CN219205109U - 一种不间断电源用多层电子压合板 - Google Patents
一种不间断电源用多层电子压合板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219205109U CN219205109U CN202320115931.0U CN202320115931U CN219205109U CN 219205109 U CN219205109 U CN 219205109U CN 202320115931 U CN202320115931 U CN 202320115931U CN 219205109 U CN219205109 U CN 219205109U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- refrigerating
- heat dissipation
- base plate
- refrigerating piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种不间断电源用多层电子压合板,涉及到电路板领域,包括基板和U型底座,所述U型底座两侧的顶端均设置有L型支撑板,两个L型支撑板之间安装有基板,所述U型底座的凹槽内设置有多个散热硅胶垫,所述散热硅胶垫的顶端设置有导热架,所述导热架的顶端设置有散热机构,所述散热机构贴合于基板的底端。所述散热机构包括第一制冷片、第二制冷片、连接块、电线、硅脂层。第一制冷片和第二制冷片通过电线连接电源,启动装置之后,制冷面贴合基板的底端,当基板持续工作产生热量,可以通过制冷面进行降温,另外第一制冷片之间第二制冷片的顶端均设置有硅脂层,可以对热量进行导热,加快散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,特别涉及一种不间断电源用多层电子压合板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板等,电路板使电路迷你化以及直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板在工作中会产生热量,这些热量如果不及时散去,很可能会导致电路板温度上升而烧毁。现有的电路板散热结构,往往在底端设置有空隙和吸热装置,吸热装置吸收电路板的热量和空隙中的冷空气进行交换,散去热量,但是对于需要持续工作的电路板来说,单单靠吸热板和空气交换,散去热量,远远不够。
因此,提出一种不间断电源用多层电子压合板来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种不间断电源用多层电子压合板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种不间断电源用多层电子压合板,包括基板和U型底座,所述U型底座两侧的顶端均设置有L型支撑板,两个L型支撑板之间安装有基板,所述U型底座的凹槽内设置有多个散热硅胶垫,所述散热硅胶垫的顶端设置有导热架,所述导热架的顶端设置有散热机构,所述散热机构贴合于基板的底端。
优选的,所述散热机构包括第一制冷片、第二制冷片、连接块、电线、硅脂层。
优选的,所述第一制冷片和第二制冷片之间通过连接块进行连接,所述第一制冷片和第二制冷片的顶端均设置有硅脂层,所述第一制冷片和第二制冷片制冷面面相基板的底端设置,第一制冷片和第二制冷片的发热面面相导热架设置。
优选的,所述第一制冷片和第二制冷片的一侧均连接有电线,所述导热架包括横板、侧板、散热鳍片。
优选的,所述横板设置有两个,两个横板的两侧均连接有横板,两个横板之间均匀设置有多个散热鳍片,所述散热鳍片设置为倾斜状。
优选的,所述横板的底端设置有散热硅胶垫,所述基板的四角均设开设有通孔,所述L型支撑板开设有与通孔对应位置的固定孔。
优选的,所述固定孔和通孔内螺纹配合安装有固定螺丝。
本实用新型的技术效果和优点:
1、第一制冷片和第二制冷片通过电线连接电源,启动装置之后,制冷面贴合基板的底端,当基板持续工作产生热量,可以通过制冷面进行降温,另外第一制冷片之间第二制冷片的顶端均设置有硅脂层,可以对热量进行导热,加快散热效果。
2、第一制冷片和第二制冷片工作产生的发热面,通过散热鳍片进行吸收,散发,散入底端,由于散热硅胶垫可以隔开导热架和U型底座,使两者之间产生空隙,方便冷空气进入,可以加快热量散发。
附图说明
图1为本实用新型间断电源用多层电子压合板结构示意图。
图2为本实用新型导热架的结构示意图。
图3为本实用新型散热机构的结构示意图。
图中:1、基板;2、固定螺丝;3、通孔;4、L型支撑板;5、U型底座;6、固定孔;7、散热机构;8、第一制冷片;9、硅脂层;10、电线;11、导热架;12、第二制冷片;13、散热硅胶垫;14、侧板;15、散热鳍片;16、连接块;17、横板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-图3所示的一种不间断电源用多层电子压合板,包括基板1和U型底座5,U型底座5两侧的顶端均设置有L型支撑板4,两个L型支撑板4之间安装有基板1,L型支撑板4作为基板1的支撑结构,可以支撑和保护基板1的侧面。
U型底座5的凹槽内设置有多个散热硅胶垫13,散热硅胶垫13的顶端设置有导热架11,导热架11的顶端设置有散热机构7,散热机构7贴合于基板1的底端。
散热硅胶垫13可以隔开导热架11和U型底座5,使两者之间产生空隙,方便冷空气进入,可以加快热量散发。
散热机构7包括第一制冷片8、第二制冷片12、连接块16、电线10、硅脂层9。
第一制冷片8和第二制冷片12之间通过连接块16进行连接,第一制冷片8和第二制冷片12的顶端均设置有硅脂层9,第一制冷片8和第二制冷片12制冷面面相基板1的底端设置,第一制冷片8和第二制冷片12的发热面面相导热架11设置。
第一制冷片8和第二制冷片12的一侧均连接有电线10,导热架11包括横板17、侧板14、散热鳍片15。横板17、侧板14、散热鳍片15均设置为吸热材质,例如铜、铝箔等。
在本实用新型的实际操作中,第一制冷片8和第二制冷片12通过电线10连接电源,启动装置之后,制冷面贴合基板1的底端,当基板1持续工作产生热量,可以通过制冷面进行降温,另外第一制冷片8之间第二制冷片12的顶端均设置有硅脂层9,可以对热量进行导热,加快散热效果。
第一制冷片8和第二制冷片12工作产生的发热面,通过散热鳍片15进行吸收,散发,散入底端,由于散热硅胶垫13可以隔开导热架11和U型底座5,使两者之间产生空隙,方便冷空气进入,可以加快热量散发。
横板17设置有两个,两个横板17的两侧均连接有横板17,两个横板17之间均匀设置有多个散热鳍片15,散热鳍片15设置为倾斜状,散热鳍片15之间设置有间距,帮助热量流通。
横板17的底端设置有散热硅胶垫13,基板1的四角均设开设有通孔3,L型支撑板4开设有与通孔3对应位置的固定孔6。固定孔6和通孔3内螺纹配合安装有固定螺丝2。方便基板1和L型支撑板4之间进行连接,防止脱落。
Claims (7)
1.一种不间断电源用多层电子压合板,包括基板(1)和U型底座(5),其特征在于:所述U型底座(5)两侧的顶端均设置有L型支撑板(4),两个L型支撑板(4)之间安装有基板(1),所述U型底座(5)的凹槽内设置有多个散热硅胶垫(13),所述散热硅胶垫(13)的顶端设置有导热架(11),所述导热架(11)的顶端设置有散热机构(7),所述散热机构(7)贴合于基板(1)的底端。
2.根据权利要求1所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述散热机构(7)包括第一制冷片(8)、第二制冷片(12)、连接块(16)、电线(10)、硅脂层(9)。
3.根据权利要求2所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述第一制冷片(8)和第二制冷片(12)之间通过连接块(16)进行连接,所述第一制冷片(8)和第二制冷片(12)的顶端均设置有硅脂层(9),所述第一制冷片(8)和第二制冷片(12)制冷面面相基板(1)的底端设置,第一制冷片(8)和第二制冷片(12)的发热面面相导热架(11)设置。
4.根据权利要求3所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述第一制冷片(8)和第二制冷片(12)的一侧均连接有电线(10),所述导热架(11)包括横板(17)、侧板(14)、散热鳍片(15)。
5.根据权利要求4所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述横板(17)设置有两个,两个横板(17)的两侧均连接有横板(17),两个横板(17)之间均匀设置有多个散热鳍片(15),所述散热鳍片(15)设置为倾斜状。
6.根据权利要求4所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述横板(17)的底端设置有散热硅胶垫(13),所述基板(1)的四角均设开设有通孔(3),所述L型支撑板(4)开设有与通孔(3)对应位置的固定孔(6)。
7.根据权利要求6所述的一种不间断电源用多层电子压合板,其特征在于:所述固定孔(6)和通孔(3)内螺纹配合安装有固定螺丝(2)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320115931.0U CN219205109U (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种不间断电源用多层电子压合板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320115931.0U CN219205109U (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种不间断电源用多层电子压合板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219205109U true CN219205109U (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=86724767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320115931.0U Active CN219205109U (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种不间断电源用多层电子压合板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219205109U (zh) |
-
2023
- 2023-01-31 CN CN202320115931.0U patent/CN219205109U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101507668B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
JP5097127B2 (ja) | 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板 | |
CN219205109U (zh) | 一种不间断电源用多层电子压合板 | |
CN213847398U (zh) | 电路板散热结构和电器设备 | |
TW201524278A (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
CN216700705U (zh) | 一种组合式的多层线路板放置结构 | |
CN216600202U (zh) | 一种高性能高密度的hdi线路板 | |
CN210610093U (zh) | 一种高效散热型pcb电路板 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
CN220511549U (zh) | 一种电路板散热结构 | |
CN113225934A (zh) | 算力板及其制造方法 | |
CN219797121U (zh) | 一种散热型多层铜基板 | |
JP4858428B2 (ja) | 実装部品の冷却方法 | |
CN215500167U (zh) | 一种pcb固定板的散热结构 | |
CN219087587U (zh) | 一种可快速散热的多层印制pcb线路板 | |
CN221202845U (zh) | 一种散热覆铜板 | |
CN214851989U (zh) | 一种高导热型软性线路板 | |
CN210042697U (zh) | 一种高散热的双层pcb板组件 | |
CN212696263U (zh) | 一种双面嵌入式微细柔性线路板 | |
CN219227943U (zh) | 一种调光器用控制板 | |
CN213755092U (zh) | 一种具有散热结构的适配器电路板 | |
CN219999861U (zh) | 一种散热装置及电子元件 | |
CN217334060U (zh) | 一种导热性能好的氮化铝基板 | |
CN213280197U (zh) | 高效导热散热和电连接优化的多层pcb基材 | |
CN218301744U (zh) | 一种用于5g通信的高频线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |