CN218983493U - 回流焊压平机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于焊接加工技术领域，尤其为回流焊压平机构，包括下压板和上压板，所述下压板上安装有下模板，所述上压板下端安装有上模板，所述上模板下端还固定有固定住，所述固定住另一端固定有弹簧，所述弹簧下端固定有压块，所述压块上端中间固定有导柱，所述压块下端与下模板之间用被夹持的工件，通过本实用新型将焊接面按压平整然后再焊接，避免焊接部分出现空洞现象，从而提升焊接稳固度，提升产品品质和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于焊接加工技术领域，具体涉及回流焊压平机构。
背景技术
焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
传统铜块跟铝块在焊接时由于表面平整度较差，焊接面无法完全贴合，导致出现空洞现象，影响焊接牢固性。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了回流焊压平机构，具有避免焊接空洞，提升牢固性的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：回流焊压平机构，包括下压板和上压板，所述下压板上安装有下模板，所述上压板下端安装有上模板，所述上模板下端还固定有固定住，所述固定住另一端固定有弹簧，所述弹簧下端固定有压块，所述压块上端中间固定有导柱，所述压块下端与下模板之间用被夹持的工件。
作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述上模板底部开设有用于导柱上下滑动的伸缩孔。
作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述压块与导柱之间通过弹簧与上模板弹性连接。
作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述导柱位于压块上端中心处。
作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述固定住和弹簧为两组且对称分布在导柱的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本实用新型将焊接面按压平整然后再焊接，避免焊接部分出现空洞现象，从而提升焊接稳固度，提升产品品质和使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型主视的结构示意图；
图2为本实用新型中A部分局部放大的结构示意图；
图3为本实用新型中压平动作前的结构示意图；
图4为本实用新型中压平动作后的结构示意图；
图中：1、下压板；2、下模板；3、上压板；4、上模板；5、导柱；6、固定住；7、弹簧；8、压块；9、工件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：回流焊压平机构，包括下压板1和上压板3，下压板1上安装有下模板2，上压板3下端安装有上模板4，上模板4下端还固定有固定住6，固定住6另一端固定有弹簧7，弹簧7下端固定有压块8，压块8上端中间固定有导柱5，压块8下端与下模板2之间用被夹持的工件9，本实施例中将焊接面按压平整然后再焊接，避免焊接部分出现空洞现象，从而提升焊接稳固度，提升产品品质和使用寿命。
具体的，上模板4底部开设有用于导柱5上下滑动的伸缩孔。
具体的，压块8与导柱5之间通过弹簧7与上模板4弹性连接，本实施例中当上模板4下压时通过弹簧7将压块8挤压贴合在工件9上，实现压平效果，从而使焊接后的工件9更加稳定美观。
具体的，导柱5位于压块8上端中心处，固定住6和弹簧7为两组且对称分布在导柱5的两侧，本实施例中保证8接触时的稳定性。
本实用新型的工作原理及使用流程：复位状态下弹簧7处于松弛状态，压块8未与工件9接触，呈自由状态，可万向活动；下压动作时通过上压板3将上模板4下压，弹簧7被挤压，产生推力，压块8与工件9接触后，可根据工件9不停平面自动找正，因产品平面有不同，压块8中部采用避空结构，压块8与工件9接触后随导柱5向上运动，压块8与导柱5之间装有弹簧7，此时弹簧7被压缩产生的力向下推动上模板4，使工件9压紧后进行回流焊。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.回流焊压平机构，其特征在于：包括下压板(1)和上压板(3)，所述下压板(1)上安装有下模板(2)，所述上压板(3)下端安装有上模板(4)，所述上模板(4)下端还固定有固定住(6)，所述固定住(6)另一端固定有弹簧(7)，所述弹簧(7)下端固定有压块(8)，所述压块(8)上端中间固定有导柱(5)，所述压块(8)下端与下模板(2)之间用被夹持的工件(9)。
2.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述上模板(4)底部开设有用于导柱(5)上下滑动的伸缩孔。
3.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述压块(8)与导柱(5)之间通过弹簧(7)与上模板(4)弹性连接。
4.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述导柱(5)位于压块(8)上端中心处。
5.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述固定住(6)和弹簧(7)为两组且对称分布在导柱(5)的两侧。
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