CN218959205U - 多工序一体化夹具及测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCBA生产组装技术领域，涉及一种多工序一体化夹具及测试装置，包括底座、基板、定位组件以及盖板组件，基板安装于底座上；基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与第一区域相对应的第二区域；定位组包括多个定位块，多个定位块均设置于基板上；盖板组件包括加工盖板和测试盖板，加工盖板与测试盖板均拆卸安装于基板上；于第一区域内放置有PCB板，在对PCB板组装时，加工盖板盖设于第一区域上，测试盖板盖设于第二区域上。该多工序一体化夹具能够通过加工盖板和测试盖板之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，不需要再通过人工反复拆卸PCB板、更换夹具，简化PCB组装工序，提高产品的加工效率。

Description

多工序一体化夹具及测试装置

技术领域

本实用新型涉及PCBA生产组装技术领域，尤其涉及一种多工序一体化夹具及测试装置。

背景技术

现有的PCBA板在生产的过程中，需要对PCBA板进行焊接、测试、打胶等多个工序，由于焊接、测试和打胶等多个工序中，各自所需的夹具不同，所以在完成一道工序后，需要人工将PCBA板更换到下一个工位上，即更换另一个夹具，然后再进行加工，该过程十分浪费时间，严重影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于，解决现有的夹具不能兼容多工序的使用，导致产品生产效率低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种多工序一体化夹具，采用了如下所述的技术方案：

该多工序一体化夹具包括：

底座；

基板，所述基板安装于所述底座上；所述基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与所述第一区域相对应的第二区域；

定位组件，所述定位组包括多个用于固定电子元器件的定位块，多个所述定位块设置于所述基板上，且每一所述定位块的两端分别对应一个所述第一区域和一个所述第二区域；

盖板组件，所述盖板组件包括加工盖板和测试盖板，所述加工盖板与所述测试盖板均拆卸安装于所述基板上；其中，于所述第一区域内放置有PCB板，在对所述PCB板组装时，所述加工盖板盖设于所述第一区域上，在对所述PCB板测试时，所述测试盖板盖设于所述第二区域上。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板设置有多个缺口，所述缺口与电子元器件的焊接端的位置相对应，以使外部焊接设备能够将电子元器件的焊接端焊接于所述PCB板上。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述测试盖板上开设有多个测试孔，所述测试孔与电子元器件的插头的位置相对应，以使外部测试探针能够穿过所述测试孔并插接于电子元器件的插头内；

所述基板靠近所述底座的一侧设置有第一测试探针，于所述PCB板对应位置上设置有测试点位，所述第一测试探针能够在外力作用下与所述测试点位相抵接。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板通过磁吸结构拆卸安装于所述基板上。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述磁吸结构包括相互配合的第一磁吸件和第二磁吸件，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述第一磁吸件，另一个设置有所述第二磁吸件。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板通过卡扣结构拆卸安装于所述基板上。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述卡扣结构包括相互配合的卡扣和卡槽，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述卡扣，另一个设置有所述卡槽。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述定位块上开设有嵌置槽，电子元器件的导线容置于所述嵌置槽内。

进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述定位块的数量四个，四个所述定位块沿所述基板的长度方向间隔设置。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种测试装置，采用如下所述的技术方案：所述测试装置包括：

机架，所述机架具有支撑平台；

驱动件，所述驱动件安装于所述机架上；

扫码组件，所述扫码组件包括连接件和多个扫码枪，多个所述扫码枪均安装于所述连接件上，所述连接件与所述驱动件的输出端连接；及

上述的多工序一体化夹具，所述多工序一体化夹具放置于所述支撑平台上；其中，所述驱动件能够驱动多个扫码枪向靠近或者远离所述多工序一体化夹具的方向移动，以对所述多工序一体化夹具上的PCB板扫码测试。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的多工序一体化夹具及测试装置主要有以下有益效果：

该多工序一体化夹具设置有加工盖板和测试盖板，且加工盖板与测试盖板均拆卸安装于基板上。可以理解地，当需要对PCB板进行组装(具体为焊接、打胶、过炉等工序)时，先将电子元器件固定于定位块上，再将加工盖板盖设于第一区域上即可，然后通过外部加工设备将电子元器件组装于PCB板上；当需要对PCB板进行测试时，用户先将加工盖板从基板上拆卸下来，再将测试盖板盖设于第二区域上，然后再对PCB板进行测试。

由此，该多工序一体化夹具能够通过加工盖板和测试盖板之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，实现一体化操作，不需要再通过人工反复拆卸PCBA板、更换夹具，简化PCBA组装工序，提高产品的加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图一；

图2是本实用新型一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图二，其中，PCB板处于组装工序；

图3是本实用新型一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图三，其中，PCB板处于测试工序；

图4是图1中多工序一体化夹具的分解结构示意图；

图5是图4中基板的立体结构示意图；

图6是本实用新型一个实施例中基板与PCB板配合的立体结构示意图；

图7是图4中定位块的立体结构示意图；

图8是本实用新型一个实施例中测试装置的立体结构示意图；

图9是图8中测试装置的分解结构示意图。

附图中的标号如下：

1、测试装置；

100、多工序一体化夹具；110、底座；120、基板；121、第一区域；122、第二区域；123、安装槽；124、第一测试探针；130、定位组件；131、定位块；1311、嵌置槽；140、盖板组件；141、加工盖板；1411、缺口；142、测试盖板；1421、测试孔；150、PCB板；151、测试点位；160、电子元器件；

200、机架；210、支撑平台；

300、驱动件；

400、扫码组件；410、连接件；420、扫码枪。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供一种多工序一体化夹具100，该多工序一体化夹具100用于PCBA生产组装。其中，PCBA生产组装包括但不限于焊接工序、测试工序、打胶工序。为了方便说明，下面将以焊接工序和测试工序为例进行说明。

如图1至图4所示，该多工序一体化夹具100包括底座110、基板120、定位组件130以及盖板组件140。其中，基板120安装于底座110上，且基板120的一端设置有多个第一区域121，另一端设置有多个与第一区域121相对应的第二区域122。应当说明的是，第一区域121为用于对PCB板150进行组装加工(具体为焊接、打胶、回炉等加工工序)的区域，第二区域122为用于对PCB板150进行测试的区域。

另外，定位组件130包括多个用于固定电子元器件160的定位块131，多个定位块131均设置于基板120上。具体在本实施例中，基板120上设置有安装槽123，定位块131放置与安装槽123内，并通过紧固件(具体为螺丝、螺钉等螺纹件)与基板120紧固连接。

其中，每一定位块131的两端分别对应一个第一区域121和一个第二区域122，以使电子元器件160固定于定位块131上时，电子元器件160的焊接端容置于第一区域121，电子元器件160的插头容置于第二区域122。此外，盖板组件140包括加工盖板141和测试盖板142，加工盖板141与测试盖板142均拆卸安装于基板120上，其中，于第一区域121内放置有PCB板150，在对PCB板150组装时，加工盖板141盖设于第一区域121上，在对PCB板150测试时，测试盖板142盖设于第二区域122上。

可以理解地，在对PCB板150组装前，先将电子元器件160固定于定位块131上，此时，电子元器件160的焊接端容置于第一区域121，电子元器件160的插头容置于第二区域122。当需要对PCB板150进行焊接时，先将加工盖板141盖设于第一区域121上，然后通过外部加工设备(图未示)将电子元器件160的焊接端焊接于PCB板150上，即完成焊接工序。当需要对PCB板150进行测试时，用户先将加工盖板141从基板120上拆卸下来，再将测试盖板142盖设于第二区域122上，然后再对PCB板150进行测试，即完成测试工序。

需要说明的是，在对PCB板150进行焊接工序时，只需将加工盖板141盖设于第一区域121即可，测试盖板142无需安装于基板120上。

综上，相比现有技术，该多工序一体化夹具100至少具有以下有益效果：该多工序一体化夹具100能够通过加工盖板141和测试盖板142之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，实现一体化操作，不需要再通过人工反复拆卸PCB板150、更换夹具，简化PCB板150组装工序，提高产品的加工效率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图1至图9，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

进一步地，作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式，如图2和图4所示，为了实现对PCB板150的焊接，加工盖板141设置有多个缺口1411，缺口1411与电子元器件160的焊接端的位置相对应，以使外部焊接设备(图未示)能够将电子元器件160的焊接端焊接于PCB板150上。

可以理解地，当需要将电子元器件160焊接于PCB板150上时，用户先将加工盖板141盖设于第一区域121，由于加工盖板141设置有缺口1411，故电子元器件160的焊接端能够暴露于外部，此时，用户通过外部焊接设备将电子元器件160的焊接端焊接于PCB板150上，从而完成PCB板150的焊接工序。需要说明的是，加工盖板141盖设于第一区域121上能够有效避免锡珠溅落至PCB板150其他位置，从而保护PCB板150。

进一步地，作为本实用新型提供的多工序一体化夹具100的一种具体实施方式，如图3至图6所示，为了实现对PCB板150的测试，测试盖板142上开设有多个测试孔1421，测试孔1421与电子元器件160的插头的位置相对应，以使外部测试探针能够穿过测试孔1421并插接于电子元器件160的插头内。另外，基板120靠近底座110的一侧设置有第一测试探针124，于PCB板150对应位置上设置有测试点位151，第一测试探针124能够在外力作用下与测试点位151相抵接。

可以理解地，当需要对PCB板150进行测试时，用户需要先将加工盖板141从基板120上拆卸下来，随后用户将测试盖板142盖设于第二区域122，即盖设于电子元器件160的插头上，由于测试盖板142上开设有测试孔1421，故外部测试探针(图未示)向靠近电子元器件160插头的方向移动，使得外部测试探针插接于电子元器件160的插头内。

同时，在第一区域121内的PCB板150受到外力作用，向靠近第一测试探针124的方向移动，以使第一测试探针124与PCB板150上的测试点位151相抵接。由此，该多工序一体化夹具100通过电子元器件160的插头与外部测试探针插接和第一测试探针124与PCB板150上的测试点位151相抵接，共同完成对PCB板150的测试工序。

进一步地，作为本实用新型提供的多工序一体化夹具100的一种具体实施方式，加工盖板141通过磁吸结构(图未示)拆卸安装于基板120上。具体地，磁吸结构包括相互配合的第一磁吸件(图未示)和第二磁吸件(图未示)，加工盖板141与基板120的其中一个设置有第一磁吸件，另一个设置有第二磁吸件。

可以理解地，当需要安装加工盖板141时，通过第一磁吸件与第二磁吸件之间的磁力作用，使得加工盖板141稳定安装于基板120上，即可完成加工盖板141的安装；当需要拆卸加工盖板141时，用户给加工盖板141施加一个作用力，当作用力大于第一磁吸件与第二磁吸件之间的磁力时，即可加工盖板141从基板120上拆卸下来。

在另一个可选的实施例中，加工盖板141通过卡扣结构(图未示)拆卸安装于基板120上。详细来说，卡扣结构包括相互配合的卡扣(图未示)和卡槽(图未示)，加工盖板141与基板120的其中一个设置有卡扣，另一个设置有卡槽。

可以理解地，当需要安装加工盖板141时，加工盖板141通过卡扣与卡槽连接稳定安装于基板120上，即完成加工盖板141的安装；当需要拆卸加工盖板141时，用户只需解除卡扣与卡槽的连接，即可将加工盖板141从基板120上拆卸下来。

采用以上技术方案后，不仅可以稳固的将加工盖板141固定在基板120上，而且也方便后续拆卸加工盖板141。也就是说，直接解除磁吸结构或者卡扣结构的连接，即可将加工盖板141从基板120上拆卸下来，而且也不损元器件。当然，在其他实施例中，加工盖板141与基板120之间也可以采用其他可拆卸结构，本实用新型对此不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。

需要说明的是，测试盖板142与基板120之间的拆卸连接可以与加工盖板141与基板120之间的拆卸连接相同，也可以不同，本实用新型对此不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。

进一步地，作为本实用新型提供的多工序一体化夹具100的一种具体实施方式，如图1、图4和图7所示，定位块131上开设有嵌置槽1311，电子元器件160的导线容置于嵌置槽1311内，以避免电子元器件160在焊接和测试过程中，出现位置偏移的情况，提高焊接和测试的可靠性。

可以理解地，在电子元器件160安装于定位块131上后，电子元器件160的导线容置于嵌置槽1311内，当电子元器件160受到外力作用时，电子元器件160的导线于嵌置槽1311的槽壁相抵顶，以限制电子元器件160的移动，从而避免电子元器件160在焊接和测试过程中，出现位置偏移的情况，提高焊接和测试的可靠性。

本实施例中，如图1和图4所示，为了进一步提高加工效率，定位块131的数量四个，四个定位块131沿基板120的长度方向间隔设置。可以理解得，该多工序一体化夹具100能够一次完成四组PCB板150的焊接、测试，加工效率更高。当然，在其他实施例中，定位块131的数量也可以为其他，本实用新型对此不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。

基于上述的多工序一体化夹具100，本实用新型实施例还提供一种测试装置1，其中，如图8和图9所示，该测试装置1包括机架200、驱动件300、扫码组件400以及上述的多工序一体化夹具100。机架200具有支撑平台210，多工序一体化夹具100放置于支撑平台210上，以能够稳定支撑多工序一体化夹具100，确保对多工序一体化夹具100中PCB板150测试的准确性。

另外，驱动件300安装于机架200上，扫码组件400包括连接件410和多个扫码枪420，多个扫码枪420均安装于连接件410上，连接件410与驱动件300的输出端连接。其中，驱动件300能够驱动多个扫码枪420向靠近或者远离多工序一体化夹具100的方向移动，以对多工序一体化夹具100上的PCB板150扫码测试。

可以理解地，当需要对PCB板150进行测试工序时，用户先将多工序一体化夹具100中的加工盖板141从基板120上拆卸下来，再将测试盖板142盖设于第二区域122上，随后放置于支撑平台210上。然后，通过驱动件300带动多个扫码枪420抢靠近多工序一体化夹具100的方向运动，多个扫码枪420与多工序一体化夹具100上的多个PCB板150上一一对应，进行自动扫码测试。

综上，相比现有技术，该测试装置1至少具有以下有益效果：

一方面，该测试装置1通过采用上述的多工序一体化夹具100，该多工序一体化夹具100能够通过加工盖板141和测试盖板142之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，实现一体化操作，不需要再通过人工反复拆卸PCB板150、更换夹具，简化PCB组装工序，提高产品的加工效率。

另一方面，通过驱动多个扫码枪420对多工序一体化夹具100中的PCB板150进行自动扫码测试，能够有效避免因人工手动扫码出错，导致PCB板150测试出现偏差的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种多工序一体化夹具，其特征在于，所述多工序一体化夹具包括：

底座；

基板，所述基板安装于所述底座上；所述基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与所述第一区域相对应的第二区域；

定位组件，所述定位组包括多个用于固定电子元器件的定位块，多个所述定位块设置于所述基板上，且每一所述定位块的两端分别对应一个所述第一区域和一个所述第二区域；

盖板组件，所述盖板组件包括加工盖板和测试盖板，所述加工盖板与所述测试盖板均拆卸安装于所述基板上；其中，于所述第一区域内放置有PCB板，在对所述PCB板组装时，所述加工盖板盖设于所述第一区域上，在对所述PCB板测试时，所述测试盖板盖设于所述第二区域上。

2.根据权利要求1所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述加工盖板设置有多个缺口，所述缺口与电子元器件的焊接端的位置相对应，以使外部焊接设备能够将电子元器件的焊接端焊接于所述PCB板上。

3.根据权利要求2所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述测试盖板上开设有多个测试孔，所述测试孔与电子元器件的插头的位置相对应，以使外部测试探针能够穿过所述测试孔并插接于电子元器件的插头内；

所述基板靠近所述底座的一侧设置有第一测试探针，于所述PCB板对应位置上设置有测试点位，所述第一测试探针能够在外力作用下与所述测试点位相抵接。

4.根据权利要求1所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述加工盖板通过磁吸结构拆卸安装于所述基板上。

5.根据权利要求4所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述磁吸结构包括相互配合的第一磁吸件和第二磁吸件，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述第一磁吸件，另一个设置有所述第二磁吸件。

6.根据权利要求1所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述加工盖板通过卡扣结构拆卸安装于所述基板上。

7.根据权利要求6所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述卡扣结构包括相互配合的卡扣和卡槽，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述卡扣，另一个设置有所述卡槽。

8.根据权利要求1至7任一项所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述定位块上开设有嵌置槽，电子元器件的导线容置于所述嵌置槽内。

9.根据权利要求8所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述定位块的数量四个，四个所述定位块沿所述基板的长度方向间隔设置。

10.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

机架，所述机架具有支撑平台；

驱动件，所述驱动件安装于所述机架上；

扫码组件，所述扫码组件包括连接件和多个扫码枪，多个所述扫码枪均安装于所述连接件上，所述连接件与所述驱动件的输出端连接；及

如权利要求1至9任一项所述的多工序一体化夹具，所述多工序一体化夹具放置于所述支撑平台上；

其中，所述驱动件能够驱动多个所述扫码枪向靠近或者远离所述多工序一体化夹具的方向移动，以对所述多工序一体化夹具上的PCB板扫码测试。

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