CN218851232U - 一种无边框柔性显示面板结构 - Google Patents

一种无边框柔性显示面板结构 Download PDF

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韩正宇
宋安鑫
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Abstract

本实用新型提供一种无边框柔性显示面板结构,柔性显示面板技术领域。本实用新型的无边框柔性显示面板结构包括一显示区;驱动电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第一侧边区域,且驱动电路的端口设置于两第一侧边区域的外边缘;数据电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第二侧边区域的下方,且数据电路的端口设置于两第二侧边区域的外边缘。本实用新型通过将驱动电路和数据电路设置于两层有机绝缘层衬底间,使得其可以位于显示区的正下方,从而无需在面板显示区旁占据一部分非显示区,实现无边框的100%屏占比的柔性显示面板。

Description

一种无边框柔性显示面板结构
技术领域
本实用新型涉及柔性显示面板技术领域,特别涉及一种无边框柔性显示面板结构。
背景技术
近年来,随着显示技术的发展,消费者对显示面板提出了更高的要求,高分辨率、高刷新率、高屏占比成为了显示面板的主流发展方向。
当前显示面板主流驱动架构是GIP(GateinPanel)驱动架构,其在面板显示区的两侧设置扫描驱动电路,在面板显示区的下方设置数据驱动电路和时序控制电路,这些电路均会在面板显示区旁占据一部分非显示区,使得屏占比无法提升。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种无边框柔性显示面板结构,通过将驱动电路设置于两层有机绝缘层衬底间,实现无边框的柔性显示面板。
本实用新型提供了一种无边框柔性显示面板结构,包括:
一显示区;
驱动电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第一侧边区域,且驱动电路的端口设置于两第一侧边区域的外边缘;
数据电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第二侧边区域,且数据电路的端口设置于两第二侧边区域的外边缘。
进一步地,所述驱动电路走线区自底向上依次包括:
第一有机绝缘层,形成于基板上表面,对应于ICPad与FPCPad位置设有容置空间;
驱动电路走线层,布设于所述第一有机绝缘层上表面,ICPad与FPCPad设置于所述第一有机绝缘层的容置空间内;
第二有机绝缘层,形成于所述驱动电路走线层上表面,且第一侧边区域外边缘的驱动电路端口区域打开;
像素内驱动电路层,布设于所述第二有机绝缘层上方,且与驱动电路走线层在驱动电路端口区域搭接;
像素显示层,形成于所述像素内驱动电路层上方。
进一步地,所述像素显示层为OLED像素结构或Micro-LED像素结构。
进一步地,所述第一有机绝缘层包括两层,第一层的厚度范围为200~500A,第二层的厚度范围为1000A~5000A,所述容置空间设于第一有机绝缘层的第二层。
进一步地,所述第一有机绝缘层的材料为聚酰亚胺。
进一步地,所述第一有机绝缘层内掺杂有感光性高分子材料。
进一步地,所述驱动电路走线区的端口设置于所述显示区的左右边缘,所述数据电路走线区的端口设置于所述显示区的上下边缘。
本实用新型具有如下优点:
通过将驱动电路和数据电路设置于两层有机绝缘层衬底间,使得其可以位于显示区的正下方,从而无需在面板显示区旁占据一部分非显示区,实现无边框的100%屏占比的柔性显示面板。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型实施例显示面板的分区示意图;
图2为本实用新型实施例玻璃基板上显示面板制程完成时驱动电路走线区的层结构示意图;
图3为本实用新型实施例显示面板制程完成时驱动电路走线区的层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参考图1至图3,本实用新型实施例提供了一种无边框柔性显示面板结构,包括:
一显示区;
驱动电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第一侧边区域,且驱动电路的端口设置于两第一侧边区域的外边缘;
数据电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第二侧边区域,且数据电路的端口设置于两第二侧边区域的外边缘。
通过将驱动电路和数据电路设置显示区的正下方靠侧边位置,并将接口设置于外边缘,从而无需在面板显示区旁占据一部分非显示区,实现无边框的柔性显示面板。
请参考图3,所述驱动电路走线区自底向上依次包括:
第一有机绝缘层,形成于基板上表面,对应于ICPad与FPCPad位置设有容置空间;
驱动电路走线层,布设于所述第一有机绝缘层上表面,ICPad与FPCPad设置于所述第一有机绝缘层的容置空间内;
第二有机绝缘层,形成于所述驱动电路走线层上表面,且第一侧边区域外边缘的驱动电路端口区域打开;
像素内驱动电路层,布设于所述第二有机绝缘层上方,且与驱动电路走线层在驱动电路端口区域搭接;
像素显示层,为OLED像素结构或Micro-LED像素结构,形成于所述像素内驱动电路层上方。
通过将驱动电路和数据电路设置于两层有机绝缘层衬底间,并在需要与端口进行搭接的区域的有机绝缘层打开,实现驱动电路和数据电路不干扰像素显示层显示,同时像素内驱动电路层与驱动电路和数据电路能正常连接,实现无边框的100%屏占比的柔性显示面板。
如图2所示,在一种可能的实现方式中,所述第一有机绝缘层包括两层,第一层的厚度范围为200~500A,第二层的厚度范围为1000A~5000A,所述容置空间设于第一有机绝缘层的第二层。
通过设置第一层第一有机绝缘层,在保护驱动电路的ICPad与FPCPad的同时,便于在封装制程完成后从基板上剥离,剥离后整体蚀刻第一层第一有机绝缘层至ICPad与FPCPad金属暴露。
本实用新型上述实施例的无边框柔性显示面板结构,其制作方法可以包括如下步骤:
步骤10、在玻璃基板上涂布第一层第一有机绝缘层衬底,第一有机绝缘应具有较高的温度稳定性(比如,材料为聚酰亚胺,可掺杂有感光性高分子材料,厚度范围可以为200~500A),通过烘烤制程将该层固化,然后涂布第二层第一有机绝缘层(材料可以为聚酰亚胺,厚度范围可以为1000A~5000A);
步骤20、在第二层第一有机绝缘层对应的ICPad与FPCPad区域通过光罩曝光显影开口;步骤30、将驱动电路走线层布设于所述第一有机绝缘层上表面(所述驱动电路端口可以设置于显示区域左右边缘,数据电路端口可以设置于显示区的上下边缘,FPCPad与ICPad位置从下侧的数据电路上沿向面板内部延伸),ICPad与FPCPad设置于所述第一有机绝缘层的开口内;
步骤40、在所述驱动电路走线层的上表面形成第二有机绝缘层,然后将第一侧边区域外边缘的驱动电路端口区域以及第二侧边区域外边缘的数据电路端口区域打开,使第二有机绝缘层上方的像素电路走线可与驱动电路和数据电路和直接通过覆盖搭接;可以通过在衬底涂布成膜完成后,再涂布一层光阻,通过曝光显影方式在第二有机绝缘层上形成图形,随后将该基底通过等离子体蚀刻的方式将第二有机绝缘层开洞,等离子体蚀刻气体可选为氧气或者四氟化碳;
步骤50、在第二有机绝缘层上方制作像素内驱动电路层,所述像素内驱动电路层的数据走线及驱动走线金属与已暴露出的驱动电路端口区域连接;
步骤60、在所述像素内驱动电路层上方制作像素显示层,为OLED像素结构或Micro-LED像素结构。
步骤70、在封装制程后(OLED像素结构完成蒸镀、封装制程后
/Micro-LED像素结构完成转移绑定封装制程后),通过镭射剥离制程将第一有机绝缘层从玻璃基板上剥离下来(镭射剥离制程的镭射光波长可选308mm准分子激光,将玻璃基板与第一有机绝缘层交界处绝缘层烧蚀后分离),然后将柔性显示基板翻转,将背面向上送入蚀刻腔内,通过等离子体蚀刻的方式将柔性显示基板背部的第一有机绝缘层的第一层整体蚀刻,蚀刻厚度为第一层厚度(200A~500A),蚀刻终点为ICPad与FPCPad金属暴露,完成显示面板制程,IC与FPC将绑定在柔性显示面板的背部,从而使正面全部为显示区。等离子体蚀刻气体可选为氧气或者四氟化碳。
本实用新型通过将驱动电路和数据电路设置于两层有机绝缘层衬底间,使得其可以位于显示区的正下方,从而无需在面板显示区旁占据一部分非显示区,实现无边框的100%屏占比的柔性显示面板。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本实用新型的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (7)

1.一种无边框柔性显示面板结构,其特征在于,包括:
一显示区;
驱动电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第一侧边区域,且驱动电路的端口设置于两第一侧边区域的外边缘;
数据电路走线区,设置于所述显示区内部两相对的第二侧边区域的下方,且数据电路的端口设置于两第二侧边区域的外边缘。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述驱动电路走线区自底向上依次包括:
第一有机绝缘层,形成于基板上表面,对应于IC Pad与FPC Pad位置设有容置空间;
驱动电路走线层,布设于所述第一有机绝缘层上表面,IC Pad与FPC Pad设置于所述第一有机绝缘层的容置空间内;
第二有机绝缘层,形成于所述驱动电路走线层上表面,且第一侧边区域外边缘的驱动电路端口区域打开;
像素内驱动电路层,布设于所述第二有机绝缘层上方,且与驱动电路走线层在驱动电路端口区域搭接;
像素显示层,形成于所述像素内驱动电路层上方。
3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于:所述像素显示层为OLED像素结构或Micro-LED像素结构。
4.根据权利要求2或3所述的结构,其特征在于:所述第一有机绝缘层包括两层,第一层的厚度范围为200~500A,第二层的厚度范围为1000A~5000A,所述容置空间设于第一有机绝缘层的第二层。
5.根据权利要求2所述的结构,其特征在于:所述第一有机绝缘层的材料为聚酰亚胺。
6.根据权利要求2所述的结构,其特征在于:所述第一有机绝缘层内掺杂有感光性高分子材料。
7.根据权利要求1所述的结构,其特征在于:所述驱动电路走线区的端口设置于所述显示区的左右边缘,所述数据电路走线区的端口设置于所述显示区的上下边缘。
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