CN218821866U - 一种新型高效热交换芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体，热交换芯片本体包括若干组合基片，若干组合基片相互卡接，组合基片的表面等距固定连接有若干导热凸条，组合基片包括导热基片、吸热涂层和散热涂层，导热基片的顶部粘接有吸热涂层，导热基片的底部粘接有散热涂层，本实用新型一种新型高效热交换芯，通过导热凸条既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷、热空气能充分地进行冷热交换，组合基片表面的一面涂敷吸热涂层，另一面散热涂层，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，热交换芯片本体通过卡勾和卡条相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接基片的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体。

Description

一种新型高效热交换芯

技术领域

本实用新型涉及热交换芯技术领域，具体为一种新型高效热交换芯。

背景技术

热交换芯体多利用通过芯体全热交换材料的气体存在温度差，而利用热传导将温度从一侧的高温气体传递给另一侧的低温气体，从而实现空气热量交换。

而现有的热交换芯体换热面积有限，换热效率较低，无法根据冷热负荷大小来增减导热基片数量，拼接合适的热交换芯，且目前的热交换芯只能用于空气间的热交换，而无法对液体进行冷热交换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高效热交换芯，以解决上述背景技术中提出的现有的热交换芯体换热面积有限，换热效率较低，无法根据冷热负荷大小来增减导热基片数量，拼接合适的热交换芯，且目前的热交换芯只能用于空气间的热交换，而无法对液体进行冷热交换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体，所述热交换芯片本体包括若干组合基片，若干所述组合基片相互卡接，所述组合基片的表面等距固定连接有若干导热凸条，所述组合基片包括导热基片、吸热涂层和散热涂层，所述导热基片的顶部粘接有吸热涂层，所述导热基片的底部粘接有散热涂层。

使用本技术方案的一种新型高效热交换芯，通过导热凸条既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷，热空气能更全面、充分地进行冷热交换，组合基片表面的一面涂敷吸热涂层，另一面散热涂层，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，整个热交换芯片本体通过若干组合基片上的卡勾和卡条相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接组合基片的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体。

优选的，所述导热基片的两侧均固定连接有卡勾，所述导热基片的两边侧均固定连接有卡条，且所述卡勾和卡条相配合，对导热基片之间进行卡接安装。

优选的，所述组合基片的中部开设有穿插孔，所述穿插孔的内腔穿插有热交换管，穿插孔用于热交换管的安装。

优选的，所述热交换管表面的两端均螺纹连接有锁紧螺母，且所述锁紧螺母的直径大于穿插孔的直径，锁紧螺母对热交换管进行锁紧限位。

优选的，所述热交换管内腔的两端均螺纹连接有连接头，所述热交换管与连接头的连接处套接有防水密封圈，对热交换管与连接头的连接处进行密封。

优选的，所述连接头的内腔卡接有密封塞，用于连接头的封堵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过导热凸条既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷，热空气能更全面、充分地进行冷热交换，组合基片表面的一面涂敷吸热涂层，另一面散热涂层，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，整个热交换芯片本体通过若干组合基片上的卡勾和卡条相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接组合基片的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体，而需要对液体进行冷热交换时，只需将密封塞从连接头的内腔拔出，然后连接进液管和出液管，液体流经热交换芯片本体的内部时，与热交换芯片本体进行冷热交换，实现液体热交换的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型导热基片的爆炸图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型热交换管的局部平面示意图。

图中：1、热交换芯片本体；2、组合基片；3、导热凸条；4、导热基片；5、吸热涂层；6、散热涂层；7、卡勾；8、卡条；9、穿插孔；10、热交换管；11、锁紧螺母；12、连接头；13、密封塞；14、防水密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体1，热交换芯片本体1包括若干组合基片2，若干组合基片2相互卡接，组合基片2的表面等距固定连接有若干导热凸条3，组合基片2包括导热基片4、吸热涂层5和散热涂层6，导热基片4的顶部粘接有吸热涂层5，导热基片4的底部粘接有散热涂层6。

使用时，组合基片2表面设置若干导热凸条3，导热凸条3既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷，热空气能更全面、充分地进行冷热交换，组合基片2表面的一面涂敷吸热涂层5，另一面散热涂层6，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，整个热交换芯片本体1通过若干组合基片2上的卡勾7和卡条8相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接组合基片2的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体1，而需要对液体进行冷热交换时，只需将密封塞13从连接头12的内腔拔出，然后连接进液管和出液管，液体流经热交换芯片本体1的内部时，与热交换芯片本体1进行冷热交换，实现液体热交换的目的。

导热基片4的两侧均固定连接有卡勾7，导热基片4的两边侧均固定连接有卡条8，且卡勾7和卡条8相配合。

使用时，通过卡勾7和卡条8相配合，对组合基片2进行卡接固定使得可根据冷热负荷大小来增减卡接组合基片2的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体1。

组合基片2的中部开设有穿插孔9，穿插孔9的内腔穿插有热交换管10。

使用时，热交换管10用于热交换液体的流过，用于对液体进行换热。

热交换管10表面的两端均螺纹连接有锁紧螺母11，且锁紧螺母11的直径大于穿插孔9的直径。

使用时，锁紧螺母11锁紧在热交换芯片本体1的两侧，对热交换管10进行锁紧固定。

热交换管10内腔的两端均螺纹连接有连接头12，热交换管10与连接头12的连接处套接有防水密封圈14。

使用时，对热交换管10与连接头12的连接处进行密封防水。

连接头12的内腔卡接有密封塞13。

使用时，在进行空气冷热交换时，密封塞13用于对热交换管10进行封堵。

具体使用时，热交换芯片本体1由若干导热金属材料加工的组合基片2组合卡接而成，组合基片2表面设置若干导热凸条3，导热凸条3既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷，热空气能更全面、充分地进行冷热交换，组合基片2表面的一面涂敷吸热涂层5，另一面散热涂层6，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，整个热交换芯片本体1通过若干组合基片2上的卡勾7和卡条8相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接组合基片2的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体1，而需要对液体进行冷热交换时，只需将密封塞13从连接头12的内腔拔出，然后连接进液管和出液管，液体流经热交换芯片本体1的内部时，与热交换芯片本体1进行冷热交换，冷热交换后的液体再从另一端排出，从而实现液体热交换的目的。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体（1），其特征在于：所述热交换芯片本体（1）包括若干组合基片（2），若干所述组合基片（2）相互卡接，所述组合基片（2）的表面等距固定连接有若干导热凸条（3），所述组合基片（2）包括导热基片（4）、吸热涂层（5）和散热涂层（6），所述导热基片（4）的顶部粘接有吸热涂层（5），所述导热基片（4）的底部粘接有散热涂层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述导热基片（4）的两侧均固定连接有卡勾（7），所述导热基片（4）的两边侧均固定连接有卡条（8），且所述卡勾（7）和卡条（8）相配合。

3.根据权利要求1所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述组合基片（2）的中部开设有穿插孔（9），所述穿插孔（9）的内腔穿插有热交换管（10）。

4.根据权利要求3所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述热交换管（10）表面的两端均螺纹连接有锁紧螺母（11），且所述锁紧螺母（11）的直径大于穿插孔（9）的直径。

5.根据权利要求3所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述热交换管（10）内腔的两端均螺纹连接有连接头（12），所述热交换管（10）与连接头（12）的连接处套接有防水密封圈（14）。

6.根据权利要求5所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述连接头（12）的内腔卡接有密封塞（13）。

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