CN112969349A - 一种多热源散热冷却装置及冷却方法 - Google Patents

一种多热源散热冷却装置及冷却方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法,属于电子器件或设备散热技术领域,解决了现有技术中散热结构仅能针对特定的结构散热,一体化散热板需要整块进行更换的问题。本发明的多热源散热冷却装置包括散热板(4),散热板(4)纵向拼接或横向拼接对热源(6)散热。本发明散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”拼接,适用于不同器件或设备的多热源散热,能够实现对某点的散热板单独替换,增加系统可靠性,降低制造成本。

Description

一种多热源散热冷却装置及冷却方法
技术领域
本发明涉及电子器件或设备散热技术领域,尤其涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法。
背景技术
随着电子器件输出功率的不断提升,尺寸的不断缩小,导致电子设备的功率及热流密度不断提高,热管理问题已成为制约电子器件或设备发挥最大电学性能的瓶颈,液体冷却技术由于较高的散热能力在散热行业中被广泛采用。
在众多的电子器件系统、设备中,比如:云计算、数据中心的超级计算机、高功率器件阵列组成的模块等,均具有多个热源需要散热,热源位置分布与散热需求均有差异。传统的液冷方案是由冷却工质在一体化的散热流道组成的散热板中流动,将热量带离器件、系统或设备表面,而一体化的散热板存在以下问题:
(1)需要针对不同模块或设备的散热需求进行定制化的散热结构设计、制作等,无法采用一种通用的热管理方案来解决,该技术方法实际应用效率低下;
(2)整个液冷系统中,若一体化散热板中某段流道出现阻塞或损坏,则对整个散热板造成不可逆的损伤,需要更换整个散热板才可以正常工作。
发明内容
鉴于上述的分析,本发明实施例旨在提供一种多热源散热冷却装置及冷却方法,用以解决现有的散热结构仅能针对特定的结构散热,一体化散热板需要整块进行更换的问题。
一方面,本发明提供了一种多热源散热冷却装置,包括散热板,多个散热板纵向拼接或横向拼接并对热源散热。
进一步地,散热板纵向拼接时,多热源散热冷却装置还包括工质供应板,工质供应板上设有多个散热板槽。
进一步地,散热板设于散热板槽中,散热板的流体管道与工质供应板的流体管道连通,且每个散热板的流体管道相互独立。
进一步地,散热板槽内设有连接口,散热板上设有进出液口,连接口和进出液口连通。
进一步地,工质供应板内设有进液分液流道和出液汇液流道。
进一步地,连接口与进液分液流道和出液汇液流道连通。
进一步地,散热板的形状为柱体。
进一步地,散热板内设有微流道,微通道的宽度和间距根据热源的热流密度设置。
进一步地,散热板与工质供应板之间设有用于密封的硅胶垫。
另一方面,本发明提供了一种多热源散热冷却方法,步骤包括:
步骤1:确定热源位置分布;
步骤2:根据热源位置分布拼接散热板;
步骤3:向散热板供应工质,对热源散热。
与现有技术相比,本发明至少可实现如下有益效果之一:
(1)散热板纵向拼接,每个散热板的工质供应是单独的,工质互不相影响,流量分布均匀,温度均匀性好,且工质循环所需的能耗低;散热板横向拼接,整个散热系统不需要额外附加的工质供应层,构造简单,体积小,适用于空间狭小的工况,并且散热面积可任意拓展;
(2)散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”设于工质供应板中,用于解决多热源的散热,简化了设计与制造流程,适用于不同器件或设备的多热源散热,能够降低设计制造的成本和周期,得到广泛应用;
(3)对热源采用“拼图式”液冷散热,能够实现对某点的散热板单独替换,以此解决局部的堵塞或损坏问题,能够快捷有效的对散热系统进行维护,增加系统可靠性,降低制造成本;
(4)针对不同的热源热流密度大小,散热板的微流道的宽度不同,可以对不同热源有针对性的散热,使得系统整体的温度均匀性更好。
本发明中,上述各技术方案之间还可以相互组合,以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分优点可从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的,而并不认为是对本发明的限制,在整个附图中,相同的参考符号表示相同的部件。
图1为“拼图式”散热板拼接示意图;
图2为多热源散热冷却系统三维结构示意图;
图3为液冷散热系统分层结构示意图;
图4为冷却工质供应板示意图;
图5为多个散热板拼凑实现多热源散热(正面)示意图;
图6为多个散热板拼凑实现多热源散热(反面含连接口)示意图;
图7为单个散热板三维结构示意图(一);
图8为高功率器件阵列分布示意图;
图9为单个散热板三维结构示意图(二);
图10为多个散热板横向连接实现多热源散热的平面示意图;
图11为多个散热板横向连接实现多热源散热三维效果示意图;
图12为散热板和冷却工质供应板安装示意图。
附图标记:
1-冷却工质供应板;2-散热板槽;3-连接口;4-散热板;5-高功率器件阵列;6-热源;7-进液分液通道;8-出液汇液流道;9-进出液口;10-散热板分汇液流道;11-微流道;12-双进出液互连通道;13-散热板连接口;14-快接头;15-真空吸附槽;16-硅胶垫。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例,其中,附图构成本发明一部分,并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理,并非用于限定本发明的范围。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
全文中描述使用的术语“顶部”、“底部”、“在……上方”、“下”和“在……上”是相对于装置的部件的相对位置,例如装置内部的顶部和底部衬底的相对位置。可以理解的是装置是多功能的,与它们在空间中的方位无关。
实施例1
本发明的一个具体实施例,如图1-图12所示,公开了一种多热源散热冷却装置,包括工质供应板1和散热板4,工质供应板1上设有多个散热板槽2,散热板4设于散热板槽2中,散热板4的流体管道与工质供应板1的流体管道连通,且每个散热板4的流体管道相互独立。
实施时,将多热源散热冷却装置设于需要散热的器件或设备上,根据需要散热的器件或设备上的热源分布,将散热板4设于工质供应板1的散热板槽2中,即散热板4呈“拼图式”设于工质供应板1中。
与现有技术相比,本实施例的多热源散热冷却装置,散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”设于工质供应板中,既满足多热源的散热冷却需求,又由于设于工质供应板上每个散热板的流体管道相互独立,若某处散热板流道阻塞或损坏时,只需要针对该处的散热板进行更换,不影响其他热源散热板的正常使用,这种散热方案具有简化设计与制造流程,适用于不同器件或设备的多热源散热的优点。
本实施例的多热源散热冷却装置,为“拼图式”多热源散热,即根据热源位置分布将多个散热板4进行拼凑,如图1所示,散热板4根据热源的位置对应设置,相比于传统全覆盖需要散热器件的散热板设置方式而言,本实施例的“拼图式”散热板设置,既节省了材料,又由于“拼图式”液冷散热是采用单套供液系统实现的多回路结构的散热系统,若某散热板4的流道阻塞或损坏时,只需要针对该点的散热板4单独更换,不会影响到其他热源散热板4的正常使用。这种散热方案具有简化设计与制造流程的优点,能够快捷有效的对散热系统进行维护,增加系统可靠性,降低制造成本。
值得注意的是,本实施例中,不同散热板4上的流体管道都是相互独立互不干扰的,散热板4的流体管道与工质供应板1的流体管道连通形成多回路结构的散热系统,从而实现单独的进液出液。
“拼图式”散热,首先需要确定不同模块或设备上的热源分布,再根据热源位置分布对各个散热板进行拼凑、统一供液,以解决不同模块或设备的多热源的散热冷却需求,本实施例提供的散热冷却方式具有通用性。
需要说明的是,热源的位置确定可以通过两种方法,一是由器件或设备的设计分析得出热源的分布位置;二是可以通过红外热成像仪确定器件或设备的热源位置,再进行相应的散热设计。
进一步地,本实施例的需要散热器件或设备为高功率器件阵列5,如图2所示,高功率器件阵列5的上表面随机分布有多个热源6,热源6位置的垂直方向对应设有散热板4,散热板4通过工质供应板1上刻蚀的散热板槽2进行安装固定,散热板槽2内设有连接口3,散热板4上设有进出液口9,通过工质供应板1上的连接口3与散热板4上的进出液口9进行工质传输。
值得注意的是,如图3所示,本实施例形成的液冷散热系统整体框架分为三层:器件层、散热层、工质供应层,器件层即为需要散热的器件,散热层由散热板4“拼接”形成,工质供应层即为本实施例的工质供应板1。
本实施例中,如图4所示,工质供应板1上刻蚀有4×4阵列的散热板槽2,散热板槽2中预留有连接口3,为冷却工质在工质供应板1与散热板4之间的流通提供接口,工质供应板1内设有能够将冷却工质均匀的分配的进液分液流道7,实现整体供液的流动均匀性,工质供应板1内设有的出液汇液流道8能够将流经器件后的热液工质快速的汇合排出,促进工质流动循环系统的继续发展。每个散热板4上均加工有进出液口9,保证冷却工质能够在散热板4内部流通,在每个散热板4安装之前都需要根据热源6的位置分布进行相应的拼凑排布。
连接口3设有两个,进出液口9对应设有两个,分别用于进液和出液,具体地,连接口3设于散热板槽2的底部,进出液口9设于散热板4的底部,用于进液的进出液口9及用于出液的连接口3与进液分液流道7连通,用于出液的进出液口9及用于进液的连接口3与出液汇液流道8连通。
由于工质供应板1中分布有进液分液流道7和出液汇液流道8,为了防止出液汇液流道8内的热工质对进液分液流道7内的冷工质造成温升影响,因此工质供应板1采用低导热系数的材料。
散热板4采用高导热系数的材料,如铜、铝等金属,这样更有利于较小热通路上的热阻,增大传热系数。需要说明的是,散热板4设于散热板槽2内后,散热板4的顶面与高功率器件阵列5上的热源6接触,通过工质的循环流动进行散热。
散热板4的形状为柱体,具体地,散热板4为长方体、圆柱体、六棱柱中的一种。
散热板4与工质供应板1之间通过物理压扣的方式实现装配,并通过硅胶垫进行密封,在每个散热板槽2的底部附着有一定厚度的硅胶垫(图中未显示),既可以隔离热量对工质供应板1的热影响,同时也起到对工质液体密封的作用。
作为本实施例的另一种实施方式,如图12所示,通过设置在工质供应板1上的硅胶垫16实现散热板4与工质供应板1之间的密封、固定。具体地,硅胶垫16与工质供应板1之间通过硅胶胶水安装,散热板4与工质供应板1之间的安装通过工质供应板1上的真空吸附槽15进行固定,通过真空泵将真空吸附槽15内的空气抽出,将散热板4吸附在工质供应板1上,实现固定密封作用;此外,如若某一散热板4内部发生堵塞,或者连接口3处发生渗漏问题,可以通过真空吸附槽15将渗漏的工质带出,减小对系统的损坏。
高功率器件阵列5的热源6和散热板4之间通过银浆、金锡焊片等高导热率材料进行粘接,以此保证热源的热量最大程度的传输至散热板4,通过冷却工质的循环流动将热量带离器件、系统或设备表面。
如图7所示,散热板4内设有微流道11,微流道11的两端设有散热板分汇液流道10,进出液口9对应设在散热板分汇液流道10上,当进出液口9用于向散热板4内进液时,进出液口9对应的散热板分汇液流道10用于向微流道11分液,当进出液口9用于将散热板4的工质液体流出时,进出液口9对应的散热板分汇液流道10用于将微流道11内的工质液体汇集。
作为本实施例的另一种实施方式,如图9所示,散热板4上设有双进出液互连通道12和散热板连接口13,具体地,散热板连接口13设于散热板4的侧壁上,通过设置双进出液互连通道12,以此实现多个散热板4的横向组合连通,实现工质循环,并且对于单个散热板4内部的结构微流道11的宽度,针对不同的热源热流密度大小,可以设置成不同的宽度,这样可以对不同热源有针对性的散热,使得系统整体的温度均匀性更好。
如图10所示,散热板4之间通过快接头14进行连接,并且通过双进出液互连通道12的设置能够有效预防单个散热板4堵塞造成的整个散热系统的失效,当某一散热板堵塞时,由于双进出液互连通道12设置,能够使得冷却工质绕过该堵塞的散热板4传输至下一散热板4。
需要说明的是,散热板4有两种连接方式,即纵向连接方式和横向连接方式,纵向连接方式需要统一由工质供液板1进行纵向供液(相当并联式供液);横向连接方式,工质依次流过器件进行散热(相当串联式供液)。纵向供液的优势是单个散热板4的工质供应是单独的,工质互不相影响,流量分布均匀,温度均匀性好,且工质循环所需的能耗低。横向供液的优势是整个散热系统不需要额外附加的工质供应层,构造简单,体积小,适用于空间狭小的工况,并且散热面积可任意拓展。
本实施例,针对多热源器件或设备的散热需求及上述提到的传统散热冷却方案的缺点,提供了一种“拼图式”液冷散热技术用于解决多热源的散热冷却需求。“拼图式”液冷散热是采用单套供液系统实现的多回路结构的散热系统,该系统中不同散热板上的流体管道都是相互独立互不干扰的,从而实现单独的进液出液。需要说明的是,散热板的尺寸与对应热源尺寸一致。
本实施例中,若某处散热板4流道阻塞或损坏时,只需要针对该点的散热板4进行更换,不影响其他热源散热板4的正常使用,简化了设计与制造流程,适用于不同器件或设备的多热源散热,能够降低设计制造的成本和周期,得到广泛应用,同时能够快捷有效的对散热系统进行维护,增加系统可靠性,降低制造成本。
实施例2
本发明的另一个具体实施例,公开了一种多热源散热冷却方法,采用实施例1的多热源散热冷却装置,步骤包括:
步骤1:确定热源位置分布;
热源的位置确定可以通过两种方法,一是由器件或设备的设计分析得出热源的分布位置;二是可以通过红外热成像仪确定器件或设备的热源位置,再进行相应的散热设计。
步骤2:根据热源位置分布拼接散热板;
根据步骤1获得的热源位置分布将散热板对应设于工质供应板的散热板槽内,实现“拼图式”散热结构。
步骤3:向散热板供应工质,对热源散热。
需要说明的是,当散热板4采用纵向连接方式时,即散热板4设于工质供应板1的散热板槽2内时,工质供应板1内的冷工质流向散热板4将热源6的热量带走,形成热工质,再回流工质供应板1;当散热板4采用横向连接方式时,此时不再需要工质供应板1供应工质,
本发明提出“拼图式”液冷散热用于解决多热源的散热,能根据热源的位置分布对散热板进行拼凑,从而解决多热源的散热需求。
本发明采用“拼图式”液冷散热能够实现对某点的散热板单独替换,以此解决局部的堵塞或损坏问题。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多热源散热冷却装置,其特征在于,包括散热板(4),多个散热板(4)纵向拼接或横向拼接并对热源(6)散热。
2.根据权利要求1所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板(4)纵向拼接时,多热源散热冷却装置还包括工质供应板(1),工质供应板(1)上设有多个散热板槽(2)。
3.根据权利要求2所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板(4)设于散热板槽(2)中,散热板(4)的流体管道与工质供应板(1)的流体管道连通,且每个散热板(4)的流体管道相互独立。
4.根据权利要求2所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板槽(2)内设有连接口(3),所述散热板(4)上设有进出液口(9),连接口(3)和进出液口(9)连通。
5.根据权利要求4所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述工质供应板(1)内设有进液分液流道(7)和出液汇液流道(8)。
6.根据权利要求5所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述连接口(3)与进液分液流道(7)和出液汇液流道(8)连通。
7.根据权利要求1所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板(4)的形状为柱体。
8.根据权利要求1所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板(4)内设有微流道(11),微流道(11)的宽度和间距根据热源(6)的热流密度设置。
9.根据权利要求2所述的多热源散热冷却装置,其特征在于,所述散热板(4)与工质供应板(1)之间设有用于密封的硅胶垫。
10.一种多热源散热冷却方法,其特征在于,步骤包括:
步骤1:确定热源位置分布;
步骤2:根据热源位置分布拼接散热板;
步骤3:向散热板供应工质,对热源散热。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022179392A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 中国科学院微电子研究所 一种多热源散热冷却装置及冷却方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240175645A1 (en) * 2022-11-30 2024-05-30 Valeo Systemes Thermiques Attachment for a heat exchanger
CN115942724B (zh) * 2023-03-15 2023-06-30 安徽百信信息技术有限公司 一种液冷散热板
CN117628949B (zh) * 2024-01-25 2024-04-09 中国核动力研究设计院 一种微通道散热塔及其焊接工装
CN118174133B (zh) * 2024-05-14 2024-07-09 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 散热块及散热装置
CN118398581A (zh) * 2024-06-21 2024-07-26 苏州中瑞宏芯半导体有限公司 一种高效率冷却的多芯片功率模块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201138905Y (zh) * 2007-11-07 2008-10-22 山东省科学院能源研究所 小空间多热源条件下的集成散热装置
CN102339112A (zh) * 2011-09-13 2012-02-01 南通芯迎设计服务有限公司 折叠式散热板
CN103267432A (zh) * 2013-04-28 2013-08-28 努奥罗(中国)有限公司 平板型散热器
CN111081665A (zh) * 2019-10-31 2020-04-28 中南大学 一种用于多热源器件散热的装置
US20210039329A1 (en) * 2019-08-06 2021-02-11 The Boeing Company Induction welding using a heat sink and/or cooling

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9600044B2 (en) * 2015-05-12 2017-03-21 Cooler Master Co., Ltd. Portable electronic device and detachable auxiliary heat-dissipating module thereof
CN108759533A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 电子科技大学 一种基于3d批量打印的微通道冷板、散热器及装置
CN209787719U (zh) * 2019-02-17 2019-12-13 厦门伊格特精密机械有限公司 一种可折叠式散热片
CN211352948U (zh) * 2020-03-13 2020-08-25 淮安信息职业技术学院 一种电子设备用拼接式散热装置
CN112969349B (zh) * 2021-02-26 2023-02-21 中国科学院微电子研究所 一种多热源散热冷却装置及冷却方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201138905Y (zh) * 2007-11-07 2008-10-22 山东省科学院能源研究所 小空间多热源条件下的集成散热装置
CN102339112A (zh) * 2011-09-13 2012-02-01 南通芯迎设计服务有限公司 折叠式散热板
CN103267432A (zh) * 2013-04-28 2013-08-28 努奥罗(中国)有限公司 平板型散热器
US20210039329A1 (en) * 2019-08-06 2021-02-11 The Boeing Company Induction welding using a heat sink and/or cooling
CN111081665A (zh) * 2019-10-31 2020-04-28 中南大学 一种用于多热源器件散热的装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022179392A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 中国科学院微电子研究所 一种多热源散热冷却装置及冷却方法

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