CN218805943U - 一种芯片老化测试转运机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种芯片老化测试转运机构，所述转运机构包括推车及用于承载芯片的老化夹具；还包括多个储存箱体，所述储存箱体具有开口向上的容纳腔，所述老化夹具设置在所述容纳腔中；所述推车内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体数量对应的容置空间，所述储存箱体活动设置在所述容置空间中，所述储存箱体可相对于所述推车进出所述容置空间。本实用新型公开的转运机构，在芯片转运过程中，储存箱体位于容置空间中，使的芯片处于封闭环境中，避免或减少外部环境中的污染物与芯片接触污染，提高芯片老化测试的准确性。

Description

一种芯片老化测试转运机构

技术领域

本实用新型涉及物料转运技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试转运机构。

背景技术

一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。特别是芯片老化测试，直接关乎着产品整体可靠性。封装后的芯片通过采用老化机台进行老化测试，建立电子器件寿命模型，收集芯片在长期使用中的性能参数变化情况，作为产品性能评估及产业化水平参考。

由于芯片在生产线上生产完毕后，均需要转移到老化测试设备上进行老化作业，为了提高转运效率，通常会采用转运推车来实现芯片批量由生产线上转移到老化测试设备上，如公开号为CN215663491U的专利公开了一种电子产品制造用仓储短距转运装置，其采用的是转运推车，推车内部空间中层叠设置多层托盘，由此来暂存芯片进行转运。上述转运装置虽然能够高效率进行芯片转运，但在老化测试设备上进行上料时，需要从托盘中逐一将芯片取出上料，老化测试完毕后，还需要逐一将芯片逐一放置到托盘中，效率低下。

为了提高上下料效率，现有技术在推车上层叠设置多个老化板，通过老化板来承载芯片，老化作业时，直接将老化板从推车上上料到老化测试设备上，完成老化测试后，再将老化板从老化设备上下料放置到推车上。现阶段的上下料方式虽然一定程度上可以提高作业效率，但还是存在一些缺陷，具体在于，芯片属于高精密电子器件，其生产制造对自然环境洁净度要求极高，通过推车转运芯片过程中，芯片暴露在空气中，环境中的微粒和浮尘会粘附到芯片表面，在老化测试时，芯片容易受污染物的影响，导致测试参数异常或者不能准确反映芯片的实际性能参数。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种芯片老化测试转运机构，来解决推车转运芯片进行老化上下料时，芯片暴露在空气中，芯片表面容易受到污染的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种芯片老化测试转运机构，所述转运机构包括推车及用于承载芯片的老化夹具；

还包括多个储存箱体，所述储存箱体具有开口向上的容纳腔，所述老化夹具设置在所述容纳腔中；

所述推车内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体数量对应的容置空间，所述储存箱体活动设置在所述容置空间中，所述储存箱体可相对于所述推车进出所述容置空间。

在上述技术方案的基础上，优选的，所述转运机构还包括若干转运载具，若干所述转运载具设置在所述容纳腔中，所述转运载具包括立架及多个托架，多个所述托架沿立架高度方向间隔设置在立架一侧，所述老化夹具水平放置在所述托架上。

进一步，优选的，所述立架两侧对称设置有所述托架。

进一步，优选的，所述容纳腔内底面设置有与所述立架底面相连接的多个固定槽，多个固定槽线性等间距排布在容纳腔内底面。

在上述技术方案的基础上，优选的，所述老化夹具包括老化板及提拉件，老化板用于承载芯片，所述老化板水平设置在托架上，所述提拉件设置有两个，分别固定设置在老化板长度方向两侧。

进一步，优选的，所述老化夹具还包括至少两个固定设置在老化板底面限位件，两个所述限位件间隔设置，用于和托架配合以限制所述老化夹具相对于托架水平移动。

优选的，所述老化板表面等间距设置有多个用于放置芯片的定位槽。

优选的，所述立架顶端设置有提手。

优选的，所述储存箱体侧壁上设置有拉手。

优选的，所述推车底面设置多个滚轮。

本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果：

(1)本实用新型公开的芯片老化测试转运机构，通过在推车高度方向上层叠设置多个容置空间，并在容置空间中活动设置储存箱体，将承载芯片的老化夹具放置到储存箱体中，同时使储存箱体可相对于推车进出容置空间，在芯片转运过程中，储存箱体位于容置空间中，使的芯片处于封闭环境中，避免或减少外部环境中的污染物与芯片接触污染，提高芯片老化测试的准确性；

(2)通过设置由立架及多个托架组成的转运载具，可以利用多个托架一次性装载多个老化夹具，在进行老化测试上料时，通过提起立架，可以一次性将多个老化夹具从储存箱体内转移出，来提高上料效率，同时完成老化测试后，多个载有芯片的老化夹具通过一个转运载具可以实现从储存箱体内进行下料，提高下料效率；

(3)通过容纳腔内底面设置与立架相连接的固定槽，可以在储存箱体内对转运载具进行水平限位，避免在推车移动过程中，转运载具上的老化夹具水平位移，造成老化夹具上的芯片掉落损坏；

(4)通过在老化板长度方向两侧分别设置提拉件，方便通过提拉件将老化板从托架上提起，使老化板直接上料至老化设备上，方便快捷的实现芯片老化测试；

(5)通过在老化板底面设置与托架相配合的限位件，可以避免在推车移动过程中或转运载具转运过程中，老化板相对于托架水平移动，造成老化板上的芯片掉落损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型公开的芯片老化测试转运机构的立体结构示意图；

图2为本实用新型公开的储存箱体、转运载具及老化夹具的装配结构示意图；

图3为本实用新型公开的转运载具及老化夹具的装配结构示意图；

图4为本实用新型公开的老化夹具的立体结构示意图；

附图标记：

1、推车；2、老化夹具；3、储存箱体；10、容置空间；30、容纳腔；4、转运载具；41、立架；42、托架；31、固定槽；21、老化板；22、提拉件；23、限位件；211、定位槽；410、提手；32、拉手；11、滚轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，结合图2，本实用新型实施例公开了一种芯片老化测试转运机构，该转运机构包括推车1及用于承载芯片的老化夹具2。

现有技术中，为了提高芯片的转运效率，通常在推车1的高度方向上层叠设置多层老化夹具2，这样一来，虽然一定程度上可以提高芯片转运作业效率。但通过推车1转运芯片过程中，芯片暴露在空气中，环境中的微粒和浮尘会粘附到芯片表面，在老化测试时，芯片容易受污染物的影响，导致测试参数异常或者不能准确反映芯片的实际性能参数。

为此，本实施例为了解决上述问题，采用了如下技术方案。

具体的，本实施例的转运机构还包括还包括多个储存箱体3，储存箱体3具有开口向上的容纳腔30，老化夹具2设置在容纳腔30中。由此设置，老化夹具2置于容纳腔30后，可以对老化夹具2的四周进行防护，减少外部的污染物进入储存箱体3内与芯片接触。但由于储存箱体3顶部开口，方便放置老化夹具2，为此，需要对储存箱体3顶面进行封闭，同时还需要将储存箱体3设置在推车1上，以便对装有老化夹具2的储存箱体3进行转运。

为此，本实施例在推车1内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体3数量对应的容置空间10，储存箱体3活动设置在容置空间10中，储存箱体3可相对于推车1进出容置空间10。具体而言，储存箱体3可相对于推车1侧面从容置空间10中抽出或插入到容置空间10中。当储存箱体3位于容置空间10中，储存箱体3顶面被上一个储存箱体3底面进行封闭，从而可以减少或避免外部环境中的污染物进入到容纳腔30中，从而保证芯片在生产线转移到老化设备上的过程中，芯片始终处于可控的洁净环境状态，从而对芯片进行防护，避免芯片表面受到污染，影响老化测试参数的真实性。

当需要进行上料时，将储存箱体3从容置空间10中抽出，可以理解的是，储存箱体3并不完全脱离容置空间10，从而方便载有芯片的老化夹具2从储存箱体3内取出，从而快速的在老化设备上进行上料。当完成芯片的老化测试作业后，老化夹具2再从老化设备上下料，转移到储存箱体3中，使储存箱体3插入到容置空间10中，再将推出转移到其他生产线上进行芯片卸料。

为了提高老化设备上料效率，本实施例的转运机构还包括若干转运载具4，参照附图2和3所示，若干转运载具4设置在容纳腔30中，转运载具4包括立架41及多个托架42，多个托架42沿立架41高度方向间隔设置在立架41一侧，老化夹具2水平放置在托架42上。

由此设置，可以利用多个托架42一次性装载多个老化夹具2，在进行老化测试上料时，通过提起立架41，可以一次性将多个老化夹具2从储存箱体3内转移出，然后再将老化夹具2从转运载具4上逐一取下安放到老化设备上，相对于直接从储存箱体3内依次拿取老化夹具2而言，通过在转运载具4上依次拿取老化夹具2的方式，大大提高了上料效率，同时完成老化测试后，多个载有芯片的老化夹具2安装在转运载具4上，并将转运载具4装到储存箱体3内，在后续从储存箱体3内卸料时，可以直接将转运载具4从储存箱体3内取出，然后进行老化夹具2的下料，提高下料效率。

作为一些较佳实施方式，立架41两侧对称设置有托架42。由此设置，可以根据老化设置的工作位来确定托架42的数量，进而匹配数量合适的老化夹具2，从而可以大大提高老化测试时芯片的上料和下料效率。

作为一些较佳实施方式，容纳腔30内底面设置有与所述立架41底面相连接的多个固定槽31，多个固定槽31线性等间距排布在容纳腔30内底面。采用上述结构设置，通过容纳腔30内底面设置与立架41相连接的固定槽31，可以在储存箱体3内对转运载具4进行水平限位，避免在推车1移动过程中，转运载具4上的老化夹具2水平位移，造成老化夹具2上的芯片掉落损坏。

本实施例示出了老化夹具2一种较佳实施方式，具体的，老化夹具2包括老化板21及提拉件22，老化板21用于承载芯片，老化板21水平设置在托架42上，提拉件22设置有两个，分别固定设置在老化板21长度方向两侧，由此设置，方便通过提拉件22将老化板21从托架42上提起，使老化板21直接上料至老化设备上，方便快捷的实现芯片老化测试。

作为一些较佳实施方式，参照附图4所示，老化夹具2还包括至少两个固定设置在老化板21底面限位件23，两个所述限位件23间隔设置，用于和托架42配合以限制所述老化夹具2相对于托架42水平移动。由此设置，可以避免在推车1移动过程中或转运载具4转运过程中，老化板21相对于托架42水平移动，造成老化板21上的芯片掉落损坏。

在本实施例中，老化板21表面等间距设置有多个用于放置芯片的定位槽211。由此设置，可以通过定位槽211来对芯片进行定位，避免芯片从老化板21表面滑移跌落损坏，同时可以通过定位槽211，来对不同型号的芯片进行区别放置，避免混料。

优选的，立架41顶端设置有提手410，方便通过提升直接将转运载具4从储存箱体3内提起。

优选的，储存箱体3侧壁上设置有拉手32，通过拉手32方便将储存箱体3从容置空间10抽出或插入。

优选的，推车1底面设置多个万向滚轮11，方便推车1自由移动。

本实用新型的工作原理是：

将生产完成的芯片装载到老化夹具2上，将多个老化夹具2依次放置到转运载具4的托架42上，将转运载具4放置到储存箱体3的容纳腔30中，将储存箱体3插入到推车1的容置空间10中，将推车1推动到老化测试线上，将储存箱体3从容置空间10中抽出，通过转运载具4一次性提起多个老化夹具2，将转运载具4提到老化设置的测试工位上，将转运载具4上的各个老化夹具2逐一放置到老化设备的测试工位上，由此实现老化设备高效的进行芯片老化测试作业。完成芯片老化测试作业后，将老化夹具2依次转移到转运载具4上，然后将转运载具4放置到储存箱体3内，将储存箱体3插入到容置空间10内，将推车1移动到卸料位置，实施芯片下料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试转运机构，所述转运机构包括推车(1)及用于承载芯片的老化夹具(2)；

其特征在于：还包括多个储存箱体(3)，所述储存箱体(3)具有开口向上的容纳腔(30)，所述老化夹具(2)设置在所述容纳腔(30)中；

所述推车(1)内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体(3)数量对应的容置空间(10)，所述储存箱体(3)活动设置在所述容置空间(10)中，所述储存箱体(3)可相对于所述推车(1)进出所述容置空间(10)。

2.如权利要求1所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述转运机构还包括若干转运载具(4)，若干所述转运载具(4)设置在所述容纳腔(30)中，所述转运载具(4)包括立架(41)及多个托架(42)，多个所述托架(42)沿立架(41)高度方向间隔设置在立架(41)一侧，所述老化夹具(2)水平放置在所述托架(42)上。

3.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述立架(41)两侧对称设置有所述托架(42)。

4.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述容纳腔(30)内底面设置有与所述立架(41)底面相连接的多个固定槽(31)，多个固定槽(31)线性等间距排布在容纳腔(30)内底面。

5.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述老化夹具(2)包括老化板(21)及提拉件(22)，老化板(21)用于承载芯片，所述老化板(21)水平设置在托架(42)上，所述提拉件(22)设置有两个，分别固定设置在老化板(21)长度方向两侧。

6.如权利要求5所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述老化夹具(2)还包括至少两个固定设置在老化板(21)底面限位件(23)，两个所述限位件(23)间隔设置，用于和托架(42)配合以限制所述老化夹具(2)相对于托架(42)水平移动。

7.如权利要求5所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述老化板(21)表面等间距设置有多个用于放置芯片的定位槽(211)。

8.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述立架(41)顶端设置有提手(410)。

9.如权利要求1所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述储存箱体(3)侧壁上设置有拉手(32)。

10.如权利要求1所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述推车(1)底面设置多个滚轮(11)。

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