CN218677185U - 一种led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯珠,包括：基板；LED芯片，电性连接于所述基板；消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED层的上表面。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，特别涉及小型芯片的LED灯珠。
【背景技术】
现有的一种LED灯珠，包括基板、固定于所述基板的晶片以及盖设于所述灯珠上方的聚光透镜。所述晶片与所述灯珠形成电性连接，因为所述晶片本身发出的光为蓝光，如果需要得到其它的颜色的光需要在通过荧光粉调成不同的颜色，荧光粉一般涂设于所述晶片及其四周或者仅涂设在晶片的表面。此外，所述荧光粉或者基板的上表面会对所述晶片发出光进行反射，使得光源的面积增大，此外由于所述聚光透镜会将所述晶片的面积放大，更进一步加大了LED灯珠的光源的整体发光面积。
由于投影灯的技术领域中，在相同的投影距离的情况下，光源的发光面积越大，光源穿过投影片后投影出来的影子的越模糊，上述的所述晶片经过所述聚光透镜放大后发光面积增大，再加上所述荧光粉形成的反射光源，使得所述LED灯珠的整体发光面积除了自身晶片的发光面积，还包括被所述聚光透镜放大的面积以及反射形成的光源，是所述LED灯珠的整体的光源面增大，使得投影出来的图案较为模糊，且灯珠直射容易刺眼，无法满足使用者的需求。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种小面积LED芯片的LED灯珠及其制造方法。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种LED灯珠的结构,包括：基板；LED芯片，电性连接于所述基板；消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED层的上表面。
进一步，还包括金线，所述金线的其中一端焊接于所述基板，另一端焊接于所述LED芯片，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点大于120°。
进一步，所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。
进一步，所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。
进一步，所述消光层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片在上下方向上的顶面。
进一步，所述消光层在上下方向上的厚度为0.02mm至1mm之间。
进一步，所述基板包括安装槽以及位于所述安装槽外侧的焊盘，所述LED芯片安装于所述安装槽，所述消光层围绕安装槽设置，所述LED芯片与所述焊盘形成电性连接。
一种LED灯珠的结构,包括：基板，包括焊盘；LED芯片，固定于所述基板，且通过金线与所述焊盘形成电性连接；消光层，设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置；保护层，涂设于所述LED芯片、所述消光层以及所述金线的上表面或者覆设于所述LED芯片、所述金线的上表面。
进一步，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点温度为120°至280°之间。
进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层贴合与所述LED芯片的周围。
一种LED灯珠的结构,包括：基板；消光层，涂设置于所述基板；LED芯片，贴合连接于所述消光层；金线，其中一端焊接于基板，另一端焊接于所述LED芯片；保护层，涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面或者涂设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面。
进一步，所述基板包括向上显露于所述消光层的焊盘，所述金线的其中一端焊接于所述焊盘。
与现有技术相比，本发明LED灯珠具有以下有益效果：
通过LED芯片电性连接于所述基板，消光层设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置；保护层涂设于所述消光层、所述LED芯片的上表面，通过消光层去除在所述LED灯珠的周围形成的反射光源，此外该结构的LED灯珠去除聚光透镜，减少所述聚光透镜对所述LED芯片的发光面积的放大，从而形成发光面积较小LED灯珠，在投影区别相同的情况下，通过发光面积小的LED灯珠，使得投影灯投影出来的图案更高清，此外，通过保护层对所述LED芯片进行保护，缓解灯珠直射的刺眼效果。而所述基板和所述LED芯片均用常的规模，无需额外定制加工。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例的LED灯珠的立体分解图；
图2为图1的立体组合图；
图3为图2的俯视图；
图4为3沿A-A线剖切的剖视图；
图5为LED灯珠及金线固定于基板的示意图；
图6为5中涂设消光层后的示意图；
图7为本实用新型第二实施例的LED灯珠的立体分解图；
图8为图7的立体组合图；
图9为图8的俯视图；
图10为8沿B-B线剖切的剖视图；
图11为消光层涂设于基板的示意图；
图12为图11中安装LED芯片和金线后的示意图。
具体实施例的附图标号说明：
| LED灯珠100 | 基板11 | 安装槽11 | 点胶槽12 |
| 焊盘13 | LED芯片2 | 金线3 | 消光层4 |
| 让位槽41 | 保护层5 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图6所示，为本实用新型的第一实施例的LED灯珠100，所述LED灯珠100包括基板1、固定于基板1的LED芯片2、以及电连接所述LED灯珠100的金线3、环绕所述LED芯片2设置的消光层4以及至少涂设于所述LED芯片2以及所述金线3表面的保护层5。
如图1、图2和图4所示，所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧，所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面，所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中，所述基板1焊接于灯板。(未图示)当然在其它实施例中，所述基板1的上表面也可以是平面，即未设置有所述安装槽11和所述点胶槽13，而所述LED芯片2直接贴合固定于所述基板1，所述消光层4涂设于所述基板1表面且围绕所述LED芯片2设置。将已涂抹荧光粉的所述LED芯片2通过固定胶，(如银胶等或者过其它方式固定，满足需求即可)固定于所述安装槽11上，即所述LED芯片2贴合连接于所述基板1。所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘，另一端焊接于所述LED芯片2。所述消光层4包括用以收容所述LED芯片2的让位槽41，所述消光层4通过高精度点胶机涂抹于所述点胶槽12以及所述金线3的表面且所述消光层4围绕所述LED芯片2设置，或者可以仅涂抹在所述点胶槽12，所述金线3可以裸露出来。所述消光层4为黑胶层，所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°，最佳的范围为150°至280°，因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°，如有线路故障的情况出现是可能会到达150°，所以如果黑胶层的耐热温度不够，在所述LED灯珠100工作的过程中，容易挥发会扯断所述金线3导致所述LED芯片2无法工作。在本实施例中，所述黑胶层环绕于所述LED芯片2设置，(即所述LED芯片2向上显露于所述黑胶层)且所述黑胶层在水平方向上贴合于所述LED芯片2的周围，即两者之间无缝连接，用以遮挡所述基板1表面的反光面且覆盖在所述金线3，而黑胶层相对于之间原本的基板1的白色反光面反光的效果会弱很多，消除额外的形成的光源。所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板1在上下上的厚度，所述黑胶层的厚度大约为0.01mm至1mm，所述黑胶层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片2在上下方向上的顶面，利于减少反光。所述保护层5至少涂设于所述LED芯片2的上表面或至少涂设于所述LED芯片2及所述金线3的上表面或者涂设于所述LED芯片2、所述金线3及所述黑胶层的上表面，起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用，同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中，在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5，所述保护层5为环氧树脂材质制成，透光强度好。所述保护层5在上下方向上的厚度小于所述基板1在上下方向上的厚度。
如图2、图5及图6所示，为本实用新型的所述LED灯珠100的第一实施例的制造方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板1，所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧，所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面，所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中，所述基板1焊接于灯板。(未图示)；步骤2:提供LED芯片2，将已涂抹荧光粉的LED芯片2通过固定胶(如银胶等方式)固定于所述安装槽11上，所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘13，另一端焊接于所述LED芯片2；步骤3：通过高精度点胶机在所述点胶槽12或者所点胶槽12和所述金线3的表面上涂抹上所述消光层4，所述消光层4围绕所述LED芯片2设置，所述LED芯片2向上显露于所述消光层4。在实施例中，所述消光层4为黑胶层，所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°，最佳的范围未150°至280°，因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°，如有线路故障的情况出现是可能会到达150°，因为如果黑胶层的耐热温度不够，在所述LED灯珠100工作的过程中，容易挥发会扯断金线3导致所述LED芯片2无法工作。在本实施例中，所述黑胶层环绕于所述LED芯片2设置，且所述黑胶层贴合于所述LED芯片2的周围，即两者之间基本是无缝连接。步骤4：在所述LED芯片2以及所述金线3的上表面或者所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂上保护层5，起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用，同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中，在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5，所述保护层5为环氧树脂材质制成，透光强度好。
如图7至图12所示，为本实用新型的第二实施例的LED灯珠100，与第一实施例的结构大致相同，其区别在：所述消光层4敷涂于所述点胶槽12和所述安装槽11，所述焊盘13向上显露于所述消光层4，通过银胶等其它固定方式将所述LED芯片2固定于所述安装槽11，即所述消光层4在上下方向上位于所述基板1与所述LED芯片2之间也可以说是所述LED芯片2贴合连接于所述消光层4。所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘13，另一段焊接于所述LED芯片2，所述金线3显露于所述消光层4的表面。所述保护层5涂抹于所述消光层4、所述金线3以及所述LED芯片2的上表面，即所述金线3的上表面仅涂设所述保护层5。
如图11和图12所示，本实用新型第二实施例的所述LED灯珠100的制造方法包括如下步骤：步骤1：提供一基板1，所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧，所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面，所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中，所述基板1焊接于灯板。(未图示)步骤2：通过高精度点胶在所述基板1的表面涂设所述消光层4，即在所述安装槽11和所述点胶槽12涂上一层所述消光层4，所述消光层4覆盖所述安装槽11和所述点胶槽12的底壁和侧壁。在实施例中，所述消光层4为黑胶层，所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°，最佳的范围未150°至280°，因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°，如有线路故障的情况出现是可能会到达150°，因为如果黑胶层的耐热温度不够，在所述LED灯珠100工作的过程中，容易挥发会扯断金线3导致所述LED芯片2无法工作。所述黑胶层覆盖所述LED芯片2的安装位置以及所述焊盘13。步骤3：提供LED芯片2，将已涂抹荧光粉的LED芯片2通过银胶等固定方式固定于所述安装槽11上，即固定于所述基板1上，所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘13，另一端焊接于所述LED芯片2；步骤4：在所述LED芯片2以及所述金线3的上表面或者所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂上保护层5，起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用，同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中，在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5，所述保护层5为环氧树脂材质制成，透光强度好。
综上所述，本实用新型的LED灯珠有以下有益效果：
(1)通过提供一基板1，LED芯片2通过金线3电性连接于所述基板1；消光层4涂设于所述基板1的上表面且围绕所述LED芯片2设置，保护层5覆至少设于所述LED芯片2以及所述金线3的上表面，此外该结构的LED灯珠100去除聚光透镜，减少所述聚光透镜对所述LED芯片2的发光面积的放大，从而形成发光面积较小LED灯珠100，在投影区别相同的情况下，通过发光面积小的LED灯珠100，使得投影灯投影出来的图案更高清，此外，通过保护层5对所述LED芯片2进行保护，缓解灯珠直射的刺眼效果。而所述基板1和所述LED芯片2均用常的规模，无需额外定制加工。
(2)所述LED灯珠还包括电性连接所述基板1与所述LED芯片2的金线，所述金线3的上表面涂设有所述保护层5或所述保护层5和所述消光层4，抑制金线3外露而产生断路。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (14)
1.一种LED灯珠,其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，电性连接于所述基板；
消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；
保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED芯片的上表面。
2.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于：还包括金线，所述金线的其中一端焊接于所述基板，另一端焊接于所述LED芯片，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
3.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点大于120°。
4.如权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于：所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。
5.如权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于：所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。
6.如权利要求1-5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片在上下方向上的顶面。
7.如权利要求1-5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层在上下方向上的厚度为0.02mm至1mm之间。
8.如权利要求1-5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述基板包括安装槽以及位于所述安装槽外侧的焊盘，所述LED芯片安装于所述安装槽，所述消光层围绕安装槽设置，所述LED芯片与所述焊盘形成电性连接。
9.一种LED灯珠,其特征在于，包括：
基板，包括焊盘；
LED芯片，固定于所述基板，且通过金线与所述焊盘形成电性连接；
消光层，设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置；
保护层，涂设于所述LED芯片、所述消光层以及所述金线的上表面或者覆设于所述LED芯片、所述金线的上表面。
10.如权利要求9所述的LED灯珠,其特征在于：所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
11.如权利要求9所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点温度为120°至280°之间。
12.如权利要求9所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层贴合与所述LED芯片的周围。
13.一种LED灯珠,其特征在于，包括：
基板；
消光层，涂设置于所述基板；
LED芯片，贴合连接于所述消光层；
金线，其中一端焊接于基板，另一端焊接于所述LED芯片；
保护层，涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面或者涂设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面。
14.如权利要求13所述的LED灯珠,其特征在于：所述基板包括向上显露于所述消光层的焊盘，所述金线的其中一端焊接于所述焊盘。
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