CN115312652A - Led灯珠的结构及其制造方法 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims abstract description 67
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 14
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000012538 light obscuration Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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Abstract
本发明公开了一种LED灯珠的结构及其制造方法,包括:一种LED灯珠的结构,包括:基板;消光层,涂设置于所述基板的上表面;LED芯片,贴合连接于所述消光层;金线,焊接于所述基板与所述银胶;保护层,覆设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面或涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED灯珠的技术领域,特别涉及小型芯片的LED灯珠。
【背景技术】
现有的一种LED灯珠,包括基板、固定于所述基板的晶片以及盖设于所述灯珠上方的聚光透镜。所述晶片与所述灯珠形成电性连接,因为所述晶片本身发出的光为蓝光,如果需要得到其它的颜色的光需要在通过荧光粉调成不同的颜色,荧光粉一般涂设于所述晶片及其四周或者仅涂设在晶片的表面。此外,所述荧光粉或者基板的上表面会对所述晶片发出光进行反射,使得光源的面积增大,此外由于所述聚光透镜会将所述晶片的面积放大,更进一步加大了LED灯珠的光源的整体发光面积。
由于投影灯的技术领域中,在相同的投影距离的情况下,光源的发光面积越大,光源穿过投影片后投影出来的影子的越模糊,上述的所述晶片经过所述聚光透镜放大后发光面积增大,再加上所述荧光粉形成的反射光源,使得所述LED灯珠的整体发光面积除了自身晶片的发光面积,还包括被所述聚光透镜放大的面积以及反射形成的光源,是所述LED灯珠的整体的光源面增大,使得投影出来的图案较为模糊,无法满足使用者的需求。
【发明内容】
针对背景技术所面临的问题,本发明提供了一种小面积LED芯片的LED灯珠及其制造方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
一种LED灯珠的结构,包括:基板;LED芯片,电性连接于所述基板;消光层,设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置;保护层,至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层、所述LED芯片的上表面。
进一步,所述LED灯珠还包括电性连接所述基板与所述LED芯片的金线,所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
进一步,所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层。
进一步,所述黑胶层的熔点大于120°。
进一步,所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。
进一步,所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。
一种LED灯珠的结构,包括:基板;消光层,涂设置于所述基板的上表面;LED芯片,贴合连接于所述消光层;金线,焊接于所述基板与所述银胶;保护层,覆设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面或涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面。
进一步,所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述LED芯片通过固定胶贴合于所述消光层。
进一步,所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述黑胶层贴合与所述LED芯片的周围。
与现有技术相比,本发明的LED灯珠具有以下有益效果:
通过LED芯片电性连接于所述基板,消光层设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置;保护层涂设于所述消光层、所述LED芯片的上表面,通过消光层去除在所述LED灯珠的周围形成的反射光源,此外该结构的LED灯珠去除聚光透镜,减少所述聚光透镜对所述LED芯片的发光面积的放大,从而形成发光面积较小LED灯珠,在投影区别相同的情况下,通过发光面积小的LED灯珠,使得投影灯投影出来的图案更高清,此外,通过保护层对所述LED芯片进行保护,替代了聚光透镜的保护效果。而所述基板和所述LED芯片均用常的规模,无需额外定制加工。
一种LED灯珠的制造方法,步骤1:提供一基板;步骤2:LED芯片,通过金线电性连接于所述基板;步骤3:在所述基板的上表面涂上消光层,所述消光层围绕所述LED芯片设置;步骤4:在所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层或者所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层。
进一步,所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述黑胶层粘合于所述LED芯片的周围。
一种LED灯珠的制造方法,步骤1:提供一基板;步骤2:在基板的上表面涂上一层消光层;步骤3:提供LED芯片和金线,金线一端连接所述基板,另一端连接所述LED芯片,所述LED芯片贴合连接于所述消光层;步骤4:在所述LED芯片以及所述金线的上表面或者所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层。
与现有技术相比,本发明LED灯珠的制造方法具有以下有益效果:
通过提供一基板,LED芯片通过金线电性连接于所述基板;消光层涂设于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置,保护层覆至少设于所述LED芯片以及所述金线的上表面,此外该结构的LED灯珠去除聚光透镜,减少所述聚光透镜对所述LED芯片的发光面积的放大,从而形成发光面积较小LED灯珠,在投影区别相同的情况下,通过发光面积小的LED灯珠,使得投影灯投影出来的图案更高清,此外,通过保护层对所述LED芯片进行保护,缓解灯珠直射刺眼的效果。而所述基板和所述LED芯片均用常的规模,无需额外定制加工。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的LED灯珠的立体分解图;
图2为图1的立体组合图;
图3为图2的俯视图;
图4为3沿A-A线剖切的剖视图;
图5为LED灯珠及金线固定于基板的示意图;
图6为5中涂设消光层后的示意图;
图7为本发明第二实施例的LED灯珠的立体分解图;
图8为图7的立体组合图;
图9为图8的俯视图;
图10为8沿B-B线剖切的剖视图;
图11为消光层涂设于基板的示意图;
图12为图11中安装LED芯片和金线后的示意图。
具体实施例的附图标号说明:
LED灯珠100 | 基板11 | 安装槽11 | 点胶槽12 |
焊盘13 | LED芯片2 | 金线3 | 消光层4 |
让位槽41 | 保护层5 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图6所示,为本发明的第一实施例的LED灯珠100,所述LED灯珠100包括基板1、固定于基板1的LED芯片2、以及电连接所述LED灯珠100的金线3、环绕所述所述LED芯片2设置的消光层4以及至少涂设于所述LED芯片2以及所述金线3表面的保护层5。
如图1、图2和图4所示,所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧,所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面,所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中,所述基板1焊接于灯板。(未图示)当然在其它实施例中,所述基板1的上表面也可以是平面,即未设置有所述安装槽11和所述点胶槽13,而所述LED芯片2直接贴合固定于所述基板1,所述消光层4涂设于所述基板1表面且围绕所述LED芯片2设置。将已涂抹荧光粉的所述LED芯片2通过固定胶,(如银胶等或者过其它方式固定,满足需求即可)固定于所述安装槽11上,即所述LED芯片2贴合连接于所述基板1。所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘,另一端焊接于所述LED芯片2。所述消光层4包括用以收容所述LED芯片2的让位槽41,所述消光层4通过高精度点胶机涂抹于所述点胶槽12以及所述金线3的表面且所述消光层4围绕所述LED芯片2设置,或者可以仅涂抹在所述点胶槽12,所述金线3可以裸露出来。所述消光层4为黑胶层,所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°,最佳的范围为150°至280°,因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°,如有线路故障的情况出现是可能会到达150°,所以如果黑胶层的耐热温度不够,在所述LED灯珠100工作的过程中,容易挥发会扯断所述金线3导致所述LED芯片2无法工作。在本实施例中,所述黑胶层环绕于所述LED芯片2设置,(即所述LED芯片2向上显露于所述黑胶层)且所述黑胶层在水平方向上贴合于所述LED芯片2的周围,即两者之间无缝连接,用以遮挡所述基板1表面的反光面且覆盖在所述金线3,而黑胶层相对于之间原本的基板1的白色反光面反光的效果会弱很多,消除额外的形成的光源。所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板1在上下上的厚度,所述黑胶层的厚度大约为0.01mm至1mm,所述黑胶层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片2在上下方向上的顶面,利于减少反光。所述保护层5至少涂设于所述LED芯片2的上表面或至少涂设于所述LED芯片2及所述金线3的上表面或者涂设于所述所述LED芯片2、所述金线3及所述黑胶层的上表面,起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用,同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中,在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5,所述保护层5为环氧树脂材质制成,透光强度好。所述保护层5在上下方向上的厚度小于所述基板1在上下方向上的厚度。
如图2、图5及图6所示,为本发明的所述LED灯珠100的第一实施例的制造方法,包括以下步骤:步骤1:提供一基板1,所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧,所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面,所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中,所述基板1焊接于灯板。(未图示);步骤2:提供LED芯片2,将已涂抹荧光粉的LED芯片2通过固定胶(如银胶等方式)固定于所述安装槽11上,所述金线3的其中一端焊接焊接于所述焊盘13,另一端焊接于所述LED芯片2;步骤3:通过高精度点胶机在所述点胶槽12或者所点胶槽12和所述金线3的表面上涂抹上所述消光层4,所述消光层4围绕所述LED芯片2设置,所述LED芯片2向上显露于所述消光层4。在实施例中,所述消光层4为黑胶层,所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°,最佳的范围未150°至280°,因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°,如有线路故障的情况出现是可能会到达150°,因为如果黑胶层的耐热温度不够,在所述LED灯珠100工作的过程中,容易挥发会扯断金线3导致所述LED芯片2无法工作。在本实施例中,所述黑胶层环绕于所述LED芯片2设置,且所述黑胶层贴合于所述LED芯片2的周围,即两者之间基本是无缝连接。步骤4:在所述LED芯片2以及所述金线3的上表面或者所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂上保护层5,起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用,同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中,在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5,所述保护层5为环氧树脂材质制成,透光强度好。
如图7至图12所示,为本发明的第二实施例的LED灯珠100,与第一实施例的结构大致相同,其区别在:所述消光层4敷涂于所述点胶槽12和所述安装槽11,所述焊盘13向上显露于所述消光层4,通过银胶等其它固定方式将所述LED芯片2固定于所述安装槽11,即所述消光层4在上下方向上位于所述基板1与所述LED芯片2之间也可以说是所述LED芯片2贴合连接于所述消光层4。所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘13,另一段焊接于所述LED芯片2,所述金线3显露于所述消光层4的表面。所述保护层5涂抹于所述消光层4、所述金线3以及所述LED芯片2的上表面,即所述金线3的上表面仅涂设所述保护层5。
如图11和图12所示,本发明第二实施例的所述LED灯珠100的制造方法包括如下步骤:步骤1:提供一基板1,所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧,所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面,所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中,所述基板1焊接于灯板。(未图示)步骤2:通过高精度点胶在所述基板1的表面涂设所述消光层4,即在所述安装槽11和所述点胶槽12涂上一层所述消光层4,所述消光层4覆盖所述安装槽11和所述点胶槽12的底壁和侧壁。在实施例中,所述消光层4为黑胶层,所述黑胶层的熔点(耐热温度)需大于120°,最佳的范围未150°至280°,因为所述LED灯珠100在工作过程中的温度高于120°,如有线路故障的情况出现是可能会到达150°,因为如果黑胶层的耐热温度不够,在所述LED灯珠100工作的过程中,容易挥发会扯断金线3导致所述LED芯片2无法工作。所述黑胶层覆盖所述LED芯片2的安装位置以及所述焊盘13。步骤3:提供LED芯片2,将已涂抹荧光粉的LED芯片2通过银胶等固定方式固定于所述安装槽11上,即固定于所述基板1上,所述金线3的其中一端焊接焊接于所述焊盘13,另一端焊接于所述LED芯片2;步骤4:在所述LED芯片2以及所述金线3的上表面或者所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂上保护层5,起到保护所述LED芯片2和所述金线3的作用,同时防止所述金线3裸露而造成短路。在本实施例中,在所述消光层4、所述LED芯片2以及所述金线3的上表面均涂抹了所述保护层5,所述保护层5为环氧树脂材质制成,透光强度好。
综上所述,本发明的LED灯珠及其制造方法有以下有益效果:
(1)通过提供一基板1,LED芯片2通过金线3电性连接于所述基板1;消光层4涂设于所述基板1的上表面且围绕所述LED芯片2设置,保护层5覆至少设于所述LED芯片2以及所述金线3的上表面,此外该结构的LED灯珠100去除聚光透镜,减少所述聚光透镜对所述LED芯片2的发光面积的放大,从而形成发光面积较小LED灯珠100,在投影区别相同的情况下,通过发光面积小的LED灯珠100,使得投影灯投影出来的图案更高清,此外,通过保护层5对所述LED芯片2进行保护,缓解灯珠直射刺眼的效果。而所述基板1和所述LED芯片2均用常的规模,无需额外定制加工。
(2)所述LED灯珠还包括电性连接所述基板1与所述LED芯片的金线,所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层,抑制金线外露而产生断路。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。
Claims (12)
1.一种LED灯珠的结构,其特征在于,包括:
基板;
LED芯片,电性连接于所述基板;
消光层,设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置;
保护层,至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层、所述LED芯片的上表面。
2.如权利要求1所述的LED灯的结构,其特征在于:所述LED灯珠还包括电性连接所述基板与所述LED芯片的金线,所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
3.如权利要求1或权2所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层。
4.如权利要求3所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述黑胶层的熔点大于120°。
5.如权利要求3所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。
6.如权利要求3所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。
7.一种LED灯珠的结构,其特征在于,包括:
基板;
消光层,涂设置于所述基板的上表面;
LED芯片,贴合连接于所述消光层;
金线,焊接于所述基板与所述银胶;
保护层,覆设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面或涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面。
8.如权利要求7所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述LED芯片通过固定胶贴合于所述消光层。
9.如权利要求7所述的LED灯珠的结构,其特征在于:所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述黑胶层贴合与所述LED芯片的周围。
10.一种LED灯珠的制造方法,
步骤1:提供一基板;
步骤2:LED芯片,通过金线电性连接于所述基板;
步骤3:在所述基板的上表面涂上消光层,所述消光层围绕所述LED芯片设置;
步骤4:在所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层或者所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层。
11.如权利要求10所述的LED灯的结构,其特征在于:所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层,所述黑胶层粘合于所述LED芯片的周围。
12.一种LED灯珠的制造方法,
步骤1:提供一基板;
步骤2:在基板的上表面涂上一层消光层;
步骤3:提供LED芯片和金线,金线一端连接所述基板,另一端连接所述LED芯片,所述LED芯片贴合连接于所述消光层;
步骤4:在所述LED芯片以及所述金线的上表面或者所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面均涂上保护层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211107118.5A CN115312652A (zh) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Led灯珠的结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211107118.5A CN115312652A (zh) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Led灯珠的结构及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115312652A true CN115312652A (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=83866290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211107118.5A Pending CN115312652A (zh) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Led灯珠的结构及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115312652A (zh) |
-
2022
- 2022-09-09 CN CN202211107118.5A patent/CN115312652A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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