CN218677053U - 一种半导体芯片剥离装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体芯片剥离装置，包括超声水箱，所述超声水箱内具有容纳空间，所述超声水箱具有配套使用的箱盖，所述箱盖上开设有三个第一通孔，三个所述第一通孔沿第一方向依次排列；三个器皿，三个所述器皿安装于三个所述第一通孔内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；第一承载组件，所述第一承载组件具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件可伸入到所述器皿内部；本申请通过设计一种半导体芯片的剥离装置，使得当需要剥离的芯片很少时，可以通过此装置进行剥离，而无需使用专业的剥离设备，可以减少成本的投入，避免了资源的浪费。

Description

一种半导体芯片剥离装置

技术领域

本申请涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片剥离装置。

背景技术

剥离工艺，是指在衬底上用光刻工艺获得图案化的光刻胶结构或者金属等掩膜，利用镀膜工艺在掩膜上镀上目标涂层，再利用去胶液(又称为剥离液)溶解光刻胶或者机械去除金属硬掩膜的方式获得与图案一致的目标图形结构；首先将涂布在基片上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，然后进行成膜，最后将剩余光刻胶和上面的成膜一起玻璃，剩余在基片上的就是需要的成膜图案；

现有的剥离设备适用于批量剥离，如果要将少量的基片放入到剥离设备中进行剥离，投入的成本较高，会浪费很多资源，为此，本申请针对以上问题，提供一种半导体剥离装置。

发明内容

本申请的目的是针对以上问题，提供一种半导体芯片剥离装置。

本申请提供一种半导体芯片剥离装置，包括：

超声水箱，所述超声水箱内具有容纳空间，所述超声水箱具有配套使用的箱盖，所述箱盖上开设有三个第一通孔，三个所述第一通孔沿第一方向依次排列；

三个器皿，三个所述器皿安装于三个所述第一通孔内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；

第一承载组件，所述第一承载组件具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件可伸入到所述器皿内部。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述器皿靠近开口端的外壁上设有限位件，所述限位件与所述箱盖相抵接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一承载组件包括支撑盘，所述支撑盘上设有提杆。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑盘上开设有第二通孔。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑盘的四周边缘设有数个支撑杆，所述支撑杆中部朝向所述第二通孔的一侧外凸形成搭接部，所述搭接部具有搭接面，所述搭接面与所述支撑盘上表面之间留有空间。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述半导体芯片剥离装置还包括冷却水箱，所述冷却水箱内装有冷却水，所述超声水箱置于所述冷却水箱内，所述冷却水箱具有进水口与出水口，所述进水口连接有进水管道，所述出水口连接有出水管道。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述半导体芯片剥离装置还包括升降移动装置，所述升降移动装置设在所述冷却水箱的一侧，所述升降移动装置包括固定板以及设在所述固定板上的驱动机构，所述固定板上沿所述第一方向开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有伸缩件，所述伸缩件可沿所述第二方向伸缩，所述驱动机构用于驱动所述伸缩件沿所述第一方向在所述滑槽内进行滑动，所述伸缩件的伸缩端连有连杆，所述连杆沿所述第一方向延伸，所述连杆与所述提杆相连。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述连杆的一端开设有第三通孔，所述提杆远离所述支撑盘的一端设有钩挂部，所述钩挂部的一端可钩挂在所述第三通孔内。

与现有技术相比，本申请的有益效果：本申请通过在超声水箱的箱盖上开设有三个第一通孔，三个器皿通过三个第一通孔伸入至超声水箱的内部并与超声水箱内部的水接触，待脱膜的芯片放在第一承载组件上，第一承载组件将待脱膜的芯片从第一个器皿转移到第二个器皿中，再从第二个器皿转移到第三个器皿中，对芯片上的膜进行剥离，三个器皿中分别依次装有丙酮、丙酮与无水乙醇，在使用的过程中，先将待脱膜的芯片放到第一承载组件上，第一承载组件带着芯片先进入到第一个器皿中使用丙醇溶液进行浸泡，浸泡一段时间之后，丙醇将大部分的膜剥离掉，再由第一承载组件带着芯片进入到第二个器皿中使用丙醇溶液进行浸泡，待丙醇溶液全部将膜从芯片上剥离掉，由第一承载组件带着芯片进入到第三个器皿中使用无水乙醇进行浸泡，无水乙醇可以与芯片上带有的丙醇溶液充分反应，去除芯片上残留的丙醇溶液，此时便完成了剥离工作；本申请通过设计一种半导体芯片的剥离装置，使得当需要剥离的芯片很少时，可以通过此装置进行剥离，而无需使用专业的剥离设备，可以减少成本的投入，避免了资源的浪费。

附图说明

图1为本申请实施例提供的半导体剥离装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的超声水箱箱盖的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一承载组件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的升降移动装置的结构示意图。

图中所述文字标注表示为：

1、超声水箱；2、箱盖；3、第一通孔；4、器皿；5、第一承载组件；6、限位件；7、提杆；8、支撑盘；9、支撑杆；10、第二通孔；14、冷却水箱；15、进水口；16、出水口；17、固定板；18、第三通孔；19、钩挂部；20、伸缩件；21、连杆。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。

请参考图1-图4，本实施例提供一种半导体芯片剥离装置，包括：

超声水箱1，所述超声水箱1内具有容纳空间，所述超声水箱1具有配套使用的箱盖2，所述箱盖2上开设有三个第一通孔3，三个所述第一通孔3沿第一方向依次排列；

三个器皿4，三个所述器皿4安装于三个所述第一通孔3内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿4内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；

第一承载组件5，所述第一承载组件5具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件5可伸入到所述器皿4内部。

具体的，在本实施例中，所述超声水箱1为矩形结构，所述超声水箱1具有容纳空间，所述超声水箱1内部设有超声波发生器，在所述容纳空间内部装有水，水位的高度低于所述超声水箱1的边缘高度，所述超声水箱1具有箱盖2，所述箱盖2为长方形形状，在所述箱盖2上开设有三个第一通孔3，三个所述第一通孔3为圆形孔，且沿第一方向依次排列，所述第一方向为水平方向，即图1中的从左至右的方向，三个所述器皿4在本实施例中均为烧杯，三个所述第一通孔3的直径与三个所述烧杯的外径相同，所述器皿4安装于所述第一通孔3内部，所述器皿4具有封闭端，所述封闭端置于所述容纳空间内部，并与所述容纳水箱内部的水相接触，所述第一承载组件5具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件5可用于将待脱膜的芯片从第一个所述器皿4转移到第二个所述器皿4中，再从第二个所述器皿4转移到第三个所述器皿4中。

在使用过程中，开启超声波发生器的开关，超声波发生器发出的声波会使超声水箱内部的水发生晃动，同时三个烧杯中的溶液也会发生相应的晃动，会加快将芯片上的膜脱离芯片。

为方便描述，将三个所述器皿4沿第一方向依次记作为第一烧杯、第二烧杯以及第三烧杯，在所述第一烧杯内倒入丙酮溶液，所述第二烧杯内倒入丙酮溶液，所述第三烧杯内倒入无水乙醇溶液，在使用过程中，将承载有待脱膜芯片的第一承载组件5先放入所述第一烧杯内部，在超声波的作用下，芯片上的膜会加快与丙醇溶液反应，二十分钟之后，使用第一承载组件5将其转移到第二烧杯中，与第二烧杯中的丙醇溶液继续反应，将芯片上的膜完全剥离掉，十分钟之后，将其转移到第三烧杯中，第三烧杯中的无水乙醇溶液会与芯片上带有的丙醇溶液进行反映，十分钟之后，芯片带有的丙醇溶液反应完全，此时剥离完成，为避免芯片被污染，需要使用去离子水将芯片进行冲洗，冲洗掉芯片上的无水乙醇溶液，然后在装有氮气的烘干箱内进行烘干，将其放入到专用的花篮盒中进行备用。

本申请所设计的剥离装置，在需要对少量的待脱膜芯片进行剥离时，可以直接使用该装置进行操作，无需使用专用的剥离设备，可以减少成本的投入，避免资源的浪费。

进一步的，所述器皿4靠近开口端的外壁上设有限位件6，所述限位件6与所述箱盖2相抵接。

具体的，在本实施例中，所述限位件6套设在所述器皿4的外壁，且所述限位件6靠近于所述器皿4的开口端，所述限位件6具有第一面与第二面，所述限位件6的第一面与所述箱盖2抵接，所述限位件6是用于避免所述器皿4掉入到所述超声水箱1内，所述限位件6在本实施例中所使用的是橡胶圈。

进一步的，所述第一承载组件5包括支撑盘8，所述支撑盘8上设有提杆7。

具体的，在本实施例中，所述支撑盘8为圆盘形状，所述提杆7与所述支撑盘8之间为固定连接，比如，可以使用焊接的方式，在本实施例中，所述支撑盘8与所述提杆7之间相互垂直。

进一步的，所述支撑盘8上开设有第二通孔10。

具体的，在本实施例中，所述支撑盘8中间还开设有第二通孔10，所述第二通孔10为圆形，一方面，所述第二通孔10可以使得三个所述器皿4中装有的液体与待剥离芯片表面上的膜充分接触，加快芯片上的膜脱离的速度，另一方面还可为芯片上剥离掉的膜提供落下的通道，使剥离掉的膜能够顺着所述第二通孔10进入到相应的所述器皿4中。

进一步的，所述支撑盘8的四周边缘设有数个支撑杆9，所述支撑杆9中部朝向所述第二通孔10的方向外凸形成搭接部，所述搭接部具有搭接面，所述搭接面位与所述支撑盘8上表面留有空间。

具体的，在本实施例中，所述支撑盘8上还设有数个支撑杆9，数个所述支撑杆9分别设在所述支撑盘8的外边缘，数个所述支撑杆9可以使用焊接的方式固定到所述支撑盘8的外沿上，在本实施例中，所述支撑杆9的数量为四个，所述支撑杆9均匀的设在所述支撑盘8的四周，所述支撑杆9设有圆弧形的凸起，所述凸起的开口朝向远离所述第二通孔10的中心轴线方向，所述凸起形成搭接部，所述搭接部上具有搭接面，待脱模的芯片一面与四个所述搭接面抵接，所述搭接面位于所述支撑盘8的上方，所述搭接面与所述支撑盘8之间留有空间。

当芯片上的膜脱落时，会通过搭接面与支撑盘之间的空间进入到第二通孔内部，从第二通孔内部进入到相应的器皿中，当待剥离的芯片与搭接部接触时，因为搭接部的搭接面是圆弧形的，可以保证待剥离芯片正面的光刻图形不会被划伤。

进一步的，所述半导体剥离装置还包括冷却水箱14，所述冷却水箱14内装有冷却水，所述超声水箱1置于所述冷却水箱14内，所述冷却水箱14具有进水口15与出水口16，所述进水口15连接有进水管道，所述出水口16连接有出水管道。

具体的，在本实施例中，所述半导体芯片剥离装置还包括冷却水箱14，所述冷却水箱14为矩形结构，所述冷却水箱14内部装有冷却水，且所述冷却水的水位低于所述冷却水箱14的边缘高度，所述冷却水箱14设有进水口15，所述进水口15处连接有去离子水管道，还设有出水口16，所述出水口16连接有出水管道，所述出水管道直接伸入到下水道内，使用超声进行剥离会使所述超声水箱1内部的水温升高，水温若高于40度会使芯片破裂，并且还会加快烧杯内丙酮和乙醇的蒸发，故要保持所述超声水箱1内部的水温始终在40度以下，当所述超声水箱1内水温高于40度时，所述超声水箱1内设有的的温度计将会进行显示，此时所述冷却水箱14内部的水温也会相对应的进行升高，为了使所述超声水箱1内部的水温降低，此时需要打开出水管道处的阀门，可以将所述冷却水箱14内部温度高的水通过所述出水管道放至下水道中，当所述冷却水箱14内部高温度的水放完之后，关闭所述出水管道处的阀门，打开去离子管道处的阀门，此时温度低的水会再次进入到所述冷却水箱14内部，所述冷却水箱14内部温度低的水会与所述超声水箱1内部温度高的水进行换热，将所述超声水箱1内部的水温降至40度以下。

进一步的，半导体芯片剥离装置还包括升降移动装置，所述升降移动装置设在所述冷却水箱14的一侧，所述升降移动装置包括固定板17以及设在所述固定板17上的驱动机构，所述固定板17上沿所述第一方向开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有伸缩件20，所述伸缩件20为电动伸缩杆，所述伸缩件20可沿所述第二方向伸缩，所述驱动机构用于驱动所述伸缩件20沿所述第一方向在所述滑槽内进行滑动，所述伸缩件20的伸缩端连有连杆21，所述连杆21沿所述第一方向延伸，所述连杆21与所述提杆7相连。

具体的，在本实施例中，所述半导体芯片剥离装置还包括升降移动装置，所述升降移动装置设置在所述冷却水箱14的一侧，所述升降移动装置包括固定板17，所述固定板17为长方形形状，在所述固定板17上还安装有驱动机构，所述驱动机构为电缸，所述电缸的固定端固定在所述固定板17上，在所述固定板17上还开设有滑槽，所述滑槽沿所述第一方向延伸，所述伸缩件20沿所述第二方向伸缩，所述第二方向为竖直方向，所述伸缩件20的固定端设有滑块，所述滑块与所述滑槽之间为滑动连接，所述电缸的伸缩端与所述伸缩件20的固定端相连，所述伸缩件20的伸缩端固定连接有连杆21，所述连杆21沿所述第一方向延伸，所述连杆21远离所述伸缩件20的一端连接有提杆7。

进一步的，所述连杆21的一端开设有第三通孔18，所述提杆7远离所述支撑盘8的一端设有钩挂部19，所述钩挂部19的一端可钩挂在所述第三通孔18内。

具体的，在本实施例中，所述连杆21远离所述伸缩件20伸缩端的一端开设有第三通孔18，所述提杆7还具有钩挂部19，所述钩挂部19由不锈钢铁丝制作而成，所述钩挂部19可钩挂在所述第三通孔18内，所述第三通孔18的形状与所述钩挂部19深入端的形状相匹配。

在使用过程中，将连杆的钩挂部挂在第三通孔上，伸缩件的伸缩端会进行伸长，将连杆以及悬挂的第一承载组件以及其上放有的待脱膜芯片移送至第一烧杯的上方，伸缩杆的伸缩端会进行缩短，将第一承载组件以及待脱模的芯片放入到第一烧杯中，一段时间之后，伸缩杆会沿第二方向伸长，将第一承载组件与待脱模芯片从第一烧杯中移出，开启驱动机构，驱动机构的驱动端会使伸缩杆的固定端在滑槽内沿第一方向进行滑动，滑动至第二烧杯面前停止，伸缩杆会伸长，将第一承载组件与待脱模芯片送至第二烧杯上方，然后伸缩杆会缩短，将第一承载组件与待脱模芯片送入至第二烧杯内部，一段时间之后，重复前述步骤，直至从第三烧杯中取出，芯片剥离完成。

本申请实施例提供的半导体芯片剥离装置，通过使用第一承载组件带动待脱膜芯片在超声水箱内部的三个器皿中进行转移，完成对芯片的脱膜。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体芯片剥离装置，其特征在于，包括：

超声水箱(1)，所述超声水箱(1)内具有容纳空间，所述超声水箱(1)具有配套使用的箱盖(2)，所述箱盖(2)上开设有三个第一通孔(3)，三个所述第一通孔(3)沿第一方向依次排列；

三个器皿(4)，三个所述器皿(4)安装于三个所述第一通孔(3)内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿(4)内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；

第一承载组件(5)，所述第一承载组件(5)具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件(5)可伸入到所述器皿(4)内部。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述器皿(4)靠近开口端的外壁上设有限位件(6)，所述限位件(6)与所述箱盖(2)相抵接。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述第一承载组件(5)包括支撑盘(8)，所述支撑盘(8)上设有提杆(7)。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述支撑盘(8)上开设有第二通孔(10)。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述支撑盘(8)的四周边缘设有数个支撑杆(9)，所述支撑杆(9)中部朝向所述第二通孔(10)的方向外凸形成搭接部，所述搭接部具有搭接面，所述搭接面与所述支撑盘(8)上表面之间留有空间。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，还包括冷却水箱(14)，所述冷却水箱(14)内装有冷却水，所述超声水箱(1)置于所述冷却水箱(14)内，所述冷却水箱(14)具有进水口(15)与出水口(16)，所述进水口(15)连接有进水管道，所述出水口(16)连接有出水管道。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，还包括升降移动装置，所述升降移动装置设在所述冷却水箱(14)的一侧，所述升降移动装置包括固定板(17)以及设在所述固定板(17)上的驱动机构，所述固定板(17)上沿所述第一方向开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有伸缩件(20)，所述伸缩件(20)可沿第二方向伸缩，所述驱动机构用于驱动所述伸缩件(20)沿所述第一方向在所述滑槽内进行滑动，所述伸缩件(20)的伸缩端连有连杆(21)，所述连杆(21)沿所述第一方向延伸，所述连杆(21)与所述提杆(7)相连。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述连杆(21)的一端开设有第三通孔(18)，所述提杆(7)远离所述支撑盘(8)的一端设有钩挂部(19)，所述钩挂部(19)的一端可钩挂在所述第三通孔(18)内。

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