CN116313937B - 滤波器晶圆旋转冲洗甩干机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及滤波器晶圆冲洗设备技术领域,提出了滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,包括机架,设置在机架上的冲洗机构、甩干机构和烘干机构,甩干机构包括:甩干筒设置在机架上,旋转架转动设置在甩干筒内,旋转架上具有若干托板,若干托板沿旋转架圆周间隔分布,夹紧机构设置在托板上,晶圆盒设置在托板上,晶圆盒具有若干平行间隔分布的放置槽,夹紧机构用于夹紧晶圆盒,限位垫设置在放置槽两端,盖板设置在晶圆盒上,第一驱动件设置在机架上,第一驱动件用于驱动旋转架转动。通过上述技术方案,解决了现有技术中的不便对晶圆进行冲洗甩干的问题。

Description

滤波器晶圆旋转冲洗甩干机
技术领域
本发明涉及滤波器晶圆冲洗设备技术领域,具体的,涉及滤波器晶圆旋转冲洗甩干机。
背景技术
滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。芯片是滤波器生产过程中必不可少的组成部件,而晶圆是芯片的载体,在晶圆的生产过程中会有一些微尘残留在晶圆表面,若不及时清洗将严重影响产品的良品率。晶圆的清洗干燥通常用旋转冲洗甩干机完成,现有的旋转冲洗甩干机在对晶圆进行清洗时,通常是将多片晶圆间隔放在一个一个晶圆盒内,不便对所有的晶圆进行冲洗。在旋转甩干的过程中晶圆会相对晶圆盒产生微小的位移,晶圆的边缘可能产生磕破损,影响晶圆的良品率。
发明内容
本发明提出滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,解决了相关技术中的不便对所有晶圆进行冲洗甩干的问题。
本发明的技术方案如下:
滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,包括机架,设置在所述机架上的冲洗机构、甩干机构和烘干机构,所述甩干机构包括:
甩干筒,设置在所述机架上;
旋转架,转动设置在所述甩干筒内,所述旋转架上具有若干托板,所述托板上端与所述旋转架铰接,若干托板沿所述旋转架圆周间隔分布;
夹紧机构,设置在所述托板上;
晶圆盒,设置在所述托板上,所述晶圆盒具有若干放置槽,若干所述放置槽平行间隔分布,所述放置槽用于盛放晶圆,所述夹紧机构用于夹紧所述晶圆盒;
限位垫,具有若干个,设置在所述放置槽两端,若干所述限位垫形成限位空间;
翻转机构,设置在所述晶圆盒上;
盖板,设置在所述翻转机构上,所述盖板上具有若干通孔,所述翻转机构翻转所述盖板后将所述晶圆盒闭合;
第一驱动件,设置在所述机架上,所述第一驱动件用于驱动所述旋转架转动。
作为进一步的技术方案,所述晶圆盒底部具有连接块,所述夹紧机构包括:
安装框,设置在所述托板上;
夹紧件,具有若干个,转动设置在所述安装框上,若干所述夹紧件形成夹紧空间,所述连接块位于所述夹紧空间内;
第一弹性件,两端分别设置在所述安装框和所述夹紧件上,所述第一弹性件用于带动若干所述夹紧件的分离端相互靠近。
作为进一步的技术方案,所述翻转机构两端分别设置在所述晶圆盒和所述盖板上,所述翻转机构具有两个,两个所述翻转机构设置在所述盖板两侧,所述翻转机构包括:
第一安装座,设置在所述晶圆盒上;
传动部,设置在所述第一安装座上;
第二安装座,设置在所述传动部上,所述盖板设置在所述第二安装座上;
第二驱动件,设置在所述第一安装座上,所述第二驱动件用于驱动所述传动部带动所述第二安装座翻转所述盖板。
作为进一步的技术方案,所述传动部包括:
第一连杆,一端转动设置在所述第一安装座上;
第二连杆,一端转动设置在所述第一安装座上,所述第二连杆具有折弯部;
第三连杆,所述第二连杆位L型,所述第三连杆一端转动设置在所述第一连杆的另一端,所述第三连杆的中部与所述第二连杆的折弯部铰接;
第四连杆,一端转动设置在所述第二连杆的另一端,所述第三连杆和所述第四连杆的另一端均转动设置在第二安装座上。
作为进一步的技术方案,所述冲洗机构包括:
安装架,设置在所述甩干筒上;
驱动杆,转动设置在所述安装架上,所述驱动杆一端具有拨动杆;
U型架,转动设置在所述拨动杆上;
冲洗头,转动设置在所述U型架上,所述冲洗头一端具有连接杆,所述连接杆转动设置在所述安装架上;
进水管,设置在所述冲洗头的另一端,所述进水管一端转动设置在所述安装架上;
第三驱动件,设置在所述安装架上,所述第三驱动件用于驱动所述驱动杆转动。
作为进一步的技术方案,所述冲洗头的出水口由中心向两端高度依次降低。
作为进一步的技术方案,所述晶圆盒的两个侧壁上端间距大于两个所述侧壁下端间距。
作为进一步的技术方案,所述托板上具有若干通槽,所述夹紧机构位于所述通槽下方,所述连接块穿过所述通槽后,所述夹紧机构夹紧所述连接块。
本发明的工作原理及有益效果为:
本发明中,为了解决相关技术中的不便对晶圆进行冲洗甩干的问题,对旋转冲洗甩干机的甩干机构进行了改进,首先在旋转架上设置了若干个托板,使多个晶圆盒可以在圆周方向分散设置在旋转架上,避免大量的晶圆堆叠在一起,不便冲洗机构对晶圆进行冲洗,同时在甩干时也会互相干扰。晶圆盒可以通过夹紧机构固定在托板上,避免在旋转架旋转的过程中产生晃动,在放置晶圆的放置槽末端还设置了限位垫用于缓冲,一个放置槽末端的两个限位垫形成连续的三角形区域,在容纳并与晶圆抵接的同时,尽可能减少与晶圆的接触,避免冲洗机构不能对晶圆进行完全冲洗,同时限位垫还避免晶圆与放置槽的侧壁产生磕碰,影响晶圆的良品率。在进行晶圆的冲洗时,盖板处于打开状态,旋转架加快速度旋转对晶圆进行甩干时,为了避免晶圆从晶圆盒内脱出,盖板处于关闭状态,盖板上具有若干通孔,甩离的液体可以由通孔中溢出。在使用旋转冲洗甩干机对晶圆进行清洗烘干时,首先打开甩干筒的盖子,从旋转架的最低点开始,依次将放好晶圆的晶圆盒放置在托板上,夹紧机构同时夹紧晶圆盒,关闭甩干筒,打开晶圆盒的盖板。第一驱动件驱动旋转架转动,此时,为了保证冲洗效果,旋转架处于慢速旋转状态。若干个晶圆盒依次经过冲洗机构的下方,冲洗机构即可对晶圆进行冲洗。待所有的晶圆冲洗完毕后,关闭盖板,第一驱动件开始驱动旋转架进行高速旋转,以达到进行甩干的目的,此时限位垫将晶圆限制在放置槽内,能尽可能减少晶圆与放置槽之间的相对移动,避免晶圆表面和边缘产生划痕,影响产品的质量。在甩干的同时,烘干机构也开始工作,提高晶圆的清洗效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明内部结构示意图;
图3为本发明晶圆盒结构示意图;
图4为本发明A处放大结构示意图;
图5为本发明B处放大结构示意图;
图6为本发明晶圆盒与盖板连接结构示意图;
图7为本发明翻转机构与盖板连接结构示意图;
图8为本发明冲洗机构结构示意图;
图9为本发明C处放大结构示意图;
图中:1、机架,2、冲洗机构,3、甩干机构,4、烘干机构,5、甩干筒,6、旋转架,7、托板,8、夹紧机构,9、晶圆盒,10、放置槽,11、限位垫,12、盖板,13、第一驱动件,14、连接块,15、安装框,16、夹紧件,17、第一弹性件,18、翻转机构,19、第一安装座,20、传动部,21、第二安装座,22、第二驱动件,23、第一连杆,24、第二连杆,25、第三连杆,26、第四连杆,27、安装架,28、驱动杆,29、拨动杆,30、U型架,31、冲洗头,32、连接杆,33、进水管,34、第三驱动件,35、出水口,36、侧壁,37、通槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都涉及本发明保护的范围。
如图1~图9所示,本实施例提出了
滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,包括机架1,设置在所述机架1上的冲洗机构2、甩干机构3和烘干机构4,所述甩干机构3包括:
甩干筒5,设置在所述机架1上;
旋转架6,转动设置在所述甩干筒5内,所述旋转架6上具有若干托板7,托板7上端与旋转架6铰接,若干托板7沿所述旋转架6圆周间隔分布;
夹紧机构8,设置在所述托板7上;
晶圆盒9,设置在所述托板7上,所述晶圆盒9具有若干放置槽10,若干所述放置槽10平行间隔分布,所述放置槽10用于盛放晶圆,所述夹紧机构8用于夹紧所述晶圆盒9;
限位垫11,具有若干个,设置在所述放置槽10两端,若干所述限位垫11形成限位空间;两个所述限位垫11在所述放置槽10末端相互靠近,两个所述限位垫11远离所述放置槽10末端的一侧相互分离,两个所述限位垫11 形成V型槽;
翻转机构18,设置在晶圆盒9上;
盖板12,设置在所述翻转机构18上;
第一驱动件13,设置在所述机架1上,所述第一驱动件13用于驱动所述旋转架6转动。
本实施例中,为了解决相关技术中的不便对晶圆进行冲洗甩干的问题,对旋转冲洗甩干机的甩干机构3进行了改进,首先在旋转架6上设置了若干个托板7,使多个晶圆盒9可以在圆周方向分散设置在旋转架6上,避免大量的晶圆堆叠在一起,方便冲洗机构2对晶圆进行冲洗,同时在甩干时水也会分散开,避免了互相干扰。晶圆盒9可以通过夹紧机构8固定在托板7上,避免在旋转架6旋转的过程中产生晃动,在放置晶圆的放置槽10末端还设置了限位垫11用于缓冲,一个放置槽10末端的两个限位垫11形成连续的V型槽,相对的两个V型槽形成限位空间,晶圆放在限位空间内。晶圆在放置的时候,晶圆厚度方向的边会与V型槽的两边抵接,也就是晶圆的圆面不会与限位垫11接触,减少了晶圆的接触面积,避免冲洗机构2不能对晶圆进行完全冲洗,同时限位垫11还避免晶圆与放置槽10的侧壁产生磕碰,影响晶圆的良品率。
具体的是,在进行晶圆的冲洗时,盖板12处于打开状态,旋转架6转动速度慢,晶圆盒9跟随旋转架6旋转,受到很小的离心力,这部分力可以忽略不计;晶圆盒9在放置在托板7上时开口向上,因托板7的上端与旋转架6铰接,晶圆盒9放置在托板7上后其重心位于铰接点正下方,所以在旋转的时候在重力的作用下保持晶圆盒9的开口向上,所以可以保持晶圆盒9打开状态;旋转架6加快速度旋转对晶圆进行甩干时,晶圆就会受到很大的离心力,为了避免晶圆从晶圆盒9内脱出,关闭盖板12,盖板12上具有若干通孔,同时晶圆盒9的侧壁上也具有通孔,甩离的液体可以由通孔中溢出。在使用旋转冲洗甩干机对晶圆进行清洗甩干时,首先打开甩干筒5的盖子,从旋转架6的最低点开始,依次将放好晶圆的晶圆盒9放置在托板7上,夹紧机构8同时夹紧晶圆盒9,关闭甩干筒5,打开晶圆盒9的盖板12。第一驱动件13驱动旋转架6转动,此时,为了保证冲洗效果,旋转架6处于慢速旋转状态。若干个晶圆盒9依次经过冲洗机构2的下方,冲洗机构2即可对晶圆进行冲洗。待所有的晶圆冲洗完毕后,关闭盖板12,第一驱动件13开始驱动旋转架6进行高速旋转,以达到进行甩干的目的,此时限位垫11将晶圆限制在放置槽10内,能尽可能减少晶圆与放置槽10之间的相对移动,避免晶圆表面和边缘产生划痕,影响产品的质量。在甩干的同时,烘干机构4也开始工作,提高晶圆的清洗效率。
进一步,所述晶圆盒9底部具有连接块14,所述夹紧机构8包括:
安装框15,设置在所述托板7上;
夹紧件16,具有若干个,转动设置在所述安装框15上,若干所述夹紧件16形成夹紧空间,所述连接块14位于所述夹紧空间内;
第一弹性件17,两端分别设置在所述安装框15和所述夹紧件16上,所述第一弹性件17用于带动若干所述夹紧件16的分离端相互靠近。
本实施例中,晶圆盒9放置在托板7上以后,夹紧机构8可以夹紧连接块14进而对晶圆盒9进行固定。连接块14未进入到两个夹紧件16形成的夹紧空间内时,第一弹性件17将夹紧件16向上顶起,两个夹紧件16的分离端具有相互靠近的趋势,当连接块14进入到夹紧空间内后,夹紧件16的分离端相互远离,同时第一弹性件17仍然将夹紧件16向上顶起,使夹紧件16与连接块14抵接,夹紧件16将连接块14夹紧。
进一步,所述翻转机构18两端分别设置在所述晶圆盒9和所述盖板12上,所述翻转机构18具有两个,两个所述翻转机构18设置在所述盖板12两侧,所述翻转机构18包括:
第一安装座19,设置在所述晶圆盒9上;
传动部20,设置在所述第一安装座19上;
第二安装座21,设置在所述传动部20上,所述盖板12设置在所述第二安装座21上;
第二驱动件22,设置在所述第一安装座19上,所述第二驱动件22用于驱动所述传动部20带动所述第二安装座21翻转所述盖板12。
本实施例中,通过翻转机构18实现盖板12的打开和关闭。为了保证翻转盖板时的稳定性,一个盖板12设置了两侧均设置有翻转机构。其中第一安装座19与晶圆盒9连接,第二安装座21与盖板12连接,第二驱动件22通过传动部20带动第二安装座21运动进而进行盖板的打开和关闭。
进一步,所述传动部20包括:
第一连杆23,一端转动设置在所述第一安装座19上;
第二连杆24,一端转动设置在所述第一安装座19上,所述第二连杆24具有折弯部;
第三连杆25,所述第二连杆24位L型,所述第三连杆25一端转动设置在所述第一连杆23的另一端,所述第三连杆25的中部与所述第二连杆24的折弯部铰接;
第四连杆26,一端转动设置在所述第二连杆24的另一端,所述第三连杆25和所述第四连杆26的另一端均转动设置在第二安装座21上。
本实施例中,第一安装座19、第一连杆23、第二连杆24和第三连杆25形成一个平行四边形机构,在第二驱动件22驱动第一连杆23转动时,第三连杆25和第四连杆26可以带动第二安装座21的移动进行完成盖板12的翻转。
进一步,所述冲洗机构2包括:
安装架27,设置在所述甩干筒5上;
驱动杆28,转动设置在所述安装架27上,所述驱动杆28一端具有拨动杆29;
U型架30,转动设置在所述拨动杆29上;
冲洗头31,转动设置在所述U型架30上,所述冲洗头31一端具有连接杆32,所述连接杆32转动设置在所述安装架27上;
进水管33,设置在所述冲洗头31的另一端,所述进水管33一端转动设置在所述安装架27上;
第三驱动件34,设置在所述安装架27上,所述第三驱动件34用于驱动所述驱动杆28转动。
本实施例中,冲洗机构2通过安装架27安装在甩干筒5上,第三驱动件34驱动驱动杆28转动时,驱动杆28可以带动拨动杆29转动,U型架30转动设置在拨动杆29的一端,拨动杆29在随驱动杆28转动的同时即可带动U型架30摆动,进而带动冲洗头31进行摆动,冲洗头31在进行摆动的同时即可对晶圆进行冲洗,在晶圆随旋转架转动的时候可以完成对晶圆上下表面的冲洗。冲洗头31一端通过连接杆32转动设置在安装架27上,另一端通过进水管33转动设置在安装架27上,进水管33伸出安装架27后与柔性水管相连,冲洗液通过进水管33进入到冲洗头31内。
进一步,所述冲洗头31的出水口35由中心向两端高度依次降低。
本实施例中,为了进一步保证冲洗效果,出水口35由冲洗头31的中心向两端高度依次降低,冲洗液向冲洗头31的中心聚拢,完成对晶圆上下表面的冲洗。
进一步,所述晶圆盒9的两个侧壁36上端距离大于两个所述侧壁36下端距离。
本实施例中,晶圆盒9的两个侧壁36上下端的距离不同,形成一个锥度,可以通过限位垫11将晶圆稳定的挂定在放置槽10内。
进一步,所述托板7上具有若干通槽37,所述夹紧机构8位于所述通槽37下方,所述连接块14穿过所述通槽37后,所述夹紧机构8夹紧所述连接块14。
本实施例中,为了使托板7起到对晶圆盒9的支撑作用,托板7上具有若干个通槽37,连接块14穿过通槽37后夹紧机构8将连接块14夹紧。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,包括机架(1),设置在所述机架(1)上的冲洗机构(2)、甩干机构(3)和烘干机构(4),其特征在于,所述甩干机构(3)包括:
甩干筒(5),设置在所述机架(1)上;
旋转架(6),转动设置在所述甩干筒(5)内,所述旋转架(6)上具有若干托板(7),所述托板(7)上端与所述旋转架(6)铰接,若干托板(7)沿所述旋转架(6)圆周间隔分布;
夹紧机构(8),设置在所述托板(7)上;
晶圆盒(9),设置在所述托板(7)上,所述晶圆盒(9)具有若干放置槽(10),若干所述放置槽(10)平行间隔分布,所述放置槽(10)用于盛放晶圆,所述夹紧机构(8)用于夹紧所述晶圆盒(9),所述晶圆盒(9)底部具有连接块(14),所述夹紧机构(8)包括安装框(15)、夹紧件(16)和第一弹性件(17),安装框(15)设置在所述托板(7)上;夹紧件(16)具有若干个,转动设置在所述安装框(15)上,若干所述夹紧件(16)形成夹紧空间,所述连接块(14)位于所述夹紧空间内;第一弹性件(17)两端分别设置在所述安装框(15)和所述夹紧件(16)上,所述第一弹性件(17)用于提供若干所述夹紧件(16)相互靠近的力;
限位垫(11),具有若干个,设置在所述放置槽(10)内,若干所述限位垫(11)形成限位空间;
翻转机构(18),设置在所述晶圆盒(9)上;
盖板(12),设置在所述翻转机构(18)上,所述盖板(12)上具有若干通孔,所述翻转机构(18)翻转所述盖板(12)后将所述晶圆盒(9)闭合;
第一驱动件(13),设置在所述机架(1)上,所述第一驱动件(13)用于驱动所述旋转架(6)转动。
2.根据权利要求1所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述翻转机构(18)包括:
第一安装座(19),设置在所述晶圆盒(9)上;
传动部(20),设置在所述第一安装座(19)上;
第二安装座(21),设置在所述传动部(20)上,所述盖板(12)设置在所述第二安装座(21)上;
第二驱动件(22),设置在所述第一安装座(19)上,所述第二驱动件(22)用于驱动所述传动部(20)带动所述第二安装座(21)翻转所述盖板(12)。
3.根据权利要求2所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述传动部(20)包括:
第一连杆(23),一端转动设置在所述第一安装座(19)上;
第二连杆(24),一端转动设置在所述第一安装座(19)上;
第三连杆(25),所述第三连杆(25)为L型,所述第三连杆(25)一端转动设置在所述第一连杆(23)的另一端,所述第三连杆(25)的中部与所述第二连杆(24)的折弯部铰接;
第四连杆(26),一端转动设置在所述第二连杆(24)的另一端,所述第三连杆(25)和所述第四连杆(26)的另一端均转动设置在第二安装座(21)上。
4.根据权利要求1所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述冲洗机构(2)包括:
安装架(27),设置在所述甩干筒(5)上;
驱动杆(28),转动设置在所述安装架(27)上,所述驱动杆(28)一端具有拨动杆(29);
U型架(30),转动设置在所述拨动杆(29)上;
冲洗头(31),转动设置在所述U型架(30)上,所述冲洗头(31)一端具有连接杆(32),所述连接杆(32)转动设置在所述安装架(27)上;
进水管(33),设置在所述冲洗头(31)的另一端,所述进水管(33)一端转动设置在所述安装架(27)上;
第三驱动件(34),设置在所述安装架(27)上,所述第三驱动件(34)用于驱动所述驱动杆(28)转动。
5.根据权利要求4所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述冲洗头(31)的出水口(35)由中心向两端高度依次降低。
6.根据权利要求1所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述晶圆盒(9)的两个侧壁(36)上端间距大于两个所述侧壁(36)下端间距。
7.根据权利要求1所述的滤波器晶圆旋转冲洗甩干机,其特征在于,所述托板(7)上具有若干通槽(37),所述夹紧机构(8)位于所述通槽(37)下方,所述连接块(14)穿过所述通槽(37)后,所述夹紧机构(8)夹紧所述连接块(14)。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130084498A (ko) * 2012-01-17 2013-07-25 비아이 이엠티 주식회사 웨이퍼 카세트용 쿠션
CN103575075A (zh) * 2012-07-25 2014-02-12 中国科学院微电子研究所 一种硅片甩干系统
CN104001704A (zh) * 2014-05-19 2014-08-27 中国电子科技集团公司第四十五研究所 旋转冲洗设备专用多工位转架
CN208407897U (zh) * 2017-11-27 2019-01-22 苏州德瑞姆超声科技有限公司 一种硅片清洗甩干装置
CN110131970A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 昆山市智程自动化设备有限公司 一种硅晶片甩干机
CN212257362U (zh) * 2020-07-08 2020-12-29 苏州东辉光学有限公司 一种适用于离心甩干的硅片装载装置
CN215008153U (zh) * 2021-04-28 2021-12-03 谷微半导体科技(江苏)有限公司 一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备
CN218545045U (zh) * 2022-09-06 2023-02-28 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机
CN218677053U (zh) * 2022-09-13 2023-03-21 河北时硕微芯科技有限公司 一种半导体芯片剥离装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130084498A (ko) * 2012-01-17 2013-07-25 비아이 이엠티 주식회사 웨이퍼 카세트용 쿠션
CN103575075A (zh) * 2012-07-25 2014-02-12 中国科学院微电子研究所 一种硅片甩干系统
CN104001704A (zh) * 2014-05-19 2014-08-27 中国电子科技集团公司第四十五研究所 旋转冲洗设备专用多工位转架
CN208407897U (zh) * 2017-11-27 2019-01-22 苏州德瑞姆超声科技有限公司 一种硅片清洗甩干装置
CN110131970A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 昆山市智程自动化设备有限公司 一种硅晶片甩干机
CN212257362U (zh) * 2020-07-08 2020-12-29 苏州东辉光学有限公司 一种适用于离心甩干的硅片装载装置
CN215008153U (zh) * 2021-04-28 2021-12-03 谷微半导体科技(江苏)有限公司 一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备
CN218545045U (zh) * 2022-09-06 2023-02-28 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机
CN218677053U (zh) * 2022-09-13 2023-03-21 河北时硕微芯科技有限公司 一种半导体芯片剥离装置

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