CN218657220U - 一种真空pcba板回流焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种真空PCBA板回流焊机，涉及电子贴装设备技术领域，包括电控箱，电控箱的侧面设有抽真空机，电控箱的顶面设有主体，主体与抽真空机之间设有真空管，主体的内部设有安装框架，安装框架的内部设有下压组件，安装框架内设有加强板，加强板的内侧设有安装板，安装板之间设有加热组件，抽真空机减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，下压组件给予轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡产生的目的，通过加热组件只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板进行加热，降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。

Description

一种真空PCBA板回流焊机

技术领域

本实用新型涉及电子贴装设备技术领域，尤其涉及一种真空PCBA板回流焊机。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

根据专利号为CN109014481B的专利公开了一种节能高效回流焊机，包括防护框、壳体、传送带、第一副焊接室、循环座和第二副焊接室，所述壳体内部的中间位置处固定有防护框，所述防护框一侧的壳体内部设有第一副焊接室，所述防护框另一侧的壳体内部设有第二副焊接室，所述第二副焊接室、第一副焊接室与防护框位置处的壳体一端皆设有进料口。本发明通过在出料口位置处的固定座顶部设有冷却板，并在冷却板的底部均匀布置有延伸至蒸发室内部的导热翅片，且将水泵输出端连接的布液管延伸至蒸发室内部，可以便于利用导热翅片对冷却板的温度进行传导，对由出料口逸出的热风温度进行收集，较小热量流失，利用冷却水与导热翅片相接触产生蒸汽，蒸发吸热，并对运动至出料口位置处的工件进行冷却，提升焊接的效果。

上述专利文件及其他公开的回流焊机中均存在以下问题：

目前市面上PCBA板焊接主要采用产品流入回流焊进行全面升温，使锡膏融化进行焊接，对于焊接面大的产品时焊接处容易产生气泡且高温容易对元器件造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种真空PCBA板回流焊机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱，所述电控箱的侧面设有抽真空机，所述电控箱的顶面设有主体，所述主体与抽真空机之间设有真空管，且真空管的两端分别贯穿主体和抽真空机，所述主体的内部设有安装框架，所述安装框架的内部设有下压组件，所述安装框架内设有加强板，所述加强板的内侧设有安装板，所述安装板之间设有加热组件。

优选的，所述安装框架的顶面设有顶板，所述顶板的顶面设有下压气缸，且下压气缸的输出端贯穿顶板，且下压气缸的输出端与下压组件连接，所述下压组件包括压板，所述压板的顶面阵列设有导向杆，且导向杆与顶板活动连接。

优选的，所述压板的底面设有缓冲板，所述缓冲板的底面阵列设有限位柱和温度传感器，所述缓冲板的底面阵列开设有伸缩槽，所述伸缩槽内设有缓冲弹簧和压柱，且压柱与伸缩槽通过缓冲弹簧连接。

优选的，所述安装板的内侧设有输送链条，且输送链条与安装板活动连接，所述安装板的底面设有输送电机，所述输送电机的输出端设有输送齿轮，且输送齿轮与输送链条相互啮合，所述安装板之间设有支撑板，所述支撑板的顶面设有加热板，所述加热板的底面阵列设有加热棒，所述支撑板底面设有上升气缸，且上升气缸的输出端与加热板的底面连接。

优选的，所述加热组件包括加热托盘，所述加热托盘的顶面阵列开设有加热槽，所述加热槽内设有加热块，所述加热块的顶面设有PCBA板。

优选的，所述主体的两侧设有密封组件，所述密封组件包括安装柱，所述安装柱的表面开设有活动槽，所述活动槽内设有活动板，且活动板与活动槽活动连接，所述安装柱内设有调节气缸，所述调节气缸的两端分别设有活动轴承，且调节气缸的底端与活动板通过活动轴承连接，所述活动轴承的表面设有导向柱，所述安装柱内设有固定板，所述固定板的表面开设有导向槽，且导向槽贯穿固定板，且导向柱与导向槽活动连接。

优选的，所述安装框架的表面设有散热扇，所述主体的表面开设有观察窗口，且观察窗口贯穿主体表面，所述主体的表面设有控制器，且控制器分别与抽真空机、加热棒、温度传感器、输送电机、散热扇电性连接，所述电控箱和抽真空机的底面阵列设有支撑脚和万向轮，且万向轮分别与抽真空机、电控箱活动连接。

优选的，所述活动板的表面设有密封板，所述密封板采用橡胶热塑而成，所述导向槽与地面的夹角小于90°。

有益效果

本实用新型中，主要通过抽真空机对主体内部的环境进行抽真空，减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，在焊接时通过下压组件给予轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡产生的目的，而且取消传统的回流焊，通过加热组件只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板进行加热，这些设计降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。

附图说明

图1为本实用新型的轴侧图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的内部结构图；

图4为本实用新型的密封组件的结构分解图；

图5为本实用新型的加热组件的结构分解图；

图6为本实用新型的下压组件的结构分解图。

图例说明：

1、主体；2、真空管；3、抽真空机；4、支撑脚；5、密封组件；501、活动板；502、安装柱；503、活动槽；504、调节气缸；505、固定板；506、导向槽；507、活动轴承；508、导向柱；6、控制器；7、观察窗口；8、电控箱；9、万向轮；10、加热组件；1001、加热托盘；1002、加热槽；1003、加热块；1004、PCBA板；11、加热板；12、加热棒；13、支撑板；14、上升气缸；15、密封板；16、下压组件；1601、压板；1602、压柱；1603、缓冲板；1604、伸缩槽；1605、缓冲弹簧；1606、温度传感器；1607、限位柱；17、安装板；18、输送链条；19、安装框架；20、输送电机；21、加强板；22、输送齿轮；23、顶板；24、下压气缸；25、导向杆；26、散热扇。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

如图1-6所示，一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱8，电控箱8的侧面设有抽真空机3，电控箱8的顶面设有主体1，主体1与抽真空机3之间设有真空管2，且真空管2的两端分别贯穿主体1和抽真空机3，主体1的内部设有安装框架19，安装框架19的内部设有下压组件16，安装框架19内设有加强板21，加强板21的内侧设有安装板17，安装板17之间设有加热组件10，通过抽真空机3对主体1内部的环境进行抽真空，减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，在焊接时通过下压组件16给予轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡产生的目的，而且取消传统的回流焊，通过加热组件10只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板1004进行加热，这些设计降低了焊接时对PCBA板1004上元器件的损坏。

安装板17的内侧设有输送链条18，且输送链条18与安装板17活动连接，安装板17的底面设有输送电机20，输送电机20的输出端设有输送齿轮22，且输送齿轮22与输送链条18相互啮合，安装板17之间设有支撑板13，支撑板13的顶面设有加热板11，加热板11的底面阵列设有加热棒12，支撑板13底面设有上升气缸14，且上升气缸14的输出端与加热板11的底面连接，加热组件10包括加热托盘1001，加热托盘1001的顶面阵列开设有加热槽1002，加热槽1002内设有加热块1003，加热块1003的顶面设有PCBA板1004，当加热组件10通过输送链条18输送至加热板11的上方时，上升气缸14将加热板11向上移动与加热托盘1001接触，然后通过加热槽1002对加热块1003加热，从而达到对PCBA板1004表面需要加热的元器件进行加热。

安装框架19的表面设有散热扇26，主体1的表面开设有观察窗口7，且观察窗口7贯穿主体1表面，主体1的表面设有控制器6，且控制器6分别与抽真空机3、加热棒12、温度传感器1606、输送电机20、散热扇26电性连接，电控箱8和抽真空机3的底面阵列设有支撑脚4和万向轮9，且万向轮9分别与抽真空机3、电控箱8活动连接。

安装框架19的顶面设有顶板23，顶板23的顶面设有下压气缸24，且下压气缸24的输出端贯穿顶板23，且下压气缸24的输出端与下压组件16连接，下压组件16包括压板1601，压板1601的顶面阵列设有导向杆25，且导向杆25与顶板23活动连接，压板1601的底面设有缓冲板1603，缓冲板1603的底面阵列设有限位柱1607和温度传感器1606，缓冲板1603的底面阵列开设有伸缩槽1604，伸缩槽1604内设有缓冲弹簧1605和压柱1602，且压柱1602与伸缩槽1604通过缓冲弹簧1605连接，缓冲弹簧1605和限位柱1607的设计是防止PCBA板1004损坏。

主体1的两侧设有密封组件5，密封组件5包括安装柱502，安装柱502的表面开设有活动槽503，活动槽503内设有活动板501，且活动板501与活动槽503活动连接，安装柱502内设有调节气缸504，调节气缸504的两端分别设有活动轴承507，且调节气缸504的底端与活动板501通过活动轴承507连接，活动轴承507的表面设有导向柱508，安装柱502内设有固定板505，固定板505的表面开设有导向槽506，且导向槽506贯穿固定板505，且导向柱508与导向槽506活动连接，活动板501的表面设有密封板15，密封板15采用橡胶热塑而成，导向槽506与地面的夹角小于90°，导向槽506为斜槽，当导向柱508沿着导向槽506向下移动时，可以让活动板501和密封板15贴紧主体1的进出口，增强了装置的密封性。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱（8），其特征在于：所述电控箱（8）的侧面设有抽真空机（3），所述电控箱（8）的顶面设有主体（1），所述主体（1）与抽真空机（3）之间设有真空管（2），且真空管（2）的两端分别贯穿主体（1）和抽真空机（3），所述主体（1）的内部设有安装框架（19），所述安装框架（19）的内部设有下压组件（16），所述安装框架（19）内设有加强板（21），所述加强板（21）的内侧设有安装板（17），所述安装板（17）之间设有加热组件（10）。

2.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装框架（19）的顶面设有顶板（23），所述顶板（23）的顶面设有下压气缸（24），且下压气缸（24）的输出端贯穿顶板（23），且下压气缸（24）的输出端与下压组件（16）连接，所述下压组件（16）包括压板（1601），所述压板（1601）的顶面阵列设有导向杆（25），且导向杆（25）与顶板（23）活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述压板（1601）的底面设有缓冲板（1603），所述缓冲板（1603）的底面阵列设有限位柱（1607）和温度传感器（1606），所述缓冲板（1603）的底面阵列开设有伸缩槽（1604），所述伸缩槽（1604）内设有缓冲弹簧（1605）和压柱（1602），且压柱（1602）与伸缩槽（1604）通过缓冲弹簧（1605）连接。

4.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装板（17）的内侧设有输送链条（18），且输送链条（18）与安装板（17）活动连接，所述安装板（17）的底面设有输送电机（20），所述输送电机（20）的输出端设有输送齿轮（22），且输送齿轮（22）与输送链条（18）相互啮合，所述安装板（17）之间设有支撑板（13），所述支撑板（13）的顶面设有加热板（11），所述加热板（11）的底面阵列设有加热棒（12），所述支撑板（13）底面设有上升气缸（14），且上升气缸（14）的输出端与加热板（11）的底面连接。

5.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述加热组件（10）包括加热托盘（1001），所述加热托盘（1001）的顶面阵列开设有加热槽（1002），所述加热槽（1002）内设有加热块（1003），所述加热块（1003）的顶面设有PCBA板（1004）。

6.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述主体（1）的两侧设有密封组件（5），所述密封组件（5）包括安装柱（502），所述安装柱（502）的表面开设有活动槽（503），所述活动槽（503）内设有活动板（501），且活动板（501）与活动槽（503）活动连接，所述安装柱（502）内设有调节气缸（504），所述调节气缸（504）的两端分别设有活动轴承（507），且调节气缸（504）的底端与活动板（501）通过活动轴承（507）连接，所述活动轴承（507）的表面设有导向柱（508），所述安装柱（502）内设有固定板（505），所述固定板（505）的表面开设有导向槽（506），且导向槽（506）贯穿固定板（505），且导向柱（508）与导向槽（506）活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装框架（19）的表面设有散热扇（26），所述主体（1）的表面开设有观察窗口（7），且观察窗口（7）贯穿主体（1）表面，所述主体（1）的表面设有控制器（6），且控制器（6）分别与抽真空机（3）、加热棒（12）、温度传感器（1606）、输送电机（20）、散热扇（26）电性，所述电控箱（8）和抽真空机（3）的底面阵列设有支撑脚（4）和万向轮（9），且万向轮（9）分别与抽真空机（3）、电控箱（8）活动连接。

8.根据权利要求6所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述活动板（501）的表面设有密封板（15），所述密封板（15）采用橡胶热塑而成，所述导向槽（506）与地面的夹角小于90°。

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