CN213497029U - 一种提升冷却性能的回流焊 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种提升冷却性能的回流焊,包括机架、鼓风机、导风板、第一安装板、第二安装板和台盖,机架的内部安装有输送轨道,第一安装板与第二安装板分别竖直设置在输送轨道的两侧,第一安装板与第二安装板上均设置有若干风口,鼓风机的出风口连接在风口上,台盖盖在机架的上方,台盖的下端安装有抽风机,抽风机的吸风口指向输送轨道,导风板安装在靠近输送轨道的末端处的风口上,导风板上竖直安装有导扇叶,导扇叶的上端与导扇叶的下端均连接在导风板上,导扇叶向机架的内部倾斜。该提升冷却性能的回流焊能够从输送轨道的侧边进行吹风,使得整体的冷却行程加长,满足PCB整体的冷却需求,同时还能减少产生的风压,避免影响升温。
Description
技术领域
本实用新型涉及回流焊的技术领域,尤其涉及一种提升冷却性能的回流焊。
背景技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
目前的回流焊中,鼓风机均安装在台盖上,不但数量有局限性,而且冷风吹向PCB后,又迅速从台盖的抽风机被抽走,冷却风的行程短,冷却风到达底部的风量少,冷却效果不够好。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于:提供一种提升冷却性能的回流焊,用以解决现有技术存在的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种提升冷却性能的回流焊,包括机架、鼓风机、导风板、第一安装板、第二安装板和台盖,所述机架的内部安装有输送轨道,所述第一安装板与所述第二安装板分别竖直设置在所述输送轨道的两侧,所述第一安装板与所述第二安装板上均设置有若干风口,所述鼓风机的出风口连接在所述风口上,所述台盖盖在所述机架的上方,所述台盖的下端安装有抽风机,所述抽风机的吸风口指向所述输送轨道,所述导风板安装在靠近所述输送轨道的末端处的所述风口上,所述导风板上竖直安装有导扇叶,所述导扇叶的上端与所述导扇叶的下端均连接在所述导风板上,所述导扇叶向所述机架的内部倾斜。
作为一种优选的技术方案,所述台盖的一侧与所述机架的一侧铰接。
作为一种优选的技术方案,所述抽风机的排列方向与所述输送轨道的活动方向一致。
作为一种优选的技术方案,所述机架的内部安装有若干驱动齿轮,所述输送轨道的两侧均设置有链条,所述链条啮合在所述驱动齿轮上。
作为一种优选的技术方案,所述输送轨道上设置有若干支撑杆,所述支撑杆的端部连接至所述链条上,所述支撑杆之间等间距安装。
作为一种优选的技术方案,所述机架的前端设置有入风固定座,所述入风固定座固定在所述台盖的端面上,所述入风固定座上安装有四个入风风扇。
本实用新型的有益效果为:提供一种提升冷却性能的回流焊,该提升冷却性能的回流焊能够从输送轨道的侧边进行吹风,使得整体的冷却行程加长,满足PCB整体的冷却需求,同时还能减少产生的风压,避免影响升温。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为实施例所述的一种提升冷却性能的回流焊的内部结构示意图;
图2为实施例所述的导风板的结构示意图;
图3为实施例所述的台盖的结构示意图;
图4为实施例所述的一种提升冷却性能的回流焊的整体结构示意图;
图5为图4中A处的局部放大图。
图1至图5中:
1、机架;2、鼓风机;3、导风板;4、第一安装板;5、第二安装板;6、台盖;7、输送轨道;8、抽风机;9、导扇叶;10、风口;11、驱动齿轮;12、链条;13、支撑杆;14、入风固定座;15、入风风扇。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1至图5所示,于本实施例中,一种提升冷却性能的回流焊,包括机架1、鼓风机2、导风板3、第一安装板4、第二安装板5和台盖6,所述机架1的内部安装有输送轨道7,所述第一安装板4与所述第二安装板5分别竖直设置在所述输送轨道7的两侧,所述第一安装板4与所述第二安装板5上均设置有若干风口10,所述鼓风机2的出风口10连接在所述风口10上,所述台盖6盖在所述机架1的上方,所述台盖6的下端安装有抽风机8,所述抽风机8的吸风口10指向所述输送轨道7,所述导风板3安装在靠近所述输送轨道7的末端处的所述风口10上,所述导风板3上竖直安装有导扇叶9,所述导扇叶9的上端与所述导扇叶9的下端均连接在所述导风板3上,所述导扇叶9向所述机架1的内部倾斜。
将PCB放置在所述输送轨道7上进行运输,处于所述输送轨道7两侧的所述鼓风机2开始工作,将冷却风从PCB的下端两侧开始吹,使得满足PCB的底部与整体冷却,然后所述抽风机8将热风从所述台盖6中抽出,整体风向的冷却行程得到加长。
同时,在所述输送轨道7末端的第一的所述风口10和第二的所述风口10上设置所述导风板3,利用倾斜向内的所述导扇叶9来减少与后段加热炉的风压的产生,避免影响后段的加热炉升温效果。
所述台盖6的一侧与所述机架1的一侧铰接,所述抽风机8的排列方向与所述输送轨道7的活动方向一致,所述机架1的前端设置有入风固定座14,所述入风固定座14固定在所述台盖6的端面上,所述入风固定座14上安装有四个入风风扇15。
在将产品放入所述输送轨道7时,所述入风风扇15对产品进行清理,然后处于所述台盖6上的所述风机将热风吹向产品,让产品上的焊料融化后再粘结。
所述机架1的内部安装有若干驱动齿轮11,所述输送轨道7的两侧均设置有链条12,所述链条12啮合在所述驱动齿轮11上,所述输送轨道7上设置有若干支撑杆13,所述支撑杆13的端部连接至所述链条12上,所述支撑杆13之间等间距安装。
在所述驱动齿轮11转动的时候,所述链条12带动所述支撑杆13进行移动,所述支撑杆13用于支撑产品。
需要声明的是,上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理,在本实用新型所公开的技术范围内,任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,包括机架、鼓风机、导风板、第一安装板、第二安装板和台盖,所述机架的内部安装有输送轨道,所述第一安装板与所述第二安装板分别竖直设置在所述输送轨道的两侧,所述第一安装板与所述第二安装板上均设置有若干风口,所述鼓风机的出风口连接在所述风口上,所述台盖盖在所述机架的上方,所述台盖的下端安装有抽风机,所述抽风机的吸风口指向所述输送轨道,所述导风板安装在靠近所述输送轨道的末端处的所述风口上,所述导风板上竖直安装有导扇叶,所述导扇叶的上端与所述导扇叶的下端均连接在所述导风板上,所述导扇叶向所述机架的内部倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,所述台盖的一侧与所述机架的一侧铰接。
3.根据权利要求1所述的一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,所述抽风机的排列方向与所述输送轨道的活动方向一致。
4.根据权利要求1所述的一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,所述机架的内部安装有若干驱动齿轮,所述输送轨道的两侧均设置有链条,所述链条啮合在所述驱动齿轮上。
5.根据权利要求4所述的一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,所述输送轨道上设置有若干支撑杆,所述支撑杆的端部连接至所述链条上,所述支撑杆之间等间距安装。
6.根据权利要求1所述的一种提升冷却性能的回流焊,其特征在于,所述机架的前端设置有入风固定座,所述入风固定座固定在所述台盖的端面上,所述入风固定座上安装有四个入风风扇。
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CN113000971A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-06-22 | 李立华 | 一种用于电子pcb板加工的强制冷却回流炉及其使用方法 |
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- 2020-09-23 CN CN202022108428.1U patent/CN213497029U/zh not_active Expired - Fee Related
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