CN211305126U - 一种分段式模块化回流焊设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种分段式模块化回流焊装置,包括机架和设置于机架内的加热炉和冷却箱,机架包括一机头机架模块、至少一中间机架模块和一机尾机架模块;其中,机架模块、中间机架模块和机尾机架模块之间依次通过螺栓连接。本实用新型减少制作场地空间,简化了制作加工流程,提高物料通用性,可减少整机装配工时,也可节省物料加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种回流焊设备,尤其涉及一种分段式模块化回流焊设备。
背景技术
由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。特别是表面组装技术SMT 发展日趋完善,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有技术中的回流焊设备都采用整机结构设计,尤其是机架,采用整机机架构造,导致机架的加工流程复杂,对制作场地空间要求高;进行表面喷涂流程时,要求较大烘烤箱才能完成,物料加工周期较长。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术对制作场地空间要求高,物料加工周期较长的缺陷,提供一种分段式模块化回流焊设备,对机架采用分段式模块化,简化物料加工流程、减少制作场地空间和减少制作周期。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种分段式模块化回流焊装置,包括机架和设置于所述机架内的加热炉和冷却箱,所述机架包括一机头机架模块、至少一中间机架模块和一机尾机架模块;其中,所述机架模块、中间机架模块和机尾机架模块之间依次通过螺栓连接。
优选地,所述机头机架模块和所述机尾机架采用相同材质和结构。
优选地,所述机头机架模块和中间机架模块内设有加热炉。
优选地,所述机尾机架模块内设有冷却箱。
进一步优选地,所述加热炉的加热方式选自红外线辐射加热,激光加热,热风循环加热,热板加热和红外光束加热中的任意一种。
优选地,所述中间机架模块选自8温区、10温区和12温区中的任意一种。
优选地,所述机头机架模块外部设有控制面板,与加热炉和冷却箱电信号连接。
优选地,所述机架的底部设有滑轮和升降固定架。
优选地,所述滑轮和升降固定架的数量为4个及以上。
本实用新型采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:机架采用分段式模块化,减少制作场地空间,简化了制作加工物料的流程,特别是对于物料表面喷涂工艺,不需大的烘烤炉就可以完成物料加工,同时方便物料的搬运;机架的机头机架和机尾机架的材质和结构相同可以通用,且不同加热方式不同温区的回流焊设备的机头机架和机尾机架结构材质相同也可以通用,物料通用性提高,可减少整机装配工时,也可节省物料加工成本。
附图说明
图1为本实用新型一种分段式模块化回流焊设备结构示意图;
图2为本实用新型一种分段式模块化回流焊设备左视图;
图中标记表示说明:
10-机架,20-加热炉,30-冷却箱,40-控制面板,50-滑轮,60-升降固定架, 11-机头机架模块,12-中间机架模块,13-机尾机架模块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。
请参阅图1所示,本实施例提供一种分段式模块化回流焊装置,包括机架 10和设置于所述机架内的加热炉20和冷却箱30,所述机架10包括一机头机架模块11、至少一中间机架模块12和一机尾机架模块13;其中,所述机架模块 11、中间机架模块12和机尾机架模块13之间依次通过螺栓连接。
本实施例中,所述机头机架模块11和所述机尾机架模块12采用相同材质和结构,加热炉20的加热方式选自红外线辐射加热,激光加热,热风循环加热,热板加热和红外光束加热中的任意一种,且中间机架模块11选自8温区、10温区和12温区中的任意一种,即不同加热方式不同温区的回流焊设备的机头机架模块11与机尾机架模块12的物料可以通用,可提前加工物料进行备货,装配整机时可以直接调用备货,不需重新加工物料,只需要加工因加热方式和温区不同而不同的中间机架,就可以完成整机组装,从而可以减少整机的交货时间。同时分段式模块化相比整机设计节省物料加工成本。
本实施例中,如图1中,所述机头机架模块11和中间机架模块12内设有加热炉20,所述机尾机架模块13内设有冷却箱30。
本实施例中,如图1中,所述机头机架模块11外部设有控制面板40,与加热炉20和冷却箱30电信号连接,用户通过控制面板40控制加热炉20的加热温度,加热炉20的加热时长,冷却箱30的温度,控温效率等,进一步优选地控制面板40可以控制传送基板的传送带的传送速率。
本实施例中,所述机架10的底部设有滑轮50和升降固定架60。所述滑轮 50和升降固定架60的数量为4个及以上,优选地,如图1中,滑轮50的数量为6个,升降固定之间的数量为8个。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但其只作为范例,本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。
Claims (9)
1.一种分段式模块化回流焊装置,包括机架(10)和设置于所述机架内的加热炉(20)和冷却箱(30),其特征在于,所述机架(10)包括一机头机架模块(11)、至少一中间机架模块(12)和一机尾机架模块(13);其中,所述机架模块(11)、中间机架模块(12)和机尾机架模块(13)之间依次通过螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述机头机架模块(11)和所述机尾机架模块(13)采用相同材质和结构。
3.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述机头机架模块(11)和中间机架模块(12)内设有加热炉(20)。
4.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述机尾机架模块(13)内设有冷却箱(30)。
5.根据权利要求3所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述加热炉(20)的加热方式选自红外线辐射加热,激光加热,热风循环加热,热板加热和红外光束加热中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述中间机架模块(11)选自8温区、10温区和12温区中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述机头机架模块(11)外部设有控制面板(40),与所述加热炉(20)和所述冷却箱(30)电信号连接。
8.根据权利要求1所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述机架(10)的底部设有滑轮(50)和升降固定架(60)。
9.根据权利要求8所述的分段式模块化回流焊装置,其特征在于,所述滑轮(50)和升降固定架(60)的数量为4个及以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2019217896429 | 2019-10-23 | ||
CN201921789642 | 2019-10-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211305126U true CN211305126U (zh) | 2020-08-21 |
Family
ID=72063789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922126096.7U Active CN211305126U (zh) | 2019-10-23 | 2019-12-02 | 一种分段式模块化回流焊设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211305126U (zh) |
-
2019
- 2019-12-02 CN CN201922126096.7U patent/CN211305126U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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