CN211481634U - 一种用于回流焊炉的真空装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，腔体本体固定在回流炉中，顶盖覆盖在腔体本体顶部，腔体本体的前端和后端分别设有两个通孔，两个侧边门机构活动设于腔体本体的前端和后端，且在关闭状态下分别覆盖在两个通孔上，顶盖、腔体本体和侧边门机构构成全封闭空间，腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端和产品输出后端对应设置。与现有技术相比，本实用新型具有减少焊接点空洞大小及数量，降低损坏率，适用性强等优点。

Description

一种用于回流焊炉的真空装置

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉技术领域，尤其是涉及一种用于回流焊炉的真空装置。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉的加热模组进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

随着电子行业向微型化、多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少应焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率，回流焊炉的设计应确保焊接过程可靠稳定，然而，目前现有的大多SMT回流焊炉在焊接过程中，可能会有气体无法排出，导致焊点内部产生空洞，进而影响产品焊接处的可靠性。此外，在锡膏熔融状态中，助焊剂有可能对回流焊炉的加热模组设备造成损害，进而影响回流焊炉的处理效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少焊接点空洞大小及数量的用于回流焊炉的真空装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，该真空装置包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，所述的真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，所述的腔体本体固定在回流焊炉中，所述的顶盖覆盖在腔体本体的顶部，所述的腔体本体的前端和后端分别设有两个通孔，两个所述的侧边门机构活动设于腔体本体的前端和后端，且处于关闭状态下的侧边门机构分别覆盖在两个通孔上，使顶盖、腔体本体和侧边门机构构成全封闭空间，所述的腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端和产品输出后端对应设置。

优选地，所述的真空腔体通过第一连接管路与冷却收集辅助装置连接，所述的冷却收集辅助装置通过第二连接管路与真空泵系统连接。

优选地，两个侧边门机构分别独立连接于两个用以调节开和闭状态的伸缩气缸。

优选地，所述的冷却收集辅助装置包括进气口、出气口、输水管、第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元，第一水冷式冷却单元与第二水冷式冷却单元连接，所述的输水管缠绕在第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元的外部，且输水管的进水口设于第一水冷式冷却单元上，出水口设于第二水冷式冷却单元上，所述的第一连接管路连接进气口，所述的进气口设于第一水冷式冷却单元的一端，所述的出气口设于第二水冷式冷却单元的一端，且出气口连接第二连接管路，第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元分别设有收集机构。

优选地，所述的腔体本体为无顶板的矩形腔体结构，该矩形腔体为一体式结构腔体或焊接式结构腔体。

优选地，所述的腔体本体为一体式铝板腔体。

优选地，所述的腔体本体为焊接式不锈钢板腔体。

优选地，该真空装置还设有真空度测量仪。

优选地，该真空装置还设有真空度测量仪，所述的真空度测量仪连接PC端，所述的伸缩气缸的控制器与PC端连接。

优选地，所述的腔体本体内还设有加热组件。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1)本实用新型通过在回流焊接炉中利用真空装置取代加热模组，在锡膏熔融状态中，对真空腔体进行抽真空处理，腔体内的压力能够让所空洞中的气体减小或消失，进而实现减少焊接点空洞大小及数量，进而提高产品焊接的可靠程度；

2)本实用新型的真空装置在真空腔体与真空泵系统之间设置了冷却收集辅助装置，真空泵系统对输入进真空腔体的产品进行气体抽取，冷却收集辅助装置通过水与气体的热交换以达到冷却气体的作用，同时使气体中的助焊剂冷却液化后得到收集，避免助焊剂对真空泵的损害；

3)采用带有本实用新型真空装置的回流焊炉既可能用作普通的SMT回流焊炉也可作为真空回流炉，以满足不同产品的需求，适用性更强。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于回流焊炉的真空装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中用于回流焊炉的真空装置的主视平面结构示意图；

图3为本实用新型实施例中用于回流焊炉的真空装置的安装结构示意图；

图4为本实用新型实施例中用于回流焊炉的真空装置中真空腔体的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中用于回流焊炉的真空装置中冷却收集辅助装置的结构示意图；

图中标号所示：

1、真空腔体，2、真空泵系统，3、冷却收集辅助装置，4、腔体本体，5、顶盖，6、侧边门机构，7、进气口，8、出气口，9、输水管，91、进水口，92、出水口，10、第一水冷式冷却单元，11、第二水冷式冷却单元，12、第一连接管路，13、第二连接管路，14、侧边门升降支架，15、第二支架，16、回流焊炉，17、真空装置。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1、2所示，本实用新型涉及一种用于回流焊炉的真空装置，该装置包括真空腔体1、真空泵系统2和冷却收集辅助装置3。真空腔体1通过第一连接管路 12与冷却收集辅助装置3连接，冷却收集辅助装置3通过第二连接管路13与真空泵系统2连接。真空本系统2通过隔阀开闭。本实用新型的真空装置取代回流焊炉中处于回流区的加热模组，即将真空腔体1、真空泵系统2和冷却收集辅助装置3 安装在回流焊炉16的回流区中，如图3所示。

如图4所示，真空腔体1包括腔体本体4、顶盖5和侧边门机构6。腔体本体 4固定在侧边门升降支架14上，且连同腔体本体4固定在回流焊炉16中。腔体本体4内置与回流焊炉16的产品传动系统相匹配的传动组件。例如，回流焊炉16 的产品传动系统可采用导轨、网带、链条和运输电动机等组成的传动系统，腔体本体4内的传动组件可采用与导轨相匹配的滑轨或传送带等衔接导轨，用于接收产品并将真空处理后的产品输送出腔体。

腔体本体4为无顶板的露天矩形腔体，顶盖5可通过螺栓和螺母等可拆卸连接机构覆盖在腔体本体4的顶部。腔体本体4为一体式结构腔体或焊接式结构腔体。一体式结构可采用铝板一体加工成型，焊接式结构腔体可采用多个不锈钢板焊接组合而成。腔体本体4的前端和后端的两个侧板分别设有相同位置的两个通孔，这两端侧板上分别活动设置可移动的侧边门机构6。在真空工作状态下，顶盖5覆盖在腔体本体4的顶部，侧边门机构6可覆盖在通孔上，此时真空腔体1是由腔体本体 4、顶盖5和侧边门机构6组成的一个密闭空间。

两个侧边门机构6与产品输入前端和产品输出后端对应设置。两个侧边门机构 6分别独立连接于两个伸缩气缸，伸缩气缸控制侧边门机构6升降移动，进而使得腔体本体4为全封闭状态或可接收、可输出产品的半封闭状态。假设以伸缩气缸控制侧边门机构6的升降来进行状态的调节，可设置侧边门机构6设于通孔上放或通孔下方为开启状态，此时腔体本体4非封闭；可设置侧边门机构6设覆盖在通孔上为关闭状态，此时腔体本体4全封闭。真空装置设有真空度测量仪，用于检测腔体内的真空度。真空度测量仪可设置在第一连接管路12等位置处。

如图5所示，冷却收集辅助装置3包括进气口7、出气口8、输水管9、第一水冷式冷却单元10、第二水冷式冷却单元11和第二支架15。两个水冷式冷却单元设于支架15上。第一连接管路12连接进气口7，进气口7设于第一水冷式冷却单元10的一端，第一水冷式冷却单元10与第二水冷式冷却单元11连接，出气口8 设置在第二水冷式冷却单元11的一端，且出气口8连接第二连接管路13。输水管 9缠绕在第一水冷式冷却单元10和第二水冷式冷却单元11的外部，且输水管9的进水口91设置在第一水冷式冷却单元10上，出水口92设置在第二水冷式冷却单元11上。真空腔体1内的真空腔热气通第一连接管路12、进气口7依次输送进第一水冷式冷却单元10和第二水冷式冷却单元11中，冷却收集辅助装置3通过水与气体的热交换以达到冷却气体的作用，同时使气体中的助焊剂冷却液化后得到收集，避免助焊剂对真空泵的损害。冷却后气体通过出气口8和第二连接管路13排出。第一水冷式冷却单元10和第二水冷式冷却单元11分别设有收集机构。需要注意的是，本实用新型的第一水冷式冷却单元10和第二水冷式冷却单元11采用现有技术中可进行水循环的且设有收集机构(如收集杯)的冷却器，具体结构在此不过多赘述。

本实用新型的工作原理为：

采用本实用新型的真空装置替换回流焊炉中处于回流区的加热模组，将真空腔体的第一支架安装在回流焊炉中回流区的加热模组位置，并将冷却收集辅助装置的第二支架安装在回流焊炉中回流区中，以及将真空泵系统固定在回流焊炉中回流区中。在非工作状态下，真空腔体的前端和后端的两个侧边门机构处于关闭状态，即伸缩气缸控制两个侧边门机构的高度位置，使腔体本体处于全封闭状态。

当产品在炉膛中传输到真空装置前时，通过控制伸缩气缸开启真空腔体前和后端的侧边门机构，让产品进入真空腔体内部，然后关闭前端和后端的侧边门机构，开启隔阀，使真空泵进入工作状态，真空泵抽取真空腔体的内部气体，达到所需真空度后，产品焊锡膏中气泡会消除或减少后，真空泵停止工作。真空腔体回充气体返回正常大气压后，真空腔体前和后端的侧边门机构打开，产品传输出真空腔体。在真空腔体工作过程中，冷却收集辅助装置通过水与气体的热交换能够将气体冷却，同时使气体中的助焊剂冷却液化后流入收集杯得到收集，避免助焊剂对真空泵的损害。

实施例2

作为更加优选的方案，本实施例在实施例1结构的基础上，腔体本体4的真空度测量仪连接PC端，且各伸缩气缸的控制器与PC端连接，可以通过可视化操作界面完成真空操作的控制及监控。

实施例3

作为更加优选的方案，本实施例在实施例1结构的基础上，腔体本体4内设置额外的加热组件，加热组件可采用包含循环风机、加热器、热电偶、循环风道和人口排风过滤等零部件在内的加热模组或红外加热模组。在腔体本体4内设置加热组件可延长锡膏熔融状态过程，能够增加对真空腔体进行抽真空处理的效果。需要注意的是，本实施例的红外加热模组可采用现有技术中利用红外加热方式实现加热的组件，具体结构在此不过多赘述。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的工作人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，该真空装置设于回流焊炉(16)的回流区中原加热模组位置处，该真空装置包括依次连接的真空腔体(1)、冷却收集辅助装置(3)和真空泵系统(2)，所述的真空腔体(1)包括腔体本体(4)、顶盖(5)和侧边门机构(6)，所述的腔体本体(4)固定在回流焊炉(16)中，所述的顶盖(5)覆盖在腔体本体(4)的顶部，所述的腔体本体(4)的前端和后端分别设有两个通孔，两个所述的侧边门机构(6)活动设于腔体本体(4)的前端和后端，且处于关闭状态下的侧边门机构(6)分别覆盖在两个通孔上，使顶盖(5)、腔体本体(4)和侧边门机构(6)构成全封闭空间，所述的腔体本体(4)设有与回流焊炉(16)的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构(6)与回流焊炉(16)的产品输入前端和产品输出后端对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的真空腔体(1)通过第一连接管路(12)与冷却收集辅助装置(3)连接，所述的冷却收集辅助装置(3)通过第二连接管路(13)与真空泵系统(2)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，两个侧边门机构(6)分别独立连接于两个用以调节开和闭状态的伸缩气缸。

4.根据权利要求2所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的冷却收集辅助装置(3)包括进气口(7)、出气口(8)、输水管(9)、第一水冷式冷却单元(10)和第二水冷式冷却单元(11)，第一水冷式冷却单元(10)与第二水冷式冷却单元(11)连接，所述的输水管(9)缠绕在第一水冷式冷却单元(10)和第二水冷式冷却单元(11)的外部，且输水管(9)的进水口(91)设于第一水冷式冷却单元(10)上，出水口(92)设于第二水冷式冷却单元(11)上，所述的第一连接管路(12)连接进气口(7)，所述的进气口(7)设于第一水冷式冷却单元(10)的一端，所述的出气口(8)设于第二水冷式冷却单元(11)的一端，且出气口(8)连接第二连接管路(13)，第一水冷式冷却单元(10)和第二水冷式冷却单元(11)分别设有收集机构。

5.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的腔体本体(4)为无顶板的矩形腔体结构，该矩形腔体为一体式结构腔体或焊接式结构腔体。

6.根据权利要求5所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的腔体本体(4)为一体式铝板腔体。

7.根据权利要求5所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的腔体本体(4)为焊接式不锈钢板腔体。

8.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，该真空装置还设有真空度测量仪。

9.根据权利要求3所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，该真空装置还设有真空度测量仪，所述的真空度测量仪连接PC端，所述的伸缩气缸的控制器与PC端连接。

10.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的真空装置，其特征在于，所述的腔体本体(4)内还设有加热组件。

Images