CN114309855A - 真空焊接系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种真空焊接系统,包括工作台、回流焊接模组、真空腔体、感应器、传送机构、设于所述真空腔体上端的上盖、与所述上盖的下端连接的升降机构,以及与所述真空腔体连接的真空产生机构,所述真空产生机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸气管,所述吸气管与所述真空腔体连通,所述回流焊接模组的高温回流机构设于所述真空腔体内。上述真空焊接系统,通过将回流焊接模组的高温回流机构设于真空腔体内,当焊接时,通过传送机构将产品带入真空腔体内,通过升降机构将上盖盖合在真空腔体的上端,然后通过真空产生机构中的真空泵和吸气管吸走真空腔体内的空气,实现真空作业,进而使得焊点内的空气自动排出,避免了焊点内产生空洞。
Description
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域,特别涉及一种真空焊接系统。
背景技术
回流焊接之后,焊点里通常都会残留有部分空洞,焊点面积越大,空洞的面积也会越大;其原因是由于在熔融的焊料冷却凝固时,焊料中产生的气体没有逃逸出去,而被“冻结”下来形成空洞由于受到空洞的影响,焊点的机械强度会下降,而且热阻增大,电流通路减小,会影响焊点的导热和导电性能,从而降低器件的电气可靠性。
发明内容
本发明的目的是提供一种真空焊接系统,以解决现有的焊接方式焊点位置容易产生空洞的问题。
本发明提供了一种真空焊接系统,包括工作台和回流焊接模组,所述真空焊接系统还包括设于所述工作台上端的真空腔体、设于所述真空腔体内的感应器、设于所述真空腔体一侧的传送机构、设于所述真空腔体上端的上盖、与所述上盖的下端连接的升降机构,以及与所述真空腔体连接的真空产生机构,所述真空产生机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸气管,所述吸气管与所述真空腔体连通,所述回流焊接模组的高温回流机构设于所述真空腔体内。
上述真空焊接系统,通过将回流焊接模组的高温回流机构设于真空腔体内,当焊接时,通过传送机构将产品带入真空腔体内,感应器感应到产品的进入,通过升降机构将上盖盖合在真空腔体的上端,然后通过真空产生机构中的真空泵和吸气管吸走真空腔体内的空气,实现真空作业,进而使得焊点内的空气自动排出,避免了焊点内产生空洞。
进一步地,所述传送机构包括运输伺服马达和设于所述运输伺服马达输送端的承载板。
进一步地,所述升降机构包括设于所述上盖边缘的多个升降伺服马达,多个所述升降伺服马达的上端与所述上盖连接。
进一步地,所述真空腔体与每一所述升降伺服马达对应的位置均设有一个导向管。
进一步地,所述吸气管的中部设有一个过滤器。
进一步地,所述真空腔体的一侧还设有补气机构。
进一步地,所述补气机构包括至少一个电磁阀和至少一根补气管,每一所述电磁阀均与一根所述补气管连接,每一所述补气管的末端均与所述真空腔体内部连通。
进一步地,相邻两所述升降伺服马达的上端分别设有一个转动机构,所述上盖通过所述转动机构与对应的所述升降伺服马达转动连接。
进一步地,所述转动机构包括与所述上盖连接的连接板和与所述连接板连接的转轴,所述转轴还与对应的所述升降伺服马达转动连接。
进一步地,所述升降伺服马达包括本体、设于所述本体上端的升降部以及设于所述升降部上端的定位部,所述定位部与所述上盖抵靠连接。
附图说明
图1为本发明第一实施例中的真空焊接系统的立体图;
图2为图1中的真空焊接系统的侧视图。
主要元件符号说明:
工作台 | 10 | 升降机构 | 60 | 吸气管 | 72 |
回流焊接模组 | 20 | 升降伺服马达 | 61 | 过滤器 | 73 |
真空腔体 | 30 | 本体 | 611 | 补气机构 | 80 |
传送机构 | 40 | 升降部 | 612 | 电磁阀 | 81 |
运输伺服马达 | 41 | 定位部 | 613 | 转动机构 | 90 |
承载板 | 42 | 真空产生机构 | 70 | 连接板 | 91 |
上盖 | 50 | 真空泵 | 71 | 转轴 | 92 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干个实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1和图2,本发明实施例提供的一种真空焊接系统,包括工作台10和回流焊接模组20,所述真空焊接系统还包括设于所述工作台10上端的真空腔体30、设于所述真空腔体30内的感应器(图未示出)、设于所述真空腔体30一侧的传送机构40、设于所述真空腔体30上端的上盖50、与所述上盖50的下端连接的升降机构60,以及与所述真空腔体10连接的真空产生机构70,所述真空产生机构70包括真空泵71和与所述真空泵71连接的吸气管72,所述吸气管72与所述真空腔体30连通,所述回流焊接模组20的高温回流机构设于所述真空腔体30内。
上述真空焊接系统,通过将回流焊接模组20的高温回流机构设于真空腔体30内,当焊接时,通过传送机构将40产品带入真空腔体30内,感应器感应到产品的进入,通过升降机构60将上盖50盖合在真空腔体30的上端,然后通过真空产生机构70中的真空泵71和吸气管72吸走真空腔体30内的空气,实现真空作业,进而使得焊点内的空气自动排出,避免了焊点内产生空洞。
具体的,在本实施例中,所述传送机构40包括运输伺服马达41和设于所述运输伺服马达41输送端的承载板42,以将产品送入真空腔体30内。
具体的,在本实施例中,所述升降机构60包括设于所述上盖50边缘的多个升降伺服马达61,多个所述升降伺服马达61的上端与所述上盖50连接,以通过升降伺服马达61带动上盖50上下移动。
具体的,在本实施例中,所述真空腔体30与每一所述升降伺服马达61对应的位置均设有一个导向管(图未示出),以提高上盖50升降的稳定性。
具体的,在本实施例中,所述吸气管72的中部设有一个过滤器73,以过滤吸气管72吸入的气体,防止废屑损伤真空泵71。
具体的,在本实施例中,所述真空腔体30的一侧还设有补气机构80。所述补气机构80包括两个电磁阀81和两根补气管(图未示出),每一所述电磁阀81均与一根所述补气管连接,每一所述补气管的末端均与所述真空腔体30内部连通,以通过电磁阀81控制给真空腔体30补气,并通过控制开启电磁阀81的个数实现控制补气速度。在本发明的其他实施例中,电磁阀81和补气管可以设置至少一个即可实现补气功能。
具体的,在本实施例中,相邻两所述升降伺服马达61的上端分别设有一个转动机构90,所述上盖50通过所述转动机构90与对应的所述升降伺服马达61转动连接,以便在升起上盖50后翻转上盖50,提高了取物的便利性。
具体的,在本实施例中,所述转动机构90包括与所述上盖50连接的连接板91和与所述连接板91连接的转轴92,所述转轴92还与对应的所述升降伺服马达61转动连接,以实现上盖50与对应的所述升降伺服马达61转动连接。
在本发明的一个实施例中,所述升降伺服马达61包括本体611、设于所述本体611上端的升降部612以及设于所述升降部612上端的定位部613,所述定位部613与所述上盖50抵靠连接,以实现上盖50的升降,且通过定位部613与上盖50配合,提高了装配的便利性。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种真空焊接系统,包括工作台和回流焊接模组,其特征在于,所述真空焊接系统还包括设于所述工作台上端的真空腔体、设于所述真空腔体内的感应器、设于所述真空腔体一侧的传送机构、设于所述真空腔体上端的上盖、与所述上盖的下端连接的升降机构,以及与所述真空腔体连接的真空产生机构,所述真空产生机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸气管,所述吸气管与所述真空腔体连通,所述回流焊接模组的高温回流机构设于所述真空腔体内。
2.根据权利要求1所述的真空焊接系统,其特征在于,所述传送机构包括运输伺服马达和设于所述运输伺服马达输送端的承载板。
3.根据权利要求1所述的真空焊接系统,其特征在于,所述升降机构包括设于所述上盖边缘的多个升降伺服马达,多个所述升降伺服马达的上端与所述上盖连接。
4.根据权利要求3所述的真空焊接系统,其特征在于,所述真空腔体与每一所述升降伺服马达对应的位置均设有一个导向管。
5.根据权利要求1所述的真空焊接系统,其特征在于,所述吸气管的中部设有一个过滤器。
6.根据权利要求1所述的真空焊接系统,其特征在于,所述真空腔体的一侧还设有补气机构。
7.根据权利要求6所述的真空焊接系统,其特征在于,所述补气机构包括至少一个电磁阀和至少一根补气管,每一所述电磁阀均与一根所述补气管连接,每一所述补气管的末端均与所述真空腔体内部连通。
8.根据权利要求3所述的真空焊接系统,其特征在于,相邻两所述升降伺服马达的上端分别设有一个转动机构,所述上盖通过所述转动机构与对应的所述升降伺服马达转动连接。
9.根据权利要求8所述的真空焊接系统,其特征在于,所述转动机构包括与所述上盖连接的连接板和与所述连接板连接的转轴,所述转轴还与对应的所述升降伺服马达转动连接。
10.根据权利要求3所述的真空焊接系统,其特征在于,所述升降伺服马达包括本体、设于所述本体上端的升降部以及设于所述升降部上端的定位部,所述定位部与所述上盖抵靠连接。
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