CN205667026U

CN205667026U - 一种smt重工喷嘴

Info

Publication number: CN205667026U
Application number: CN201620340458.6U
Authority: CN
Inventors: 张深义
Original assignee: Shenzhen Meng Rui Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Meng Rui Electronics Co Ltd
Priority date: 2016-04-21
Filing date: 2016-04-21
Publication date: 2016-10-26
Anticipated expiration: 2026-04-21

Abstract

本实用新型属于SMT技术领域，公开了一种SMT重工喷嘴，用于解决现有返修重工时存在的元件受热不均匀、加热时间长以及影响周边元件的问题。本实用新型包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。本实用新型的喷嘴能够使得元件均匀受热、缩短加热的时间，提高返修重工的效率，同时保护周边元件不受损伤。

Description

一种SMT重工喷嘴

技术领域

本实用新型属于SMT技术领域，具体涉及一种SMT重工喷嘴。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

然而，虽然SMT技术具有上述优点，然后在实际使用过程中，因为焊错或器件损坏等原因；都需要将板子上的接插件拆卸下来进行返修重工。常规的方法是用电烙铁来拆卸器件，首先在要拆卸的器件上多上焊锡，用电烙铁接触要拆卸器件的焊腿，使焊锡融化，再用吸锡枪将焊锡吸走，用同样的方法将所有焊腿上的锡全部取走，从而将器件拆卸下来。这种方法在安全性和便利性都有很多不可取的地方；1、吸锡枪在吸锡的过程中容易误伤板面；2、电烙铁热容量有限导致有些散热器件拆不下来；3、焊盘在拆卸的过程中极易损坏；4、器件在拆卸的过程中极易损坏或只能破坏式拆卸。

针对该问题，申请号为201220433680.2的实用新型专利公开了一种SMT接插件拆卸喷嘴，包括槽体和螺纹管，螺纹管固定在槽体底部与槽体内部连通，螺纹管设置在锡锅上方，通过泵与锡锅连接，泵将锡锅中的液态锡不断送入槽体内部；槽体的槽壁顶端设有导锡槽；导锡槽有多个对称设置在相对的槽壁顶端；槽体为长方形；锡锅为选择性波峰焊所用的锡锅。

该SMT接插件拆卸喷嘴能够解决采用电烙铁返修重工存在的问题，但是这种加工方式仍然存在着操作不方便以及效率低的问题。

因此，随着技术的发展，出现了回流焊技术，回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

然而现有技术在运用回流焊技术进行返修重工时，直接将加热器对准电路板上的元件，这种方式导致元件受热不均匀，导致加热时间长；同时还会影响周边的元件。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有返修重工时存在的元件受热不均匀、加热时间长以及影响周边元件的问题，而提供一种SMT重工喷嘴，能够提高重工元件加热的均匀性，缩短加热的时间，提高返修重工的效率；同时能够减少对周边元件的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种SMT重工喷嘴，其特征在于，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。

所述分散面板的四周连接有支承脚，所述分散面板经支承脚与外壳的内壁相互连接。

所述分散面板与外壳的内壁之间密封连接。

所述支撑架与外壳之间密封连接。

所述分散面板与外壳的底端之间的外壳上设置有多个通风孔。

所述通风孔的中心线与分散孔的中心线相互垂直。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的SMT重工喷嘴，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。在使用的过程中，先通过连接头与加热器的出风口相互连接，然后将外壳套设在需要返修重工的元件的四周，启动加热器进行工作，加热器产生的热气穿过分散孔对位于外壳内部的元件进行加热。本实用新型的喷嘴能够使得元件均匀受热、缩短加热的时间，提高返修重工的效率；同时本实用新型的外壳还能够起到隔热的作用，只对需要加热的元件进行加热处理，保护周边元件不受损伤。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是图1中的连接头的俯视图结构示意图；

图3是图1中的支撑架的主视图结构示意图；

图4是图1中的分散面板的仰视图结构示意图；

图5是图4的主视图结构示意图；

图中标记：1、外壳，2、支撑架，3、连接头，4、分散面板，5、通气孔，6、通孔，7、分散孔，8、支承脚。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例，都属于本实用新型的保护范围。

结合附图，本实用新型的SMT重工喷嘴，包括外壳1，所述外壳1的上端条设有支撑架2，所述支撑架2的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头3，其中外部的加热器属于现有技术产品，连接头3的结构只要能够与加热器的出风口相互卡合都可以使用，本领域的技术人员都能明白和理解，在此不再赘述。所述支撑架2的中部开设有通孔6；所述外壳1的内部套设有分散面板4，所述分散面板4的边缘外壳1的内壁相互连接，所述分散面板4的中央设置有分散孔7，所述分散孔7的直径小于通孔6的直径，作为本实用新型一种优选的方式，通孔6和分散孔7的中心轴在同一直线上；所述分散面板4与外壳1的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。在使用的过程中，先通过连接头3与加热器的出风口相互连接，然后将外壳1套设在需要返修重工的元件的四周，启动加热器进行工作，加热器产生的热气穿过分散孔7对位于外壳1内部的元件进行加热。本实用新型的喷嘴能够使得元件均匀受热、缩短加热的时间，提高返修重工的效率；同时本实用新型的外壳还能够起到隔热的作用，只对需要加热的元件进行加热处理，保护周边元件不受损伤。

作为本实用新型一种优选的方式，分散面板4的四周连接有支承脚8，所述分散面板4经支承脚8与外壳1的内壁相互连接。其中分散面板4与外壳之间通过焊接的方式进行连接，支撑架与外壳之间也可以通过焊接的方式进行连接，支撑架与连接头之间也可以通过焊接的方式进行连接。在制作的过程中，先将外壳、支撑架、连接头和分散面板制作好，然后将分散面板4套设在外壳1内并焊接固定；然后再将支撑架2焊接在外壳1的上端，最后再通过焊接的方式将连接头3与支撑架2相互焊接在一起。

为了提高气流分散均匀性以及减少热能的散失，本实用新型的分散面板4与外壳1的内壁之间密封连接；所述支撑架2与外壳1之间密封连接。

为了保证热风能够正常的流动，防止因温度过高而导致加热器的损坏，本实用新型的分散面板4与外壳1的底端之间的外壳1上设置有多个通风孔5，即是说通风孔5与外壳的底端具有一定的距离，从而保证热风从通风孔5中排出，防止热气对电路板上周边的元件造成损伤，提高本实用新型的实用性。

作为本实用新型一种优选的方式，通风孔5的中心线与分散孔7的中心线相互垂直。

实施例一：本实施例的SMT重工喷嘴，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。

实施例二：本实施例的SMT重工喷嘴，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间；所述分散面板的四周连接有支承脚，所述分散面板经支承脚与外壳的内壁相互连接。

实施例三：本实施例的SMT重工喷嘴，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间；所述分散面板的四周连接有支承脚，所述分散面板经支承脚与外壳的内壁相互连接；所述分散面板与外壳的内壁之间密封连接。

实施例四：本实施例的SMT重工喷嘴，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间；所述分散面板的四周连接有支承脚，所述分散面板经支承脚与外壳的内壁相互连接；所述分散面板与外壳的内壁之间密封连接；所述支撑架与外壳之间密封连接。

实施例五：在上述任一实施例的基础之上，所述分散面板与外壳的底端之间的外壳上设置有多个通风孔。

实施例六：在实施例五的基础之上，所述通风孔的中心线与分散孔的中心线相互垂直。

Claims

1.一种SMT重工喷嘴，其特征在于，包括外壳，所述外壳的上端条设有支撑架，所述支撑架的上端面连接有用于与外部的加热器的出风口相互卡合的连接头，所述支撑架的中部开设有通孔；所述外壳的内部套设有分散面板，所述分散面板的边缘外壳的内壁相互连接，所述分散面板的中央设置有分散孔，所述分散孔的直径小于通孔的直径；所述分散面板与外壳的底端之间形成用于容纳电路板上的元件的空间。

2.根据权利要求1所述的SMT重工喷嘴，其特征在于，所述分散面板的四周连接有支承脚，所述分散面板经支承脚与外壳的内壁相互连接。

3.根据权利要求2所述的SMT重工喷嘴，其特征在于，所述分散面板与外壳的内壁之间密封连接。

4.根据权利要求1所述的SMT重工喷嘴，其特征在于，所述支撑架与外壳之间密封连接。

5.根据权利要求1-4任一所述的SMT重工喷嘴，其特征在于，所述分散面板与外壳的底端之间的外壳上设置有多个通风孔。

6.根据权利要求5所述的SMT重工喷嘴，其特征在于，所述通风孔的中心线与分散孔的中心线相互垂直。