CN116493702A - 一种真空pcba板回流焊机及焊接流程 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程，涉及电子贴装设备技术领域，包括电控箱，电控箱的侧面设有抽真空机，电控箱的顶面设有主体，主体与抽真空机之间设有真空管，主体的内部设有安装框架，安装框架的内部设有下压组件，安装框架内设有加强板，加强板的内侧设有安装板，安装板之间设有加热组件，抽真空机减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，下压组件给与轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡的产生，通过加热组件只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板进行加热，降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。

Description

一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程

技术领域

本发明涉及电子贴装设备技术领域，具体为一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

申请人在申请本发明时，经过检索，发现中国专利公开了一种节能高效回流焊机，其申请号为“CN109014481 B”，一种节能高效回流焊机，包括防护框、壳体、传送带、第一副焊接室、循环座和第二副焊接室，所述壳体内部的中间位置处固定有防护框，所述防护框一侧的壳体内部设有第一副焊接室，所述防护框另一侧的壳体内部设有第二副焊接室，所述第二副焊接室、第一副焊接室与防护框位置处的壳体一端皆设有进料口。本发明通过在出料口位置处的固定座顶部设有冷却板，并在冷却板的底部均匀布置有延伸至蒸发室内部的导热翅片，且将水泵输出端连接的布液管延伸至蒸发室内部，可以便于利用导热翅片对冷却板的温度进行传导，对由出料口逸出的热风温度进行收集，较小热量流失，利用冷却水与导热翅片相接触产生蒸汽，蒸发吸热，并对运动至出料口位置处的工件进行冷却，提升焊接的效果。

上述专利对产品焊接主要采用产品流入回流焊进行全面升温，使锡膏融化进行焊接，对于需要焊接面大的产品时焊接处容易产生气泡且高温容易对元器件造成损坏。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程，解决了需要焊接面大的产品时焊接处容易产生气泡且高温容易对元器件造成损坏的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱，所述电控箱的侧面设有抽真空机，所述电控箱的顶面设有主体，所述主体与抽真空机之间设有真空管，且真空管的两端分别贯穿主体和抽真空机，所述主体的内部设有安装框架，所述安装框架的内部设有下压组件，所述安装框架内设有加强板，所述加强板的内侧设有安装板，所述安装板之间设有加热组件。

优选的，所述安装框架的顶面设有顶板，所述顶板的顶面设有下压气缸，且下压气缸的输出端贯穿顶板，且下压气缸的输出端与下压组件连接，所述下压组件包括压板，所述压板的顶面阵列设有导向杆，且导向杆与顶板活动连接。

优选的，所述压板的底面设有缓冲板，所述缓冲板的底面阵列设有限位柱和温度传感器，所述缓冲板的底面阵列开设有伸缩槽，所述伸缩槽内设有缓冲弹簧和压柱，且压柱与伸缩槽通过缓冲弹簧连接。

优选的，所述安装板的内侧设有输送链条，且输送链条与安装板活动连接，所述安装板的底面设有输送电机，所述输送电机的输出端设有输送齿轮，且输送齿轮与输送链条相互啮合，所述安装板之间设有支撑板，所述支撑板的顶面设有加热板，所述加热板的底面阵列设有加热棒，所述支撑板底面设有上升气缸，且上升气缸的输出端与加热板的底面连接。

优选的，所述加热组件包括加热托盘，所述加热托盘的顶面阵列开设有加热槽，所述加热槽内设有加热块，所述加热块的顶面设有PCBA板。

优选的，所述主体的两侧设有密封组件，所述密封组件包括安装柱，所述安装柱的表面开设有活动槽，所述活动槽内设有活动板，且活动板与活动槽活动连接，所述安装柱内设有调节气缸，所述调节气缸的两端分别设有活动轴承，且调节气缸的底端与活动板通过活动轴承连接，所述活动轴承的表面设有导向柱，所述安装柱内设有固定板，所述固定板的表面开设有导向槽，且导向槽贯穿固定板，且导向柱与导向槽活动连接。

优选的，所述安装框架的表面设有散热扇，所述主体的表面开设有观察窗口，且观察窗口贯穿主体表面，所述主体的表面设有控制器，且控制器分别与抽真空机、加热棒、温度传感器、输送电机、散热扇电性连接，所述电控箱和抽真空机的底面阵列设有支撑脚和万向轮，且万向轮分别与抽真空机、电控箱活动连接。

优选的，所述活动板的表面设有密封板，所述密封板采用橡胶热塑而成，所述导向槽与地面的夹角小于90°。

优选的，一种真空PCBA板回流焊机焊接流程，包括如下步骤：

Sp1：放入加热组件：将加热组件放入输送链条的上方，然后在输送电机和输送齿轮的作用下，加热组件在安装板之间移动；

Sp2：关闭密封组件：当加热组件放入主体后，密封组件中的活动板会和密封板一起将主体表面的进出口堵住；

Sp3：抽真空：通过抽真空机将主体内部的气体从真空管抽出一部分，使主体内部的气压小于外部气压；

Sp4：加热：上升气缸带动加热板上升，使加热板与加热组件中的加热托盘接触，加热棒进行加热工作；

Sp5：下压排气：下压气缸带动下压组件对PCBA板进行微压，挤出焊接剂的自带气体；

Sp6：焊锡完成：主体两侧的密封组件打开，散热扇进行预冷后，加热组件从主体的出口流出。

(三)有益效果

本发明提供了一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程。具备以下有益效果：

1、本发明通过在电控箱的侧面设有抽真空机，所述电控箱的顶面设有主体，主体与抽真空机之间设有真空管，焊接加热时对产品整体空间进行真空处理，减少气泡源的隔绝，使焊锡时不易产生气泡。

2、本发明通过在主体内部设置下压组件，下压气缸带动下压组件对产品进行轻微挤压，缓冲板的底面的伸缩槽内设有缓冲弹簧和压柱，可以防止产品在下压时损坏，使焊接时挤出锡膏、产品之间的气泡，减少气泡率的产生。

3、本发明的加热组件包括加热托盘，加热托盘的顶面阵列开设有加热槽，而加热槽内设有加热块，产品与加热块接触，加热环境温度降低，只有加热块处温度升高，只对需加热产品进行加热，减少产品电器元器件的损坏。

附图说明

图1为本发明的轴侧图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明的内部结构图；

图4为本发明的密封组件的结构分解图；

图5为本发明的加热组件的结构分解图；

图6为本发明的下压组件的结构分解图；

图7为本发明的焊接流程图。

其中，1、主体；2、真空管；3、抽真空机；4、支撑脚；5、密封组件；501、活动板；502、安装柱；503、活动槽；504、调节气缸；505、固定板；506、导向槽；507、活动轴承；508、导向柱；6、控制器；7、观察窗口；8、电控箱；9、万向轮；10、加热组件；1001、加热托盘；1002、加热槽；1003、加热块；1004、PCBA板；11、加热板；12、加热棒；13、支撑板；14、上升气缸；15、密封板；16、下压组件；1601、压板；1602、压柱；1603、缓冲板；1604、伸缩槽；1605、缓冲弹簧；1606、温度传感器；1607、限位柱；17、安装板；18、输送链条；19、安装框架；20、输送电机；21、加强板；22、输送齿轮；23、顶板；24、下压气缸；25、导向杆；26、散热扇。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图1-6所示，一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱8，电控箱8的侧面设有抽真空机3，电控箱8的顶面设有主体1，主体1与抽真空机3之间设有真空管2，且真空管2的两端分别贯穿主体1和抽真空机3，主体1的内部设有安装框架19，安装框架19的内部设有下压组件16，安装框架19内设有加强板21，加强板21的内侧设有安装板17，安装板17之间设有加热组件10，通过抽真空机3对主体1内部的环境进行抽真空，减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生，在焊接时通过下压组件16给与轻微的压力预压产品，使其挤压出锡膏融化后自带的气体，达到减少气泡的产生，而且取消传统的回流焊，通过加热组件10只对需要加热元器件进行加热，不对PCBA板1004进行加热，这些设计降低了焊接时对PCBA板1004上元器件的损坏。

安装板17的内侧设有输送链条18，且输送链条18与安装板17活动连接，安装板17的底面设有输送电机20，输送电机20的输出端设有输送齿轮22，且输送齿轮22与输送链条18相互啮合，安装板17之间设有支撑板13，支撑板13的顶面设有加热板11，加热板11的底面阵列设有加热棒12，支撑板13底面设有上升气缸14，且上升气缸14的输出端与加热板11的底面连接，加热组件10包括加热托盘1001，加热托盘1001的顶面阵列开设有加热槽1002，加热槽1002内设有加热块1003，加热块1003的顶面设有PCBA板1004，当加热组件10通过输送链条18输送至加热板11的上方时，上升气缸14将加热板11向上移动与加热托盘1001接触，然后通过加热槽1002对加热块1003加热，从而达到对PCBA板1004表面需要加热的元器件进行加热。

安装框架19的表面设有散热扇26，主体1的表面开设有观察窗口7，且观察窗口7贯穿主体1表面，主体1的表面设有控制器6，且控制器6分别与抽真空机3、加热棒12、温度传感器1606、输送电机20、散热扇26电性连接，电控箱8和抽真空机3的底面阵列设有支撑脚4和万向轮9，且万向轮9分别与抽真空机3、电控箱8活动连接。

安装框架19的顶面设有顶板23，顶板23的顶面设有下压气缸24，且下压气缸24的输出端贯穿顶板23，且下压气缸24的输出端与下压组件16连接，下压组件16包括压板1601，压板1601的顶面阵列设有导向杆25，且导向杆25与顶板23活动连接，压板1601的底面设有缓冲板1603，缓冲板1603的底面阵列设有限位柱1607和温度传感器1606，缓冲板1603的底面阵列开设有伸缩槽1604，伸缩槽1604内设有缓冲弹簧1605和压柱1602，且压柱1602与伸缩槽1604通过缓冲弹簧1605连接，缓冲弹簧1605和限位柱1607的设计是防止PCBA板1004损坏。

主体1的两侧设有密封组件5，密封组件5包括安装柱502，安装柱502的表面开设有活动槽503，活动槽503内设有活动板501，且活动板501与活动槽503活动连接，安装柱502内设有调节气缸504，调节气缸504的两端分别设有活动轴承507，且调节气缸504的底端与活动板501通过活动轴承507连接，活动轴承507的表面设有导向柱508，安装柱502内设有固定板505，固定板505的表面开设有导向槽506，且导向槽506贯穿固定板505，且导向柱508与导向槽506活动连接，活动板501的表面设有密封板15，密封板15采用橡胶热塑而成，导向槽506与地面的夹角小于90°，导向槽506为斜槽，当导向柱508沿着导向槽506向下移动时，可以让活动板501和密封板15贴紧主体1的进出口，增强了装置的密封性。

实施例二：

如图7所示，一种真空PCBA板回流焊机焊接流程，包括如下步骤：

Sp1：放入加热组件10：将加热组件10放入输送链条18的上方，然后在输送电机20和输送齿轮22的作用下，加热组件10在安装板17之间移动；

Sp2：关闭密封组件5：当加热组件10放入主体1后，密封组件5中的活动板501会和密封板15一起将主体1表面的进出口堵住；

Sp3：抽真空：通过抽真空机3将主体1内部的气体从真空管2抽出一部分，使主体1内部的气压小于外部气压；

Sp4：加热：上升气缸14带动加热板11上升，使加热板11与加热组件10中的加热托盘1001接触，加热棒12进行加热工作；

Sp5：下压排气：下压气缸24带动下压组件16对PCBA板1004进行微压，挤出焊接剂的自带气体；

Sp6：焊锡完成：主体1两侧的密封组件5打开，散热扇26进行预冷后，加热组件10从主体1的出口流出。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种真空PCBA板回流焊机，包括电控箱（8），其特征在于：所述电控箱（8）的侧面设有抽真空机（3），所述电控箱（8）的顶面设有主体（1），所述主体（1）与抽真空机（3）之间设有真空管（2），且真空管（2）的两端分别贯穿主体（1）和抽真空机（3），所述主体（1）的内部设有安装框架（19），所述安装框架（19）的内部设有下压组件（16），所述安装框架（19）内设有加强板（21），所述加强板（21）的内侧设有安装板（17），所述安装板（17）之间设有加热组件（10）。

2.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装框架（19）的顶面设有顶板（23），所述顶板（23）的顶面设有下压气缸（24），且下压气缸（24）的输出端贯穿顶板（23），且下压气缸（24）的输出端与下压组件（16）连接，所述下压组件（16）包括压板（1601），所述压板（1601）的顶面阵列设有导向杆（25），且导向杆（25）与顶板（23）活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述压板（1601）的底面设有缓冲板（1603），所述缓冲板（1603）的底面阵列设有限位柱（1607）和温度传感器（1606），所述缓冲板（1603）的底面阵列开设有伸缩槽（1604），所述伸缩槽（1604）内设有缓冲弹簧（1605）和压柱（1602），且压柱（1602）与伸缩槽（1604）通过缓冲弹簧（1605）连接。

4.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装板（17）的内侧设有输送链条（18），且输送链条（18）与安装板（17）活动连接，所述安装板（17）的底面设有输送电机（20），所述输送电机（20）的输出端设有输送齿轮（22），且输送齿轮（22）与输送链条（18）相互啮合，所述安装板（17）之间设有支撑板（13），所述支撑板（13）的顶面设有加热板（11），所述加热板（11）的底面阵列设有加热棒（12），所述支撑板（13）底面设有上升气缸（14），且上升气缸（14）的输出端与加热板（11）的底面连接。

5.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述加热组件（10）包括加热托盘（1001），所述加热托盘（1001）的顶面阵列开设有加热槽（1002），所述加热槽（1002）内设有加热块（1003），所述加热块（1003）的顶面设有PCBA板（1004）。

6.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述主体（1）的两侧设有密封组件（5），所述密封组件（5）包括安装柱（502），所述安装柱（502）的表面开设有活动槽（503），所述活动槽（503）内设有活动板（501），且活动板（501）与活动槽（503）活动连接，所述安装柱（502）内设有调节气缸（504），所述调节气缸（504）的两端分别设有活动轴承（507），且调节气缸（504）的底端与活动板（501）通过活动轴承（507）连接，所述活动轴承（507）的表面设有导向柱（508），所述安装柱（502）内设有固定板（505），所述固定板（505）的表面开设有导向槽（506），且导向槽（506）贯穿固定板（505），且导向柱（508）与导向槽（506）活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述安装框架（19）的表面设有散热扇（26），所述主体（1）的表面开设有观察窗口（7），且观察窗口（7）贯穿主体（1）表面，所述主体（1）的表面设有控制器（6），且控制器（6）分别与抽真空机（3）、加热棒（12）、温度传感器（1606）、输送电机（20）、散热扇（26）电性连接，所述电控箱（8）和抽真空机（3）的底面阵列设有支撑脚（4）和万向轮（9），且万向轮（9）分别与抽真空机（3）、电控箱（8）活动连接。

8.根据权利要求6所述的一种真空PCBA板回流焊机，其特征在于：所述活动板（501）的表面设有密封板（15），所述密封板（15）采用橡胶热塑而成，所述导向槽（506）与地面的夹角小于90°。

9.一种真空PCBA板回流焊机焊接流程，包括如下步骤：

Sp1：放入加热组件（10）：将加热组件（10）放入输送链条（18）的上方，然后在输送电机（20）和输送齿轮（22）的作用下，加热组件（10）在安装板（17）之间移动；

Sp2：关闭密封组件（5）：当加热组件（10）放入主体（1）后，密封组件（5）中的活动板（501）会和密封板（15）一起将主体（1）表面的进出口堵住；

Sp3：抽真空：通过抽真空机（3）将主体（1）内部的气体从真空管（2）抽出一部分，使主体（1）内部的气压小于外部气压；

Sp4：加热：上升气缸（14）带动加热板（11）上升，使加热板（11）与加热组件（10）中的加热托盘（1001）接触，加热棒（12）进行加热工作；

Sp5：下压排气：下压气缸（24）带动下压组件（16）对PCBA板（1004）进行微压，挤出焊接剂的自带气体；

Sp6：焊锡完成：主体（1）两侧的密封组件（5）打开，散热扇（26）进行预冷后，加热组件（10）从主体（1）的出口流出。