CN112992685A - 一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，包括导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台连接；导热片熔焊平台包括导热片熔焊机构，导热片熔焊机构包括导热片供料机构、导热片运送机构、冲压机构、铜管供料机构、铜管运送机构、折叠电焊机构、半成品运送机构、热熔机构、成品运送机构、充气平台和第一成品转台；导热片溶液注入平台包括导热片溶液注入机构，导热片溶液注入机构包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人。

Description

一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台

技术领域

本发明涉及手机通信芯片导热片生产领域，特别涉及一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台。

背景技术

芯片制造业是国家生产力的集中体现，而通信芯片的革新更是颠覆性的科技创新力量。如今正是5G通信技蓬勃发展的时代，通信芯片更新迭代加快，越来越多的通信设备厂商开始将前沿的通信芯片引入自己的产品。目前前沿的通信调制解调器芯片由于大量级的数据传输会引起芯片发热，相对较高的运行温度也会对处理器性能有所影响，通信芯片和处理器因为发热而相互牵制，整体的处理能力将缩水大约百分之十。

为了解决此类问题，在芯片上方需要覆盖一片相当薄的导热片，导热片为中空结构，其内部装有易蒸发液体。导热片受热，将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，如此循环便能实现降温效果。

受限于移动设备的握持感受，导热片总厚度需要控制在450μm以下。导热片的中空结构中需要注入导热溶液并除去空气，达到降低导热溶液沸点的效果，制造工艺难度较大。另一方面由于导热片的产量大，生产设备的循环节拍必然需要有保障。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，通过设置导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，能够自动化的对导热片进行熔焊和注液，能够循环生产和输送符合条件的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

本发明中的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，所述导热片包括上导热片、下导热片和铜管，所述导热片熔焊、注液一体化生产平台包括导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，所述导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台连接；

所述导热片熔焊平台包括导热片熔焊机构，所述导热片熔焊机构包括导热片供料机构、导热片运送机构、冲压机构、铜管供料机构、铜管运送机构、折叠电焊机构、半成品运送机构、热熔机构、成品运送机构、充气平台和第一成品转台，所述导热片供料机构与导热片运送机构连接，所述导热片运送机构与冲压机构连接，所述冲压机构与铜管供料机构连接，所述铜管供料机构与铜管运送机构连接，所述铜管运送机构与折叠电焊机构连接，所述折叠电焊机构与热熔机构连接，所述热熔机构与半成品运送机构连接，所述半成品运送机构与成品运送机构连接，所述成品运送机构与第一成品转台连接，所述充气平台与半成品运送机构连接；

所述导热片溶液注入平台包括导热片溶液注入机构，所述导热片溶液注入机构包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。

上述方案中，所述导热片供料机构包括第一伺服电机、联轴器、第一丝杆、第一滑块、升降平台和供料槽，所述第一伺服电机通过联轴器与第一丝杆连接，所述第一滑块安装在丝杆上，所述升降平台安装在滑块前端，所述供料槽安装在升降平台上方；

所述导热片运送机构包括型材、第一吸盘组件、摆动块、第一同步带、第一同步带轮和第二伺服电机，所述摆动块和第一同步带轮固定在第二伺服电机前端，所述摆动块包括左摆动块和右摆动块，所述第一同步带轮包括左第一同步带轮和右第一同步带轮，所述左摆动块与左第一同步带轮连接，所述右摆动块与右第一同步带轮连接，所述左摆动块和右摆动块安装在型材下方的两端，所述第一同步带连接左第一同步带轮和右第一同步带轮，所述第一吸盘组件固定在型材上。

上述方案中，冲压机构包括第一气缸、冲压上模、冲压下模和第一直线导轨，所述冲压上模安装在气缸的前端，所述冲压下模安装冲压上模的下方，所述第一直线导轨安装在冲压上模的一侧；

所述铜管供料机构包括铜管储料斗、第二同步带、第二同步带轮、带槽滚轮、直流电机和输送带，所述带槽滚轮安装在铜管储料斗下端的窄口处，所述带槽滚轮的前端与第二同步带轮连接，所述第二同步带与第二同步带轮连接，所述直流电机与第二同步带轮连接，所述输送带设置在带槽滚轮的下方；

所述铜管运送机构包括第三伺服电机、偏心圆盘、导柱、滑槽传动柄、第一直线滑块、第二直线滑块、横向导轨、纵向导轨和铜管夹具，所述第三伺服电机安装在偏心圆盘背面并与偏心圆盘连接，所述导柱安装在偏心圆盘正面上，所述滑槽传动柄安装在导柱上，所述第一直线滑块安装在滑槽传动柄的正面，所述第二直线滑块安装在滑槽传动柄的背面，所述第二直线滑块嵌在横向导轨上，所述第一直线滑块嵌在纵向导轨上，所述导柱固定在纵向导轨上，所述铜管夹具安装在纵向导轨下方。

上述方案中，折叠电焊机构包括焊接上部装、折叠滑移平台和焊接下部装，所述焊接上部装与折叠滑移平台连接，所述折叠滑移平台与焊接下部装连接；

所述焊接上部装包括第二直线导轨、第三直线导轨、第四直线导轨、上焊接头、下压气缸、滑移平台和第一滑移气缸，所述上焊接头安装在第三直线导轨上，所述下压气缸的前端连接上焊接头，所述下压气缸、第二直线导轨、第三直线导轨、第一滑移气缸、上焊接头和第四直线导轨均安装在滑移平台上，所述第二直线导轨和第四直线导轨安装在滑移平台的后端，所述第一滑移气缸安装在第二直线导轨和第四直线导轨之间；

所述折叠滑移平台包括翻转折叠胎膜腔、翻转气缸、第五直线导轨和第二滑移气缸，所述翻转气缸与翻转折叠胎膜腔连接，所述折叠滑移平台整体安装在第五直线导轨上，所述第二滑移气缸与折叠滑移平台连接；

所述焊接下部装包括第一顶升气缸、下焊接头、第六直线导轨和第三滑移气缸，所述下焊接头安装在第一顶升气缸上，所述第一顶升气缸安装在第六直线导轨上，所述第三滑移气缸与第一顶升气缸连接。

上述方案中，所述热熔机构包括气压缸、上热熔平台、下热熔平台、加热器和储气增压罐，所述加热器分别与上热熔平台和下热熔平台连接，所述上热熔平台安装在气压缸的前端，所述储气增压罐与气压缸连接；

所述充气平台包括滑台、夹紧气爪、内张紧封堵器、推进气缸、第二顶升气缸和避让气缸，所述推进气缸、内张紧封堵器和夹紧气爪均安装在滑台上方，所述第二顶升气缸安装在滑台下方，所述夹紧气爪与内张紧封堵器连接，所述内张紧封堵器与推进气缸连接，所述避让气缸与第二顶升气缸连接。

上述方案中，所述半成品运送机构包括第四伺服电机、第二气缸、第二丝杆、第二滑块、第三气缸、第二吸盘组件、第一过渡板和第七直线导轨，所述第四伺服电机与第二丝杠连接，所述第二滑块与第七直线导轨连接，所述第一过渡板安装在第二滑块上，所述第二气缸和第三气缸分别安装在第一过渡板两端，所述第二吸盘组件包括左第二吸盘组件和右第二吸盘组件，所述左第二吸盘组件与第三气缸连接，所述右第二吸盘组件与第二气缸连接；

所述成品运送机构包括第五伺服电机、第四气缸、第五气缸、第三丝杆、第三吸盘组件、第三滑块、第二过渡板和第八直线导轨，所述第五伺服电机与第三丝杠连接，所述第三滑块与第八直线导轨连接，所述第二过渡板安装在第三滑块上，所述第四气缸和第五气缸分别安装在第二过渡板两端，所述第三吸盘组件包括左第三吸盘组件和右第三吸盘组件，所述左第三吸盘组件与第五气缸连接，所述右第三吸盘组件与第四气缸连接。

上述方案中，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。

上述方案中，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上；

所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述不良品料斗安装在第一涡轮滑块上，所述第一涡轮滑块安装在第一蜗杆上，所述第一步进电机与第一蜗杆连接，所述第一蜗杆和第一步进电机安装在蜗杆固定框上，并通过所述钣金支架固定在台面板上。

上述方案中，所述导热液注入机构包括注入针筒、导热液注入孔、注入活塞、注入针头、活塞过渡板、第一弹簧缓冲轴、Z型过渡板、第一扁平气缸、立柱、第二扁平气缸、第一气缸过渡板、第二弹簧缓冲轴、缓冲轴过渡板和L型过渡板，所述导热液注入孔开设在注入针筒的一侧，所述注入活塞的一端穿入注入针筒内，所述注入活塞远离注入针筒的一端与活塞过渡板连接，所述第一弹簧缓冲轴安装在活塞过渡板上，所述弹簧缓冲轴通过Z型过渡板安装在第一扁平气缸上，所述第二扁平气缸安装在立柱上，所述第二扁平气分别与第一气缸过渡板和缓冲轴过渡板连接，所述第二弹簧缓冲轴安装在缓冲轴过渡板前端，所述第二缓冲轴还通过L型过渡板安装在注入针筒上。

上述方案中，所述水槽升降机构包括方形水槽、导热片导向块、水槽提升轴、水槽提升夹、第二涡轮滑块、第二蜗杆和第二步进电机，所述导热片导向块安装在方形水槽内，所述水槽提升轴安装在方形水槽下方，并通过所述水槽提升夹连接在第二涡轮滑块上，所述第二蜗杆从第二涡轮滑块中间穿过后与第二步进电机连接；

所述除气封口机构包括机构支架、机构底板、液压封口机、小孔、内张紧封堵器、通气孔、真空除气枪、连接过渡板、架高立柱和真空储气罐，所述除气封口机构通过机构支架固定在台面板上，所述机构底板固定在机构支架上端，所述液压封口机安装在机构底板上方，所述小孔设置在液压封口机下方，所述内张紧封堵器与液压封口机连接，所述液压封口机有三组，三组所述液压封口机均安装在机构底板上，所述通气孔设置在内张紧封堵器顶部，所述真空除气枪通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上，所述真空除气枪的尾端与真空储气罐连接，所述真空除气枪前端与下方的内张紧封堵器连通，所述真空除气枪有三组，三组所述真空除气枪均通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上。

本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，通过设置导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，能够自动化的对导热片进行熔焊和注液，能够循环生产和输送符合条件的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中导热片熔焊平台的结构示意图。

图2为本发明中导热片熔焊平台的结构示意图。

图3为本发明中导热片热熔机构的结构示意图。

图4为图3中导热片供料机构的结构示意图。

图5为图4的后侧视图。

图6为图3中导热片运送机构的结构示意图。

图7为图3中冲压机构的结构示意图。

图8为图3中铜管供料机构的结构示意图。

图9为图3中铜管运送机构的结构示意图。

图10为图9的后侧结构示意图。

图11为图3中折叠点焊机构的结构示意图。

图12为图11中焊接上部装的结构示意图。

图13为图11中折叠滑移平台的结构示意图。

图14为图11中焊接下部装的结构示意图。

图15为图3中半成品运送机构的结构示意图。

图16为图15的后侧结构示意图。

图17为图3中热熔机构的结构示意图。

图18为图3中充气平台的结构示意图。

图19为图18的后侧结构示意图。

图20为本发明中导热片的结构示意图。

图21为本发明中导热片溶液注入平台的结构示意图。

图22为本发明中导热片溶液注入平台的结构示意图。

图23为本发明中导热片溶液注入机构的结构示意图。

图24为本发明中称重机构的结构示意图。

图25为图23中气密性测试机构的结构示意图。

图26为图23中不良品移出机构的结构示意图。

图27为图23中导热液注入机构的结构示意图。

图28为图27的主视结构示意图。

图29为图23中水槽升降机构的结构示意图。

图30为图29中方形水槽的内部结构示意图。

图31为图23中除气封口机构的结构示意图。

图32为图23中除气封口机构的结构示意图。

图中：1、钣金外壳 2、四色指示灯 3、显示屏 4、键盘 5、电气控制柜 6、散热风扇7、导热片熔焊机构 8、第一脚轮 9、第一成品转台 10、导热片供料机构 11、导热片运送机构 12、冲压机构 13、铜管供料机构 14、铜管运送机构 15、折叠点焊机构 151、焊接上部装152、折叠滑移平台 153、焊接下部装 16、半成品运送机构 17、热熔机构 18、成品运送机构19、第一伺服电机 20、联轴器 21、第一丝杆 22、第一滑块 23、升降平台 24、供料槽 25、第二伺服电机 26、摆动块 261、左摆动块 262、右摆动块 27、第一同步带轮 271、左第一同步带轮 272、右第一同步带轮 28、第一同步带 29、型材 30、第一吸盘组件 31、第一气缸 32、冲压上模 33、第一直线导轨 34、支架 35、冲压下模 36、铜管储料斗 37、带槽滚轮 38、直流电机 39、第二同步带轮 40、第二同步带 41、输送带 42、第三伺服电机 43、偏心圆盘44、导柱 45、滑槽传动柄 46、第一直线滑块 47、第二直线滑块 48、横向导轨 49、纵向导轨50、铜管夹具 51、上焊接头 52、第三直线导轨 53、下压气缸 54、滑移平台 55、第二直线导轨 56、第四直线导轨 57、第一滑移气缸 58、翻转折叠胎膜腔 59、上导热片 60、下导热片61、翻转气缸 62、第五直线导轨 63、第二滑移气缸 64、下焊接头 65、第一顶升气缸 66、第六直线导轨 67、第三滑移气缸 68、加热器 69、上热熔平台 70、下热熔平台 71、气压缸72、储气增压罐 73、导热铜管 74、第四伺服电机 75、第二丝杆 76、第二滑块 77、第七直线导轨 78、第一过渡板 79、第二气缸 80、第三气缸 81、右第二吸盘组件 82、左第二吸盘组件 83、充气平台 84、滑台 85、夹紧气爪 86、内张紧封堵器 87、推进气缸 88、第二顶升气缸 89、避让气缸 90、导热片溶液注入机构 91、外壳 92、第二脚轮 93、三色指示灯 94、触摸屏 95、操作键盘 96、第二成品转台 97、台面板 98、第一称重平台 99、气密性测试机构9901、测漏仪 9902、测漏真空罐 9903、测漏缓冲管 9904、测漏张紧管 9905、测漏引导板9906、测漏安装板 9907、铝支架 9908、支架底座 100、导热液注入机构 1001、注入针筒1002、导热液注入孔 1003、注入活塞 1004、注入针头 1005、活塞过渡板 1006、第一弹簧缓冲轴 1007、Z型过渡板 1008、第一扁平气缸 1009、立柱 1010、第二扁平气缸 1011、第一气缸过渡板 1012、第二弹簧缓冲轴 1013、缓冲轴过渡板 1014、L型过渡板 101、第二称重平台 102、除气封口机构 1021、机构支架1022、机构底板 1023、液压封口机 1024、小孔1025、内张紧封堵器 1026、通气孔 1027、连接过渡板 1028、架高立柱 1029、真空除气枪1020、真空储气罐 103、水槽升降机构 1031、方形水槽 1032、导热片导向块 1033、水槽提升轴 1034、水槽提升夹 1035、第二涡轮滑块 1036、第二蜗杆 1037、第二步进电机 104、不良品移出机构 1041、不良品料斗 1042、第一涡轮滑块 1043、第一蜗杆 1044、第一步进电机 1045、蜗杆固定框1046、钣金支架 105、第三称重平台 106、机器人 107、称重机构1071、电子秤 1072、脚垫 1073、称重座底板 1074、仿形称重治具

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明是一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，如图20所示，导热片结构包括59上导热片、60下导热片和73导热铜管，60下导热片内侧分布有凸点，具有避免错焊以及帮助散热的作用。导热片熔焊、注液一体化生产平台包括导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台连接。

如图1和图2所示，导热片熔焊平台包括导热片熔焊机构7、钣金外壳1、四色指示灯2、显示屏3、键盘4、电气控制柜5、散热风扇6、柜门和第一脚轮8，钣金外壳1设置在导热片熔焊机构四周并包围导热片熔焊机构，其底部安装有福马第一脚轮8，顶部安装有四色指示灯2，设备其中一侧安装有显示屏3和键盘4用于人机交互，相对的另一侧设有第一成品转台9，设备背面设计为电气控制柜5，并在柜门上设计有散热风扇6；

如图3所示，导热片熔焊机构从右往左依次为导热片供料机构10、导热片运送机构11、冲压机构12、铜管供料机构13、铜管运送机构14、折叠点焊机构15、半成品运送机构16、热熔机构17、成品运送机构18和成品转台9，其中导热片供料机构10与导热片运送机构11连接，导热片运送机构11与冲压机构12连接，冲压机构12与铜管供料机构13连接，铜管供料机构13与铜管运送机构14连接，铜管运送机构14与折叠电焊机构15连接，折叠电焊机构15与热熔机构17连接，热熔机构17与半成品运送机构16连接，半成品运送机构16与成品运送机构18连接，成品运送机构18与成品转台9连接。

如图4和图5所示，导热片供料机构10设计有两组第一伺服电机19，通过联轴器20与第一丝杆21连接，由第一伺服电机19驱动线性模组的第一丝杆21旋转，第一丝杆21上安装有第一滑块22，能受第一丝杆21正反转影响上升或下降，第一滑块22前端安装有升降平台23，第一滑块22能够带动升降平台23上升或下降，升降平台23能够托住堆叠原料下方使原料在供料槽24内升降供料。工作时，两种导热片堆叠在升降平台23上，从导热片运送机构11每从上取走一片，升降平台23便上升一次，直至导热片全部取完，平台下降至底部重新供料。

如图6所示，导热片运送机构11使用一台第二伺服电机25，其前端固定有摆动块26和第一同步带轮27，摆动块包括左摆动块261和右摆动块262，第一同步带轮27包括左第一同步带轮271和右第一同步带轮272，右摆动块262安装在与左摆动块261相隔一段距离的位置，并使用第一同步带28连接左第一同步带轮271和右第一同步带轮272使左摆动块261和右摆动块262能协同运动，摆动块26横向固定有型材29，可将第一吸盘组件30固定在型材29上实现三个位置的往返运动。工作时，由第一吸盘组件30吸取导热片，通过第一同步带27传递动力，使用第二伺服电机25驱动其中一个同步带轮可使两个摆动块协同摆动，从而带动搬运的第一吸盘组件30运动以达到运送导热片的目的。

如图7所示，冲压机构12将第一气缸31固定在支架34上，第一气缸31前端安装有冲压上模32，冲压上模32一侧安装有第一直线导轨33使冲压上模32的运动更为稳定，冲压下模35安装冲压上模32的下方，待冲压的导热片会由运送机构搬运至固定在台面的冲压下模35中，通过第一气缸31压力可将导热片冲压出凹槽。

如图8所示，铜管供料机构13设置有一个铜管储料斗36，铜管储料斗36下端窄口安装一个带槽滚轮37，铜管储料斗36中的铜管会落入带槽滚轮37的凹槽中，通过直流电机38驱动第二同步带轮39转动，带动第二同步带40运动，从而带动带槽滚轮37转动，将凹槽中的铜管输送至输送带41上运出。

如图9和图10所示，铜管运送机构14是由第三伺服电机42驱动其前端安装的偏心圆盘43，偏心圆盘43一端安装有导柱44，导柱44上安装有滑槽传动柄45，滑槽传动柄45的正面安装有第一直线滑块46，反面安装有第二直线滑块47，第二直线滑块48嵌在横向导轨49上，第一直线滑块46嵌在与导柱44相固定的纵向导轨49上，纵向导轨49下方安装有铜管夹具50，在偏心圆盘43的正反圆周运动以及滑槽传动柄45的传动作用下使铜管夹具50随转动角度升降，便能在电机正反转的驱动下使滑槽传动柄45在一个平面上做n型运动，通过将平行气动夹铜管夹具安装在滑槽传动柄45下端，实现夹取铜管抬升并最终放入焊接模腔的动作。

如图11-图14所示，折叠点焊机构15由三个部装组成：焊接上部装151、折叠滑移平台152和焊接下部装153；

焊接上部装151的上焊接头51安装在第三直线导轨52上，下压气缸53前端连接上焊接头51，使之能在下压气缸53的驱动下升降运动。上述部件安装在滑移平台54上，其后端安装有第二直线导轨55和第四直线导轨56，通过在其一侧安装第一滑移气缸57，实现焊接上部装151的左右平移；

折叠滑移平台152设计有翻转折叠胎膜腔58，翻转折叠胎膜腔58分为左右两部分，分别放置上导热片59和下导热片60，两个膜腔底部设有吸盘组件，用于在焊接前固定导热片，膜腔中间有铰链连接，翻转气缸61可带动一半胎膜翻向另一半胎膜翻转，上导热片59和下导热片60附带导热铜管合为一体便可开始点焊作业，平台整体安装在第五直线导轨62上，在第二滑移气缸63驱动下平台可以前后滑移；

焊接下部装153的下焊接头64安装在第一顶升气缸65上，其安装在下方的第六直线导轨66上，并在第三滑移气缸67带动下使下焊接头64有两个停留位置；

折叠点焊机构15的焊枪可以在下压气缸53、第一滑移气缸57的驱动下水平和垂直运动，再加上翻转折叠胎膜腔58在第二滑移气缸63推动下前后运动实现焊接产品的三个位置。

如图17所示，热熔机构17的加热器68将热量传导到前端石墨烯上热熔平台69和石墨烯下热熔平台70，导热片放在石墨烯下热熔平台70上，由71气压缸将石墨烯上热熔平台69下移并通过储气增压罐72持续压紧加热导热片。热熔机构其设计使用大型气缸驱动前端热熔平台的模具合模，模具整体使用导电性能优秀的石墨烯材料制成，模具的非焊接区域嵌入陶瓷片做绝缘处理。其原理是通过上下模具将待焊接的铜导热片边缘压紧，使用大电流击穿铜导热片边缘产生的高温使其熔接为一体，产品中心区域由于陶瓷片的绝缘效果不会被误焊。

如图15和图16所示，半成品运送机构16由第四伺服电机74驱动直线模组的第二丝杆75，使第二滑块76在第七直线导轨77的导向下作稳定直线运动，第二滑块76上安装有第一过渡板78，其两端各安装有第二气缸79和第三气缸80，第二气缸79上安装有右第二吸盘组件81，第三气缸80上安装有左第二吸盘组件82，第二吸盘组件随气缸升降吸取导热片产品，并通过第一过渡板78的往复运动，在三个位置完成取放件的功能。

成品运送机构19包括第五伺服电机、第四气缸、第五气缸、第三丝杆、第三吸盘组件、第三滑块、第二过渡板和第八直线导轨，第五伺服电机与第三丝杠连接，第三滑块与第八直线导轨连接，第二过渡板安装在第三滑块上，第四气缸和第五气缸分别安装在第二过渡板两端，第三吸盘组件包括左第三吸盘组件和右第三吸盘组件，左第三吸盘组件与第五气缸连接，右第三吸盘组件与第四气缸连接；成品运送机构主要由第五伺服电机驱动的第三丝杆机构组成，配合第八直线导轨协同运动，第八直线导轨上的第三滑块安装有一套气缸驱动的第三吸盘组件，在电机的驱动下第三盘组件可以在成品缓存区和成品转台之间往返运动。

如图18和图19所示，热熔工艺时，需要在上下两个导热片中输送氮气来避免错焊，为此特别设计有充气平台83，充气平台83与半成品运送机构16连接，充气平台83包括滑台84、夹紧气爪85、内张紧封堵器86、推进气缸87、第二顶升气缸88和避让气缸89，推进气缸87、内张紧封堵器86和夹紧气爪85均安装在滑台84上方，第二顶升气缸88安装在滑台84下方，夹紧气爪85与内张紧封堵器86连接，内张紧封堵器86与推进气缸87连接，避让气缸89与第二顶升气缸88连接；其中，夹紧气爪85用于夹取产品的铜管，内张紧封堵器86用于抱紧导热铜管73并能往导热铜管73内充气，充气完成后通过连接内张紧封堵器86的推进气缸87将其退回，整个充气平台83安装在由第二顶升气缸88和避让气缸89的滑台上，使之能在待机时退回避让位置以节省设备内部空间。

上述设备制成的导热片进入导热片溶液注入平台进行注液。

如图21和图22所示，导热片溶液注入平台由钣金材料制成的外壳91覆盖，其底部安装有福马第二脚轮92，顶部安装有三色指示灯93，正面右侧安装有触摸屏94，其下方安装操作键盘95。在设备的一侧安装有第二成品转台96并与导热片溶液注入机构90连接可最终将成品流转出设备。

如图23所示，导热片溶液注入机构包括台面板97、第一称重平台98、气密性测试机构99、导热液注入机构100、第二称重平台101、除气封口机构102、水槽升降机构103、不良品移出机构104、第三称重平台105和机器人106，第一称重平台98、第二称重平台101、第三称重平台105、气密性测试机构99、导热液注入机构100、除气封口机构102、水槽升降机构103和机器人106均安装在台面板97上表面，台面板97上设有不良品开口，不良品移出机构104安装在不良品开口下方，第一称重平台98与气密性测试机构99连接，气密性测试机构99与导热液注入机构100连接，导热液注入机构100与第二称重平台101连接，第二称重平台101与水槽升降机构103连接，水槽升降机构103与除气封口机构102连接，除气封口机构102与第三称重平台105连接。

产品从右往左流转，分别经过第一称重平台98、气密性测试机构99、导热液注入机构100、第二称重平台101、除气封口机构102、水槽升降机构103和第三称重平台105，中途采用紧凑型机器人106作搬运用途。

第一称重平台98、第二称重平台101和第三称重平台105均为称重机构107，如图24所示，称重机构107设计有精密电子秤107，其下方安装有聚氨酯脚垫1073吸收设备震动干扰，精密电子秤107上方安装有称重座底板1073，其上方安装有仿形称重治具1074。在工作时，有三个环节需要称重，一是半成品流转进入设备时需初次核对产品重量信息，通过第一称重平台98进行称重；二是在测漏和注液工艺后通过第二称重平台101进行称重，计算得出注入溶液剂量是否正确；三是在除气工艺后通过第三称重平台105最终确认导热片重量。

如图25所示，气密性测试机构99包括测漏仪9901、测漏真空罐9902、测漏缓冲管9903、测漏张紧管9904、测漏引导板9905、测漏安装板9906、铝支架9907和支架底座9908，测漏仪9901上安装有两个测漏真空罐9902，通过气管连接到前端的测漏缓冲管9903，其下方出气口安装有测漏张紧管9904，在测漏张紧管9904下侧安装有测漏引导板9905，上述气密性测试机构安装在测漏安装板9906上，由铝支架9907支撑，并通过支架底座9908将机构安装在台面板97上。

工作时，通过漏液引导板9905和漏液张紧管9904抱紧密封住导热片铜管，然后通过漏液缓冲管9903和测漏真空罐9902抽走其内部空气形成负压，通过测漏仪9901计算导热片内的负压数值是否稳定从而判断导热片是否泄漏。

如图26所示，不良品移出机构104安装在台面板97的不良品开口下方，包括不良品料斗1041、第一涡轮滑块1042、第一蜗杆1043、第一步进电机1044、蜗杆固定框1045和钣金支架1046，不良品料斗1041安装在第一涡轮滑块1042上，第一涡轮滑块1042安装在第一蜗杆1043上，由第一步进电机1044驱动可使不良品料斗1041左右运动，第一蜗杆1043和第一步进电机1044安装在蜗杆固定框1045上，通过钣金支架1046固定在台面板97上。

工作时，第一步进电机1044驱动第一涡轮滑块1042带动不良品料斗1041在第一蜗杆1043上左右运动接住不良品然后移出设备的外壳，便于工程师检测不良品。

如图27和图28所示，导热液注入机构100包括注入针筒1001、导热液注入孔1002、注入活塞1003、注入针头1004、活塞过渡板1005、第一弹簧缓冲轴1006、Z型过渡板1007、第一扁平气缸1008、立柱1009、第二扁平气缸1010、第一气缸过渡板1011、第二弹簧缓冲轴1012、缓冲轴过渡板1013和L型过渡板1014，导热液注入孔1002开设在注入针筒1001的一侧，注入针筒1001内部穿有注入活塞1003，其下端安装有注入针头1004，注入活塞1003的尾端连接有活塞过渡板1005，活塞过渡板1005上安装有两个第一弹簧缓冲轴1006，第一弹簧缓冲轴1006通过Z型过渡板1007安装在第一扁平气缸1008上，在气缸驱动和弹簧缓冲下，能将注入针头1004探入铜管。安装在立柱1009上的第二扁平气缸1010连接有第一气缸过渡板1011和缓冲轴过渡板1013，缓冲轴过渡板1013前端安装有两个第二弹簧缓冲轴1012，又通过L型过渡板1014安装在注入针筒1001上，在第二扁平气缸1010驱动下，使整个导热液注入机构能够上下运动。

工作时，第一扁平气缸1008驱动第一弹簧缓冲轴1006和活塞过渡板1005带动注入活塞1003在注入针筒1001内向下运动，将注入针头1004探入铜管，第二扁平气缸1010驱动缓冲轴过渡板1013和第一气缸过渡板1011带动整个导热液注入机构上下运动。

如图29和图30所示，水槽升降机构103包括方形水槽1031、导热片导向块1032、水槽提升轴1033、水槽提升夹1034、第二涡轮滑块1035、第二蜗杆1036和第二步进电机1037，方形水槽1031用于加热导热片，导热片导向块安装在方形水槽1031内，水槽提升轴1033安装在方形水槽1031下方，用于将方形水槽1031提升高度，并通过水槽提升夹1034连接在第二涡轮滑块1035上，第二蜗杆1036从第二涡轮滑块1035中间穿过后与第二步进电机1037连接，由第二步进电机1037驱动第二涡轮滑块1035带动方型水槽1031在第二蜗杆1036上上下运动。

方形水槽1031将水温升至40-50摄氏度，由第二步进电机1037和线性模组驱动上方的方形水槽1031升降，其底部封板开有长条形孔使导热片能够浸入水槽的热水中加热。

如图31和图32所示，除气封口机构102通过机构支架1021固定在台面板97上，机构支架1021上方固定有机构底板1022，其上方安装有三组液压封口机1023，液压封口机1023下方设有小孔1024用于从下方穿入导热片铜管，铜管从液压封口机1023上方穿出，并由内张紧封堵器1025密封，内张紧封堵器1025的顶部设有通气孔1026用于接通真空气源。

三组真空除气枪1029通过连接过渡板1027和架高立柱1028安装在机构底板1022上，用气管将真空除气枪1029的尾端与真空储气罐1020相连接，真空除气枪1029前端与下方的内张紧封堵器1025连通，使用真空气流吸走导热片腔体内的空气，便达到抽除导热板内部气体的目的，后由液压封口机1023夹扁铜管达到封口的目的。

本发明的优点和有益效果在于：

本发明提供一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，通过设置导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，能够自动化的对导热片进行熔焊和注液，能够循环生产和输送符合条件的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述导热片包括上导热片、下导热片和铜管，所述导热片熔焊、注液一体化生产平台包括导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台，所述导热片熔焊平台和导热片溶液注入平台连接；

所述导热片熔焊平台包括导热片熔焊机构，所述导热片熔焊机构包括导热片供料机构、导热片运送机构、冲压机构、铜管供料机构、铜管运送机构、折叠电焊机构、半成品运送机构、热熔机构、成品运送机构、充气平台和第一成品转台，所述导热片供料机构与导热片运送机构连接，所述导热片运送机构与冲压机构连接，所述冲压机构与铜管供料机构连接，所述铜管供料机构与铜管运送机构连接，所述铜管运送机构与折叠电焊机构连接，所述折叠电焊机构与热熔机构连接，所述热熔机构与半成品运送机构连接，所述半成品运送机构与成品运送机构连接，所述成品运送机构与第一成品转台连接，所述充气平台与半成品运送机构连接；

所述导热片溶液注入平台包括导热片溶液注入机构，所述导热片溶液注入机构包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述导热片供料机构包括第一伺服电机、联轴器、第一丝杆、第一滑块、升降平台和供料槽，所述第一伺服电机通过联轴器与第一丝杆连接，所述第一滑块安装在丝杆上，所述升降平台安装在滑块前端，所述供料槽安装在升降平台上方；

所述导热片运送机构包括型材、第一吸盘组件、摆动块、第一同步带、第一同步带轮和第二伺服电机，所述摆动块和第一同步带轮固定在第二伺服电机前端，所述摆动块包括左摆动块和右摆动块，所述第一同步带轮包括左第一同步带轮和右第一同步带轮，所述左摆动块与左第一同步带轮连接，所述右摆动块与右第一同步带轮连接，所述左摆动块和右摆动块安装在型材下方的两端，所述第一同步带连接左第一同步带轮和右第一同步带轮，所述第一吸盘组件固定在型材上。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，冲压机构包括第一气缸、冲压上模、冲压下模和第一直线导轨，所述冲压上模安装在气缸的前端，所述冲压下模安装冲压上模的下方，所述第一直线导轨安装在冲压上模的一侧；

所述铜管供料机构包括铜管储料斗、第二同步带、第二同步带轮、带槽滚轮、直流电机和输送带，所述带槽滚轮安装在铜管储料斗下端的窄口处，所述带槽滚轮的前端与第二同步带轮连接，所述第二同步带与第二同步带轮连接，所述直流电机与第二同步带轮连接，所述输送带设置在带槽滚轮的下方；

所述铜管运送机构包括第三伺服电机、偏心圆盘、导柱、滑槽传动柄、第一直线滑块、第二直线滑块、横向导轨、纵向导轨和铜管夹具，所述第三伺服电机安装在偏心圆盘背面并与偏心圆盘连接，所述导柱安装在偏心圆盘正面上，所述滑槽传动柄安装在导柱上，所述第一直线滑块安装在滑槽传动柄的正面，所述第二直线滑块安装在滑槽传动柄的背面，所述第二直线滑块嵌在横向导轨上，所述第一直线滑块嵌在纵向导轨上，所述导柱固定在纵向导轨上，所述铜管夹具安装在纵向导轨下方。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，折叠电焊机构包括焊接上部装、折叠滑移平台和焊接下部装，所述焊接上部装与折叠滑移平台连接，所述折叠滑移平台与焊接下部装连接；

所述焊接上部装包括第二直线导轨、第三直线导轨、第四直线导轨、上焊接头、下压气缸、滑移平台和第一滑移气缸，所述上焊接头安装在第三直线导轨上，所述下压气缸的前端连接上焊接头，所述下压气缸、第二直线导轨、第三直线导轨、第一滑移气缸、上焊接头和第四直线导轨均安装在滑移平台上，所述第二直线导轨和第四直线导轨安装在滑移平台的后端，所述第一滑移气缸安装在第二直线导轨和第四直线导轨之间；

所述折叠滑移平台包括翻转折叠胎膜腔、翻转气缸、第五直线导轨和第二滑移气缸，所述翻转气缸与翻转折叠胎膜腔连接，所述折叠滑移平台整体安装在第五直线导轨上，所述第二滑移气缸与折叠滑移平台连接；

所述焊接下部装包括第一顶升气缸、下焊接头、第六直线导轨和第三滑移气缸，所述下焊接头安装在第一顶升气缸上，所述第一顶升气缸安装在第六直线导轨上，所述第三滑移气缸与第一顶升气缸连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述热熔机构包括气压缸、上热熔平台、下热熔平台、加热器和储气增压罐，所述加热器分别与上热熔平台和下热熔平台连接，所述上热熔平台安装在气压缸的前端，所述储气增压罐与气压缸连接；

所述充气平台包括滑台、夹紧气爪、内张紧封堵器、推进气缸、第二顶升气缸和避让气缸，所述推进气缸、内张紧封堵器和夹紧气爪均安装在滑台上方，所述第二顶升气缸安装在滑台下方，所述夹紧气爪与内张紧封堵器连接，所述内张紧封堵器与推进气缸连接，所述避让气缸与第二顶升气缸连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述半成品运送机构包括第四伺服电机、第二气缸、第二丝杆、第二滑块、第三气缸、第二吸盘组件、第一过渡板和第七直线导轨，所述第四伺服电机与第二丝杠连接，所述第二滑块与第七直线导轨连接，所述第一过渡板安装在第二滑块上，所述第二气缸和第三气缸分别安装在第一过渡板两端，所述第二吸盘组件包括左第二吸盘组件和右第二吸盘组件，所述左第二吸盘组件与第三气缸连接，所述右第二吸盘组件与第二气缸连接；

所述成品运送机构包括第五伺服电机、第四气缸、第五气缸、第三丝杆、第三吸盘组件、第三滑块、第二过渡板和第八直线导轨，所述第五伺服电机与第三丝杠连接，所述第三滑块与第八直线导轨连接，所述第二过渡板安装在第三滑块上，所述第四气缸和第五气缸分别安装在第二过渡板两端，所述第三吸盘组件包括左第三吸盘组件和右第三吸盘组件，所述左第三吸盘组件与第五气缸连接，所述右第三吸盘组件与第四气缸连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。

8.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上；

所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述不良品料斗安装在第一涡轮滑块上，所述第一涡轮滑块安装在第一蜗杆上，所述第一步进电机与第一蜗杆连接，所述第一蜗杆和第一步进电机安装在蜗杆固定框上，并通过所述钣金支架固定在台面板上。

9.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述导热液注入机构包括注入针筒、导热液注入孔、注入活塞、注入针头、活塞过渡板、第一弹簧缓冲轴、Z型过渡板、第一扁平气缸、立柱、第二扁平气缸、第一气缸过渡板、第二弹簧缓冲轴、缓冲轴过渡板和L型过渡板，所述导热液注入孔开设在注入针筒的一侧，所述注入活塞的一端穿入注入针筒内，所述注入活塞远离注入针筒的一端与活塞过渡板连接，所述第一弹簧缓冲轴安装在活塞过渡板上，所述弹簧缓冲轴通过Z型过渡板安装在第一扁平气缸上，所述第二扁平气缸安装在立柱上，所述第二扁平气分别与第一气缸过渡板和缓冲轴过渡板连接，所述第二弹簧缓冲轴安装在缓冲轴过渡板前端，所述第二缓冲轴还通过L型过渡板安装在注入针筒上。

10.根据权利要求1所述的一种用于手机通信芯片导热片熔焊、注液一体化生产平台，其特征在于，所述水槽升降机构包括方形水槽、导热片导向块、水槽提升轴、水槽提升夹、第二涡轮滑块、第二蜗杆和第二步进电机，所述导热片导向块安装在方形水槽内，所述水槽提升轴安装在方形水槽下方，并通过所述水槽提升夹连接在第二涡轮滑块上，所述第二蜗杆从第二涡轮滑块中间穿过后与第二步进电机连接；

所述除气封口机构包括机构支架、机构底板、液压封口机、小孔、内张紧封堵器、通气孔、真空除气枪、连接过渡板、架高立柱和真空储气罐，所述除气封口机构通过机构支架固定在台面板上，所述机构底板固定在机构支架上端，所述液压封口机安装在机构底板上方，所述小孔设置在液压封口机下方，所述内张紧封堵器与液压封口机连接，所述液压封口机有三组，三组所述液压封口机均安装在机构底板上，所述通气孔设置在内张紧封堵器顶部，所述真空除气枪通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上，所述真空除气枪的尾端与真空储气罐连接，所述真空除气枪前端与下方的内张紧封堵器连通，所述真空除气枪有三组，三组所述真空除气枪均通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上。

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