CN211855002U - 一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，台面板上设有不良品开口，不良品移出机构安装在不良品开口下方，第一称重平台与气密性测试机构连接，气密性测试机构与导热液注入机构连接，导热液注入机构与第二称重平台连接，第二称重平台与水槽升降机构连接，水槽升降机构与除气封口机构连接，除气封口机构与第三称重平台连接。

Description

一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台

技术领域

本实用新型涉及导热片溶液注入领域，特别涉及一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台。

背景技术

芯片制造业是国家生产力的集中体现，而通信芯片的革新更是颠覆性的科技创新力量。如今正是5G通信技蓬勃发展的时代，通信芯片更新迭代加快，越来越多的通信设备厂商开始将前沿的通信芯片引入自己的产品。目前前沿的通信调制解调器芯片由于大量级的数据传输会引起芯片发热，相对较高的运行温度也会对处理器性能有所影响，通信芯片和处理器因为发热而相互牵制，整体的处理能力将缩水大约百分之十。

为了解决此类问题，在芯片上方需要覆盖一片相当薄的导热片，导热片为中空结构，其内部装有易蒸发液体。导热片受热，将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，如此循环便能实现降温效果。

受限于移动设备的握持感受，导热片总厚度需要控制在450μm以下。导热片的中空结构中需要注入导热溶液并除去空气，达到降低导热溶液沸点的效果，制造工艺难度较大。另一方面由于导热片的产量大，生产设备的循环节拍必然需要有保障。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，通过初次称重、气密性测试、注入导热溶液、二次称重、水槽加热、内部除气和三次称重后，得到了能够受热后将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，循环实现降温效果的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

本实用新型中的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，所述脚轮安装在外壳底部，所述指示灯安装在外壳顶部，所述触摸屏安装在外壳正面右侧，所述操作键盘安装在触摸屏下方，所述成品转台安装在外壳的一侧并与导热片溶液注入平台本体连接，所述导热片溶液注入平台本体设置在外壳内部；

所述导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。

上述方案中，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。

上述方案中，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上。

上述方案中，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上。

上述方案中，所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述不良品料斗安装在第一涡轮滑块上，所述第一涡轮滑块安装在第一蜗杆上，所述第一步进电机与第一蜗杆连接，所述第一蜗杆和第一步进电机安装在蜗杆固定框上，并通过所述钣金支架固定在台面板上。

上述方案中，所述导热液注入机构包括注入针筒、导热液注入孔、注入活塞、注入针头、活塞过渡板、第一弹簧缓冲轴、Z型过渡板、第一扁平气缸、立柱、第二扁平气缸、第一气缸过渡板、第二弹簧缓冲轴、缓冲轴过渡板和L型过渡板，所述导热液注入孔开设在注入针筒的一侧，所述注入活塞的一端穿入注入针筒内，所述注入活塞远离注入针筒的一端与活塞过渡板连接，所述第一弹簧缓冲轴安装在活塞过渡板上，所述弹簧缓冲轴通过Z型过渡板安装在第一扁平气缸上，所述第二扁平气缸安装在立柱上，所述第二扁平气分别与第一气缸过渡板和缓冲轴过渡板连接，所述第二弹簧缓冲轴安装在缓冲轴过渡板前端，所述第二弹簧缓冲轴还通过L型过渡板安装在注入针筒上。

上述方案中，所述水槽升降机构包括方形水槽、导热片导向块、水槽提升轴、水槽提升夹、第二涡轮滑块、第二蜗杆和第二步进电机，所述导热片导向块安装在方形水槽内，所述水槽提升轴安装在方形水槽下方，并通过所述水槽提升夹连接在第二涡轮滑块上，所述第二蜗杆从第二涡轮滑块中间穿过后与第二步进电机连接。

上述方案中，所述除气封口机构包括机构支架、机构底板、液压封口机、小孔、内张紧封堵器、通气孔、真空除气枪、连接过渡板、架高立柱和真空储气罐，所述除气封口机构通过机构支架固定在台面板上，所述机构底板固定在机构支架上端，所述液压封口机安装在机构底板上方，所述小孔设置在液压封口机下方，所述内张紧封堵器与液压封口机连接，所述通气孔设置在内张紧封堵器顶部，所述真空除气枪通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上，所述真空除气枪的尾端与真空储气罐连接，所述真空除气枪前端与下方的内张紧封堵器连通。

上述方案中，所述液压封口机有三组，三组所述液压封口机均安装在机构底板上。

上述方案中，所述真空除气枪有三组，三组所述真空除气枪均通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，通过初次称重、气密性测试、注入导热溶液、二次称重、水槽加热、内部除气和三次称重后，得到了能够受热后将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，循环实现降温效果的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图3为本实用新型中导热片溶液注入平台本体的结构示意图。

图4为本实用新型中称重机构的结构示意图。

图5为图3中气密性测试机构的结构示意图。

图6为图3中不良品移出机构的结构示意图。

图7为图3中导热液注入机构的结构示意图。

图8为图7的主视结构示意图。

图9为图3中水槽升降机构的结构示意图。

图10为图9中方形水槽的内部结构示意图。

图11为图3中除气封口机构的结构示意图。

图12为图3中除气封口机构的结构示意图。

图中：1、导热片溶液注入平台本体 2、外壳 3、脚轮 4、指示灯

5、触摸屏 6、操作键盘 7、成品转台 8、台面板 9、第一称重平台

10、气密性测试机构 101、测漏仪 102、测漏真空罐 103、测漏缓冲管

104、测漏张紧管 105、测漏引导板 106、测漏安装板 107、铝支架

108、支架底座 11、导热液注入机构 1101、注入针筒

1102、导热液注入孔 1103、注入活塞 1104、注入针头

1105、活塞过渡板 1106、第一弹簧缓冲轴 1107、Z型过渡板

1108、第一扁平气缸 1109、立柱 1110、第二扁平气缸

1111、第一气缸过渡板 1112、第二弹簧缓冲轴 1113、缓冲轴过渡板

1114、L型过渡板 12、第二称重平台 13、除气封口机构

1301、机构支架 1302、机构底板 1303、液压封口机

1304、小孔 1305、内张紧封堵器 1306、通气孔 1307、连接过渡板

1308、架高立柱 1309、真空除气枪 1310、真空储气罐

14、水槽升降机构 141、方形水槽 142、导热片导向块

143、水槽提升轴 144、水槽提升夹 145、第二涡轮滑块

146、第二蜗杆 147、第二步进电机 15、不良品移出机构

151、不良品料斗 152、第一涡轮滑块 153、第一蜗杆

154、第一步进电机 155、蜗杆固定框 156、钣金支架

16、第三称重平台 17、机器人 18、称重机构 181、电子秤

182、脚垫 183、称重座底板 184、仿形称重治具

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和图2所示，本实用新型是一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，导热片溶液注入平台本体1由钣金外壳2覆盖，其底部安装有福马脚轮3，顶部安装有三色指示灯4，正面右侧安装有触摸屏5，其下方安装操作键盘6。在设备的一侧安装有成品转台7并与导热片溶液注入平台本体连接可最终将成品流转出设备；

如图3所示，导热片溶液注入平台本体包括台面板8、第一称重平台9、气密性测试机构10、导热液注入机构11、第二称重平台12、除气封口机构13、水槽升降机构14、不良品移出机构15、第三称重平台16和机器人17，第一称重平台9、第二称重平台12、第三称重平台16、气密性测试机构10、导热液注入机构11、除气封口机构13、水槽升降机构14和机器人17均安装在台面板8 上表面，台面板8上设有不良品开口，不良品移出机构15安装在不良品开口下方，第一称重平台9与气密性测试机构10连接，气密性测试机构10与导热液注入机构11连接，导热液注入机构11与第二称重平台12连接，第二称重平台 12与水槽升降机构14连接，水槽升降机构14与除气封口机构13连接，除气封口机构13与第三称重平台16连接。

产品从右往左流转，分别经过第一称重平台9、气密性测试机构10、导热液注入机构11、第二称重平台12、除气封口机构13、水槽升降机构14和第三称重平台16，中途采用紧凑型机器人17作搬运用途。

进一步的，第一称重平台9、第二称重平台12和第三称重平台16均为称重机构18，如图4所示，称重机构18设计有精密电子秤181，其下方安装有聚氨酯脚垫182吸收设备震动干扰，精密电子秤181上方安装有称重座底板183，其上方安装有仿形称重治具184。在工作时，有三个环节需要称重，一是半成品流转进入设备时需初次核对产品重量信息，通过第一称重平台9进行称重；二是在测漏和注液工艺后通过第二称重平台12进行称重，计算得出注入溶液剂量是否正确；三是在除气工艺后通过第三称重平台16最终确认导热片重量。

如图5所示，气密性测试机构10包括测漏仪101、测漏真空罐102、测漏缓冲管103、测漏张紧管104、测漏引导板105、测漏安装板106、铝支架107 和支架底座108，测漏仪101上安装有两个测漏真空罐102，通过气管连接到前端的测漏缓冲管103，其下方出气口安装有测漏张紧管104，在测漏张紧管104 下侧安装有测漏引导板205，上述气密性测试机构安装在测漏安装板106上，由铝支架107支撑，并通过支架底座108将机构安装在台面板8上。

工作时，通过漏液引导板105和漏液张紧管104抱紧密封住导热片铜管，然后通过漏液缓冲管103和测漏真空罐102抽走其内部空气形成负压，通过测漏仪101计算导热片内的负压数值是否稳定从而判断导热片是否泄漏。

如图6所示，不良品移出机构15安装在台面板8的不良品开口下方，包括不良品料斗151、第一涡轮滑块152、第一蜗杆153、第一步进电机154、蜗杆固定框155和钣金支架156，不良品料斗151安装在第一涡轮滑块152上，第一涡轮滑块152安装在第一蜗杆153上，由第一步进电机154驱动可使不良品料斗151左右运动，第一蜗杆153和第一步进电机154安装在蜗杆固定框155上，通过钣金支架156固定在台面板8上。

工作时，第一步进电机154驱动第一涡轮滑块152带动不良品料斗151在第一蜗杆153上左右运动接住不良品然后移出设备的外壳，便于工程师检测不良品。

如图7和图8所示，导热液注入机构11包括注入针筒1101、导热液注入孔 1102、注入活塞1103、注入针头1104、活塞过渡板1105、第一弹簧缓冲轴1106、 Z型过渡板1107、第一扁平气缸1108、立柱1109、第二扁平气缸1110、第一气缸过渡板1111、第二弹簧缓冲轴1112、缓冲轴过渡板1113和L型过渡板1114，导热液注入孔1102开设在注入针筒1101的一侧，注入针筒1101内部穿有注入活塞1103，其下端安装有注入针头1104，注入活塞1103的尾端连接有活塞过渡板1105，活塞过渡板1105上安装有两个第一弹簧缓冲轴1106，第一弹簧缓冲轴1106通过Z型过渡板1107安装在第一扁平气缸1108上，在气缸驱动和弹簧缓冲下，能将注入针头1104探入铜管。安装在立柱1109上的第二扁平气缸1110 连接有第一气缸过渡板1111和缓冲轴过渡板1113，缓冲轴过渡板1113前端安装有两个第二弹簧缓冲轴1112，又通过L型过渡板1114安装在注入针筒1101 上，在第二扁平气缸1110驱动下，使整个导热液注入机构能够上下运动。

工作时，第一扁平气缸1108驱动第一弹簧缓冲轴1106和活塞过渡板1105 带动注入活塞1103在注入针筒1101内向下运动，将注入针头1104探入铜管，第二扁平气缸1110驱动缓冲轴过渡板1113和第一气缸过渡板1111带动整个导热液注入机构上下运动。

如图9和图10所示，水槽升降机构14包括方形水槽141、导热片导向块 142、水槽提升轴143、水槽提升夹144、第二涡轮滑块145、第二蜗杆146和第二步进电机147，方形水槽141用于加热导热片，导热片导向块安装在方形水槽 141内，水槽提升轴143安装在方形水槽141下方，用于将方形水槽141提升高度，并通过水槽提升夹144连接在第二涡轮滑块145上，第二蜗杆146从第二涡轮滑块145中间穿过后与第二步进电机147连接，由第二步进电机147驱动第二涡轮滑块145带动方型水槽141在第二蜗杆146上上下运动。

方形水槽141将水温升至40-50摄氏度，由第二步进电机147和线性模组驱动上方的方形水槽141升降，其底部封板开有长条形孔使导热片能够浸入水槽的热水中加热。

如图11和图12所示，除气封口机构131通过机构支架1301固定在台面板 88上，机构支架1301上方固定有机构底板1302，其上方安装有三组液压封口机1303，液压封口机1303下方设有小孔1304用于从下方穿入导热片铜管，铜管从液压封口机1303上方穿出，并由内张紧封堵器1305密封，内张紧封堵器 1305的顶部设有通气孔1306用于接通真空气源。

三组真空除气枪1309通过连接过渡板1307和架高立柱1308安装在机构底板1302上，用气管将真空除气枪1309的尾端与真空储气罐1310相连接，真空除气枪1309前端与下方的内张紧封堵器1305连通，使用真空气流吸走导热片腔体内的空气，便达到抽除导热板内部气体的目的，后由液压封口机1303夹扁铜管达到封口的目的。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，通过初次称重、气密性测试、注入导热溶液、二次称重、水槽加热、内部除气和三次称重后，得到了能够受热后将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，循环实现降温效果的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，所述脚轮安装在外壳底部，所述指示灯安装在外壳顶部，所述触摸屏安装在外壳正面右侧，所述操作键盘安装在触摸屏下方，所述成品转台安装在外壳的一侧并与导热片溶液注入平台本体连接，所述导热片溶液注入平台本体设置在外壳内部；

所述导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上。

4.根据权利要求3所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述不良品料斗安装在第一涡轮滑块上，所述第一涡轮滑块安装在第一蜗杆上，所述第一步进电机与第一蜗杆连接，所述第一蜗杆和第一步进电机安装在蜗杆固定框上，并通过所述钣金支架固定在台面板上。

6.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述导热液注入机构包括注入针筒、导热液注入孔、注入活塞、注入针头、活塞过渡板、第一弹簧缓冲轴、Z型过渡板、第一扁平气缸、立柱、第二扁平气缸、第一气缸过渡板、第二弹簧缓冲轴、缓冲轴过渡板和L型过渡板，所述导热液注入孔开设在注入针筒的一侧，所述注入活塞的一端穿入注入针筒内，所述注入活塞远离注入针筒的一端与活塞过渡板连接，所述第一弹簧缓冲轴安装在活塞过渡板上，所述弹簧缓冲轴通过Z型过渡板安装在第一扁平气缸上，所述第二扁平气缸安装在立柱上，所述第二扁平气分别与第一气缸过渡板和缓冲轴过渡板连接，所述第二弹簧缓冲轴安装在缓冲轴过渡板前端，所述第二弹簧缓冲轴还通过L型过渡板安装在注入针筒上。

7.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述水槽升降机构包括方形水槽、导热片导向块、水槽提升轴、水槽提升夹、第二涡轮滑块、第二蜗杆和第二步进电机，所述导热片导向块安装在方形水槽内，所述水槽提升轴安装在方形水槽下方，并通过所述水槽提升夹连接在第二涡轮滑块上，所述第二蜗杆从第二涡轮滑块中间穿过后与第二步进电机连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述除气封口机构包括机构支架、机构底板、液压封口机、小孔、内张紧封堵器、通气孔、真空除气枪、连接过渡板、架高立柱和真空储气罐，所述除气封口机构通过机构支架固定在台面板上，所述机构底板固定在机构支架上端，所述液压封口机安装在机构底板上方，所述小孔设置在液压封口机下方，所述内张紧封堵器与液压封口机连接，所述通气孔设置在内张紧封堵器顶部，所述真空除气枪通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上，所述真空除气枪的尾端与真空储气罐连接，所述真空除气枪前端与下方的内张紧封堵器连通。

9.根据权利要求8所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述液压封口机有三组，三组所述液压封口机均安装在机构底板上。

10.根据权利要求8所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述真空除气枪有三组，三组所述真空除气枪均通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上。

Images