CN221676042U - 一种用于pcb半导体回流焊设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及回流焊设备技术领域，公开了一种用于PCB半导体回流焊设备，包括回流焊主箱，所述回流焊主箱的内部从左到右设置有进料传送机构，焊接传送结构和出料传送结构，所述回流焊主箱的下部内壁上固定连接有两个隔板，两个所述隔板设置在所述进料传送机构，两个所述隔板之间设置有加热组件，所述回流焊主箱的顶部固定连接有收缩箱，所述收缩箱的顶部固定连接有电推杆，所述电推杆的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门，隔板和密封隔温闸门将焊接区分隔出来，从而可实现当电路进而到焊接区焊接时，利用密封隔温闸门尽量减少使焊接区的内部温度的流失，相较于现有敞开式结构，能减少热量损耗，从而降低能源消耗，使回流焊设备使用更加的经济节能。
Description
技术领域
本实用新型属于回流焊设备技术领域，具体为一种用于PCB半导体回流焊设备。
背景技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
在现有的回流焊设备中，如公告号CN 218050753 U中，此申请中在实际使用时，申请人发现由于设备两侧进出料口一直处于敞开状态，当内部加热焊接时，此时设备内部循环热量会连续从设备两侧进出料口流失，浪费大量能量，增压设备运行成本，为了解决上述提出的问题，提出一种用于PCB半导体回流焊设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种用于PCB半导体回流焊设备。
本实用新型采用的技术方案如下：一种用于PCB半导体回流焊设备，包括回流焊主箱，所述回流焊主箱的内部从右到左设置有进料传送机构，焊接传送结构和出料传送结构，所述回流焊主箱的下部内壁上固定连接有两个隔板，两个所述隔板设置在所述进料传送机构，所述焊接传送机构和所述出料传送机构之间，两个所述隔板之间设置有加热组件，所述回流焊主箱的顶部固定连接有收缩箱，所述收缩箱的顶部固定连接有电推杆，所述电推杆的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门。
在一优选的实施方式中，所述回流焊主箱的顶部开设有条形通孔，所述密封隔温闸门贯穿所述条形通孔。
在一优选的实施方式中，所述回流焊主箱相对的内壁上开设有卡槽，所述密封隔温闸门的两侧滑动卡接在所述卡槽内。
在一优选的实施方式中，所述密封隔温闸门内设置有石棉保温层。
在一优选的实施方式中，所述进料传送机构包括电机一、多个输送辊一和传输网带一，所述输送辊一转动连接在所述回流焊主箱上，所述电机一安装在所述回流焊主箱的外壁上，所述电机一通过动力输出轴与所述输送辊一连接，所述输送辊一通过所述传输网带一连接在一起。
在一优选的实施方式中，所述焊接传送机构包括电机二、多个输送辊二和传输网带二，所述输送辊二转动连接在所述回流焊主箱上，所述电机二安装在所述回流焊主箱的外壁上，所述电机二通过动力输出轴与所述输送辊二连接，所述输送辊二通过所述传输网带二接在一起。
在一优选的实施方式中，所述出料传送机构包括电机三、多个输送辊三和传输网带三，所述输送辊三转动连接在所述回流焊主箱上，所述电机三安装在所述回流焊主箱的外壁上，所述电机三通过动力输出轴与所述输送辊三连接，所述输送辊三通过所述传输网带三接在一起。
在一优选的实施方式中，所述加热组件包括风扇、电热丝组件，所述隔板之间固定连接有支撑架，所述风扇固定连接在所述支撑架上，所述电热丝组件设置在所述风扇上部，且所述电热丝组件安装在所述隔板上。
在一优选的实施方式中，所述隔板顶部开设有U型槽，所述U型槽内设置有过渡输送辊，所述过渡输送辊转动连接所述回流焊主箱上，所述密封隔温闸门的底部开设弧形槽。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，此结构通过利用隔板和密封隔温闸门将焊接区分隔出来，从而可实现当电路进而到焊接区焊接时，利用密封隔温闸门尽量减少使焊接区的内部温度的流失，相较于现有敞开式结构，能减少热量损耗，从而降低能源消耗，使回流焊设备使用更加的经济节能。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意简图；
图2为本实用新型的正视内部结构示意简图；
图3为本实用新型中图3的A处放大图；
图4为本实用新型中封隔温闸门的立体结构示意简图；
图5为本实用新型中条形通孔的立体结构示意简图；
图6为本实用新型中卡槽的立体结构示意简图。
图中标记：1-回流焊主箱、2-进料传送机构、3-焊接传送机构、4-出料传送机构、5-隔板、6-加热组件、7-收缩箱、8-电推杆、9-密封隔温闸门、10-条形通孔、11-卡槽、12-石棉保温层、13-电机一、14-输送辊一、15-传输网带一1、16-电机二、17-输送辊二、18-传输网带二、19-电机三、20-输送辊三、21-传输网带三、22-风扇、23-电热丝组件、24-支撑架、25-U型槽、26-过渡输送辊、27-弧形槽。
实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型 实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将结合图1-图6对本实用新型实施例的一种用于PCB半导体回流焊设备进行详细的说明。
实施例
本实用新型实施例提供的一种用于PCB半导体回流焊设备，参考图1和图2所示，包括回流焊主箱1，回流焊主箱1的内部从右到左设置有进料传送机构2，焊接传送机构3和出料传送机构4，此结构利用进料传送机构2，焊接传送机构3和出料传送机构4组成电电路板回流焊的传送系统，从而使电路板传送到回流焊主箱1内部进行回流焊。
参考图2所示，进料传送机构2包括电机一13、多个输送辊一14和传输网带一15，输送辊一14转动连接在回流焊主箱1上，电机一13安装在回流焊主箱1的外壁上，电机一13通过动力输出轴与输送辊一14连接，输送辊一14通过传输网带一15连接在一起，此结构启动电机一13带动输送辊一14转动，进而带动传输网带一15转动，进而将电路板输送到焊接传送机构3上。
参考图2所示，焊接传送机构3包括电机二16、多个输送辊二17和传输网带二18，输送辊二17转动连接在回流焊主箱1上，电机二16安装在回流焊主箱1的外壁上，电机二16通过动力输出轴与输送辊二17连接，输送辊二17通过传输网带二18接在一起，此结构启动电机二16带动输送辊二17转动，进而带动传输网带二18转动，进而将电路板输送到出料传送机构4上。
参考图2所示，出料传送机构4包括电机三19、多个输送辊三20和传输网带三21，输送辊三20转动连接在回流焊主箱1上，电机三19安装在回流焊主箱1的外壁上，电机三19通过动力输出轴与输送辊三20连接，输送辊三20通过传输网带三21接在一起，此结构启动电机三19带动输送辊三20转动，进而带动传输网带三21转动，进而将电路板输送出去 。
参考图2和图3所示，隔板5顶部开设有U型槽25，U型槽25内设置有过渡输送辊26，过渡输送辊26转动连接回流焊主箱1上，密封隔温闸门9的底部开设弧形槽27,此结构利用过渡输送辊26保证电路板在进料传送机构2，焊接传送机构3和出料传送机构4传输顺滑，弧形槽27可适配过渡输送辊26的形状，从而防止过渡输送辊26与密封隔温闸门9干涉。
参考图2和图4所示，回流焊主箱1的下部内壁上固定连接有两个隔板5，两个隔板5设置在进料传送机构2，焊接传送机构3和出料传送机构4之间，回流焊主箱1的顶部固定连接有收缩箱7，收缩箱7的顶部固定连接有电推杆8，电推杆8的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门9，密封隔温闸门9的四周均设置有密封隔温条来实现密封，此结构利用隔板5将焊接区分隔出来，然后当需要焊接的电路板进入到焊机区时，此时利用电推杆8会带动进料侧的密封隔温闸门9关闭，当电路板焊接结束快接近出料处的密封隔温闸门9，此时电推杆8带动出料侧的密封隔温闸门9打开，进而使电路板传送出去，当电路板出去后，电推杆8再关闭此密封隔温闸门9
此结构可实现当电路进而到焊接区焊接时，利用密封隔温闸门9尽量减少使焊接区的内部温度的流失，相较于现有敞开式结构，能减少热量损耗，从而降低能源消耗，使用更加的经济。
参考图2所示，两个隔板5之间设置有加热组件6，加热组件6包括风扇22、电热丝组件23，隔板5之间固定连接有支撑架24，风扇22固定连接在支撑架24上，电热丝组件23设置在风扇22上部，且电热丝组件23安装在隔板5上，此结构利用电热丝组件23加热空气，然后启动风扇22带动焊接区的气流流动，从而对电路板进行回流焊。
参考图5所示，回流焊主箱1的顶部开设有条形通孔10，密封隔温闸门9贯穿条形通孔10，此结构条形通孔10方便密封隔温闸门9贯穿回流焊主箱1的顶部，从而使密封隔温闸门9可收入到收缩箱7中。
参考图6所示，回流焊主箱1相对的内壁上开设有卡槽11，密封隔温闸门9的两侧滑动卡接在卡槽11内，此结构利用利用卡槽11对密封隔温闸门9升降起到导向作用。
参考图4所示，密封隔温闸门9内设置有石棉保温层12，此结构利用石棉保温层12来保证密封隔温闸门9的隔温性能。
本申请实施例的一种用于PCB半导体回流焊设备的实施原理为：使用时，操作人员将需要焊接的电路板放置在进料传送机构2上，此时启动电机一13带动输送辊一14转动，进而带动传输网带一15转动，进而将电路板输送到焊接传送机构3上，当电路板快达到进料侧的密封隔温闸门9处时，此时启动电推杆8带动密封隔温闸门9上移打开，然后电路板便可被输送到焊接传送机构3上，当电路板完全进入到焊接传送机构3中时，此时电推杆8带动进料侧的密封隔温闸门9关闭，且此时焊接传送机构3通过启动电机二16带动输送辊二17转动，进而带动传输网带二18转动，进而将电路板向出料传送机构4上输送，在此过程中，利用电热丝组件23加热空气，然后启动风扇22带动焊接区的气流流动，从而对电路板进行回流焊，当块接近出料侧的密封隔温闸门9处时，电推杆8打开出料侧的密封隔温闸门9，使电路板可传送到出料传送待上，当电路板完全传送出去后，此时电路板8带动出料侧的密封隔温闸门9关闭，当电路板到达出料传送机构4时，此时启动电机三19带动输送辊三20转动，进而带动传输网带三21转动，进而将电路板输送出去，从而完场电路板回流焊。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种用于PCB半导体回流焊设备，包括回流焊主箱(1)，其特征在于：所述回流焊主箱(1)的内部从右到左设置有进料传送机构(2)，焊接传送机构(3)和出料传送机构(4)，所述回流焊主箱(1)的下部内壁上固定连接有两个隔板(5)，两个所述隔板(5)设置在所述进料传送机构(2)，所述焊接传送机构(3)和所述出料传送机构(4)之间，两个所述隔板(5)之间设置有加热组件(6)，所述回流焊主箱(1)的顶部固定连接有收缩箱(7)，所述收缩箱(7)的顶部固定连接有电推杆(8)，所述电推杆(8)的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门(9)。
2.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述回流焊主箱(1)的顶部开设有条形通孔(10)，所述密封隔温闸门(9)贯穿所述条形通孔(10)。
3.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述回流焊主箱(1)相对的内壁上开设有卡槽(11)，所述密封隔温闸门(9)的两侧滑动卡接在所述卡槽(11)内。
4.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述密封隔温闸门(9)内设置有石棉保温层(12)。
5.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述进料传送机构(2)包括电机一(13)、多个输送辊一(14)和传输网带一(15)，所述输送辊一(14)转动连接在所述回流焊主箱(1)上，所述电机一(13)安装在所述回流焊主箱(1)的外壁上，所述电机一(13)通过动力输出轴与所述输送辊一(14)连接，所述输送辊一(14)通过所述传输网带一(15)连接在一起。
6.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述焊接传送机构(3)包括电机二(16)、多个输送辊二(17)和传输网带二(18)，所述输送辊二(17)转动连接在所述回流焊主箱(1)上，所述电机二(16)安装在所述回流焊主箱(1)的外壁上，所述电机二(16)通过动力输出轴与所述输送辊二(17)连接，所述输送辊二(17)通过所述传输网带二(18)接在一起。
7.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述出料传送机构(4)包括电机三(19)、多个输送辊三(20)和传输网带三(21)，所述输送辊三(20)转动连接在所述回流焊主箱(1)上，所述电机三(19)安装在所述回流焊主箱(1)的外壁上，所述电机三(19)通过动力输出轴与所述输送辊三(20)连接，所述输送辊三(20)通过所述传输网带三(21)接在一起。
8.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述加热组件(6)包括风扇(22)、电热丝组件(23)，所述隔板(5)之间固定连接有支撑架(24)，所述风扇(22)固定连接在所述支撑架(24)上，所述电热丝组件(23)设置在所述风扇(22)上部，且所述电热丝组件(23)安装在所述隔板(5)上。
9.如权利要求1所述的一种用于PCB半导体回流焊设备，其特征在于：所述隔板(5)顶部开设有U型槽(25)，所述U型槽(25)内设置有过渡输送辊(26)，所述过渡输送辊(26)转动连接所述回流焊主箱(1)上，所述密封隔温闸门(9)的底部开设弧形槽(27)。
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