CN218799696U - 一种回流焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种回流焊机，包括壳体，壳体的中部穿插连接有电动输送轨道，电动输送轨道的一端穿插连接有SMT贴片机，壳体内部的一侧均安装有静态工作台，静态工作台的一侧依次安装有冷热风温组件、抽真空组件和惰性气体组件，壳体内部的顶端和底端均安装有多个升降装置，升降装置的一端安装有密封罩，本实用新型结构简单，使用方便，体积小，通过密封罩将需要焊接的零件罩住，使得焊接在密封，且在静止的空间内完成温度曲线的变化，保证了精密焊接的稳定性，功率小，可以重复使用，节约能源，从而降低了生产成本，提高了焊接的质量。

Description

一种回流焊机

技术领域

本实用新型涉及焊机的技术领域，具体为一种回流焊机。

背景技术

在电子加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，它是伴随微型化电子的出现而发展起来的一种焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

但是，传统的回流焊机装置存在以下缺点：

（1）结构复杂，使用起来很不方便，体积大，功率高，能源消耗大；

（2）在焊接过程中加工的通过链条式进行传送，在非密闭环境下一边传送一边完成温度曲线的变化，焊接的稳定性差，降低了焊接的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回流焊机，以解决上述背景技术中提出的现有的回流焊机结构复杂，使用起来很不方便，体积大，功率高，能源消耗大，在焊接过程中加工的通过链条式进行传送，在非密闭环境下一边传送一边完成温度曲线的变化，焊接的稳定性差，降低了焊接的质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊机，包括壳体，所述壳体的中部穿插连接有电动输送轨道，所述电动输送轨道的一端穿插连接有SMT贴片机，所述壳体内部的一侧均安装有静态工作台，所述静态工作台的一侧依次安装有冷热风温组件、抽真空组件和惰性气体组件，所述壳体内部的顶端和底端均安装有多个升降装置，所述升降装置的一端安装有密封罩。

本装置结构简单，便于使用，体积小，功率低，节约能源，将产品放置在电动输送轨道上，经过SMT贴片机进行贴片后，输送到壳体的内部，通过升降装置带动密封罩下降从而将产品罩起，使得焊接在密闭的空间内进行，保证了精密焊接的稳定性，使得产品处在静止空间内完成温度曲线的变化，降低了生产成本，提高了焊接的质量。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体和SMT贴片机的中部均设有通孔，且通孔与电动输送轨道相匹配，电动输送轨道通过SMT贴片机加工后输送到壳体的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电动输送轨道的两端均设有多个缺口，且缺口与密封罩对应设置，便于电动输送轨道进行输送。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降装置由固定套、连接套和连接耳组成，所述固定套的一端连接有连接套，所述固定套另一端的两侧均连接有连接耳，便于安装升降装置，减少结构间的体积。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封罩的一端安装有冷热风管，用来向内部输送冷热风，所述密封罩的中部安装有抽真空管，能够将内部抽为真空，所述密封罩的另一端安装有惰性气体管，用来向内部输送惰性气体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，使用方便，体积小，通过密封罩将需要焊接的零件罩住，使得焊接在密闭，且在静止的空间内完成温度曲线的变化，保证了精密焊接的稳定性，功率小，可以重复使用，节约能源，从而降低了生产成本，提高了焊接的质量。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的爆炸图；

图2为本实用新型升降装置的结构示意图；

图3为本实用新型密封罩的结构示意图；

图4为本实用新型整体的结构示意图。

图中：1、壳体；2、SMT贴片机；3、电动输送轨道；4、静态工作台；5、冷热风温组件；6、抽真空组件；7、惰性气体组件；8、升降装置；9、密封罩；10、固定套；11、连接套；12、连接耳；13、冷热风管；14、抽真空管；15、惰性气体管；16、缺口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供了一种一种回流焊机，包括壳体1，壳体1的中部穿插连接有电动输送轨道3，电动输送轨道3的一端穿插连接有SMT贴片机2，壳体1内部的一侧均安装有静态工作台4，静态工作台4的一侧依次安装有冷热风温组件5、抽真空组件6和惰性气体组件7，壳体1内部的顶端和底端均安装有多个升降装置8，升降装置8的一端安装有密封罩9。

参照图1和图4，进一步的，壳体1和SMT贴片机2的中部均设有通孔，且通孔与电动输送轨道3相匹配，电动输送轨道3依次穿过壳体1和SMT贴片机2，将产品放置在电动输送轨道3上，经过SMT贴片机2进行贴片后，输送到壳体1的内部。

参照图1，进一步的，电动输送轨道3的两端均设有多个缺口16，且缺口16与密封罩9对应设置，多个缺口16分别设在电动输送轨道3的两端，并且与密封罩9相对应，方便输送产品。

参照图1和图2，进一步的，升降装置8由固定套10、连接套11和连接耳12组成，固定套10的一端连接有连接套11，固定套10另一端的两侧均连接有连接耳12，连接套11安装在固定套10的一端，进行上下升降，两个连接耳12分别安装在固定套10另一端的两侧，通过连接耳12减少固定套10与壳体1的连接面积，使得结构更加紧密。

参照图1和图3，进一步的，密封罩9的一端安装有冷热风管13，冷热风管13安装在密封罩9的一端，通过冷热风管13向内部输送冷热风，实现对内部温度的调整，密封罩9的中部安装有抽真空管14，抽真空管14安装在密封罩9的中部，可以将内部抽为真空状态，密封罩9的另一端安装有惰性气体管15，惰性气体管15安装在密封罩9的另一端，可以向内部输送惰性气体，整体将温度循环固化密封在密封罩9内，节约电能损耗及惰性气体的损耗，降低了使用成本。

具体使用时，壳体1内部的一侧安装有静态工作台4，多个升降装置8安装在壳体1内部的顶端和底端，并且升降装置8的一端安装有密封罩9，通过密封罩9罩住后，冷热风管13安装在密封罩9的一端，通过冷热风管13向内部输送冷热风，实现对内部温度的调整，抽真空管14安装在密封罩9的中部，可以将内部抽为真空状态，惰性气体管15安装在密封罩9的另一端，可以向内部输送惰性气体，将产品放置在电动输送轨道3上，经过SMT贴片机2进行贴片后，输送到壳体1的内部，通过升降装置8带动密封罩9下降从而将产品罩起，使得焊接在密闭的空间内进行，保证了精密焊接的稳定性，并且产品处在静止空间内完成温度曲线的变化，本装置的功率在5-10KW，可以重复使用，节约能源，降低了生产成本，提高了焊接的质量，并且对于类似工艺的固化、UV、灌封和焊接等工艺，均可以使用本装置进行加工，提高了生产质量，同时也降低了能源消耗。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种回流焊机，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的中部穿插连接有电动输送轨道（3），所述电动输送轨道（3）的一端穿插连接有SMT贴片机（2），所述壳体（1）内部的一侧均安装有静态工作台（4），所述静态工作台（4）的一侧依次安装有冷热风温组件（5）、抽真空组件（6）和惰性气体组件（7），所述壳体（1）内部的顶端和底端均安装有多个升降装置（8），所述升降装置（8）的一端安装有密封罩（9）。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊机，其特征在于：所述壳体（1）和SMT贴片机（2）的中部均设有通孔，且通孔与电动输送轨道（3）相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种回流焊机，其特征在于：所述电动输送轨道（3）的两端均设有多个缺口（16），且缺口（16）与密封罩（9）对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊机，其特征在于：所述升降装置（8）由固定套（10）、连接套（11）和连接耳（12）组成，所述固定套（10）的一端连接有连接套（11），所述固定套（10）另一端的两侧均连接有连接耳（12）。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊机，其特征在于：所述密封罩（9）的一端安装有冷热风管（13），所述密封罩（9）的中部安装有抽真空管（14），所述密封罩（9）的另一端安装有惰性气体管（15）。

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