CN218631399U - 一种高效散热的固态硬盘外壳结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热技术领域，且公开了一种高效散热的固态硬盘外壳结构，包括硬盘座，所述硬盘座的正面开设有硬盘嵌入槽，所述硬盘座的顶面固定安装有制冷盘，所述制冷盘的顶面和底面是导温铜片，所述制冷盘的顶面固定安装有散热盘，所述散热盘的顶面和侧边四周均开设有通风孔，所述散热盘内部底面的左上角和右下角均固定安装有散热风扇；本实用新型通过设有制冷盘和导温铜片，设备夹层设置多个半导体散热单元，对设备的内部进行高效散热，整体散热结构布局合理，能对硬盘集中产热部位进行针对性散热，进而保证硬盘的工作效率以及使用寿命，通过一体化的外壳设计结合以上的结构布局可节约空间，使得设备做得更小。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，更具体地涉及一种高效散热的固态硬盘外壳结构。
背景技术
移动固态硬盘指可移动固态硬盘，也叫PSSD，也就是Portable(可移动)SSD的意思，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，指把原来装在电脑里的固态硬盘，做成了传统移动硬盘的形式，类似U盘，具有体积小、读取快、容量大、受外力的影响小的特点。
随着传输量越来越大，固态硬盘的发热量也越来越大，传统的固态硬盘体积较小，硬盘的发热量增大会对硬盘内部的元件造成伤害，导致硬盘的使用寿命降低，本实用新型提供了一种高效散热的固态硬盘外壳结构。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种高效散热的固态硬盘外壳结构，以解决上述背景技术中存在的问题。
本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的固态硬盘外壳结构，包括硬盘座，其特征在于：所述硬盘座的正面开设有硬盘嵌入槽，所述硬盘座的顶面固定安装有制冷盘，所述制冷盘的顶面固定安装有散热盘，所述散热盘的顶面和侧边四周均开设有通风孔。
在一个优选的实施方案中，所述硬盘座的外形呈长方体状，所述硬盘座的正面开设有硬盘嵌入槽，所述硬盘嵌入槽的大小占据硬盘座大小的五分之四。
在一个优选的实施方案中，所述硬盘座的顶面固定安装有制冷盘，所述制冷盘的外形呈长方体状且内部中空，所述制冷盘的长度和宽度和硬盘座长度和宽度的相等，所述制冷盘的高度是硬盘座高度的二分之一，两个所述导温铜片之间靠近右侧边缘处设有P极半导体，所述P极半导体的左侧设有N极半导体，依次向左类推。
在一个优选的实施方案中，所述制冷盘的顶面固定安装有散热盘，所述散热盘的外形呈长方体状且内部中空，所述散热盘的长度和宽度和硬盘座长度和宽度的相等，所述散热盘的高度是硬盘座高度的三分之二，所述散热盘的顶面开设有通风孔。
在一个优选的实施方案中，所述散热盘顶面的通风孔呈垂直状分布在散热盘顶面的左右两侧，单个所述通风孔的长度是散热盘顶面长度的五分之二，所述散热盘的侧面四周开设有通风孔，所述散热盘的侧面四周的通风孔呈X轴方向均匀地分布在散热盘的侧面四周，所述散热盘的侧面四周的通风孔的高度是散热盘高度的三分之二。
在一个优选的实施方案中，所述散热盘内部底面的右上角处固定安装有半导体控制芯片，所述散热盘内部底面的左下角处固定安装有风扇控制芯片，所述散热盘内部底面的左上角和右下角均固定安装有散热风扇。
在一个优选的实施方案中，所述制冷盘的顶面和底面为导温铜片，两个所述导温铜片之间靠近右侧边缘处设有P极半导体，所述P极半导体的左侧设有N极半导体。
本实用新型的技术效果和优点：
1.本实用新型通过设有制冷盘和导温铜片，设备夹层设置多个半导体散热单元，对设备的内部进行高效散热，整体散热结构布局合理，能对硬盘集中产热部位进行针对性散热，进而保证硬盘的工作效率以及使用寿命。
2.本实用新型通过设有散热盘和通风孔，设备顶端和侧边设置多个进出风口，风扇采取自下向上抽风散热的方式，可实现高效散热，通过一体化的外壳设计结合以上的结构布局可节约空间，使得设备做得更小。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的散热结构俯视示意图；
图3为本实用新型半导体的剖面结构示意图；
图4为本实用新型的卡接结构示意图；
图5为本实用新型的整体剖面结构示意图。
附图标记为：1、硬盘座；101、硬盘嵌入槽；2、制冷盘；201、导温铜片；202、N极半导体；203、P极半导体；3、散热盘；301、通风孔；302、散热风扇；303、半导体控制芯片；304、风扇控制芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的高效散热的固态硬盘外壳结构并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-5，本实用新型提供了一种高效散热的固态硬盘外壳结构，包括硬盘座1，其特征在于：所述硬盘座1的正面开设有硬盘嵌入槽101，所述硬盘座1的顶面固定安装有制冷盘2，所述制冷盘2的顶面固定安装有散热盘3，所述散热盘3的顶面和侧边四周均开设有通风孔301。
参照图4所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述硬盘座1的外形呈长方体状，所述硬盘座1的正面开设有硬盘嵌入槽101，所述硬盘嵌入槽101的大小占据硬盘座1大小的五分之四。
参照图3所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述硬盘座1的顶面固定安装有制冷盘2，所述制冷盘2的外形呈长方体状且内部中空，所述制冷盘2的长度和宽度和硬盘座1长度和宽度的相等，所述制冷盘2的高度是硬盘座1高度的二分之一，两个所述导温铜片201之间靠近右侧边缘处设有P极半导体203，所述P极半导体203的左侧设有N极半导体202，依次向左类推。
参照图1-2所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述制冷盘2的顶面固定安装有散热盘3，所述散热盘3的外形呈长方体状且内部中空，所述散热盘3的长度和宽度和硬盘座1长度和宽度的相等，所述散热盘3的高度是硬盘座1高度的三分之二，所述散热盘3的顶面开设有通风孔301。
参照图1-2所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述散热盘3顶面的通风孔301呈垂直状分布在散热盘3顶面的左右两侧，单个所述通风孔301的长度是散热盘3顶面长度的五分之二，所述散热盘3的侧面四周开设有通风孔301，所述散热盘3的侧面四周的通风孔301呈X轴方向均匀地分布在散热盘3的侧面四周，所述散热盘3的侧面四周的通风孔301的高度是散热盘3高度的三分之二。
参照图2所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述散热盘3内部底面的右上角处固定安装有半导体控制芯片303，所述散热盘3内部底面的左下角处固定安装有风扇控制芯片304，所述散热盘3内部底面的左上角和右下角均固定安装有散热风扇302。
参照图3所示的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，所述制冷盘2的顶面和底面为导温铜片201，两个所述导温铜片201之间靠近右侧边缘处设有P极半导体203，所述P极半导体203的左侧设有N极半导体202。
本实用新型的工作原理：
在使用该设备前，首先检查该设备的各个部件是否完好，在使用时，首先将固态硬盘插入硬盘座1的硬盘嵌入槽101内，需注意的是，固态硬盘的接口需对着硬盘座1的正面，硬盘座1由陶瓷材质所制成，固态硬盘插入设备通电，制冷盘2插入电源，电子带动半导体控制芯片303，半导体控制芯片303控制制冷盘2进行工作，电子从半导体控制芯片303进入制冷盘2，由导温铜片201进入P极半导体203和N极半导体202，在半导体工作单元中，由N极半导体202、P极半导体203和导温铜片201组成，能量等级关系是N极半导体202大于导温铜片201大于P极半导体203，在工作时电子由负极流出到达导温铜片201，再到P极半导体203，在此过程中导温铜片201与P极半导体203接触，能量导温铜片201大于P极半导体203，向周围释放能量属于放热过程，电子继续向导温铜片201另一端移动，由P极半导体203传递至导温铜片201另一端，在此过程中导温铜片201与P极半导体203接触，能量导温铜片201大于P极半导体203，向周围吸收能量属于吸热过程，电子继续向N极半导体202移动，在此过程中导温铜片201与N极半导体202接触，能量N极半导体202大于导温铜片201，向周围吸收能量属于吸热过程，电子N极半导体202向导温铜片201移动，在此过程中导温铜片201与N极半导体202接触，能量N极半导体202大于导温铜片201，向周围释放能量属于放热过程，综上所述，上端导温铜片201吸热，下端导温铜片201放热，热量由下端向上端移动，传递至散热盘3底端，风扇控制芯片304控制散热风扇302转动，加速空气流速，达到散热效果。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高效散热的固态硬盘外壳结构，包括硬盘座(1)，其特征在于：所述硬盘座(1)的正面开设有硬盘嵌入槽(101)，所述硬盘座(1)的顶面固定安装有制冷盘(2)，所述制冷盘(2)的顶面固定安装有散热盘(3)，所述散热盘(3)的顶面和侧边四周均开设有通风孔(301)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述硬盘座(1)的外形呈长方体状，所述硬盘座(1)的正面开设有硬盘嵌入槽(101)，所述硬盘嵌入槽(101)的大小占据硬盘座(1)大小的五分之四。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述硬盘座(1)的顶面固定安装有制冷盘(2)，所述制冷盘(2)的外形呈长方体状且内部中空，所述制冷盘(2)的长度和宽度和硬盘座(1)长度和宽度的相等，所述制冷盘(2)的高度是硬盘座(1)高度的二分之一。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述制冷盘(2)的顶面固定安装有散热盘(3)，所述散热盘(3)的外形呈长方体状且内部中空，所述散热盘(3)的长度和宽度和硬盘座(1)长度和宽度的相等，所述散热盘(3)高度是硬盘座(1)高度的三分之二，所述散热盘(3)的顶面开设有通风孔(301)。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述散热盘(3)顶面的通风孔(301)呈垂直状分布在散热盘(3)顶面的左右两侧，单个所述通风孔(301)的长度是散热盘(3)顶面长度的五分之二，所述散热盘(3)的侧面四周开设有通风孔(301)，所述散热盘(3)的侧面四周的通风孔(301)呈X轴方向均匀地分布在散热盘(3)的侧面四周，所述散热盘(3)的侧面四周的通风孔(301)的高度是散热盘(3)高度的三分之二。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述散热盘(3)内部底面的右上角处固定安装有半导体控制芯片(303)，所述散热盘(3)内部底面的左下角处固定安装有风扇控制芯片(304)，所述散热盘(3)内部底面的左上角和右下角均固定安装有散热风扇(302)。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热的固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述制冷盘(2)的顶面和底面为导温铜片(201)，两个所述导温铜片(201)之间靠近右侧边缘处设有P极半导体(203)，所述P极半导体(203)的左侧设有N极半导体(202)。
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