CN218628677U - 一种回流焊炉温在线测试装置 - Google Patents

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董春俊
宋林林
马超
朱海梅
刘冉冉
徐西甲
韩越
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Abstract

本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,包括PCB电路板、炉温测试仪和多个热电偶,PCB电路板上设置有元器件,元器件的引脚经焊锡焊接在PCB电路板上的焊盘上;其特征在于:多个热电偶设置于PCB电路板的不同区域,以实现对PCB电路板不同区域的温度测量;热电偶的末端为温度探头,热电偶的温度探头经焊锡焊接在元器件的引脚所在的焊盘上,热电偶的信号输出端与炉温测试仪相连接。本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,可对PCB电路板上不同部位的温度进行测量,以标定出每个环节适宜的控制温度,以确保后续对同类PCB电路板焊接过程中的焊接质量和产品可靠性。

Description

一种回流焊炉温在线测试装置
技术领域
本实用新型涉及一种温度在线测试装置,更具体的说,尤其涉及一种回流焊炉温在线测试装置。
背景技术
由于PCB尺寸大小及层数不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB元器件类型、布局、密度以及部分特殊元器件对温度湿度的要求不同,综上因素PCB在回流焊接时所需要的温度量也会不同。原有测温装置只是单一的用炉温测试仪连接温度探头测量炉内的温度,无法针对专一的PCB进行测试,不同种类的PCB过回流焊炉时使用同一个温度进行回流焊接,存在焊接缺陷诸多质量隐患。
发明内容
本实用新型为了克服上述技术问题的缺点,提供了一种回流焊炉温在线测试装置。
本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,包括PCB电路板、炉温测试仪和多个热电偶,PCB电路板上设置有元器件,元器件的引脚经焊锡焊接在PCB电路板上的焊盘上;其特征在于:多个热电偶设置于PCB电路板的不同区域,以实现对PCB电路板不同区域的温度测量;热电偶的末端为温度探头,热电偶的温度探头经焊锡焊接在元器件的引脚所在的焊盘上,热电偶的信号输出端与炉温测试仪相连接。
本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,所述热电偶上靠近温度探头的位置处经红胶固定于PCB电路板上。
本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,所述热电偶经高温胶带粘接在PCB电路板上。
本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,所述多个热电偶的温度探头与PCB电路板相固定的位置处标记有不同的编号。
本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,所述多个热电偶的末端经绑扎带束缚在一起。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,作为回流焊炉温测试模板的PCB电路板上设置有多个热电偶,热电偶的末端的温度探头经焊锡焊接在元器件的引脚所在的焊盘上,热电偶的温度输出端与炉温测试仪相连接,这样,在作为测试模板的PCB电路板在回流焊炉中焊接过程中,即可对PCB电路板上不同部位的温度进行测量,以标定出每个环节适宜的控制温度,以确保后续对同类PCB电路板焊接过程中的焊接质量和产品可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的回流焊炉温在线测试装置的结构示意图;
图2为本实用新型中热电偶在PCB电路板上的固定示意图;
图3为本实用新型中热电偶与引脚的连接示意图;
图4为本实用新型中热电偶在PCB电路板上的固定原理图。
图中:1 PCB电路板,2热电偶,3元器件,4引脚,5焊锡,6红胶,7温度探头。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。
对于不同的PCB电路板来说,由于其尺寸、层数、布线方式、元器件类型及布局、密度等不同,其在回流焊炉中焊接的过程中各个环节所需的温度也不同。为了确保不同的PCB电路板在利用回流焊炉焊接的过程中,均可达到所要求的焊接质量,制作了本实用新型的回流焊炉温在线测试装置,以便测试出针对特定PCB的最佳焊接温度曲线。回流焊炉通常具有6-10个温度分区,其包含预热区、保温区、回流区、降温区等,但焊接的PCB板在传动链上以设定的运动速率依次通过每个区域,来实现焊接。
如图1所示,给出了本实用新型的回流焊炉温在线测试装置的结构示意图,其由PCB电路板1、炉温测试仪以及多个热电偶2构成,PCB电路板1上设置有各类元器件3,元器件3的引脚4经焊锡5焊接在PCB电路板1上的焊盘上,以使元器件3接于相应的电路中并实现相应的功能。所示的多个热电偶2设置于PCB电路板1的不同区域,以实现对PCB电路板1不同区域的温度进行测量。
如图2所示,给出了本实用新型中热电偶在PCB电路板上的固定示意图,图3给出了本实用新型中热电偶与引脚的连接示意图,图4给出了热电偶在PCB电路板上的固定原理图,所示热电偶2的末端为温度探头7,热电偶2末端的温度探头7经焊锡5固定在元器件3的引脚4所在的焊盘上,以实现对焊接过程中温度的准确测量。
热电偶2经温度探头7的测温点,应选取重点元器件、关键部位作为炉温测试点,原则上选取PCB电路板1前端、两侧及中心的重点、常用或较大器件作为测温点。温度探头7用焊锡5进行固定,在保证温度探头7完全被焊锡5包裹住的前提下,应尽量使测试点焊锡5的体积偏小不宜过大。
为防止测试时炉温测试仪对测试点的拉扯,每个测试点均需在距离有效位置处用红胶6加固。为防止热电偶2的测温线固定不牢固,热电偶2的其余测温线部位应用高温胶带或红胶进行有效固定。炉温测试仪的测温点所对应的编号、位置要和温度探头7相对应,用记号笔或标识进行编号,以方便查找测温异常部位。热电偶2安装完后尽量束到一起,用高温胶带固定,防止在回流炉轨道上发生缠绕现象。

Claims (5)

1.一种回流焊炉温在线测试装置,包括PCB电路板(1)、炉温测试仪和多个热电偶(2),PCB电路板上设置有元器件(3),元器件的引脚(4)经焊锡(5)焊接在PCB电路板上的焊盘上;其特征在于:多个热电偶(2)设置于PCB电路板的不同区域,以实现对PCB电路板不同区域的温度测量;热电偶的末端为温度探头(7),热电偶的温度探头经焊锡(5)焊接在元器件(3)的引脚(4)所在的焊盘上,热电偶的信号输出端与炉温测试仪相连接。
2.根据权利要求1所述的回流焊炉温在线测试装置,其特征在于:所述热电偶(2)上靠近温度探头(7)的位置处经红胶(6)固定于PCB电路板(1)上。
3.根据权利要求1或2所述的回流焊炉温在线测试装置,其特征在于:所述热电偶(2)经高温胶带粘接在PCB电路板(1)上。
4.根据权利要求1或2所述的回流焊炉温在线测试装置,其特征在于:所述多个热电偶(2)的温度探头(7)与PCB电路板(1)相固定的位置处标记有不同的编号。
5.根据权利要求1或2所述的回流焊炉温在线测试装置,其特征在于:所述多个热电偶(2)的末端经绑扎带束缚在一起。
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