CN114654038B - 一种焊接方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

一种焊接方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种焊接方法、装置、设备及存储介质,涉及波峰焊技术领域,包括:扫描当前待焊接产品的表面上的序列号条码,得到序列号信息;识别序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过当前产品型号在目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;当查询到当前焊接参数值时,将当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便基于当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节得到调节后参数;利用调节后参数对接收到的当前待焊接产品进行焊接操作。本申请通过扫描得到的当前产品型号从目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,在参数调节后进行焊接,实现多种产品在同一时间共用一台波峰焊焊接的生产模式,提升了资源的利用率与生产效率,降低了生产成本。

Description

一种焊接方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及波峰焊技术领域,特别涉及一种焊接方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
SMT(Surface Mount Technology,表面贴装或表面安装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMD,Surface Mounted Devices)安装在印刷电路板(PCB,PrintedCircuit Board)表面或其它基板表面,然后通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在安装元器件之前会先在PCB板上印刷锡膏、红胶(红胶也可用点胶机点涂),其中印刷锡膏的贴片工艺技术就叫锡膏工艺,点涂红胶的贴片工艺技术就叫红胶工艺。锡膏经高温冷却固化后,再经高温可以重新熔化,属可逆过程,因此当波峰焊焊接面带有锡膏工艺时需配置波峰焊载具过波峰焊,防止PCB板进波峰焊焊接时,锡膏受热熔化导致贴片掉落;而红胶经加热固化后,再加热也不能熔化,属不可逆过程,因此过波峰焊焊接时贴片不会掉落,无需用波峰焊载具隔热及保护。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金、焊锡条),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)因其自身板子结构、检验方法及其不良率等差别较大,造成产品的产品定额也差异较大,针对定额低的产品,其单位时间内过波峰焊锡炉焊接的数量比较少,而波峰焊锡炉一直处于工作状态,喷射出的锡波经氧化产生锡渣,造成浪费。
在传统的PCBA DIP(direct plug-in插件、直插件,将电子元器件插装到PCB基板)制造领域,一台波峰焊在某一时间段只生产一种产品,一种产品对应一种波峰焊参数,若同一时间段中,不同的产品流进锡炉焊接则可能造成虚焊、短路等不良;传统的波峰焊调试是由波峰焊技术人员在生产投产时拿第1pcs产品(首件)进行波峰焊焊接调试,确定最佳焊接参数,调试时间依赖于产品本身设计复杂程度及技术人员的调试经验,调试时间占用了产品正常生产的时间,导致波峰焊的利用率及有效产出随之降低。
波峰焊设备正常运行时锡条处于熔溶状态,熔溶锡条因氧化会不断产生锡渣,若所生产的产品定额较低,则在单位时间内波峰焊焊接的产品也比较少,即单个PCBA的焊锡条用量增加(本身产品锡条用量加上锡渣的部分),增加焊锡条的成本;一台波峰焊设备同一时间只生产一种产品,企业为了满足更多不同类型产品的交付,需投入更多的波峰焊设备、场地、电力等配套资源,生产成本变高,且对灵活生产、集约化生产有限制;焊接效果依赖于技术人员的技术及经验,若调试技术经验不足的,造成调试时间变长、产品不良增多等问题,且在生产前进行调试,调试时间会占用产品正常的生产时间,从而影响波峰焊的利用率及有效产出。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种焊接方法、装置、设备和存储介质,能够提升资源的利用率与生产效率,降低生产成本。其具体方案如下:
第一方面,本申请公开了一种焊接方法,包括:
扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;
识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;
当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;
利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
可选的,所述扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码之前,还包括:
获取基于所述目标映射表对全部产品进行排产后得到的所述待焊接产品,并获取每个所述待焊接产品对应的产品型号;
基于所述产品型号通过在企业资源计划系统下单得到生产订单号;所述生产订单号包含所述产品型号、所述产品型号对应的所述序列号以及订单数量信息。
可选的,所述扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码之前,还包括:
按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合;
将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组;
将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集;
对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预设试验设计,以获取基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值;
分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表;
将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统。
可选的,所述对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预设试验设计,以获取基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值,包括:
获取所述制造企业生产过程执行系统中每个所述产品型号组的历史不良数据;
利用预设筛选方法确定目标不良数据;
利用预设分析方法确定所述目标不良数据对应的输入因子;
将不同的所述输入因子依次与水平值集合中的每个水平值进行组合,以得到对应的测试组合;所述水平值集合中包含预设数量的所述水平值;
对每个所述测试组合进行所述预设试验设计,以得到试验结果;
当所述试验结果的不良率低于所述预设标准值时,获取当前测试组合对应的所述焊接参数值。
可选的,所述将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集,包括:
将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合;
将按照预设组合方式组合后得到的所述产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;
将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集;其中,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组。
可选的,所述通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,包括:
访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表;
利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配,将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值。
可选的,所述通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值之后,还包括:
当在所述目标映射表中未查询到对应的所述当前焊接参数值时,生成错误报警提示并返回至管理终端。
第二方面,本申请公开了一种焊接装置,包括:
序列号获取模块,用于扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;
型号识别模块,用于识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号;
参数值查询模块,用于通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;
参数调节模块,用于当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;
焊接模块,用于利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
第三方面,本申请公开了一种电子设备,包括:
存储器,用于保存计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序,以实现如前述公开的焊接方法的步骤。
第四方面,本申请公开了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序;其中,所述计算机程序被处理器执行时实现如前述公开的焊接方法。
可见,本申请提供了一种焊接方法,包括:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。由此可见,本申请获取扫描序列号条码得到的序列号信息,根据所述序列号信息可以匹配到当前产品型号,然后通过所述当前产品型号在目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,由于所述目标映射表是基于预先试验设计得到的表,因此可以直接利用在所述目标映射表中查询到的所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,并在参数调节完成后进行焊接操作,提升了资源的利用率与生产效率,降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种焊接方法流程图;
图2为本申请公开的一种具体的焊接方法流程图;
图3为本申请公开的一种具体的焊接方法流程图;
图4为本申请公开的一种产品组合示意图;
图5为本申请公开的一种产品与参数值的关系对照图;
图6为本申请公开的一种具体的焊接方法流程图;
图7为本申请提供的焊接装置结构示意图;
图8为本申请提供的一种电子设备结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
目前,波峰焊设备正常运行时锡条处于熔溶状态,熔溶锡条因氧化会不断产生锡渣,若所生产的产品定额较低,则在单位时间内波峰焊焊接的产品也比较少,增加焊锡条的成本;一台波峰焊设备同一时间只生产一种产品,为了满足更多不同类型产品的交付需投入更多的波峰焊设备、场地、电力等配套资源,生产成本变高,且对灵活生产、集约化生产有限制;焊接效果依赖于技术人员的技术及经验,若调试技术经验不足的,造成调试时间变长、产品不良增多等问题,且在生产前进行调试,调试时间会占用产品正常的生产时间,从而影响波峰焊的利用率及有效产出。为此,本申请提供了一种焊接方法,能够提升资源的利用率与生产效率,降低生产成本。
本发明实施例公开了一种焊接方法,参见图1所示,该方法包括:
步骤S11:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号。
本实施例中,扫描当前待焊接产品的表面上粘贴的序列号条码,得到序列号信息。首先将所有的波峰焊设备与计算机、MES(Manufacturing Execution System,制造企业生产过程执行系统)系统连接,以便实现由计算机传输数据指令控制波峰焊设备进行运作。可以理解的是,在扫描所述序列号条码之前,获取基于所述目标映射表对全部产品进行排产后得到的所述待焊接产品,并获取每个所述待焊接产品对应的产品型号;基于所述产品型号通过在企业资源计划系统下单得到生产订单号;所述生产订单号包含所述产品型号、所述产品型号对应的所述序列号以及订单数量信息。具体的,生产计划部根据所述目标映射表从全部产品中选取出所述目标映射表中存在的型号,进行排产;然后生产计划部利用排产后得到的型号在ERP(Enterprise Resource Planning,即企业资源计划)系统下单,生成一个生产订单号,该订单号绑定产品型号、所述产品型号对应的SN号(序列号)及订单数量信息,通过产品的SN信息可检索到产品型号信息,然后打印订单的序列号条码,并将打印后的条码粘贴在产品的PCB表面,然后用与计算机连接的扫描枪扫描当前待焊接产品的表面上粘贴的序列号条码,得到序列号信息。需要指出的是,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号。不在同一所述目标映射表中的产品不能排在同一条线体进行生产(一条线体一般对应一台波峰焊设备)。
步骤S12:识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值。
本实施例中,得到所述序列号信息之后,识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值。可以理解的是,由于在生成所述生产订单号时将产品型号、所述产品型号对应的所述序列号以及订单数量信息绑定起来,因此通过MES系统识别所述序列号信息时刻以得到对应的当前产品型号,然后通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值。
步骤S13:当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数。
本实施例中,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询到对应的当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数。可以理解的是,将所述当前焊接参数值传输给波峰焊设备控制中心,根据接收到的所述当前焊接参数值,通过设备控制系统调用焊接系统进行参数调节。
步骤S14:利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
本实施例中,参数调节完成后,利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。可以理解的是,将经插件好的所述当前待焊接产品通过链条传输到波峰焊设备完成焊接操作。
当整个生产过程开始运作时,需要进行以下步骤:DIP插件;波峰焊焊接;检验测试包装等,例如将电子元器件插在PCB通孔上,流经波峰焊设备完成焊接操作,人工检验焊接效果并修复,设备治具检验电气连接性等。
可见,本申请提供了一种焊接方法,包括:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。由此可见,本申请获取扫描序列号条码得到的序列号信息,根据所述序列号信息可以匹配到当前产品型号,然后通过所述当前产品型号在目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,由于所述目标映射表是基于预先试验设计得到的表,因此可以直接利用在所述目标映射表中查询到的所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,并在参数调节完成后进行焊接操作,提升了资源的利用率与生产效率,降低了生产成本。
参见图2所示,本发明实施例公开了一种焊接方法,相对于上一实施例,本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。
步骤S21:按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合。
本实施例中,按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合。现有技术中在安装元器件之前通常会先在PCB板上印刷锡膏或红胶,印刷锡膏的贴片工艺技术就叫锡膏工艺,点涂红胶的贴片工艺技术就叫红胶工艺。因此首先将所述待焊接产品按照不同的焊接工艺划分为两个组合,得到第一组合以及第二组合,即如图3所示,得到红胶工艺A组与锡膏工艺B组。需要指出的是,若焊接面是红胶和锡膏工艺混合的则分组到锡膏工艺B组。
步骤S22:将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组。
本实施例中,按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合之后,将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组。可以理解的是,将所述红胶工艺A组中的所述待焊接产品按照相同PCB板宽度再次进行分组,得到不同的宽度分组(例如A1、A2……等),而锡膏工艺B组中的所述待焊接产品则不用按PCB板宽度进行分类,但由于锡膏受热会熔化,因此进波峰焊必须用波峰焊载具才能焊接,所以需将波峰焊载具设计为宽度一致的载具,此宽度可根据不同设备进行定义,例如一般设计为300mm,长度则根据实际情况进行设计,红胶工艺则无需载具可直接过波峰焊焊接。若PCB板子较小,则会考虑拼板的方式生产,以提高波峰焊载具的利用率。
可以理解的是,为了保证更高的生产效率,需要让链条宽度一致,因此需定义宽度一致的多种产品进波峰焊生产,设计同一宽度的波峰焊载具,在生产不同产品时,可直接切换生产,无需对接驳台宽度及波峰焊轨道宽度进行调整;若宽度不一致,虽然接驳台及波峰焊轨道链条宽度也能实现自动调整,但因其链条轨道较长且同一时间段只允许一种宽度的产品进接驳台及锡炉焊接,会造成焊接效率的下降及资源的浪费。
步骤S23:将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集。
本实施例中,将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集。
可以理解的是,将不同的所述宽度分组A1、A2…以及所述锡膏工艺B组中的所述待焊接产品在各自的组内按照预设组合方式组合,即不能跨组别进行数学组合,例如A1组不能跟A2组组合,A1组不能跟锡膏工艺B组组合,只能同一组合内的待焊接产品进行数学组合;将按照预设组合方式组合后得到的所述产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集。需要指出的是,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组。
具体的,每组假设有n个待焊接产品,得到产品型号组合集设为X,从n个待焊接产品中选取i个待焊接产品的产品型号组的数量设为计算公式如下:
其中阶乘的公式如下:
n!=1×2×3×...×(n-1)×n;
组合求和公式如下:
其中表示全部都不选的组合,其值为1,需要删除这个产品型号组,即得到如下公式:
即表明该分组下所述产品型号组的数量X为2n-1。
例如,假设有四种产品A、B、C、D分别进行组合设计,则按如图4进行设计,分别列举4种待焊接产品中选取1种待焊接产品的产品型号组,4种待焊接产品选取2种待焊接产品的产品型号组,4种待焊接产品选取3种待焊接产品的产品型号组,4种待焊接产品选取4种待焊接产品的产品型号组;依次得出各个产品型号组的取值,再将每个分组中的所有产品型号组列举,判断产品型号组的总数量是否与每个产品型号组的值相等(即的值是否与右边所列的组合数相等,/>的值是否与右边所列的组合数相等,以此类推),由于产品型号组中不区分产品的顺序,即AB与BA是等同的,因此最后再判断产品型号组的总数量与求和的公式2n-1是否相等。
例如图4中的产品型号组的总数量如下:
而2n-1=24-1=16-1=15,然后验证每个组合的数量和是否与公式一致,若不一致则需重新进行计算,判断是否漏掉某一组合。
步骤S24:对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预设试验设计,以获取基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值。
本实施例中,得到产品型号组合集之后,对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预设试验设计,以获取基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值,即数据采集系统采集序列号信息,数据分析系统分析序列号信息,识别所述序列号信息对应的当前产品型号及当前焊接参数值。可以理解的是,获取所述制造企业生产过程执行系统中每个所述产品型号组的历史不良数据;利用预设筛选方法确定目标不良数据;利用预设分析方法确定所述目标不良数据对应的输入因子;将不同的所述输入因子依次与水平值集合中的每个水平值进行组合,以得到对应的测试组合;所述水平值集合中包含预设数量的所述水平值;对每个所述测试组合进行所述预设试验设计,以得到试验结果;当所述试验结果的不良率低于所述预设标准值时,获取当前测试组合对应的所述焊接参数值。即对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行DOE(DESIGN OF EXPERIMENT,全因子实验设计)试验设计,试验设计的结果需满足波峰焊炉后不良率DPPM(defective partsper million,万分比的缺陷率)值小于某个标准值X。需要指出的是,不同公司、不同客户的波峰焊炉后DPPM的标准值要求不一样,因此可以根据实际情况自行调整。
具体的,从MES系统中获取每个所述产品型号组的历史不良数据,利用柏拉图等筛选方法筛选所述不良数据中位置靠前的一定数量的不良(这些不良总和要大于一个自定义的预设百分比),针对这些不良(例如连锡、虚焊、包焊、焊点拉尖等)运用头脑分暴法、鱼骨图等分析方法分析原因,找出输入因子(即可能会引起缺陷的焊接参数值),例如预热温度、链条速度、焊接时间、锡炉温度、助焊剂用量、导轨角度、波峰频率、单波或双波焊接等。假设输入因子有K个,每个输入因子有X个取值,即表示每个因子有X个水平,则试验次数需做XK次实验(通常情况下X一般取2水平进行实验,若实验结果不满意则X再取3水平或根据实际情况确定的预设数量水平进行实验)。将上述输入因子分别取不同的水平值进行DOE试验设计,确认其响应Y(输出结果Y,Y代表缺陷个数)是否符合要求,即判断其缺陷个数需是否满足小于DPPM标准值的要求,并借助minitab(一种软件)等工具,分析各输入因子水平值的变化对输出结果Y的影响情况,以及各输入因子直接间的交互作用对输出结果Y的影响,从而确立关键因子及其最佳取值P(即不良率低于预设标准值时的焊接参数值)。该P值会使焊接结果Y满足公司设定的DPPM标准值(如小于1500DPPM等,不同公司该值的标准设定有所不同)。
步骤S25:分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表。
本实施例中,得到基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值之后,分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表。可以理解的是,将产品型号组与对应的焊接参数值P建立映射关系,汇总并整理得到目标映射表,即组合产品与焊接参数值映射表。需要指出的是,若有产品型号组实验不满足要求,即输出Y大于或等于公司设定的DPPM标准值,则需将该组合剔除掉,例如图5所示,画删除线的AB产品型号组表示该产品型号组现阶段与其他的产品型号组无法进同一台波峰焊焊接生产。
步骤S26:将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统。
本实施例中,得到目标映射表之后,将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统,以便后期进行焊接操作时从上述系统中调用所述目标映射表,以获取当前待焊接产品对应的当前焊接参数值。
步骤S27:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号。
步骤S28:识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值。
步骤S29:当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数。
步骤S210:利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
关于上述步骤S27至S210的具体内容可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
可见,本申请实施例按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合;将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组;将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集;对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预设试验设计,以获取基于所述预设试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值;分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统,可见,通过预先的试验设计得到表明不同的产品型号组对应的焊接参数值的对应关系的目标映射表,实现了同一时间段多个产品型号组共用一个波峰焊设备焊接的生产模式,实现组合产品的焊接参数值的预设定,并将目标映射表导入到数据库系统中供后期生产直接调用参数进行焊接,节省了调试人员的调试时间,降低了因调试经验不足造成的焊接不良等情况发生的概率。
参见图6所示,本发明实施例公开了一种焊接方法,相对于上一实施例,本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。
步骤S31:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号。
步骤S32:识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号。
步骤S33:访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表。
本实施例中,识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号之后,访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表。可以理解的是,由于所述目标映射表在创建完成后直接上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统中,因此此时可以直接访问所述制造企业生产过程执行系统来调用所述目标映射表。
步骤S34:利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配,将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值。
本实施例中,获取到所述目标映射表之后,利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配,将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值。可以理解的是,所述目标映射表为显示所述产品型号组与焊接参数值的对应关系,因此查找所述目标映射表中是否存在当前产品型号,若存在则将该产品型号对应的焊接参数值确定为所述当前焊接参数值。需要指出的是,当在所述目标映射表中未查询到对应的所述当前焊接参数值时,生成错误报警提示并返回至管理终端。
步骤S35:当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数。
本实施例中,当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心。可以理解的是,利用提前与波峰焊设备连接好的计算机将指令信息传输给波峰焊设备,调用波峰焊数据库或MES系统的目标映射表,查询到所述当前焊接参数值,并将所述当前焊接参数值作用于焊接系统上,节省波峰焊技术人员调试时间,从而减少波峰焊技术人员的资源投入,实现组合产品焊接参数预设定及预导入,代替技术人员在波峰焊焊接前的调试,解决了传统波峰焊焊接人员只能在产品上线时才能调试造成的焊接效率及焊接质量不稳定问题,实现了多种产品同一时间段在同一台波峰焊设备焊接的生产技术,使产品能灵活、集约化的生产,提高产品的生产效率以及波峰焊的利用率,减少波峰焊设备投入及由设备投入带来的产地、电力、锡条等资源的投入,实现对产品灵活生产、集约化生产。
步骤S36:利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
关于上述步骤S31、S32、S36的具体内容可以参考前述实施例中公开的相应内容,在此不再进行赘述。
可见,本申请实施例通过扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,得到序列号信息;识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号;访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表;利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配,将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值;当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作,提升了资源的利用率与生产效率,降低了生产成本,同时消除了由于波峰焊技术人员的人为因素带来的焊接质量不稳定的影响,例如经验不足、判定失误等,提升了波峰焊焊接的可靠性、质量及效率。
参见图7所示,本申请实施例还相应公开了一种焊接装置,包括:
序列号获取模块11,用于扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;
型号识别模块12,用于识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号;
参数值查询模块13,用于通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;
参数调节模块14,用于当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;
焊接模块15,用于利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。
可见,本申请包括:扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作。由此可见,本申请获取扫描序列号条码得到的序列号信息,根据所述序列号信息可以匹配到当前产品型号,然后通过所述当前产品型号在目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,由于所述目标映射表是基于预先试验设计得到的表,因此可以直接利用在所述目标映射表中查询到的所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,并在参数调节完成后进行焊接操作,提升了资源的利用率与生产效率,降低了生产成本。
在一些具体实施例中,所述序列号获取模块11,具体包括:
产品获取单元,用于获取基于所述目标映射表对全部产品进行排产后得到的所述待焊接产品;
型号获取单元,用于获取每个所述待焊接产品对应的产品型号;
生产订单获取单元,用于基于所述产品型号通过在企业资源计划系统下单得到生产订单号;所述生产订单号包含所述产品型号、所述产品型号对应的所述序列号以及订单数量信息;
序列号条码打印单元,用于打印所述生产订单号中的所述序列号,并将所述打印好的序列号条码粘贴在所述待焊接产品表面;
扫描单元,用于扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号。
在一些具体实施例中,所述型号识别模块12,具体包括:
组合划分单元,用于按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合;
宽度划分单元,用于将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组;
第一组合单元,用于将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合;
删除单元,用于将按照预设组合方式组合后得到的所述产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;
产品型号组合集确定单元,用于将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集;其中,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组;
不良数据获取单元,用于获取所述制造企业生产过程执行系统中每个所述产品型号组的历史不良数据;
筛选单元,用于利用预设筛选方法确定目标不良数据;
分析单元,用于利用预设分析方法确定所述目标不良数据对应的输入因子;
第二组合单元,用于将不同的所述输入因子依次与水平值集合中的每个水平值进行组合,以得到对应的测试组合;所述水平值集合中包含预设数量的所述水平值;
试验结果获取单元,用于对每个所述测试组合进行所述预设试验设计,以得到试验结果;
焊接参数值确定单元,用于当所述试验结果的不良率低于所述预设标准值时,获取当前测试组合对应的所述焊接参数值;
映射表获取单元,用于分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表;
映射表上传单元,用于分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表;
当前产品型号识别单元,用于识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号。
在一些具体实施例中,所述参数值查询模块13,具体包括:
目标映射表访问单元,用于访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表;
匹配单元,用于利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配;
当前焊接参数值确定单元,用于将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值;
错误提示单元,用于当在所述目标映射表中未查询到对应的所述当前焊接参数值时,生成错误报警提示并返回至管理终端。
在一些具体实施例中,所述参数调节模块14,具体包括:
参数调节单元,用于当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数。
在一些具体实施例中,所述焊接模块15,具体包括:
焊接单元,用于利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作单元。
进一步的,本申请实施例还提供了一种电子设备。图8是根据一示例性实施例示出的电子设备20结构图,图中的内容不能认为是对本申请的使用范围的任何限制。
图8为本申请实施例提供的一种电子设备20的结构示意图。该电子设备20,具体可以包括:至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中,所述存储器22用于存储计算机程序,所述计算机程序由所述处理器21加载并执行,以实现前述任一实施例公开的焊接方法中的相关步骤。另外,本实施例中的电子设备20具体可以为电子计算机。
本实施例中,电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压;通信接口24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道,其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议,在此不对其进行具体限定;输入输出接口25,用于获取外界输入数据或向外界输出数据,其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取,在此不进行具体限定。
另外,存储器22作为资源存储的载体,可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等,其上所存储的资源可以包括操作系统221、计算机程序222等,存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
其中,操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222,其可以是Windows Server、Netware、Unix、Linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的焊接方法的计算机程序之外,还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。
进一步的,本申请实施例还公开了一种存储介质,所述存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器加载并执行时,实现前述任一实施例公开的焊接方法步骤。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种焊接方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种焊接方法,其特征在于,包括:
扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;
识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号,通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;
当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;
利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作;
其中,所述焊接方法还包括:
按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合;
将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组;
将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集;所述预设组合方式为将同一组合内的所述待焊接产品进行数学组合;
对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预先试验设计,以获取基于所述预先试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值;
分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表;
将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统;
所述将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集,包括:
将按所述照预设组合方式组合后得到的所述产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;
将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集;其中,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组;
所述对所述产品型号组合集中的每个产品型号组进行预先试验设计,以获取基于所述预先试验设计得到的不良率低于预设标准值时的焊接参数值,包括:
获取所述制造企业生产过程执行系统中每个所述产品型号组的历史不良数据;
利用预设筛选方法确定目标不良数据;
利用预设分析方法确定所述目标不良数据对应的输入因子;
将不同的所述输入因子依次与水平值集合中的每个水平值进行组合,以得到对应的测试组合;所述水平值集合中包含预设数量的所述水平值;
对每个所述测试组合进行所述预先试验设计,以得到试验结果;所述预先试验设计为DOE试验设计;
当所述试验结果的不良率低于所述预设标准值时,获取当前测试组合对应的所述焊接参数值。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码之前,还包括:
获取基于所述目标映射表对全部产品进行排产后得到的所述待焊接产品,并获取每个所述待焊接产品对应的产品型号;
基于所述产品型号通过在企业资源计划系统下单得到生产订单号;所述生产订单号包含所述产品型号、所述产品型号对应的所述序列号以及订单数量信息。
3.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合,以得到产品型号组合集,包括:
将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合;
将按照预设组合方式组合后得到的所述产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;
将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集;其中,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组。
4.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值,包括:
访问所述制造企业生产过程执行系统中存储的所述目标映射表;
利用所述当前产品型号与所述目标映射表中存储的所述产品型号组进行匹配,将匹配成功的所述产品型号组对应的所述焊接参数值确定为所述当前焊接参数值。
5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接方法,其特征在于,所述通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值之后,还包括:
当在所述目标映射表中未查询到对应的所述当前焊接参数值时,生成错误报警提示并返回至管理终端。
6.一种焊接装置,其特征在于,包括:
序列号获取模块,用于扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码,以得到序列号信息;其中,所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号;
型号识别模块,用于识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号;
参数值查询模块,用于通过所述当前产品型号在所述目标映射表中查询对应的当前焊接参数值;
参数调节模块,用于当查询到所述当前焊接参数值时,将所述当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心,以便所述波峰焊设备控制中心基于所述当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节,得到调节后参数;
焊接模块,用于利用所述调节后参数对通过预设传输方式接收到的所述当前待焊接产品进行焊接操作;
其中,所述型号识别模块,还包括:
组合划分单元,用于按照不同的焊接工艺将所述待焊接产品划分为不同的组合,以得到第一组合以及第二组合;
宽度划分单元,用于将所述第一组合中的所述待焊接产品按照不同的印刷电路板宽度分组,以得到不同的宽度分组;
第一组合单元,用于将不同的所述宽度分组以及所述第二组合中的所述待焊接产品在自身组内按照预设组合方式组合;所述预设组合方式为将同一组合内的所述待焊接产品进行数学组合;
删除单元,用于将按照预设组合方式组合后得到的产品型号组中不含有产品的所述产品型号组删除;
产品型号组合集确定单元,用于将剩余的所述产品型号组确定为所述产品型号组合集;其中,将产品型号相同并且顺序不同的所述产品型号组确定为同一个所述产品型号组;
不良数据获取单元,用于获取制造企业生产过程执行系统中每个所述产品型号组的历史不良数据;
筛选单元,用于利用预设筛选方法确定目标不良数据;
分析单元,用于利用预设分析方法确定所述目标不良数据对应的输入因子;
第二组合单元,用于将不同的所述输入因子依次与水平值集合中的每个水平值进行组合,以得到对应的测试组合;所述水平值集合中包含预设数量的所述水平值;
试验结果获取单元,用于对每个所述测试组合进行所述预先试验设计,以得到试验结果;所述预先试验设计为DOE试验设计;
焊接参数值确定单元,用于当所述试验结果的不良率低于预设标准值时,获取当前测试组合对应的所述焊接参数值;
映射表获取单元,用于分别将所述产品型号组与对应的所述焊接参数值建立映射关系,以得到目标映射表;
映射表上传单元,用于将所述目标映射表上传至制造企业生产过程执行系统以及波峰焊数据库系统;
当前产品型号识别单元,用于识别所述序列号信息以得到对应的当前产品型号。
7.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于保存计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序,以实现如权利要求1至5任一项所述的焊接方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,用于存储计算机程序;其中,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的焊接方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117655525B (zh) * 2023-12-29 2024-05-24 惠州市振邦精密五金有限公司 一种动力电池连接片的自动焊接方法及其装置
CN118578047B (zh) * 2024-08-06 2024-10-18 珠海沃顿电气有限公司 共箱式环网柜的组件焊接方法、装置、设备、介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103186801A (zh) * 2013-03-26 2013-07-03 鄂州市兴欣建材有限责任公司 管件条形码扫描装置
CN107350646A (zh) * 2017-06-28 2017-11-17 上海交通大学 智能船舶焊接系统及方法
DE102017119898A1 (de) * 2017-08-30 2019-02-28 Homag Bohrsysteme Gmbh Vorrichtung zum Handhaben und/oder Bearbeiten eines Werkstücks sowie Verfahren
CN110503323A (zh) * 2019-08-13 2019-11-26 广州聚超软件科技有限公司 一种拉动式生产任务的监控方法和装置以及设备
CN111673251A (zh) * 2020-06-10 2020-09-18 东风柳州汽车有限公司 一种机器人点焊焊接参数和焊接质量虚拟调试方法及装置
CN113275690A (zh) * 2021-04-16 2021-08-20 山东英信计算机技术有限公司 一种波峰焊接系统、方法、计算机设备及存储介质
CN113275777A (zh) * 2021-04-27 2021-08-20 中国建筑第八工程局有限公司 机器人焊接复杂钢筋骨架的施工方法
CN113382540A (zh) * 2021-04-26 2021-09-10 深圳市迪尔泰科技有限公司 一种pcb板上下料控制方法、系统、设备及存储介质
CN113927217A (zh) * 2021-09-30 2022-01-14 广州佳帆计算机有限公司 一种智能焊接系统

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103186801A (zh) * 2013-03-26 2013-07-03 鄂州市兴欣建材有限责任公司 管件条形码扫描装置
CN107350646A (zh) * 2017-06-28 2017-11-17 上海交通大学 智能船舶焊接系统及方法
DE102017119898A1 (de) * 2017-08-30 2019-02-28 Homag Bohrsysteme Gmbh Vorrichtung zum Handhaben und/oder Bearbeiten eines Werkstücks sowie Verfahren
CN110503323A (zh) * 2019-08-13 2019-11-26 广州聚超软件科技有限公司 一种拉动式生产任务的监控方法和装置以及设备
CN111673251A (zh) * 2020-06-10 2020-09-18 东风柳州汽车有限公司 一种机器人点焊焊接参数和焊接质量虚拟调试方法及装置
CN113275690A (zh) * 2021-04-16 2021-08-20 山东英信计算机技术有限公司 一种波峰焊接系统、方法、计算机设备及存储介质
CN113382540A (zh) * 2021-04-26 2021-09-10 深圳市迪尔泰科技有限公司 一种pcb板上下料控制方法、系统、设备及存储介质
CN113275777A (zh) * 2021-04-27 2021-08-20 中国建筑第八工程局有限公司 机器人焊接复杂钢筋骨架的施工方法
CN113927217A (zh) * 2021-09-30 2022-01-14 广州佳帆计算机有限公司 一种智能焊接系统

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