CN218596491U - 金属溅射设备及用于其的匹配连接板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种金属溅射设备及用于其的匹配连接板。该匹配连接板包括中部设置有贯通的匹配于靶材的适配口的连接板本体和设置于连接板本体的裸露壁面上的冷却结构件；其中，连接板本体的裸露壁面为连接板本体设置于金属溅射设备的腔体与靶材之间时暴露于外部环境的壁面。上述匹配连接板方便加工，且加工工艺简单，加工工期短，改造成本低，便于应用；而且匹配连接板能够及时带走腔体内部多余的热量，减少累温的产生，则每片的等待时间可大大减少，从而提升生产效率；同时能够提高溅射金属薄膜质量，以及降低粘片发生的概率，保证金属溅射设备能够稳定运行。

Description

金属溅射设备及用于其的匹配连接板

技术领域

本申请涉及半导体加工设备技术领域，具体地，涉及一种金属溅射设备及用于其的匹配连接板。

背景技术

在半导体加工制造过程中，金属溅射工艺是非常重要的加工工艺，通过在晶圆表面溅射不同的金属以形成不同作用的金属功能层。

相关技术中，参考图1所示，半导体溅射设备的溅射腔室结构主要包括腔体010、加热盘020、加热盘升降机构021、晶圆升降机030、匹配连接板040(英文名：adapter，也可称为“调整板”、“适配器”)、防护罩050，靶材060和冷泵070。在腔室密闭条件下，冷泵070用于提供高真空的作业环境，加热盘020用于加热晶圆，如硅片，加热盘升降机构021是给加热盘020提供升降动作的驱动装置，晶圆升降机030起到托举晶圆的作用，配合机械手搬运晶圆，匹配连接板040是连接靶材060与腔体010的重要过渡部件，一般匹配连接板040套设在腔体010顶部，且匹配连接板040的下壁面(下壁面较为平整)抵持在腔体顶部011的密封圈上方；匹配连接板040上壁面设有密封圈，通过磁环(未图示)与靶材060连接；同时防护罩050也固定在匹配连接板040上，防护罩050的作用是遮挡多余的金属沉积到腔体010的其它部件上。

在生产过程中，上述溅射腔室会产生很多热量，例如，为保障金属薄膜的覆盖性，加热盘需要加热晶圆，使晶圆保持在工艺要求温度下；并且在给靶材加直流电压，电离气体轰击靶材的过程，都会产生大量的热量。因此，在连续作业的过程中不可避免地产生累温(热量累积使温度迅速提高)，尤其当产品需要的金属薄膜(例如，铝膜)厚度较大时，所需溅射的持续时间也会相应延长，则产生的热量更多，累温更高。如果多余的热量不能及时带走，不仅会影响硅片的成膜质量，也就不能保证片间的一致性，而且可能还会出现晶圆粘在套件上的现象，设备因无法取出加工完成的晶圆而报警，影响设备的正常运转。

针对上述问题，相关技术中主要采用分多次溅射金属薄膜的方式，且在每次溅射之后增加等待时间以确保溅射腔室内充分冷却，比如分两次溅射，并在第一次溅射完成之后设置约20秒的等待时间(即冷却时间)，在第二次溅射完成后再等待30秒，再对下一片晶圆进行溅射处理，这样才能保证金属薄膜的质量以及片间的一致性。但是此种方案由于等待时间较长，严重影响作业效率。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种金属溅射设备及用于其的匹配连接板，以解决上述现有技术中存在的不足，能够在保证作业效率的同时保证溅射金属薄膜的质量以及片间一致性。

为实现上述目的，本申请实施例提供的一种用于金属溅射设备的匹配连接板，包括：连接板本体，其中部设置有贯通的适配口，该适配口匹配于靶材；冷却结构件，设置于连接板本体的裸露壁面上；其中，连接板本体的裸露壁面为连接板本体设置于金属溅射设备的腔体与靶材之间时暴露于外部环境的壁面。

进一步地，前述连接板本体的裸露壁面包括连接板本体的外周壁面、部分下壁面和部分下壁面中的一处或多处。

进一步地，前述冷却结构件包括冷却管、热管和半导体制冷片中的一种或多种的组合。

进一步地，前述连接板本体的裸露壁面上按设定布局设置有连接结构，用于适配设置前述冷却结构件。

进一步地，前述冷却结构件包括冷却管，该冷却管的一端口用于接入冷却介质，另一端口用于排出吸热后的冷却介质；连接板本体的裸露壁面上按设定布局开设有嵌置槽，冷却管适配嵌设于嵌置槽内。

进一步地，前述连接板本体的外周壁面上沿周向开设有一圈嵌置槽；

或者，连接板本体的外周壁面上沿周向开设有螺旋式嵌置槽。

进一步地，前述冷却结构件包括热管，连接板本体的裸露壁面上按设定布局开设有多个嵌置孔；热管的吸热端插设于嵌置孔内，放热端凸出于连接板本体的裸露壁面，以便于向外部环境释放热量；

或者，前述冷却结构件包括半导体制冷片，半导体制冷片的吸热面贴设于连接板本体的裸露壁面上。

本申请实施例提供的一种金属溅射设备，包括靶材和腔体，其中，还包括前述的匹配连接板，设置于靶材与腔体之间。

前述金属溅射设备还包括腔体冷却管路，绕设于腔体的外壁面上。

进一步地，前述匹配连接板的冷却结构件包括冷却管，冷却管接入金属溅射设备的冷却水接口；和/或，前述腔体冷却管路接入金属溅射设备的冷却水接口。

本申请实施例的用于金属溅射设备的匹配连接板，通过在现有匹配连接板的裸露壁面上设置冷却结构件，在用于金属溅射设备时，能够及时带走腔体内部多余的热量，减少累温的产生，这样可在保证金属成膜质量的前提下，大大缩短片间的等待时间，从而提升生产效率。同时该匹配连接板用于金属溅射设备时，能够显著降低粘片发生的概率，有效避免因粘片导致的晶圆划伤和碎裂，并且能够保证金属溅射设备稳定运行。

并且，该匹配连接板基本不会改变现有匹配连接板的结构，只需在其裸露壁面上加工出与冷却结构件适配的连接结构即可，方便加工，且加工工艺简单，加工工期短，改造成本低，便于实际应用。同时，冷却结构件设置于匹配连接板的裸露壁面上，即在真空溅射腔室的外面，不会对腔室内部带来不利影响。

采用前述匹配连接板的金属溅射设备，前述匹配连接板能够及时带走腔体内部多余的热量，减少累温的产生，则在保证金属成膜质量的前提下，每片的等待时间可大大减少，从而提升生产效率；同时还能够降低粘片发生的概率，保证金属溅射设备能够稳定运行。

附图说明

图1为相关金属溅射设备的溅射腔室结构的示意图；

图2为本申请实施例的一种用于金属溅射设备的匹配连接板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的金属溅射设备的溅射腔室的结构示意图；

图4为图3所示的金属溅射设备的溅射腔室的局部放大结构示意图。

附图标记：

010、腔体；011、腔体顶部；020、加热盘；021、加热盘升降机构；030、晶圆升降机；040、匹配连接板；050、防护罩；060、靶材；070、冷泵；

10、连接件本体；100、适配口；101、外周壁面；102、下壁面；103、上壁面；11、嵌置槽；20、冷却结构件；21、冷却管；211、进液口；212、出液口；31、腔体；311、腔体顶部；32、靶材；33、防护罩；331、缺口；34、加热盘；35、加热盘升降机构；36、晶圆升降机；37、冷泵。

具体实施方式

为了使本申请实施例中的技术方案及优点易于理解，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1所示，相关技术中应用较为广泛的溅射腔室结构主要包括腔体010、加热盘020、加热盘升降机构021、晶圆升降机030、匹配连接板040、防护罩050、靶材060和冷泵070，构造为密闭溅射腔室。其中，匹配连接板040是连接靶材060与腔体010的重要过渡部件，一般匹配连接板040套设在腔体010顶部，且匹配连接板040的下壁面抵持在腔体顶部011的密封圈上方；匹配连接板040上壁面设有密封圈，通过磁环与靶材060连接；同时防护罩050也固定在匹配连接板040上，以遮挡多余的金属，避免溅射的金属沉积到腔体010的其它部件上。

然而，在实际生产过程中，上述溅射腔室内会产生大量热量，以在硅片表面溅射铝膜为例，在高真空的环境下，为保证铝膜的覆盖性和均一性，需要采用加热盘加热硅片，使其温度保持在270℃左右。此外在给靶材加直流电压，以及在电离气体轰击靶材的过程中，也会产生大量的热量。因此，在连续作业的过程中累温是不可避免的，尤其当金属薄膜的厚度较大时，所需溅射的持续时间也会相应延长，则产生的热量更多。这些如果多余的热量不能及时带走，会影响金属成膜质量，不能保证片间的一致性，可能还会出现晶圆如硅片粘在套件上的情况，使设备因无法取出晶圆而报警，或者机械手在取出晶圆过程中划伤晶圆或导致晶圆碎裂(即碎片)的问题，影响设备的正常运转。

为了克服上述技术问题，本实用新型提供一种用于金属溅射设备的匹配连接板，基于现有匹配连接板的结构，对其进行改造加工，在其裸露壁面上设置冷却结构件，以及时带走腔体内部多余的热量，减少累温的产生，使每片的等待时间大大减少，从而提升生产效率；同时还可保证金属成膜质量，以及降低粘片发生的概率，有效避免晶圆划伤或者碎裂，保证金属溅射设备能够稳定运行。

下面结合附图2-4以及具体实施例，对本实用新型提供的金属溅射设备及用于其的匹配连接板的结构、功能及实现过程进行举例说明。

图2为本申请实施例提供的用于金属溅射设备的匹配连接板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的金属溅射设备的溅射腔室的结构示意图；图4为图3所示的金属溅射设备的溅射腔室的局部放大结构示意图。

参照图2至图4，本申请实施例的用于金属溅射设备的匹配连接板，包括连接板本体10和冷却结构件20；连接板本体10的中部设置有贯通的适配口100，该适配口100匹配于靶材32；冷却结构件20设置于连接板本体10的裸露壁面上。其中，连接板本体10的裸露壁面为连接板本体10设置于金属溅射设备的腔体31与靶材32之间时暴露于外部环境的壁面。

本申请实施例中，在匹配连接板的连接板本体10的裸露壁面上设置冷却结构件20，例如，只需在连接板本体10的裸露壁面上加工出与冷却结构件20适配的连接结构即可，方便加工，且加工工艺简单，加工工期短，成本低，便于应用。而且，本申请实施例的匹配连接板可以通过对现有匹配连接板进行改造加工获得，由于匹配连接板容易拆卸，因此改造成本低。此外，匹配连接板本身的材质一般为金属，例如铝合金，其与腔体31和防护罩33(二者材质一般为不锈钢)连接，因此，对匹配连接板进行冷却，就相当于同时冷却腔体31和防护罩33，这样，腔体31内的热量能够通过匹配连接板的冷却结构件20被及时带走，从而减少腔体31内累温的产生，则每片的等待时间可大大减少，例如，等待时间减少到10秒的话，作业效率可提高10％以上，从而提升生产效率；同时能够保证溅射金属薄膜的质量，以及降低粘片发生的概率，避免发生晶圆划伤和碎裂的问题，保证金属溅射设备能够稳定运行。

本申请实施例中，参考图3，匹配连接板的连接板本体10设置于金属溅射设备的腔体31与靶材32之间，具体地，连接板本体10套设于腔体顶部311开口上，且连接板本体10的下壁面102抵持在腔体顶部311的密封圈上，使连接板本体10的适配口100与腔体顶部311开口对应，靶材32设置于连接板本体10的适配口100上，故，在将连接板本体10设置于金属溅射设备的腔体31与靶材32之间时，除了与腔体顶部311和靶材32连接接触的壁面外，必然具有暴露于外部环境的壁面。这里，外部环境包括空气环境。因此，依据金属溅射设备的具体结构，确定连接板本体10的裸露壁面。例如，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10的外周壁面101、部分下壁面102和部分上壁面103中一处或多处。相应地，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101、部分下壁面102和部分上壁面103中的一处或多处。在实际应用中，连接板本体10的部分下壁面102包括下壁面102的外侧环面，连接板本体10的部分上壁面103包括上壁面103的外侧环面。

在一些示例中，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10的外周壁面101。则，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101上。

在另一些示例中，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10的外周壁面101和部分下壁面102。则，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101和部分下壁面102上。具体应用中，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101和连接板本体10下壁面102的外侧环面。

在另一些示例中，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10的外周壁面101、部分下壁面102和部分上壁面103。则，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101、部分下壁面102和部分上壁面103上。在具体应用中，冷却结构件20设置于连接板本体10的外周壁面101、连接板本体10下壁面102的外侧环面和连接板本体10上壁面103的外侧环面。

本申请实施例中，冷却结构件20设置于连接板本体10的裸露的外壁面上，以方便冷却结构件20的安装和拆卸。在一些示例中，连接板本体10的裸露表面上按设定布局设置有连接结构，用于适配设置冷却结构件20。本示例中，只需要在现有匹配连接件的裸露壁面上设置适配的连接结构，即可方便地安装或拆卸冷却结构件20，例如，开设安装槽或增加连接件等，这样不仅便于加工，而且加工工艺简单，加工工期也短，改造成本低，方便实际应用。其中，连接板本体10上的连接结构依据具体应用的冷却结构件20的结构确定即可。

可选地，连接结构包括开设于匹配连接件的裸露壁面上的嵌置槽/嵌置孔结构，将冷却连接件嵌置设置，设置方式简单，且能够拆卸下来，便于冷却结构件20的更换维护。

本示例中，设定布局依据所在裸露壁面的形状以及厚度、宽度等尺寸参数确定。可选地，连接板本体10的裸露壁面包括外周壁面101，则设定布局包括沿周向围绕外周壁面101的设定布局(定义为第一设定布局)。即，连接板本体10的外周壁面101上按沿周向围绕外周壁面101的设定布局设置有连接结构。具体地，第一设定布局包括沿周向围绕外周壁面101一圈或者沿周向以螺旋方式围绕外周壁面101。

可选地，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10下壁面102的外侧环面，则设定布局包括沿外侧环面的环形设定布局(定义为第二设定布局)。即，连接板本体10的下壁面102的外侧环面上按沿外侧环面的环形设定布局设置有连接结构。具体地，第二设定布局包括沿外侧环面的一个环形或者沿外侧环面的呈螺旋线形。

可选地，连接板本体10的裸露壁面包括连接板本体10上壁面103的外侧环面，则设定布局包括沿外侧环面的环形设定布局(定义为第三设定布局)。即，连接板本体10的上壁面103的外侧环面上按沿外侧环面的环形设定布局设置有连接结构。具体地，第二设定布局包括沿外侧环面的一个环形或者沿外侧环面的呈螺旋线形。

在一些实施例中，冷却结构件20包括但不限于冷却管、热管和半导体制冷片中的一种或多种的组合。本示例中，冷却管具有进液口和出液口，进液口用于接入低温冷却介质，出液口用于将吸收腔体内热量后的高温冷却介质排出，以循环通入冷却介质，利用循环的冷却介质带走腔体内的热量。冷却介质不限，例如，冷却介质包括水、冷媒等液态冷却介质。热管是依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，具有吸热端和放热端，将吸热端设置于连接板本体10以吸收连接板本体10上的热量，放热端将该些热量释放。半导体制冷片(也叫热电制冷片)是由半导体所组成的一种冷却装置，通过施加一定电流使半导体制冷片的一面吸热作为吸热面，另一面放热作为放热面，将半导体制冷片的吸热面贴设于连接板本体10的裸露壁面上，从而将连接板本体10上的热量传递至外部环境中。当然，在实际应用中，能够带走匹配连接件上的热量且能够设置于连接板本体10的裸露壁面上的结构件均可作为本申请实施例的匹配连接板上的冷却结构件20，不限于前述的冷却管、热管和半导体制冷片。

在一示例中，结合图2至图4所示，冷却结构件20包括冷却管21，冷却管21的一端口(进液口211)用于接入冷却介质(低温冷却介质)，另一端口(出液口212)用于排出吸热后的冷却介质(高温冷却介质)；连接板本体10的裸露壁面上按设定布局开设有嵌置槽11，冷却管21适配嵌设于嵌置槽11内。这里，设定布局参考前述相关内容，例如，第一设定布局、第二设定布局和第三设定布局，在此不再赘述。本示例中，冷却结构采用冷却管，冷却管的成本低，而且冷却管加在了真空腔室的外面，没有漏水的风险，对晶圆没有直接伤害，风险小。

可选地，冷却介质包括冷却水。冷却水的温度依据实际需要确定，例如，冷却水的温度为15～20℃。

在实际应用中，将冷却管21接入金属溅射设备的冷却水接口上，冷却管21作为金属溅射设备冷却循环管路的支路。即，接入到匹配连接件上的冷却水为向金属溅射设备提供的冷却循环水，一般为17℃，保障了冷却水的冷却效果和稳定性，此外还降低了设备的改造难度。

可选地，连接板本体10的外周壁面101上按沿周向围绕外周壁面101的设定布局开设有嵌置槽11，冷却管21适配嵌设于嵌置槽11内。参考前述第一设定布局，嵌置槽11可以是沿周向围绕外周壁面101一圈的嵌置槽11或者沿周向以螺旋方式围绕外周壁面101的螺旋式嵌置槽，具体形式可依据连接板本体10的外周壁面101在轴向上高度确定。具体地，参考图2和图4，当嵌置槽11为沿周向围绕外周壁面101一圈的嵌置槽11时，该一圈嵌置槽11可以首尾相通的环形嵌置槽11，也可以为呈C形的嵌置槽11。冷却管21的进液口211和出液口212相邻，则冷却介质由进液口211流入后围绕连接板本体10的外周壁面101环绕一周(或近一周)后由出液口212流出。

本示例中，嵌置槽11的截面形状适配于冷却管21，使冷却管21嵌设于嵌置槽11内时能够与嵌置槽11的内壁面有效贴合接触，保证热量的传递即可。

可选地，冷却管21过盈嵌设于嵌置槽11内。提高冷却管21与嵌置槽11的内壁面有效贴合接触，提高热量传递效率，提高冷却效果。

本示例中，冷却管21的形状和尺寸不限，依据其所设置的匹配连接件的裸露壁面确定。例如，以图3所示的金属溅射设备的溅射腔室结构中的匹配连接件的结构为例，冷却管21为圆形，其外径为6～10mm，可选为8mm。则嵌置槽11的截面设计为半圆形，该半圆形嵌置槽11的直径等于或略小于冷却管21外径。可选地，嵌置槽11的截面的弧线为优弧，即截面形状大于半圆，冷却管21嵌入后能够被卡止，即能够增加冷却管21与嵌置槽11的接触面积，还能保证两者保持紧密接触，提高冷却效果。

当然，冷却管21可以采用外轮廓为方形的方形管，则嵌置槽11的截面与方形管的截面相适配即可。

本示例中，冷却管21的材质不限，采用具有良好导热性的材质即可。可选地，冷却管21包括铜管。

在另一示例中，冷却结构件20包括热管，具有吸热端和放热端。连接板本体10的裸露壁面上按设定布局开设有多个嵌置孔，热管的吸热端插设于嵌置孔内，放热端凸出于连接板本体10的裸露壁面，以便于向外部环境释放热量。嵌置孔的加工方便，工期短。依据不影响连接板本体10的结构强度确定嵌置孔的内径和深度等结构参数。热管的外径适配于嵌置孔的内径，热管的放热端的长度适配于嵌置孔的深度，使热管的吸热端的外壁面有效贴合接触嵌置孔内壁，保证热量有效传递，提高冷却效果。具体地，热管的外径等于或略大于嵌置孔的内径。

可选地，连接板本体10的外周壁面101上按沿周向围绕外周壁面101的设定布局且沿径向开设多个嵌置孔，嵌置孔内插设热管的吸热端。

在又一示例中，冷却结构件20包括半导体制冷片，具有吸热面和放热面。半导体制冷片的吸热面贴设于连接板本体10的裸露壁面上，半导体制冷片的吸热面吸收连接板本体10上的热量，并由放热面将热量释放至外部环境中，从而将腔体内热量排出，达到冷却腔体的效果。具体地，连接板本体10的裸露壁面上按设定布局开设有多个嵌置槽，以半导体制冷片的吸热面朝向连接板本体10的方式将半导体制冷片设置于嵌置槽内，放热面朝向外部环境，以便于向外部环境释放热量。嵌置槽的深度等于或小于半导体制冷片的厚度，保证放热面能够完全暴露于外部环境中。

可选地，连接板本体10的外周壁面101上按沿周向围绕外周壁面101的设定布局且沿径向开设多个嵌置槽，以半导体制冷片的吸热面朝向连接板本体10的方式将半导体制冷片设置于嵌置槽内。

参照图2至图4，本申请实施例还提供一种金属溅射设备，包括前述任一实施例的匹配连接板。匹配连接板的连接板本体10设置于金属溅射设备的腔体31与靶材32之间，连接板本体10套设于腔体顶部311开口上，且连接板本体10的下壁面抵持在腔体顶部311的密封圈上，使连接板本体10的适配口100与腔体顶部311开口对应，靶材32设置于连接板本体10的适配口100上，构造出密闭溅射腔室。

当然，如图3所示，金属溅射设备还包括防护罩33、加热盘34、加热盘升降机构35、晶圆升降机36和冷泵37，加热盘34用于加热放置其上的晶圆，加热盘34位于腔体31内且设置于加热盘升降机构35的升降末端，加热盘升降机构35的主体设置于腔体31外，升降末端伸入腔体31内以驱动加热盘34升降；晶圆升降机36设置于腔体31内，起到托举晶圆的作用，配合机械手搬运晶圆；冷泵37用于为腔体31提供高真空的作业环境，一般设置于腔体31外。防护罩33的一端随形固定于匹配连接板的适配口100处，另一端延伸进入腔体31，并形成缺口331，以供加热盘34通过。

在一示例中，匹配连接板的冷却结构件20包括冷却管21，冷却管21接入金属溅射设备的冷却水接口上。针对设备本身具有冷却循环水结构的金属溅射设备，将冷却管21接入金属溅射设备的冷却水接口上，作为金属溅射设备冷却循环管路的支路。金属溅射设备的冷却水为厂务提供的冷却循环水(17℃)，保障了冷却水的冷却效果和稳定性。

在一些示例中，金属溅射设备还包括腔体冷却管路(未图示)，绕设于腔体的外壁面上。腔体冷却管路通过带走腔体腔壁带走腔体内的热量，进一步减少累温，从而提升生产效率以及提高溅射金属薄膜的质量。本示例中，腔体的外壁面包括外周壁面和/或底壁面，依据实际需要确定即可。

可选地，腔体冷却管路呈螺旋状绕设于腔体的外壁面上。冷却水沿着冷却管路螺旋流经腔体的外壁面从而吸收腔体内部的热量，实现对腔体31的冷却。在一具体应用中，腔体冷却管路的进液口位于出液口下方，使冷却水由下向上流动，提高冷却效果。

在具体应用中，腔体冷却管路接入所述金属溅射设备的冷却水接口上。针对设备本身具有冷却循环水结构的金属溅射设备，将腔体冷却管路接入金属溅射设备的冷却水接口上，作为金属溅射设备冷却循环管路的支路。金属溅射设备的冷却水为厂务提供的冷却循环水(17℃)，保障了冷却水的冷却效果和稳定性。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也应包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种用于金属溅射设备的匹配连接板，其特征在于，包括：

连接板本体，其中部设置有贯通的适配口，所述适配口匹配于靶材；

冷却结构件，设置于所述连接板本体的裸露壁面上；

其中，所述连接板本体的裸露壁面为所述连接板本体设置于所述金属溅射设备的腔体与靶材之间时暴露于外部环境的壁面。

2.根据权利要求1所述的匹配连接板，其特征在于，所述连接板本体的裸露壁面包括所述连接板本体的外周壁面、部分下壁面和部分下壁面中的一处或多处。

3.根据权利要求1所述的匹配连接板，其特征在于，所述冷却结构件包括冷却管、热管和半导体制冷片中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的匹配连接板，其特征在于，所述连接板本体的裸露壁面上按设定布局设置有连接结构，用于适配设置所述冷却结构件。

5.根据权利要求4所述的匹配连接板，其特征在于，所述冷却结构件包括冷却管，所述冷却管的一端口用于接入冷却介质，另一端口用于排出吸热后的冷却介质；所述连接板本体的裸露壁面上按设定布局开设有嵌置槽，所述冷却管适配嵌设于所述嵌置槽内。

6.根据权利要求5所述的匹配连接板，其特征在于，所述连接板本体的外周壁面上沿周向开设有一圈嵌置槽；

或者，所述连接板本体的外周壁面上沿周向开设有螺旋式嵌置槽。

7.根据权利要求4所述的匹配连接板，其特征在于，所述冷却结构件包括热管，所述连接板本体的裸露壁面上按设定布局开设有多个嵌置孔；所述热管的吸热端插设于所述嵌置孔内，放热端凸出于所述连接板本体的裸露壁面，以便于向外部环境释放热量；

或者，所述冷却结构件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的吸热面贴设于所述连接板本体的裸露壁面上。

8.一种金属溅射设备，包括靶材和腔体，其特征在于，还包括：

如权利要求1至7任一项所述的匹配连接板，设置于所述靶材与所述腔体之间。

9.根据权利要求8所述的金属溅射设备，其特征在于，还包括：

腔体冷却管路，绕设于所述腔体的外壁面上。

10.根据权利要求9所述的金属溅射设备，其特征在于，

所述匹配连接板的冷却结构件包括冷却管，所述冷却管接入所述金属溅射设备的冷却水接口；和/或，

所述腔体冷却管路接入所述金属溅射设备的冷却水接口。

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