CN218568064U - 生物识别模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种生物识别模组，包括：PCB板、电连接于PCB板一端的指纹芯片和电连接于PCB板另一端的连接器，所述PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘，所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘，每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同。本实用新型可以避免锡膏受热外溢，提高焊接结构的强度和稳定性，还可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种生物识别模组，属于电子器件结构技术领域。
背景技术
指纹识别模组通过具有指纹采集功能的模组采集指纹图像，经特定的指纹算法从采集到的指纹中提取指纹特征，并将其与预先采集处理的指纹模板进行比对，如果相似度超过预定阈值，则指纹比对通过，验证用户的合法身份。由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性，指纹识别模组已广泛应用于各种终端设备。
随着手机、平板、笔记本电脑等移动终端不断朝着轻薄化、多功能化和低成本化的方向发展，小尺寸、高密度、高性能、多样化的指纹识别芯片在移动终端中扮演着越来越重要的角色。然而，由于指纹识别芯片的尺寸变得越来越小，采用表面贴装技术（Surface-mount technology，SMT）将芯片焊接在电路基板上时，容易出现焊接组件防水效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种生物识别模组，该生物识别模组可以避免锡膏受热外溢，提高焊接结构的强度和稳定性，还可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种生物识别模组，包括：PCB板、电连接于PCB板一端的指纹芯片和电连接于PCB板另一端的连接器，所述PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘，所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘，每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，每个所述第二焊盘与对应的第一焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述PCB板与指纹芯片之间形成一间隙层，一填充于所述间隙层内的胶层包覆于第二焊盘与第一焊盘之间的焊接点外侧。
2. 上述方案中，所述第一焊盘的面积小于位于其正上方的第二焊盘的面积。
3. 上述方案中，若干个所述第一焊盘沿PCB板的长度方向等间隔设置。
4. 上述方案中，若干个所述第一焊盘呈两排分布，每排中的多个第一焊盘沿PCB板的长度方向等间隔设置。
5. 上述方案中，所述胶层为环氧胶层。
6. 上述方案中，所述连接器用于与电子设备的主板电连接。
7. 上述方案中，一盖板粘接连接于指纹芯片相背于PCB板一侧。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型一种生物识别模组，其PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘，所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘，每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同，通过对上、下焊盘尺寸的差异化设置，可以避免锡膏受热外溢，提高焊接结构的强度和稳定性；进一步的，每个所述第二焊盘与对应的第一焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述PCB板与指纹芯片之间形成一间隙层，一填充于所述间隙层内的胶层包覆于第二焊盘与第一焊盘之间的焊接点外侧，通过对间隙层、间隙流道的充分填充，可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能，避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀，改善整体的耐候性和可靠性。
附图说明
附图1为本实用新型生物识别模组的结构示意图；
附图2为本实用新型生物识别模组的局部结构分解示意图；
附图3为本实用新型生物识别模组的局部截面示意图。
以上附图中：1、PCB板；11、第一焊盘；12、凹槽；2、指纹芯片；21、第二焊盘；3、间隙层；4、胶层；5、连接器；6、盖板。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种生物识别模组，包括：PCB板1、电连接于PCB板1一端的指纹芯片2和电连接于PCB板1另一端的连接器5，所述PCB板1朝向指纹芯片2的一侧设置有若干个第一焊盘11，所述指纹芯片2朝向PCB板1的一侧设置有若干个与所述第一焊盘11对应的第二焊盘21，每个所述第一焊盘11的面积与其对应的第二焊盘21的面积不同。
上述PCB板1为条形PCB板；上述盖板6为玻璃盖板；上述第一焊盘11、第二焊盘21均为矩形焊盘；
上述PCB板1朝向指纹芯片2的表面上开设有若干个凹槽12，嵌入该凹槽12内的上述第一焊盘11的表面低于PCB板1的表面；
上述连接器5用于与电子设备的主板电连接；一盖板6粘接连接于指纹芯片2相背于PCB板1一侧。
实施例2：一种生物识别模组，包括：PCB板1、电连接于PCB板1一端的指纹芯片2和电连接于PCB板1另一端的连接器5，所述PCB板1朝向指纹芯片2的一侧设置有若干个第一焊盘11，所述指纹芯片2朝向PCB板1的一侧设置有若干个与所述第一焊盘11对应的第二焊盘21，每个所述第一焊盘11的面积与其对应的第二焊盘21的面积不同。
每个上述第二焊盘21与对应的第一焊盘11之间通过锡膏焊接连接，使得上述PCB板1与指纹芯片2之间形成一间隙层3，一填充于上述间隙层3内的胶层4包覆于第二焊盘21与第一焊盘11之间的焊接点外侧；上述胶层4为环氧胶层；
上述第一焊盘11的面积小于位于其正上方的第二焊盘21的面积；若干个上述第一焊盘11沿PCB板1的长度方向等间隔设置；若干个上述第一焊盘11呈两排分布，每排中的多个第一焊盘11沿PCB板1的长度方向等间隔设置。
采用上述生物识别模组时，其PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘，所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘，每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同，通过对上、下焊盘尺寸的差异化设置，可以避免锡膏受热外溢，提高焊接结构的强度和稳定性；进一步的，每个所述第二焊盘与对应的第一焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述PCB板与指纹芯片之间形成一间隙层，一填充于所述间隙层内的胶层包覆于第二焊盘与第一焊盘之间的焊接点外侧，通过对间隙层、间隙流道的充分填充，可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能，避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀，改善整体的耐候性和可靠性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种生物识别模组，包括：PCB板（1）、电连接于PCB板（1）一端的指纹芯片（2）和电连接于PCB板（1）另一端的连接器（5），其特征在于：所述PCB板（1）朝向指纹芯片（2）的一侧设置有若干个第一焊盘（11），所述指纹芯片（2）朝向PCB板（1）的一侧设置有若干个与所述第一焊盘（11）对应的第二焊盘（21），每个所述第一焊盘（11）的面积与其对应的第二焊盘（21）的面积不同。
2.根据权利要求1所述的生物识别模组，其特征在于：每个所述第二焊盘（21）与对应的第一焊盘（11）之间通过锡膏焊接连接，使得所述PCB板（1）与指纹芯片（2）之间形成一间隙层（3），一填充于所述间隙层（3）内的胶层（4）包覆于第二焊盘（21）与第一焊盘（11）之间的焊接点外侧。
3.根据权利要求1或2所述的生物识别模组，其特征在于：所述第一焊盘（11）的面积小于位于其正上方的第二焊盘（21）的面积。
4.根据权利要求1或2所述的生物识别模组，其特征在于：若干个所述第一焊盘（11）沿PCB板（1）的长度方向等间隔设置。
5.根据权利要求1或2所述的生物识别模组，其特征在于：若干个所述第一焊盘（11）呈两排分布，每排中的多个第一焊盘（11）沿PCB板（1）的长度方向等间隔设置。
6.根据权利要求2所述的生物识别模组，其特征在于：所述胶层（4）为环氧胶层。
7.根据权利要求1或2所述的生物识别模组，其特征在于：所述连接器（5）用于与电子设备的主板电连接。
8.根据权利要求1或2所述的生物识别模组，其特征在于：一盖板（6）粘接连接于指纹芯片（2）相背于PCB板（1）一侧。
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