CN218548404U - 芯片顶针结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供种芯片顶针结构，包括有固定座、顶针、用于夹持所述顶针的顶针固定座、套设在所述顶针固定座外侧的顶帽以及设置在所述固定座上的驱动组件；在所述顶帽上设置蓝膜，在所述蓝膜远离顶帽的面上设置芯片；在所述顶帽上开设有顶针孔，在所述驱动组件驱动顶帽上下移动时，顶针从所述顶针孔穿出，并将芯片顶起，所述顶针与芯片的相对位置不变。蓝膜被顶帽吸附，芯片粘附在蓝膜上，驱动组件驱动所述顶帽上下移动，在所述顶帽上下移动的过程中，所述顶针伸出或收回顶帽内，但所述顶针与芯片的相对位置一直保持不变，使得芯片的受力较小，不易损坏芯片。

Description

芯片顶针结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种芯片顶针结构。

背景技术

在半导体封装机运行时，在贴片工艺中需要将蓝膜吸住固定，利用顶针机构驱动顶针向上升起，并将芯片从蓝膜上顶起。随后顶针升起，将芯片从蓝膜上脱离，便于抓取头将抓取芯片。

现有的顶针结构一般采用驱动组件推动高精密的顶针上下移动，将蓝膜上的芯片顶起，抓取头即可将顶起的芯片吸起，由抓取头抓取芯片。

现有的顶针结构驱动顶针移动时，会对芯片造成较大冲击，容易损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种芯片顶针结构。

为完成上述实用新型目的，本实用新型提供一种芯片顶针结构，包括有固定座、顶针、用于夹持所述顶针的顶针固定座、套设在所述顶针固定座外侧的顶帽以及设置在所述固定座上的驱动组件；在所述顶帽上设置蓝膜，在所述蓝膜远离顶帽的面上设置芯片；在所述顶帽上开设有顶针孔，在所述驱动组件驱动顶帽上下移动时，顶针从所述顶针孔穿出，并将芯片顶起，所述顶针与芯片的相对位置不变。

进一步具体的，与所述顶帽连接设置有弹簧导向销，所述弹簧导向销的另一端连接设置有凸轮从动件，所述凸轮从动件跟随驱动组件上下移动，带动所述弹簧导向销和顶帽上下移动。

进一步具体的，在所述弹簧导向销上套设有压缩弹簧，用于带动所述凸轮从动件复位。

进一步具体的，所述驱动组件包括有可在所述固定座上旋转的凸轮以及向所述凸轮传递动力的电机，所述凸轮带动所述凸轮从动件上下移动。

进一步具体的，所述顶针固定座与所述顶帽围合成一真空腔体。

进一步具体的，与所述真空腔体连接有真空接头，与外部真空连接。

进一步具体的，与所述顶帽连接有顶帽固定座，所述弹簧导向销与所述顶帽固定座连接。

进一步具体的，所述顶针固定座包括有固定部以及支撑部，所述固定部用于加持所述顶针，所述支撑部用于将其支撑在所述固定座上。

进一步具体的，所述顶帽固定座放置在所述支撑部上，所述弹簧导向销穿过所述支撑部与顶帽固定座连接。

进一步具体的，所述弹簧导向销均匀设置在所述凸轮从动件上。

本实用新型芯片顶针结构，可实现如下技术效果，蓝膜被顶帽吸附，芯片粘附在蓝膜上，驱动组件驱动所述顶帽上下移动，在所述顶帽上下移动的过程中，所述顶针伸出或收回顶帽内，但所述顶针与芯片的相对位置一直保持不变，使得芯片的受力较小，不易损坏芯片。

附图说明

下面将参考附图对本申请的示例性实施例进行详细说明，应当理解，下面描述的实施例仅用于解释本申请，而不对本申请的范围作出限制，所附附图中：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的侧视结构示意图；

图3是本实用新型的图2中A-A剖视图；

图4是本实用新型的结构示意图一；

图5是本实用新型的结构示意图二；

图6是本实用新型的凸轮与凸轮从动件的配合结构示意图；

图中：1、芯片；2、蓝膜；3、顶针；4、顶针固定座；5、顶帽；6、顶帽固定座；7、凸轮从动件；8、弹簧导向销；9、压缩弹簧；10、凸轮；11、电机；12、真空接头；13、固定座。

具体实施方式

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

应当理解，附图仅用于对本申请进行示例性说明。

一种芯片顶针结构，如图1-图6所示，包括有固定座13、顶针3、用于夹持所述顶针3的顶针固定座4、套设在所述顶针固定座4外侧的顶帽5以及设置在所述固定座13上的驱动组件；在所述顶帽5上设置蓝膜2，蓝膜2被所述顶帽5吸附，在所述蓝膜2远离顶帽5的面上设置芯片1，所述蓝膜2的上表面有粘性，所述芯片1粘附在所述蓝膜2上；在所述顶帽5上开设有顶针孔，在所述驱动组件驱动顶帽5上下移动时，顶针3从所述顶针孔穿出，并将芯片1顶起，在所述顶帽5上下移动的过程中，也即在所述顶针3伸出或者收回顶帽5的过程中，所述顶针3与芯片1的相对位置始终不变。蓝膜2被顶帽5吸附，芯片1粘附在蓝膜2上，驱动组件驱动所述顶帽5上下移动，在所述顶帽5上下移动的过程中，所述顶针3伸出或收回顶帽5内，但所述顶针3与芯片1的相对位置一直保持不变，使得芯片1的受力较小，不易损坏芯片1。

如图1-5所示，所述顶帽5套设在所述顶针固定座4的外侧，并与所述顶针固定座4围合成一真空腔体，与所述真空腔体连接有真空接头12，与外部真空连接；为所述顶针3构建一真空环境，便于顶针3顶起芯片1。

如图1-5所示，所述驱动组件可以设置为气缸或者凸轮等的可以带动上下移动的所有结构，在本方案中，所述驱动组件包括有可在所述固定座13上旋转的凸轮10以及向所述凸轮10传递动力的电机11，所述电机11固定设置在所述固定座13上；所述电机11带动所述凸轮10旋转，所述凸轮10在旋转的过程中带动所述顶帽5向上或者向下运动，且所述凸轮10相较于气缸有更好的精度，保证将芯片1顶起的高度。

如图3、图6所示，与所述顶帽5连接设置有弹簧导向销8，所述弹簧导向销8的另一端连接设置有凸轮从动件7，所述凸轮从动件7放置在所述凸轮10上，所述凸轮从动件7随着所述凸轮10的转动进行上下移动，带动所述弹簧导向销8和顶帽5上下移动；所述凸轮从动件7为一个长方体，所述弹簧导向销8可以根据需要设置数量，在本方案中，所述弹簧导向销8设置两个，两所述弹簧导向销8分别设置在所述凸轮从动件7的两端。为更好的保证在顶帽5被顶起后，随着所述凸轮10的旋转，所述顶帽5应当向下运动时能够跟随所述凸轮10的旋转向下移动，在所述弹簧导向销8上套设有压缩弹簧9，能够带动所述凸轮从动件7跟随所述凸轮10的旋转而上下移动。

如图1、图2以及图3所示，所述固定座13为一个没有前板的壳体，不设置前板方便对凸轮10进行观察，便于检修。所述电机11穿过所述固定座13的后板与所述凸轮10连接，在所述固定座13的上板开设有供所述凸轮从动件7穿过的从动口，所述凸轮从动件7从所述从动口内移动不会与所述固定座13发生摩擦。所述从动口还可以支撑所述凸轮从动件7，避免所述凸轮从动件7掉落或翻折。同时，所述从动口还给予所述凸轮从动件7导向作用。

如图1-图5所示，所述顶针固定座4包括有固定部以及支撑部，所述固定部用于加持所述顶针3，并被所述顶帽5包裹，所述支撑部用于将所述顶针固定座4支撑在所述固定座13上。所述固定座13与所述顶针3同向设置，所述支撑部为所述固定部沿径向突出的部分，所述支撑部可以设置为任何形式，只要能保证对顶针固定座4的支撑即可。所述支撑部与固定部一体设置，保证在所述顶帽5上下移动的时候，所述顶针3不产生移动。所述真空接头12设置在所述支撑部上。

如图3、图5所示，在所述顶帽5下方连接有顶帽固定座6，所述顶帽5与顶帽固定座6可以通过螺纹连接、卡扣连接或者粘连等方式连接，只要保证连接可靠即可。所述顶帽固定座6设置为阶梯状，包括放置在所述顶针固定座4上的第一阶梯、设置在所述第一阶梯上的第二阶梯、设置在第二阶梯上的第三阶梯以及设置在所述第三阶梯上的第四阶梯，在所述顶帽5内有与第三、第四阶梯配合的阶梯槽，第三、第四阶梯与阶梯槽配合完成所述顶帽5与顶帽固定座6的连接，且所述顶帽5位于所述第二阶梯上。所述顶帽5与顶帽固定座6均套设在所述顶针固定座4的外侧，所述顶帽固定座6放置在所述顶针固定座4的支撑部上，所述顶帽5和顶帽固定座6可同步进行上下移动。因在所述顶帽5下方连接有顶帽固定座6，所以所述弹簧导向销8穿过所述顶针固定座4的支撑座直接与所述顶帽固定座6连接，在所述凸轮10旋转的过程中，所述弹簧导向销8可以穿过所述支撑部进行上下移动，并带动所述顶帽固定座6和顶帽5沿着所述顶针固定座4的固定部上下移动。

所述芯片顶针结构的具体连接关系如下所述：

顶针3由顶针固定座4的固定部夹持固定，并通过支撑部支撑在所述固定座13上，芯片1粘附在蓝膜2上，蓝膜2吸附在顶帽5上，在顶帽5上设置顶针孔用于穿过顶针3，顶帽5套设在顶针固定座4的固定部外侧，顶帽5的下方连接顶帽固定座5，所述顶帽固定座5也套设在所述顶针固定座4的固定部外侧，所述顶帽固定座6放置在所述顶针固定座4的支撑部上；在凸轮10上设置凸轮从动件7，所述凸轮从动件7与顶帽固定座6通过弹簧导向销8连接，在弹簧导向销8上套设有压缩弹簧9，在所述凸轮从动件7向上移动时，所述凸轮从动件7与顶针固定座4的支撑部对压缩弹簧9进行压缩；电机11固定在固定座13上，电机11向所述凸轮10传递动力，使得所述凸轮10在所述固定座13内旋转。

所述芯片顶针结构的运行过程具体如下所述：

所述电机11驱动所述凸轮10旋转，在所述凸轮10旋转过程中，所述凸轮从动件7跟随凸轮10上下运动，并同步带动所述弹簧导向销8、顶帽固定座6以及顶帽5上下移动，在所述顶帽5向上移动时，所述凸轮从动件7与顶针固定座4的支撑部对压缩弹簧9进行压缩，所述顶针3收在所述顶帽5内，随着所述凸轮10旋转，所述凸轮10不在挤压所述压缩弹簧9，所述压缩弹簧9回弹，并带动所述凸轮从动件7跟随凸轮10向下移动，保证顶帽5向下运动，顶针3伸出所述顶帽5，将所述芯片1顶起。

本实用新型芯片顶针结构，可实现如下技术效果，蓝膜2被顶帽5吸附，芯片1粘附在蓝膜2上，凸轮10驱动所述顶帽5上下移动，在所述顶帽5上下移动的过程中，所述顶针3伸出或收回顶帽5内，但所述顶针3与芯片1的相对位置一直保持不变，使得芯片1的受力较小，不易损坏芯片1；所述驱动组件设置为凸轮10以及电机11，所述凸轮10可以带动所述顶帽5上下移动，并保证精度；所述顶帽5和顶针固定座4之间形成真空腔体，便于顶起芯片1；设置压缩弹簧9，保证所述凸轮从动件7跟随所述凸轮10移动，使得所述顶针3及时穿出或者收回顶帽5。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种芯片顶针结构，其特征在于：包括有固定座(13)、顶针(3)、用于夹持所述顶针(3)的顶针固定座(4)、套设在所述顶针固定座(4)外侧的顶帽(5)以及设置在所述固定座(13)上的驱动组件；在所述顶帽(5)上设置蓝膜(2)，在所述蓝膜(2)远离顶帽(5)的面上设置芯片(1)；在所述顶帽(5)上开设有顶针孔，在所述驱动组件驱动顶帽(5)上下移动时，顶针(3)从所述顶针孔穿出，并将芯片(1)顶起，所述顶针(3)与芯片(1)的相对位置不变。

2.根据权利要求1所述的芯片顶针结构，其特征在于：与所述顶帽(5)连接设置有弹簧导向销(8)，所述弹簧导向销(8)的另一端连接设置有凸轮从动件(7)，所述凸轮从动件(7)跟随驱动组件上下移动，带动所述弹簧导向销(8)和顶帽(5)上下移动。

3.根据权利要求2所述的芯片顶针结构，其特征在于：在所述弹簧导向销(8)上套设有压缩弹簧(9)，用于带动所述凸轮从动件(7)跟随驱动组件移动。

4.根据权利要求2所述的芯片顶针结构，其特征在于：所述驱动组件包括有可在所述固定座(13)上旋转的凸轮(10)以及向所述凸轮(10)传递动力的电机(11)，所述凸轮(10)带动所述凸轮从动件(7)上下移动。

5.根据权利要求1所述的芯片顶针结构，其特征在于：所述顶针固定座(4)与所述顶帽(5)围合成一真空腔体。

6.根据权利要求5所述的芯片顶针结构，其特征在于：与所述真空腔体连接有真空接头(12)，与外部真空连接。

7.根据权利要求2所述的芯片顶针结构，其特征在于：与所述顶帽(5)连接有顶帽固定座(6)，所述弹簧导向销(8)与所述顶帽固定座(6)连接。

8.根据权利要求7所述的芯片顶针结构，其特征在于：所述顶针固定座(4)包括有固定部以及支撑部，所述固定部用于加持所述顶针(3)，所述支撑部用于将其支撑在所述固定座(13)上。

9.根据权利要求8所述的芯片顶针结构，其特征在于：所述顶帽固定座(6)放置在所述支撑部上，所述弹簧导向销(8)穿过所述支撑部与顶帽固定座(6)连接。

10.根据权利要求2所述的芯片顶针结构，其特征在于：所述弹簧导向销(8)均匀设置在所述凸轮从动件(7)上。

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