CN218504912U - 一种陶瓷基板压痕加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及陶瓷基板加工领域，特别是涉及一种陶瓷基板压痕加工装置。方案是：包括上模架和下模块，所述上模架开有四个螺塞孔，螺塞孔的轴线垂直于水平面，每个螺塞孔内均设有螺塞，所述螺塞下部连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接定距套筒，所述定距套筒下部固定有刀板；所述下模块上部设有料坯放置位，所述上模架设有光纤传感器，所述光纤传感器包括传输光纤和光检测模块，所述传输光纤置于上模架的光纤孔内，传输光纤末端与刀板上表面重合，光检测模块与控制装置通信连接。本方案通过光纤传感器来实时检测刀板向下移动的距离，判断除刀刃切入料坯的深度，达到简单精准控制压痕的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基板加工技术领域，特别是涉及一种陶瓷基板压痕加工装置。
背景技术
铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
陶瓷基板压痕加工是由冲床提供上下动力，通过模柄传导至模具，利用模具中刀板刀刃切入坯料中形成压痕。目前虽然可以通过螺塞的松紧控制弹簧压力调节压痕深度，但通过螺塞调节精确性不高，且在加工生产过程中现有技术无法实现自动检测，易出现批量不良。
实用新型内容
为了克服上述现有技术中无法实现自动检测压痕情况的不足，本实用新型提供了一种检测精确，结构简单的陶瓷基板压痕加工装置。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷基板压痕加工装置，包括上模架和下模块，所述上模架开有四个螺塞孔，螺塞孔的轴线垂直于水平面，每个螺塞孔内均设有螺塞，所述螺塞下部连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接定距套筒，所述定距套筒下部固定有刀板；所述下模块上部设有料坯放置位，所述上模架设有光纤传感器，所述光纤传感器包括传输光纤和光检测模块，所述传输光纤置于上模架的光纤孔内，传输光纤末端与刀板上表面重合，光检测模块与控制装置通信连接。有利于光纤传感器检测刀板的上下移动数据，从而稳定的控制刀板刀刃切入料坯的深度，实现精确加工，保障陶瓷基板压痕的合格。
优选的，所述下模块下部设置有下模座，所述下模座上固定有导柱，所述上模架上设置有贯穿其高度的导向孔，所述导柱穿过对应的导向孔并与其滑动配合。有利于上模架及其固定部件向下运动进行压痕操作。
优选的，所述上模架上部设有模柄。有利于模柄受力，从而给上模架向下运动提供动力来源。
优选的，所述下模块两侧开有两槽，两槽内分别固定有下限位块，两块所述下限位块分别位于所述料坯放置位的相对两侧。有利于限制刀板的位置，防止刀板上的刀刃继续向下，防止压痕深度过大导致基板压痕不合格。
优选的，所述光纤孔有四个，位于螺塞孔与模柄之间，且光纤孔的轴线平行于螺塞孔的轴线。有利于实时检测刀板整体向下移动的距离，提高压痕深度的精确度。
优选的，所述导向孔有两个，分别位于上模架的相对两侧，所述导柱有两根，分别位于下模座的相对两侧。有利于上模架稳定滑动。
优选的，所述导柱的横截面为长方形或正方形。有利于简易加工成型和零件配合。
从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
通过光纤传感器来实时检测刀板向下移动的距离，判断除刀刃切入料坯的深度，达到简单精准控制压痕的目的，保障了冲压产品合格。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施方式的主视图。
图2为本实用新型具体实施方式的俯视图。
图中，1、模柄，2、螺塞，3、导柱，4、上模架，5、弹簧，6、定距套筒，7、刀板，8、下限位块，9、下模座，10、下模块，11、料坯放置位，12、光纤传感器，13、控制装置。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
如图1、2所示，一种陶瓷基板压痕加工装置，包括上模架4和下模块10，所述上模架4上部设有模柄1，所述上模架4开有四个螺塞孔，螺塞孔的轴线垂直于水平面，每个螺塞孔内均设有螺塞2，所述螺塞2下部连接弹簧5的一端，所述弹簧5的另一端连接定距套筒6，所述定距套筒6下部固定有刀板7；所述下模块10上部设有料坯放置位11，所述下模块10下部设置有下模座9，所述下模座9上固定有导柱3，所述上模架4上设置有两个贯穿其高度的导向孔，所述导柱3穿过对应的导向孔并与其滑动配合，所述导向孔有两个，分别位于上模架4的相对两侧，所述导柱3有两根，分别位于下模座9的相对两侧，所述导柱3的横截面为长方形或正方形。
所述下模块10两侧开有两槽，两槽内分别固定有下限位块8，两块所述下限位块8分别位于所述料坯放置位11的相对两侧，所述上模架4设有光纤传感器12，所述光纤传感器12包括传输光纤和光检测模块，所述传输光纤置于上模架4的光纤孔内，所述光纤孔有四个，位于螺塞孔与模柄1之间，且光纤孔的轴线平行于螺塞孔的轴线，传输光纤末端与刀板7上表面重合，光检测模块与控制装置13通信连接。
其中，陶瓷基板压痕加工装置的工作过程为：
本实用新型工作时，冲床通过模柄1向下提供动力，上模架2受模柄1的力带动安装在上模架2的部件沿导柱3向下移动，当刀板7上的刀刃与料坯放置位11上的料坯上表面重合时，冲床停止给模柄1施力，上模架4固定于此位置。在刀刃切压痕时，通过改变螺塞2的松紧来调节弹簧5的压力，进而通过定距套筒6来使刀板7向下运动，料坯被刀刃切入形成压痕，下限位块8能够卡住刀板7，防止刀板上刀刃使料坯的压痕过深。当刀板7向下微动时，光纤传感器12的传输光纤不动，而刀板7上表面与传输光纤末端的距离就是刀刃7切入料坯的深度，传输光纤把刀板7上表面和光纤末端距离的光信号传递给光检测模块，再把信号传输到控制装置13，能够精确的显示出料坯的压痕深度，并给出螺塞2的调整程度，从而精确控制料坯压痕的深度。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种陶瓷基板压痕加工装置，包括上模架(4)和下模块(10)，所述上模架(4)开有四个螺塞孔，螺塞孔的轴线垂直于水平面，每个螺塞孔内均设有螺塞(2)，所述螺塞(2)下部连接弹簧(5)的一端，其特征在于，所述弹簧(5)的另一端连接定距套筒(6)，所述定距套筒(6)下部固定有刀板(7)；所述下模块(10)上部设有料坯放置位(11)，所述上模架(4)设有光纤传感器(12)，所述光纤传感器(12)包括传输光纤和光检测模块，所述传输光纤置于上模架(4)的光纤孔内，传输光纤末端与刀板(7)上表面重合，光检测模块与控制装置(13)通信连接。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述下模块(10)下部设置有下模座(9)，所述下模座(9)上固定有导柱(3)，所述上模架(4)上设置有贯穿其高度的导向孔，所述导柱(3)穿过对应的导向孔并与其滑动配合。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述上模架(4)上部设有模柄(1)。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述下模块(10)两侧开有两槽，两槽内分别固定有下限位块(8)，两块所述下限位块(8)分别位于所述料坯放置位(11)的相对两侧。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述光纤孔有四个，位于螺塞孔与模柄(1)之间，且光纤孔的轴线平行于螺塞孔的轴线。
6.如权利要求2所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述导向孔有两个，分别位于上模架(4)的相对两侧，所述导柱(3)有两根，分别位于下模座(9)的相对两侧。
7.如权利要求6所述的一种陶瓷基板压痕加工装置，其特征在于，所述导柱(3)的横截面为长方形或正方形。
Priority Applications (1)
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| CN202222668765.5U CN218504912U (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种陶瓷基板压痕加工装置 |
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