CN218496783U - 一种半导体加工检测机 - Google Patents

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王燕平
刘锋
秦志强
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Tsugami Auto Intelligent Technology Jiangsu Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种半导体加工检测机,包括底座,所述的底座的右侧上部一体化设置有安装座,安装座的上部设置有侧支柱,侧支柱的下端螺栓连接在安装座的内部,侧支柱的左侧设置有顶板,侧支柱的上端贯穿顶板的内部右侧开设的通孔,顶板的右端上下两侧分别设置有固定螺母。本实用新型升降外壳,丝杆,升降座,T型板,从动锥齿轮,转轴,主动锥齿轮和摇把的设置,能够调整半导体器件的位置,从而调整视野范围内的半导体器件的大小。

Description

一种半导体加工检测机
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体加工检测机。
背景技术
在半导体件的生产过程中,需要利用检测机对半导体件进行检测,以保证其生产品质,申请号为CN202020831996.1的一种半导体加工用检测装置,包括底座,所述底座上表面安装有调高杆和立板,所述调高杆的伸缩端竖直向上且连接有水平延伸的承载板,所述承载板表面安装有放大镜;所述立板竖直延伸。该检测机在使用时,只是对放大镜位置进行调整,使用人员可能需要调整观看位置才能更清晰地进行观察检测,不便于调整视野范围内的半导体件的大小,并且长时间放置时,放大镜上容易落灰,影响检测效果。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种半导体加工检测机,能够调整半导体器件的位置,从而调整视野范围内的半导体器件的大小,并且能够对放大镜上的灰尘进行清理,提高检测效果。
其中本实用新型是通过以下技术方案得以实现的:
一种半导体加工检测机,包括底座,所述的底座的右侧上部一体化设置有安装座,安装座的上部设置有侧支柱,侧支柱的下端螺栓连接在安装座的内部,侧支柱的左侧设置有顶板,侧支柱的上端贯穿顶板的内部右侧开设的通孔,顶板的右端上下两侧分别设置有固定螺母,固定螺母与侧支柱螺纹连接设置,顶板的左端内部开设的安装槽内安装有检测放大镜,其特征在于,底座的上部通过手动旋转升降板结构安装有半导体放置座,顶板的上部安装有旋转清理杆结构;所述的手动旋转升降板结构包括升降外壳,所述的升降外壳的内部轴承连接有丝杆,丝杆的外部通过滚珠螺母安装有升降座,升降座的右侧设置有T型板,T型板的下部左侧螺栓连接有三角形架,三角形架与升降座螺栓连接设置,丝杆的下端键连接有从动锥齿轮,其中升降外壳的左侧下部轴承连接有转轴,转轴的右端键连接有主动锥齿轮,转轴的左端键连接有摇把,主动锥齿轮和从动锥齿轮啮合连接设置。
优选的,所述的旋转清理杆结构包括旋转杆,所述的旋转杆的右端开设的插孔的内部插接有定位柱,旋转杆的上部右侧焊接有旋转帽,旋转帽与定位柱轴承连接设置,旋转杆的左端外壁胶接有清理筒。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型中,所述的升降外壳,丝杆,升降座,T型板,从动锥齿轮,转轴,主动锥齿轮和摇把的设置,能够调整半导体器件的位置,从而调整视野范围内的半导体器件的大小。
2.本实用新型中,所述的旋转杆,定位柱,旋转帽和清理筒的设置,能够对放大镜上的灰尘进行清理,提高检测效果。
3.本实用新型中,所述的检测放大镜的设置,有利于对半导体器件进行检测。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的手动旋转升降板结构的结构示意图。
图3是本实用新型的旋转清理杆结构的结构示意图。
图中:
1、底座;2、侧支柱;3、安装座;4、顶板;5、固定螺母;6、检测放大镜;7、手动旋转升降板结构;71、升降外壳;72、丝杆;73、升降座;74、T型板;75、从动锥齿轮;76、转轴;77、主动锥齿轮;78、摇把;8、半导体放置座;9、旋转清理杆结构;91、旋转杆;92、定位柱;93、旋转帽;94、清理筒。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行具体描述,如附图1和附图2所示,一种半导体加工检测机,包括底座1,所述的底座1的右侧上部一体化设置有安装座3,安装座3的上部设置有侧支柱2,侧支柱2的下端螺栓连接在安装座3的内部,侧支柱2的左侧设置有顶板4,侧支柱2的上端贯穿顶板4的内部右侧开设的通孔,顶板4的右端上下两侧分别设置有固定螺母5,固定螺母5与侧支柱2螺纹连接设置,顶板4的左端内部开设的安装槽内安装有检测放大镜6。
其中一种半导体加工检测机,还包括手动旋转升降板结构7,半导体放置座8和旋转清理杆结构9,底座1的上部通过手动旋转升降板结构7安装有半导体放置座8,顶板4的上部安装有旋转清理杆结构9。
其中所述的手动旋转升降板结构7包括升降外壳71,所述的升降外壳71的内部轴承连接有丝杆72,丝杆72的外部通过滚珠螺母安装有升降座73,升降座73的右侧设置有T型板74,T型板74升降时,带动半导体放置座8以及半导体件升降,使得使用人员能够对视野范围内的半导体件的大小进行调节,提高了检测效果,T型板74的下部左侧螺栓连接有三角形架,三角形架与升降座73螺栓连接设置,丝杆72的下端键连接有从动锥齿轮75,其中升降外壳71的左侧下部轴承连接有转轴76,转轴76的右端键连接有主动锥齿轮77,转轴76的左端键连接有摇把78,主动锥齿轮77和从动锥齿轮75啮合连接设置,使用人员通过转动摇把78,使得主动锥齿轮77带动从动锥齿轮75转动,从动锥齿轮75带动丝杆72转动,升降座73带动T型板74沿丝杆72升降。
本实施方案中,结合附图3所示,所述的旋转清理杆结构9包括旋转杆91,所述的旋转杆91的右端开设的插孔的内部插接有定位柱92,旋转杆91的上部右侧焊接有旋转帽93,旋转帽93与定位柱92轴承连接设置,旋转杆91的左端外壁胶接有清理筒94,转动旋转帽93,从而转动旋转杆91,使得清理筒94对检测放大镜6上部进行擦拭,避免灰尘对检测产生干扰。
本实施方案中,具体的,所述的升降外壳71螺栓连接在底座1的上部左侧,且丝杆72的下端与底座1轴承连接设置。
本实施方案中,具体的,所述的定位柱92螺栓连接在顶板4上侧中部的右侧,且清理筒94设置在检测放大镜6的上部。
本实施方案中,具体的,所述的T型板74的左端贯穿升降外壳71的右侧开设的长方形通槽。
本实施方案中,具体的,所述的半导体放置座8螺栓连接在T型板74的上部。
本实施方案中,具体的,所述的安装座3的内部开设有用于安装侧支柱2的通孔;所述的半导体放置座8采用内部上侧开设有凹槽的长方形PVC塑料座。
本实施方案中,具体的,所述的升降外壳71采用铝合金外壳;所述的升降座73采用内部开设有用于安装滚珠螺母的安装孔的长方形不锈钢座;所述的T型板74采用镂空铝合金板,减轻自身重量的同时对半导体放置座8起到支撑和安装的作用。
本实施方案中,具体的,所述的定位柱92采用倒T型铝合金柱;所述的旋转帽93采用内部开设有用于固定定位柱92的盲孔的圆柱形不锈钢帽;所述的清理筒94采用海绵筒。
工作原理
本实用新型中,使用人员在对半导体件进行检测前,转动旋转帽93,从而转动旋转杆91,使得清理筒94对检测放大镜6上部进行擦拭,避免灰尘对检测产生干扰,检测时,将半导体件放置在半导体放置座8上,通过检测放大镜6检测半导体件是否存在毛刺等瑕疵,使用人员通过转动摇把78,使得主动锥齿轮77带动从动锥齿轮75转动,从动锥齿轮75带动丝杆72转动,升降座73带动T型板74沿丝杆72升降,升降外壳71右侧的长方形通槽对T型板74起到限位作用,使得T型板74沿垂直方向升降,T型板74升降时,带动半导体放置座8以及半导体件升降,使得使用人员能够对视野范围内的半导体件的大小进行调节,提高了检测效果。
利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体加工检测机,包括底座(1),所述的底座(1)的右侧上部一体化设置有安装座(3),安装座(3)的上部设置有侧支柱(2),侧支柱(2)的下端螺栓连接在安装座(3)的内部,侧支柱(2)的左侧设置有顶板(4),侧支柱(2)的上端贯穿顶板(4)的内部右侧开设的通孔,顶板(4)的右端上下两侧分别设置有固定螺母(5),固定螺母(5)与侧支柱(2)螺纹连接设置,顶板(4)的左端内部开设的安装槽内安装有检测放大镜(6),其特征在于,底座(1)的上部通过手动旋转升降板结构(7)安装有半导体放置座(8),顶板(4)的上部安装有旋转清理杆结构(9)。
2.如权利要求1所述的半导体加工检测机,其特征在于,所述的手动旋转升降板结构(7)包括升降外壳(71),所述的升降外壳(71)的内部轴承连接有丝杆(72),丝杆(72)的外部通过滚珠螺母安装有升降座(73),升降座(73)的右侧设置有T型板(74),T型板(74)的下部左侧螺栓连接有三角形架,三角形架与升降座(73)螺栓连接设置,丝杆(72)的下端键连接有从动锥齿轮(75),其中升降外壳(71)的左侧下部轴承连接有转轴(76),转轴(76)的右端键连接有主动锥齿轮(77),转轴(76)的左端键连接有摇把(78),主动锥齿轮(77)和从动锥齿轮(75)啮合连接设置。
3.如权利要求2所述的半导体加工检测机,其特征在于,所述的升降外壳(71)螺栓连接在底座(1)的上部左侧,且丝杆(72)的下端与底座(1)轴承连接设置。
4.如权利要求1所述的半导体加工检测机,其特征在于,所述的旋转清理杆结构(9)包括旋转杆(91),所述的旋转杆(91)的右端开设的插孔的内部插接有定位柱(92),旋转杆(91)的上部右侧焊接有旋转帽(93),旋转帽(93)与定位柱(92)轴承连接设置,旋转杆(91)的左端外壁胶接有清理筒(94)。
5.如权利要求4所述的半导体加工检测机,其特征在于,所述的定位柱(92)螺栓连接在顶板(4)上侧中部的右侧,且清理筒(94)设置在检测放大镜(6)的上部。
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