CN218483008U - 一种电路板发热区的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板发热区的散热结构，包括：铝基板、散热器、线路板、以及设置在线路板上的若干个功率型器件；在线路板的同一面，若干个功率型器件集中设置在一起、形成若干个相互独立并挨在一起的发热区；所述的铝基板覆盖所述的若干个发热区；所述的线路板在各个发热区的另一面分别设置有金属散热层，铝基板上设置有与所述线路板上的发热区一一对应的散热传导区，散热传导区中设置有金属散热层，铝基板设置在线路板上，使得铝基板的散热传导层与所述线路板上的金属散热层一一对应贴靠在一起；所述的散热器设置在铝基板的背面。本实用新型所述的散热结构可以使发热区产生的热量及时离开线路板，从而保证了整个电路的稳定运行。

Description

一种电路板发热区的散热结构

技术领域

本实用新型涉及到电路板设计领域，具体涉及到一种电路板发热区(功率型器件区)的散热结构。

背景技术

众所周知，所谓的电路板，其结构通常包括：线路板、以及设置在线路板上的各种元器件，其中就包括了功率型器件(主要是功率电阻和功率管),从而在线路板上形成若干个相互独立(电隔离)的发热区。目前，对于这些发热区的散热，传统的做法是加装陶瓷片或导热布。在实际使用过程中，陶瓷片散热效果较好但是较贵，而且易碎；而导热布虽说比较便宜，但散热较差，还易破皮。事实上，陶瓷片或导热布的破损会大大影响散热效果，进而无法保证整个电路的稳定运行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以牢固耐用、并可让发热区产生的热量及时离开线路板的电路板发热区的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：一种电路板发热区的散热结构，包括：铝基板、散热器、线路板、以及设置在所述线路板上的若干个功率型器件；在线路板的同一面，所述的若干个功率型器件集中设置在一起、形成若干个相互独立、并挨在一起的发热区；所述的铝基板覆盖所述的若干个发热区；所述的线路板在各个发热区的另一面分别设置有金属散热层，铝基板上设置有与所述线路板上的发热区一一对应的散热传导区，散热传导区中设置有金属散热层，铝基板设置在所述的线路板上，使得铝基板的散热传导层与所述线路板上的金属散热层一一对应贴靠在一起；所述的散热器设置在铝基板的背面。

作为一种优选方案，在所述的一种电路板发热区的散热结构中，所述的金属散热层包括：铺设在线路板上的散热用铜层、以及设置在散热用铜层上的防氧化金属层。

作为一种优选方案，在所述的一种电路板发热区的散热结构中，所述的防氧化金属层为铅锡合金层。

作为一种优选方案，在所述的一种电路板发热区的散热结构中，所述的功率型器件为功率型电阻或/和功率管。

作为一种优选方案，在所述的一种电路板发热区的散热结构中，所述的散热传导层设置在铝基板的铜层一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将线路板上的功率型器件集中设置在一起、形成若干发热区，并在各个发热区的另一面(安装功率型器件的背面)分别铺设散热用铜层(俗称铺铜)，并在线路板的制备过程中，在散热用铜层的外面形成铅锡合金层，在铅锡合金层上设置了牢固耐用、散热效果又好的铝基板，在铝基板上设置散热器，从而将发热区产生的热量及时传导至散热器上，通过风冷将热量带走，这样就大大降低了发热区的温度，从而不会大幅抬升发热区周边区域中器件的温度，这样就保证了整个电路的稳定运行。

附图说明

图1是本实用新型所述电路板的背面结构示意图。

图2是本实用新型所述电路板的正面结构示意图。

图3是本实用新型所述电路板的正面安装铝基板后的结构示意图。

图4是本实用新型所述电路板的正面安装铝基板和散热器后的结构示意图。

图5是铝基板的结构示意图。

图6、7是散热器的结构示意图。

图1至图7中的附图标记为：1、线路板，A、第一发热区，B、第二发热区， C、第三发热区，2、功率型电阻，3、铝基板，A′、第一传导区，B′、第二传导区，C′、第三传导区，5、散热器。

具体实施方式

下面结合附图1至7，详细描述本实用新型所述的一种电路板发热区的散热结构的具体实施方案。

如图1至图7所示，本实用新型所述的一种电路板发热区的散热结构，包括：线路板1、设置在线路板1上的十六个功率型电阻2、铝基板3、与铝基板 3相配合的散热器5，所述的十六个功率型电阻2设置在线路板1的同一面、形成三个相互独立、并挨在一起的发热区即第一发热区A、第二发热区B、第三发热区C；所述的线路板1在第一发热区A、第二发热区B、第三发热区C分别设置有散热传导层，该散热传导层包括：设置在线路板1上的散热用铜层(俗称铺铜)以及设置在散热用铜层上的作为防氧化金属层的铅锡合金层(属于本领域的惯常技术，在此不再展开描述)所述的铝基板3覆盖所述的第一发热区A、第二发热区B、第三发热区C，铝基板3的铜层一侧设置有与所述的第一发热区 A相对应第一传导区A′、与第二发热区B相对应的第二传导区B′、与第三发热区C相对应的第三传导区C′(与线路板1中的第一发热区A、第二发热区B、第三发热区C形成镜像)，第一传导区A′、第二传导区B′和第三传导区C′分别设置有与铅锡合金层一一对应的散热传导层，铝基板3设置在所述的线路板1上(具体的固定方式属于本领域的惯常技术，在此不再展开描述)，使得铝基板3的散热传导层与所述线路板1上的金属散热层中的铅锡合金层一一对应贴靠在一起；所述的散热器5设置在铝基板3的背面(具体的固定方式属于本领域的惯常技术，在此不再展开描述)。

本实用新型通过将线路板1上的十六个功率型电阻2集中设置在一起、形成三个发热区，并在各个发热区的另一面(安装功率型器件的背面)分别铺设散热用铜层(俗称铺铜)，并在线路板1的制备过程中，在散热用铜层的外面形成铅锡合金层，在铅锡合金层上设置有铝基板3，在铝基板3上设置散热器5，从而将三个发热区产生的热量及时传导至所述的散热器5上，通过风冷将散热器5 热量带走，这样就大大降低了发热区的温度，从而不会大幅抬升发热区周边区域中器件的温度，这样就保证了整个电路的稳定运行。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种电路板发热区的散热结构，包括：线路板、以及设置在线路板上的若干个功率型器件；其特征在于，在线路板的同一面，所述的若干个功率型器件集中设置在一起、形成若干个相互独立、并挨在一起的发热区；所述的电路板发热区的散热结构还包括有：覆盖所有发热区的铝基板、以及与铝基板相配合的散热器；所述的线路板在各个发热区的另一面分别设置有金属散热层，铝基板上设置有与所述线路板上的发热区一一对应的散热传导区，散热传导区中设置有金属散热层，铝基板设置在所述的线路板上，使得铝基板的散热传导层与所述线路板上的金属散热层一一对应贴靠在一起；所述的散热器设置在铝基板的背面。

2.根据权利要求1所述的电路板发热区的散热结构，其特征在于，所述的金属散热层包括：铺设在线路板上的散热用铜层、以及设置在散热用铜层上的防氧化金属层。

3.根据权利要求2所述的电路板发热区的散热结构，其特征在于，所述的防氧化金属层为铅锡合金层。

4.根据权利要求1所述的电路板发热区的散热结构，其特征在于，所述的功率型器件为功率型电阻或/和功率管。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板发热区的散热结构，其特征在于，所述的散热传导层设置在铝基板的铜层一侧。

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