CN215222808U - 一种半导体电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体电子元件，包括电路板，电路板上安装有电子元件主体，电子元件主体上方设置隔热板，隔热板中部开设有连通其上下表的安装孔，安装孔内设置有半导体制冷片，隔热板顶部固定设置有呈锥形结构的导热板，半导体制冷片热端面通过导热胶与导热板底部粘接固定，导热板上表面固定设置有若干块散热翅片，散热翅片顶部之间可拆卸安装有散热风扇，本实用新型解决了现有的半导体电子元件仅通过增加翅片数而增加的换热面积对于改善半导体器件的散热效果并不显著的问题。

Description

一种半导体电子元件

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体电子元件。

背景技术

科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，电子元器件在运行时所产生大量的热量需要迅速散发到环境中(一般为空气)，才能避免因温度过高而烧毁电子元器件，对于小型电子及半导体产品而言，其内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。如果仅通过增加翅片数而增加的换热面积对于改善半导体器件的散热效果并不显著，为此，我们提出了一种半导体电子元件以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体电子元件。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体电子元件，包括电路板，所述电路板上安装有电子元件主体，所述电子元件主体上方设置隔热板，所述隔热板中部开设有连通其上下表的安装孔，所述安装孔内设置有半导体制冷片，所述隔热板顶部固定设置有呈锥形结构的导热板，所述半导体制冷片热端面通过导热胶与所述导热板底部粘接固定，所述导热板上表面固定设置有若干块散热翅片，所述散热翅片顶部之间可拆卸安装有散热风扇。

进一步的，所述隔热板为环氧树脂板。

进一步的，所述隔热板上开设有若干个螺栓孔，所述隔热板通过螺栓插入螺栓孔内与所述电路板连接。

进一步的，所述安装孔设置于所述隔热板的中心部位，所述半导体制冷片通过导线与外界电源电性连接。

进一步的，所述散热风扇为调速风扇，所述导热板底部中心处嵌入设置有温度传感器，所述温度传感器通过导线与外界电源和控制器电性连接。

进一步的，所述散热翅片呈圆弧形结构，且若干块所述散热翅片沿所述导热板的上表面呈环形阵列分布。

进一步的，所述导热板上表面设置有顶部带有内丝的连接柱，所述散热风扇两侧通过螺栓与所述连接柱顶部螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该种半导体电子元件，通过设置半导体制冷片和散热风扇，将半导体制冷片和散热风扇连接电源，电子元件主体工作时产生高温，半导体制冷片的冷端面将高温传递至其一侧的热端面，而热端面的热量被散热翅片吸收，此时散热风扇可加快散热翅片之间的气流流动速度，从而加快热量的散发，半导体制冷片能够加快热量的传递，提高了散热效率，通过设置隔热板，在散热期间，隔热板可阻隔散热翅片上的热量回流至电子元件主体上，从而防止热循环的产生。

2、该种半导体电子元件，通过设置温度传感器以及将散热风扇设置为调速风扇，温度传感器可实时监控导热板上的温度变化，温度传感器将温度信息传递给外界控制器，使得控制器能够合理控制散热风扇的功率，保证散热效果，同时节约了电力资源。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2是本实用新型的局部俯视结构示意图；

图中：1-电路板；2-电子元件主体；3-隔热板；4-安装孔；5-导热板；6-散热翅片；7-散热风扇；8-半导体制冷片；9-螺栓孔；10-温度传感器；11-连接柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体电子元件，包括电路板1，电路板1上安装有电子元件主体2，电子元件主体2上方设置隔热板3，隔热板3上开设有若干个螺栓孔9，隔热板3通过螺栓插入螺栓孔9与电路板1连接，隔热板3中部开设有连通其上下表的安装孔4，安装孔4设置于隔热板3的中心部位，半导体制冷片8通过导线与外界电源电性连接，安装孔4内设置有半导体制冷片8，隔热板3顶部固定设置有呈锥形结构的导热板5，半导体制冷片8热端面通过导热胶与导热板5底部粘接固定，导热板5上表面固定设置有若干块散热翅片6，散热翅片6呈圆弧形结构，且若干块散热翅片6沿导热板5的上表面呈环形阵列分布，散热翅片6顶部之间可拆卸安装有散热风扇7，导热板5上表面设置有顶部带有内丝的连接柱11，散热风扇7两侧通过螺栓与连接柱11顶部螺纹连接，将半导体制冷片8和散热风扇7连接电源，电子元件主体2工作时产生高温，半导体制冷片8的冷端面将高温传递至其一侧的热端面，而热端面的热量被散热翅片吸收，此时散热风扇7可加快散热翅片6之间的气流流动速度，从而加快热量的散发，半导体制冷片8能够加快热量的传递，提高了散热效率。

其中，隔热板3为环氧树脂板，在散热期间，隔热板3可阻隔散热翅片6上的热量传递至电子元件主体2上，从而防止热气回流的产生。

其中，散热风扇7为调速风扇，导热板5底部中心处嵌入设置有温度传感器10，温度传感器10通过导线与外界电源和外部控制器电性连接，且控制器控制散热风扇7的功率，温度传感器10可实时监控导热板5上的温度变化，温度传感器10将温度信息传递给外界控制器，使得控制器能够合理控制散热风扇7的功率，保证散热效果，同时节约了电力资源。

工作原理：首先通过隔热板3上的螺栓孔9将装置安装于电路板1上，且将半导体制冷片8置于电子元件主体2的正上方，然后将半导体制冷片8和散热风扇7连接电源，电子元件主体2工作时产生高温，半导体制冷片8的冷端面将高温传递至其一侧的热端面，而热端面的热量被散热翅片吸收，此时散热风扇7可加快散热翅片6之间的气流流动速度，从而加快热量的散发，半导体制冷片8能够加快热量的传递，同时，温度传感器10可实时监控导热板5上的温度变化，温度传感器10将温度信息传递给外界控制器，使得控制器能够合理控制散热风扇7的功率，保证散热效果，同时节约了电力资源。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体电子元件，包括电路板（1），所述电路板（1）上安装有电子元件主体（2），其特征在于：所述电子元件主体（2）上方设置隔热板（3），所述隔热板（3）中部开设有连通其上下表的安装孔（4），所述安装孔（4）内设置有半导体制冷片（8），所述隔热板（3）顶部固定设置有呈锥形结构的导热板（5），所述半导体制冷片（8）热端面通过导热胶与所述导热板（5）底部粘接固定，所述导热板（5）上表面固定设置有若干块散热翅片（6），所述散热翅片（6）顶部之间可拆卸安装有散热风扇（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述隔热板（3）为环氧树脂板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述隔热板（3）上开设有若干个螺栓孔（9），所述隔热板（3）通过螺栓插入螺栓孔（9）内与所述电路板（1）连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述安装孔（4）设置于所述隔热板（3）的中心部位，所述半导体制冷片（8）通过导线与外界电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述散热风扇（7）为调速风扇，所述导热板（5）底部中心处嵌入设置有温度传感器（10），所述温度传感器（10）通过导线与外界电源和控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述散热翅片（6）呈圆弧形结构，且若干块所述散热翅片（6）沿所述导热板（5）的上表面呈环形阵列分布。

7.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件，其特征在于：所述导热板（5）上表面设置有顶部带有内丝的连接柱（11），所述散热风扇（7）两侧通过螺栓与所述连接柱（11）顶部螺纹连接。

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