CN202938120U - 一种led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED灯具，包括：固定板、LED芯片、连接LED芯片的线路板以及半导体致冷散热结构，所述半导体致冷散热结构包括导流片、多个N型半导体元件、多个P型半导体元件、制冷面基板、致热面基板以及引线，导流片位于制冷面基板和致热面基板上，导流片将N型半导体元件和P型半导体元件串联成回路，所述固定板固定在制冷面基板上，所述线路板与固定板固定连接，且所述LED芯片与致冷面基板相对设置。该灯具散热性能好，制造成本低。

Description

一种LED灯具

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别涉及一种LED灯具。

背景技术

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转换为可见光的固态半导体器件，可以直接把电能转换为光能，其核心是一个半导体的芯片。

与普通日光灯相比，灯具有耐用、节能环保、发光效率高、投射角度调节范围大等优点，得到越来越广泛的应用，目前LED灯的散热结构大多采用铝材或铜材作为散热体，依靠散热体与空气之间的热交换来散热，为了取得更好的散热效果，这就需要金属散热体具有更大的表面积，这会增加灯具的体积，提高制造的成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯具，具有更好的散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种LED灯具，包括：

固定板、LED芯片、连接LED芯片的线路板以及半导体致冷散热结构，所述半导体致冷散热结构包括导流片、多个N型半导体元件、多个P型半导体元件、致冷面基板、致热面基板以及引线，导流片位于致冷面基板和致热面基板上，导流片将N型半导体元件和P型半导体元件串联成回路，所述固定板固定在致冷面基板上，所述线路板与固定板固定连接，且所述LED芯片与致冷面基板相对设置。

优选地，所述固定板通过第一胶膜层固定在致冷面基板上。

优选地，所述线路板通过螺栓固定在致冷面基板上。

优选地，所述固定板沿致冷面基板的四周固定设置。

优选地，所述线路板通过第二胶膜层固定在致冷面基板上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型实施例提供的LED灯具，采用半导体致冷的散热结构直接带走LED芯片产生的热量，由于该结构通过在电场作用，在N型半导体元件和P型半导体元件一端吸热另一端放热，来产生致冷的作用，具有更高效的致冷效果，而无需通过增大金属散热片的面积来提高散热性能，节约制造成本，提高散热性能。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的LED灯具的俯视示意图；

图2为根据本发明实施例的LED灯具的截面结构示意图；

图3为根据本发明实施例的LED灯具的剖面俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

参考图1和图2所示，该实施例的LED灯具包括固定板1、LED芯片2、连接LED芯片2的线路板4以及半导体致冷散热结构3，所述半导体致冷散热结构3包括导流片33、多个N型半导体元件34、多个P型半导体元件35、致冷面基板31、致热面基板32以及引线36，导流片33位于致冷面基板31和致热面基板32上，导流片33将N型半导体元件34和P型半导体元件35串联成回路，所述固定板1固定在致冷面基板31上，所述线路板4与固定板1固定连接，且所述LED芯片2与致冷面基板31相对设置。

如图1所示，在该实施例中，所述固定板1沿致冷面基板31的四周固定设置，所述固定板可以为塑料材质，通过第一胶膜层（图未示出）固定在冷面基板31上，电连接LED芯片的线路板4的四个角通过螺栓5固定在固定板1上，LED芯片朝向致冷面基板31。当然，固定板还可以通过其他方式固定在致冷面基板上，例如通过一个螺栓将线路板和固定板一起固定，线路板也可以通过其他方式固定在致冷面基面上，例如通过另一第二胶膜层（图未示出）固定，此处仅为示例，本发明并不限于此。

参考图3所示，在该实施例中，所述半导体致冷散热结构3的致冷面基板31、致热面基板32为陶瓷片，主要成分为95%的氧化铝，起到电绝缘、导热和支撑的作用。在陶瓷片上烧结有导流片的图案，导流片的成分可以为无氧铜，起到导电和导热的作用，N型半导体元件34和P型半导体元件35通过锡焊接在导流片33上，导流片33将N型半导体元件34和P型半导体元件35大规模串联成回路，使每个元件相连接的都是不同导电类型的元件，并通过引线36接入电源。在通上电源之后，半导体元件的载流子在电场作用下运动，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，从而起到致冷效果。该半导体致冷散热结构可以在芯片达到一定温度时开始工作，保证芯片处于温度可控的状态，散热性能好。其无需通过增大金属散热片的面积来提高散热性能，节约制造成本，提高散热性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED灯具，其特征在于，包括：固定板、LED芯片、连接LED芯片的线路板以及半导体致冷散热结构，所述半导体致冷散热结构包括导流片、多个N型半导体元件、多个P型半导体元件、致冷面基板、致热面基板以及引线，导流片位于致冷面基板和致热面基板上，导流片将N型半导体元件和P型半导体元件串联成回路，所述固定板固定在致冷面基板上，所述线路板与固定板固定连接，且所述LED芯片与致冷面基板相对设置。

2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述固定板通过第一胶膜层固定在致冷面基板上。

3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述固定板沿致冷面基板的四周固定设置。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED灯具，其特征在于，所述线路板通过螺栓固定在致冷面基板上。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的LED灯具，其特征在于，所述线路板通过第二胶膜层固定在致冷面基板上。

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