CN218429972U - 一种用于电路板的加工贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板，所述底板顶部一端焊接有L型板，且L型板顶部一端通过螺栓安装电动缸，所述电动缸底部输出轴贯穿L型板通过螺栓安装压板。本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置，压板底接触塑料薄膜时，可以通过薄膜将凹槽封闭，此时，真空泵能够将凹槽内的气体抽出，使得凹槽处于负压状态，从而使得位于压板下方的塑料薄膜被吸附于凹槽内顶部，而随着压板的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，而由于其他位置的薄膜被吸附于凹槽内顶部，所以此部分薄膜不会与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量，适合被广泛推广和使用。

Description

一种用于电路板的加工贴膜装置

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种用于电路板的加工贴膜装置。

背景技术

单片电路板，是指电气件集中在一面的PCB板，单片电路板在生产后，为了避免电气件表面出现划痕等，一般会将其放置在塑料袋内部，或者在其具有电气件的一面贴上薄膜，以便于运输。

专利申请号202020120302.3公开了一种电路板自动贴膜装置，通过操作调节结构调整两个固定块之间的距离，方便根据大小不同的电路板进行夹持固定，提高了电路板在贴膜过程中的稳定性，而且该结构简单，相对于现有技术中的夹持设备，便于工作人员的维护。

现有的电路板贴膜装置在将塑料膜贴合于电路板上时，整个塑料膜均会与电路板接触，从而可能导致薄膜在贴合作业时因与电路板上的电气件充分接触而被电气件划破，影响贴膜质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于电路板的加工贴膜装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板，所述底板顶部一端焊接有L型板，且L型板顶部一端通过螺栓安装电动缸，所述电动缸底部输出轴贯穿L型板通过螺栓安装压板，且压板底部表面开设有凹槽，所述L型板一侧顶部通过螺栓安装真空泵，且真空泵顶部抽气端通过抽气管连接凹槽；真空泵能够将凹槽内的气体排出，从而可以使得凹槽内处于负压状态，以对塑料薄膜施加力。

进一步地，所述底板顶部通过螺栓安装固定台，且固定台顶部表面开设有放置槽，所述固定台内部开设有腔体，所述放置槽内底部表面开设有与腔体连通的通气孔，所述L型板一侧底部通过螺栓安装气泵，且气泵底部出气端通过输气管连接腔体；气泵可以向腔体内输入气体，从而使得气体通过通气孔向上运动，进而吹动放置槽内的电路板，以使得电路板便于人员拿取。

进一步地，所述底板顶部两侧通过螺栓安装U型板，且U型板内顶部通过轴承安装有转动辊。

进一步地，所述底板顶部表面拐角处均开设有固定螺纹孔。

进一步地，所述通气孔具体设置有多组，且通气孔内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过设置真空泵、压板和凹槽，压板底接触塑料薄膜时，可以通过薄膜将凹槽封闭，此时，真空泵能够将凹槽内的气体抽出，使得凹槽处于负压状态，从而使得位于压板下方的塑料薄膜被吸附于凹槽内顶部，而随着压板的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，而由于其他位置的薄膜被吸附于凹槽内顶部，所以此部分薄膜不会与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量。

附图说明

图1为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的压板剖面结构示意图。

图3为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的压板和凹槽位置结构示意图。

图4为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的固定台剖面结构示意图。

图5为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置所使用的塑料薄膜结构示意图。

图中：1、底板；2、真空泵；3、抽气管；4、L型板；5、电动缸；6、压板；7、放置槽；8、转动辊；9、U型板；10、固定台；11、通气孔；12、输气管；13、气泵；14、凹槽；15、腔体； 16、固定螺纹孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1、2、3所示，一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板1，所述底板1顶部一端焊接有L型板4，且L型板4顶部一端通过螺栓安装电动缸5，所述电动缸5底部输出轴贯穿L型板4 通过螺栓安装压板6，且压板6底部表面开设有凹槽14，所述L 型板4一侧顶部通过螺栓安装真空泵2，且真空泵2顶部抽气端通过抽气管3连接凹槽14。

其中，所述底板1顶部通过螺栓安装固定台10，且固定台10 顶部表面开设有放置槽7，所述固定台10内部开设有腔体15，所述放置槽7内底部表面开设有与腔体15连通的通气孔11，所述L 型板4一侧底部通过螺栓安装气泵13，且气泵13底部出气端通过输气管12连接腔体15。

本实施例中如图1、2所示，当需要取出电路板时，人员可以打开气泵13，其能够向腔体15内充气，从而增加腔体15内的气压，进而使得气体通过通气孔11向上运动，以通过此气体吹动电路板，使得电路板便于人员拿取。

其中，所述底板1顶部两侧通过螺栓安装U型板9，且U型板9内顶部通过轴承安装有转动辊8。

本实施例中如图1所示，塑料薄膜分别穿过两个旋转辊8顶部，从而可以使得塑料薄膜位于放置槽7的上方。

其中，所述底板1顶部表面拐角处均开设有固定螺纹孔16。

本实施例中如图1所示，人员可以通过固定螺纹孔16将本装置固定在相应位置。

其中，所述通气孔11具体设置有多组，且通气孔11等距的分布于放置槽7内。

本实施例中如图1所示，多组通气孔11可以使得腔体内向上运动的气体更为均匀。

需要说明的是，本实用新型为一种用于电路板的加工贴膜装置，工作时，人员可以将本装置的电器连接外部供电设备，并将边缘处自带胶水的塑料薄膜分别穿过两个旋转辊8顶部，再将此薄膜与外部收卷设备连接，且此薄膜上设置有矩形打孔线，下一步，人员可以手动将电路板放入放置槽7内，随后，人员控制电动缸5工作，使其带动压板6下降运动，从而使得压板6底部边缘接触塑料薄膜，并通过薄膜将凹槽14封闭，此时，人员可以打开真空泵2，其能够将凹槽14内的气体抽出，使得凹槽14处于负压状态，从而使得位于压板6下方的塑料薄膜被吸附于凹槽14 内顶部，而随着压板6的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，并保证被凹槽所吸附的部分薄膜不与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量，而且，此部分薄膜在压板6下压力和矩形打孔线的作用下，可以脱离薄膜整体，以满足人员的使用需求。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部一端焊接有L型板(4)，且L型板(4)顶部一端通过螺栓安装电动缸(5)，所述电动缸(5)底部输出轴贯穿L型板(4)通过螺栓安装压板(6)，且压板(6)底部表面开设有凹槽(14)，所述L型板(4)一侧顶部通过螺栓安装真空泵(2)，且真空泵(2)顶部抽气端通过抽气管(3)连接凹槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置，其特征在于：所述底板(1)顶部通过螺栓安装固定台(10)，且固定台(10)顶部表面开设有放置槽(7)，所述固定台(10)内部开设有腔体(15)，所述放置槽(7)内底部表面开设有与腔体(15)连通的通气孔(11)，所述L型板(4)一侧底部通过螺栓安装气泵(13)，且气泵(13)底部出气端通过输气管(12)连接腔体(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置，其特征在于：所述底板(1)顶部两侧通过螺栓安装U型板(9)，且U型板(9)内顶部通过轴承安装有转动辊(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置，其特征在于：所述底板(1)顶部表面拐角处均开设有固定螺纹孔(16)。

5.根据权利要求2所述的一种用于电路板的加工贴膜装置，其特征在于：所述通气孔(11)具体设置有多组，且通气孔(11)等距的分布于放置槽(7)内。

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