CN216673415U - 一种柔性线路板加工用压合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板加工用压合装置，包括有机架和驱动装置，机架上设有相对设置的第一加热盘和第二加热盘，驱动装置用于使第一加热盘和第二加热盘压合，第一加热盘上设有第一硬质压合垫，第二加热盘上设有第一柔质压合垫，第一硬质压合垫与第一柔质压合垫相对设置并位于第一加热盘和第二加热盘之间，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合。在压合状态下，柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫，覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫，因此在压合过程中通过第一硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象。

Description

一种柔性线路板加工用压合装置

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种柔性线路板加工用压合装置。

背景技术

随着电子工业的快速发展，电子产品对柔性线路板的品质要求越来越高，需求量也越来越大。柔性线路板在加工过程中，会涉及到柔性镂空板的制作，柔性镂空板是由柔性铜箔板与开窗的覆盖膜压合形成，由此可知，柔性镂空板制作的重点在于柔性铜箔板与覆盖膜的压合。然而，在现有技术中，柔性铜箔板与覆盖膜的压合是通过将预贴有覆盖膜的柔性铜箔板置于上加热盘和下加热盘之间，通过上加热盘和下加热盘之间的压合结构压合完成覆盖膜与柔性铜箔板的压合，但是由于上加热盘和下加热盘之间的压合结构设计不合理，导致柔性铜箔板与开窗的覆盖膜压合后出现铜面凹陷的现象，从而导致在下一工序的线路制作时存在干膜压不实而有气泡的现象，进而导致蚀刻后的线路凹蚀不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板加工用压合装置，其能够避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象，避免后期线路制作时因铜面凹陷而导致线路的凹蚀不良。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种柔性线路板加工用压合装置，包括有机架、第一加热装置和第二加热装置，所述第一加热装置和第二加热装置均设置于所述机架上并且能够压合，所述第一加热装置与第二加热装置中的其一上设有第一柔质压合垫，另一上设有第一硬质压合垫，所述第一硬质压合垫与第一柔质压合垫相对设置并位于所述第一加热装置和第二加热装置之间，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，在压合状态下，所述柔性铜箔板的铜面朝向所述第一硬质压合垫，所述覆盖膜的膜面朝向所述第一柔质压合垫。

进一步地，所述第一加热装置包括有第一加热盘和驱动装置，所述第二加热装置包括有第二加热盘，所述第一加热盘位于所述第二加热盘的下方，所述驱动装置用于驱动所述第一加热盘朝向所述第二加热盘上升或者背向所述第二加热盘下降，以使所述第一加热盘能够与所述第二加热盘能够压合。

进一步地，所述第一硬质压合垫设置于所述第一加热盘上，所述第一柔质压合垫设置于所述第二加热盘上，并且所述第一柔质压合垫与所述第一硬质压合垫位于所述第一加热盘和第二加热盘之间。

进一步地，所述第一硬质压合垫与第一加热盘之间设置有玻纤布隔离层。

进一步地，所述第一柔质压合垫与第二加热盘之间设置有矽铝箔辅压层。

进一步地，所述第一硬质压合垫和第一柔质压合垫之间还设置有第三加热盘，所述第三加热盘的顶端面设有第二硬质压合垫，所述第三加热盘的底端面设有第二柔质压合垫，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，在压合状态下，柔性铜箔板的铜面朝向第二硬质压合垫，覆盖膜的膜面朝向第二柔质压合垫。

进一步地，所述第二硬质压合垫与第三加热盘之间设置有玻纤布隔离层。

进一步地，所述第二柔质压合垫与第三加热盘之间设置有矽铝箔辅压层。

进一步地，所述第一加热盘可移动地设置于所述机架上，以使其能够沿着垂直于所述压合的方向移动而从机架内移出或者移进所述机架内。

进一步地，所述第一加热盘与所述机架之间通过滑动结构滑动连接而使所述第一加热盘能够沿着垂直于所述压合的方向移动。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的压合装置在使用时，通过第一加热装置与第二加热装置的压合对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，由于柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫，覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫，因此在压合过程中通过第一硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象，从而避免后期线路制作时因铜面的凹陷而导致线路的凹蚀不良，进而提高产品的品质，降低生产成本，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型压合装置的结构示意图；

图2为本实用新型压合装置应用于压合设备上的结构示意图。

图中：1、机架；2、第一加热盘；20、第一硬质压合垫；21、驱动装置；3、第二加热盘；30、第一柔质压合垫；4、第三加热盘；40、第二硬质压合垫；41、第二柔质压合垫；5、玻纤布隔离层；6、矽铝箔辅压层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做优先描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施方式：

如图1-2所示，本实用新型示出了一种柔性线路板加工用压合装置，包括有机架1、第一加热装置和第二加热装置，第一加热装置和第二加热装置均设置于机架1上并且能够压合，第一加热装置与第二加热装置中的其一上设置有第一柔质压合垫30，另一上设置有第一硬质压合垫20，第一硬质压合垫20与第一柔质压合垫30相对设置并位于第一加热装置和第二加热装置之间，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，在压合状态下，柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫，覆盖膜的膜面朝向所述第一柔质压合垫。也即可以理解，本实用新型的压合装置在使用时，通过第一加热装置与第二加热装置的压合对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，由于柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫20，覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫，因此在压合过程中通过第一硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象，从而避免后期线路制作时因铜面的凹陷而导致线路的凹蚀不良，进而提高产品的品质，降低生产成本，提高生产效率。

本实施例中，第一加热装置包括有第一加热盘2和驱动装置21；第二加热装置包括有第二加热盘3；第一加热盘位于第二加热盘的下方，驱动装置21用于驱动第一加热盘朝向第二加热盘上升或者背向第二加热盘下降，以使第一加热盘2能够与第二加热盘3能够压合。

作为本实用新型的优选实施方案，第一硬质压合垫20设置于第一加热盘2上，第一柔质压合垫30设置于第二加热盘3上，并且第一柔质压合垫30与第一硬质压合垫20位于第一加热盘2和第二加热盘3之间，以使第一柔质压合垫30与第一硬质压合垫20的压合能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合。由此可知，在压合时，将预贴有覆盖膜面的柔性铜箔板放置在第一硬质压合垫20的上表面，并且覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫30，柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫20，通过驱动装置21驱动第一加热盘2朝向第二加热盘3上升，从而对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上的覆盖膜进行压合。在压合过程中，由于柔性铜箔板的铜面朝向第一硬质压合垫20，覆盖膜的膜面朝向第一柔质压合垫30，因此在压合过程中通过第一硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与膜面具有开口的覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象。

本实施例中，驱动装置21为液压驱动，在其他实施例中，驱动装置21也可以为气压驱动，在此处不做限定，因此对于本领域技术人员而言，通过合理地变更驱动装置21的驱动方式，其也应当落入本实用新型的保护范围之内。

作为本实施例优选的实施方案，本实用新型还可具有如下附加技术特征：

第一硬质压合垫20和第一柔质压合垫30之间还设置有第三加热盘4，第三加热盘4的顶端面设有第二硬质压合垫40，第三加热盘4的底端面设有第二柔质压合垫41，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合。由此可知，当需要通过第二硬质压合垫40与第二柔质压合垫41的压合对上述预贴有覆盖膜的柔性铜箔板进行压合时，可将预贴有覆盖膜的柔性铜箔板放置于第二硬质压合垫40于第二柔质压合垫41之间，并且柔性铜箔板的铜面朝第二硬质压合垫40，覆盖膜的膜面朝向第二柔质压合垫41。因此，在压合过程中通过第二硬质压合垫对柔性铜箔板的铜面的支撑，可避免柔性铜箔板与覆盖膜压合之后导致柔性铜箔板的铜面出现凹陷现象。

综上可知，在第一硬质压合垫20与第一柔质压合垫30之间形成本实用新型压合装置的第一压合工位，在第二硬质压合垫40与第二柔质压合垫41之间形成本实用新型压合装置第二压合工位，如此可实现产品多工位的压合效果。在压合的过程中，通过驱动装置21驱动第一加热盘2朝向第三加热盘4上升，第三加热盘4在第一加热盘2的推动下朝向第二加热盘上升，而第二加热盘3是锁定在机架上，从而实现产品在第一压合工位和第二压合工位上的压合效果，当然，为了进一步地提升压合效率，可以在压合设备上设置两个压合装置，由于一个压合装置就形成有两个工位，那么两个压合装置即可形成四个工位，如此则大大提升了对预贴有覆盖膜面的柔性铜箔板的压合效率。

需要说明的是，第一加热盘2是通过设置在其内部的发热管或发热丝提供热能，同理，第二加热盘3也是通过设置在其内部的发热管或发热丝提供热能，第三加热盘4是通过设置在其内部的发热管或发热丝提供热能。

本实施例中，第一加热盘2可移动地设置于机架1上，以使其能够沿着垂直于第一加热盘2与第二加热盘3压合的方向移动而从机架1内移出或者移进机架1内，从而便于将预贴有覆盖膜面的柔性铜箔板放置于设置在第一加热盘2上的第一硬质压合垫20上。作为本实用新型的优选实施方式，第一加热盘2与机架1之间通过滑动结构滑动连接而使第一加热盘2能够沿着垂直于第一加热盘2与第二加热盘3压合的方向移动，该滑动结构为滑轨与滑块的配合连接，类似于抽拉式抽屉的原理，在此处不做详细说明。

同理，第三加热盘4可移动地设置于机架1上，以使其能够沿着垂直于第一加热盘2和第二加热盘3压合的方向移动而从机架1内移出或者移进机架1内，从而便于将预贴有覆盖膜面的柔性铜箔板放置于第二硬质压合垫40上。本实施例的第三加热盘4也是通过滑动结构与机架1滑动连接而使其能够直于第一加热盘2和第二加热盘3压合的方向移动而从机架1内移出或者移进机架1内，该滑动结构为滑轨与滑块的配合连接，类似于抽拉式抽屉的原理，在此处不做详细说明。

本实施例中，第一硬质压合垫20与第一加热盘2之间设置有玻纤布隔离层5，同理，在第二硬质压合垫40与第三加热盘4之间也设置有玻纤布隔离层5。本领域技术人员能够理解的是，通过该玻纤布隔离层5可以缓冲第一硬质压合垫和第二硬质压合垫的平面压力，起到缓冲的作用。

本实施例中，第一柔质压合垫30与第二加热盘3之间设置有矽铝箔辅压层6，同理，第二柔质压合垫41与第三加热盘4之间也设置有矽铝箔辅压层6。本领域技术人员能够理解的是，通过该矽铝箔辅压可以使第一柔质压合垫30和第二柔质压合垫41的压合升温速度稳定，压力分布稳定，使得填胶均匀、平整，从而防止出现溢胶现象，压合产品合格率高。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：包括有机架(1)、第一加热装置和第二加热装置，所述第一加热装置和第二加热装置均设置于所述机架(1)上并且能够压合，所述第一加热装置与第二加热装置中的其一上设有第一柔质压合垫(30)，另一上设有第一硬质压合垫(20)，所述第一硬质压合垫(20)与第一柔质压合垫(30)相对设置并位于所述第一加热装置和第二加热装置之间，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，在压合状态下，所述柔性铜箔板的铜面朝向所述第一硬质压合垫(20)，所述覆盖膜的膜面朝向所述第一柔质压合垫(30)。

2.如权利要求1所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一加热装置包括有第一加热盘(2)和驱动装置(21)，所述第二加热装置包括有第二加热盘(3)，所述第一加热盘(2)位于所述第二加热盘(3)的下方，所述驱动装置(21)用于驱动所述第一加热盘(2)朝向所述第二加热盘(3)上升或者背向所述第二加热盘(3)下降，以使所述第一加热盘(2)能够与所述第二加热盘(3)能够压合。

3.如权利要求2所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一硬质压合垫(20)设置于所述第一加热盘(2)上，所述第一柔质压合垫(30)设置于所述第二加热盘(3)上，并且所述第一柔质压合垫(30)与所述第一硬质压合垫(20)位于所述第一加热盘(2)和第二加热盘(3)之间。

4.如权利要求3所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一硬质压合垫(20)与第一加热盘(2)之间设置有玻纤布隔离层(5)。

5.如权利要求3所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一柔质压合垫(30)与第二加热盘(3)之间设置有矽铝箔辅压层(6)。

6.如权利要求3所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一硬质压合垫(20)和第一柔质压合垫(30)之间还设置有第三加热盘(4)，所述第三加热盘(4)的顶端面设有第二硬质压合垫(40)，所述第三加热盘(4)的底端面设有第二柔质压合垫(41)，以使其能够对柔性铜箔板与预贴在柔性铜箔板上且膜面具有开口的覆盖膜进行压合，在压合状态下，柔性铜箔板的铜面朝向第二硬质压合垫(40)，覆盖膜的膜面朝向第二柔质压合垫(41)。

7.如权利要求6所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第二硬质压合垫(40)与第三加热盘(4)之间设置有玻纤布隔离层(5)。

8.如权利要求7所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第二柔质压合垫(41)与第三加热盘(4)之间设置有矽铝箔辅压层(6)。

9.如权利要求2所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一加热盘(2)可移动地设置于所述机架(1)上，以使其能够沿着垂直于所述压合的方向移动而从机架(1)内移出或者移进所述机架(1)内。

10.如权利要求9所述的一种柔性线路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一加热盘(2)与所述机架(1)之间通过滑动结构滑动连接而使所述第一加热盘(2)能够沿着垂直于所述压合的方向移动。

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