CN208241978U - 压制厚补强类产品的治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压制厚补强类产品的治具，包括基板，基板设有套入柔性线路板上补强的补强窗口，基板的厚度为0.3‑1.8mm，基板由柔性缓冲材料制成。将基板上的补强窗口对准补强，并套入贴有补强的柔性线路板上，再将治具连同柔性线路板一起放入压机层压。本实用新型通过由柔性缓冲材料制成的基板将柔性线路板上补强余下位置垫平的方式，同时使有补强区域和无补强区域的厚度落差在0.0‑0.2mm以内，在压制的过程中，使得产品的整体受力较为一致，避免局部区域压力过大导致的压合台阶印痕，以及可避免对压制辅材的破损和压机模版造成的变形。

Description

压制厚补强类产品的治具

技术领域

本实用新型涉及线路板加工装置领域，尤指一种压制厚补强类产品的治具。

背景技术

高科技的不断创新和发展，对电路板的要求也越来越高，尤其是数码产品追求便捷性和轻量化，拥有可挠性、超薄性、质量轻的柔性电路板作为高科技产品在电子领域得到极大的发展和应用，同时，对其性能的要求也逐渐提高，不可忽视的是，相比于传统的刚性电路板，柔性电路板的刚性和承载性还存在很大的不足，因此就要求对其部分位置进行补强。

目前，常用的柔性线路板补强制作方法是在柔性线路板所需补强的区域贴上补强材料后直接层压固化。但是这种制作方法，对于需要贴上厚度较厚补强材料的柔性线路板来说，因补强材料表平面较高于柔性线路板的表平面，再加上柔性线路板的柔软性，柔性线路板在层压制作过程中，其受力面积主要为补强材料与柔性线路板的接触面积，其应力集中在补强材料周边，故在层压后，柔性线路板的补强周边有较严重的压痕，引起线路板性能不良，造成产品报费；而且在使用快压机压制厚补强(补强厚度在0.5-2.0mm)类产品，容易导致产品变形，台阶位过深，SMT无法贴片，FPC线路断裂风险；使用快压机压制时导致快压机辅材破裂，快压机上下模板变形等问题。

如专利申请号“201020574788.4”，名称为“柔性线路板的补强层压治具”的专利文件中公开的一种柔性线路板的补强层压治具，该治具由一层基材制成，在其上形成有用于套入柔性线路板补强位置的补强窗口。将治具上的补强窗口对准补强套入贴有补强的柔性线路板上，再将治具与柔性线路板一起放入层压机层压。这样柔性线路板在补强层压制作过程中，其受力面积由原来的补强面积增加到治具与补强面积的总和，约为整个柔性线路板的板面，分散层压压力和柔性线路板在补强周边的应力，从而改善柔性线路板的层压压痕，确保柔性线路板的性能，提高制作良率。

但是，由于上述专利使用刚性的基材材料，其在压合的时候，柔性的FPC与刚性的材料之间无缓冲，易导致FPC皱折，破损。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种压制厚补强类产品的治具，使得柔性线路板的整体受力较为一致，避免局部区域压力过大导致的压合台阶印痕，避免因整体压力不均匀导致的压机辅材破裂及压机上下模板的变形，同时基板使用柔性材料制作，可改善刚性材料导致的不良影响。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种压制厚补强类产品的治具，包括基板，所述基板设有套入柔性线路板上补强的补强窗口，所述基板的厚度为0.3-1.8mm，所述基板由柔性缓冲材料制成。

其中，还包括玻纤布层，所述玻纤布层覆盖在基板上，并设有与补强窗口相对应的玻纤布窗口。

其中，所述玻纤布层的厚度为0.1-0.5mm。

其中，所述基板的尺寸大于柔性线路板的尺寸，且小于压机压合尺寸，所述玻纤布层的尺寸与基板的尺寸一致。

本实用新型的有益效果在于：

相较于市面上现有的补强层压治具，本实用新型主要为了改善使用压机压制厚补强(补强厚度在0.5-2.0mm)类产品，导致的产品变形，台阶位过深等问题，从而避免SMT无法贴片，FPC线路断裂风险；以及改善使用快压机压制时导致快压机辅材破裂，快压机上下模板变形等问题；通过基板将柔性线路板上补强余下位置垫平的方式，同时使有补强区域和无补强区域的厚度落差在0.0-0.2mm以内，在压制过程中，使得产品的整体受力较为一致，避免局部区域压力过大导致的压合台阶印痕；基板采用柔性缓冲材料制成，而非刚性材料，可以避免因柔性线路板与刚性材料受热涨缩不一致，出现柔性线路板皱折、破损等不良情况的发生；使用该治具压制厚补强类产品，可以兼容现有的压机，避免购置真空压机，而且在一些特殊规格的产品上(如：产品的两面均有厚补强)，真空压机亦需要使用此治具来进行压制。

附图说明

图1是本实用新型的结构剖面图。

图2是本实用新型的结构俯视图。

图3是本实用新型配合玻纤布层的使用示意图。

附图标号说明：1-基板；2-补强窗口；3-玻纤布层；4-柔性线路板；5-补强。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。

请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种压制厚补强类产品的治具，包括基板1，所述基板1设有套入柔性线路板4上补强5的补强窗口2，所述基板1的厚度为0.3-1.8mm，所述基板1由柔性缓冲材料制成。

本实用新型主要为了改善使用压机压制厚补强(补强厚度在0.5-2.0mm)类产品，导致的产品变形，台阶位过深等问题，从而避免SMT无法贴片，FPC线路断裂风险；以及改善使用快压机压制时导致快压机辅材破裂，快压机上下模板变形等问题；并改善使用刚性材料制作层压治具而导致的FPC皱折，破损的问题；通过基板1将柔性线路板4上补强5余下位置垫平的方式，同时使有补强区域和无补强区域的厚度落差在0.0-0.2mm以内，在压制过程中，使得产品的整体受力较为一致，避免局部区域压力过大导致的压合台阶印痕；基板1采用柔性缓冲材料制成，而非刚性材料，可以避免因柔性线路板4与刚性材料受热涨缩不一致，出现柔性线路板4皱折、破损等不良情况的发生；使用该治具压制厚补强类产品，可以兼容现有的压机，避免购置真空压机，而且在一些特殊规格的产品上(如：产品的两面均有厚补强)，真空压机亦需要使用此治具来进行压制。

本实施例中，还包括玻纤布层3，玻纤布层3厚度在0.1-0.5mm所述玻纤布层3覆盖在基板1上，并设有与补强窗口2相对应的玻纤布窗口，本实施例玻纤布层3的厚度为0.2mm。

采用上述方案，当基板1厚度与补强5厚度不匹配时，需要与玻纤布组合，基板1与柔性线路板4结合，玻纤布层3在最外面，使得冶具与补强5的厚度落差一直处于0.0-0.2mm之间；进一步，基板1采用硅胶制成，因为一般硅胶厚度为0.8mm和1.6mm，因此将玻纤布层3的厚度设为0.2mm，玻纤布层3的厚度可以根据基板1与补强5之间的厚度落差来作出相应的改动。

本实施例中，所述基板1的尺寸大于柔性线路板4的尺寸，且小于压机压合尺寸，所述玻纤布层3的尺寸与基板1的尺寸一致。

采用上述方案，基板1的尺寸大于柔性线路板4的尺寸，可以避免因为基板1过小导致压机只有部分区域被垫高，柔性线路板4受力不均，使得出现压机上下模板变形和压机辅材寿命降低的风险；进一步，所述基板1的尺寸应较压机压合尺寸小20-50mm。

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的使用过程：当基板1的厚度比补强5的厚度低于0.0-0.2mm以内时，将基板1上的补强窗口2对准补强5，并套入贴有补强5的柔性线路板4上，再将基板1连同柔性线路板4一起放入压机层压；当基板1的厚度比补强5的厚度低超出0.2mm时，将基板1上的补强窗口2对准补强5，并套入贴有补强5的柔性线路板4上，再将玻纤布窗口对准补强5，并把玻纤布层3覆盖在基板1上，最后基板1连同玻纤布层3、柔性线路板4一起放入压机层压。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种压制厚补强类产品的治具，包括基板，所述基板设有套入柔性线路板上补强的补强窗口，其特征在于：所述基板的厚度为0.3-1.8mm，所述基板由柔性缓冲材料制成。

2.根据权利要求1所述的压制厚补强类产品的治具，其特征在于：还包括玻纤布层，所述玻纤布层覆盖在基板上，并设有与补强窗口相对应的玻纤布窗口。

3.根据权利要求2所述的压制厚补强类产品的治具，其特征在于：所述玻纤布层的厚度为0.1-0.5mm。

4.根据权利要求3所述的压制厚补强类产品的治具，其特征在于：所述基板的尺寸大于柔性线路板的尺寸，且小于压机压合尺寸，所述玻纤布层的尺寸与基板的尺寸一致。