CN113895133A - 芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；承载装置包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动装置安装于机架上，第二驱动装置安装于第一驱动装置上，第二驱动装置与两真空热压头连接，CCD对位装置安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头以及CCD对位装置电连接。两真空热压头通过CCD对位装置与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本发明技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。

Description

芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法

技术领域

本发明涉及贴膜技术领域，特别涉及一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法。

背景技术

喷孔片是一种聚酰亚胺材料的膜，其与芯片的贴合需要一个较高的贴合精度，因此在自动化贴膜过程中通常采取一次吸取一片喷孔片与芯片贴合。

现有的芯片贴合机的抓取装置抓取一片喷孔片后移动到对应的芯片上方，并被控制微调使得喷孔片与芯片进行对位，然后下压完成芯片的贴膜。这种芯片贴合机以及基于这种芯片贴合机的贴膜方法具有效率低下的问题，若一次采用抓取多个喷孔片又无法保证贴膜精准度，因此在保证精准度的前提下提高贴膜效率是如今亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片贴合机，旨在解决贴膜效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，

所述承载装置包括两旋转承载台，两所述旋转承载台均转动安装于所述机架，两所述旋转承载台均与抽真空设备连通，两所述旋转承载台中的一个用于真空吸附芯片，两所述旋转承载台中的另一个用于真空吸附喷孔片；

所述第一驱动装置安装于所述机架，所述第二驱动装置安装于所述第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第二驱动装置朝靠近或者远离两所述旋转承载台的方向运动；

所述第二驱动装置与两所述真空热压头连接，以驱动两所述真空热压头交换位置，所述第二驱动装置还用于调节两所述真空热压头之间的相对距离；

两所述真空热压头受所述第一驱动装置以及所述第二驱动装置的作用而吸取所述喷孔片以及将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

所述CCD对位装置安装于所述机架，所述CCD对位装置用于对两所述真空热压头进行定位；

所述控制器与两所述旋转承载台、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、两所述真空热压头以及所述CCD对位装置电连接。

在本发明一实施例中，所述旋转承载台包括承载板、传动轴以及电机，所述承载板的板面与所述传动轴连接，所述传动轴活动安装于所述机架，所述电机与所述控制器电连接，所述电机的输出轴与所述传动轴传动连接，以使所述传动轴带动所述承载板以所述传动轴与所述承载板的连接点为圆心转动。

在本发明一实施例中，所述第二驱动装置包括驱动电机、旋转竖杆、连接横杆，所述驱动电机安装于所述第一驱动装置上，所述驱动电机还与所述控制器电连接，所述旋转竖杆的一端与所述驱动电机的输出轴传动连接，所述旋转竖杆的另一端与所述连接横杆的中点连接，所述连接横杆的两端与对应的所述真空热压头连接。

在本发明一实施例中，所述连接横杆包括用于连接两所述真空热压头的两活动杆、分别套设于两所述活动杆外的连接管，所述第二驱动装置还包括气泵，所述气泵与所述连接管连通，以控制两所述活动杆之间的相对距离。

在本发明一实施例中，所述连接管设置有沿其轴向延伸的导向槽，两所述活动杆均设置有沿其轴向延伸的导向条，所述导向条与所述导向槽滑动配合。

在本发明一实施例中，所述芯片贴合机还包括与控制器电连接的传送带，所述传送带安装于所述机架，所述承载装置的数量为至少两个，至少两所述承载装置均安装于所述传送带，所述传送带用于驱动至少两所述承载装置中的其中一个与两所述真空热压头对位；

各所述承载装置的旋转承载台均凹设有多个限位槽，所述喷孔片与所述芯片均安装于对应的所述限位槽内设置。

在本发明一实施例中，所述CCD对位装置包括安装于所述机架的第一摄像头与第二摄像头，所述第一摄像头位于两所述真空热压头背对所述承载装置的一侧，所述第二摄像头位于所述承载装置的周侧。

在本发明一实施例中，所述真空热压头包括隔热块、导热压块与发热件，所述隔热块与所述第二驱动装置连接，所述导热压块用于吸取所述喷孔片或者将所述喷孔片热压于所述芯片上，所述导热压块还与所述隔热块连接，所述发热件与所述导热压块连接。

本发明还提出一种芯片贴合机的贴膜方法，所述芯片贴合机包括机架、两旋转承载台、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，

两所述旋转承载台均转动安装于所述机架上，两所述旋转承载台均与抽真空设备连通，两所述旋转承载台中的一个用于真空吸附芯片，两所述旋转承载台中的另一个用于真空吸附喷孔片；

所述第一驱动装置安装于所述机架上，所述第二驱动装置安装于所述第一驱动装置上，所述第一驱动装置用于驱动所述第二驱动装置朝靠近或者远离两所述旋转承载台的方向运动；

所述第二驱动装置与两所述真空热压头连接，以驱动两所述真空热压头在平行两所述旋转承载台的平面内运动；

两所述真空热压头受所述第一驱动装置以及所述第二驱动装置的作用而吸取所述喷孔片以及将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

所述CCD对位装置安装于所述机架，所述CCD对位装置用于对两所述真空热压头进行定位；

所述控制器与两所述旋转承载台、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、两所述真空热压头以及所述CCD对位装置电连接。

所述芯片贴合机的贴膜方法包括：

步骤一：控制所述抽真空设备工作，以将多个所述喷孔片和多个所述芯片真空吸附于对应的所述旋转承载台上，多个所述喷孔片和多个所述芯片分别呈环形排布于对应的所述旋转承载台上；

步骤二：控制两所述旋转承载台旋转的同时控制所述CCD对位装置工作，以检测两所述真空热压头中一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述喷孔片是否对位，以及两所述真空热压头中的另一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述芯片是否对位；

步骤三：在两所述真空热压头中的一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述喷孔片对位，以及两所述真空热压头中的另一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述芯片对位时，控制所述第一驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头朝靠近对应的所述旋转承载台运动，以使得与所述喷孔片对位的所述真空热压头吸取所述喷孔片，以及与所述芯片对位的所述真空热压头将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

步骤四：控制所述第一驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头朝远离对应的所述旋转承载台运动，同时控制所述第二驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头互换位置；

步骤五：重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

在本发明一实施例中，所述旋转承载台设置有至少两个呈内外间隔排布的环形吸附带，所述环形吸附带包括多个用于固定所述芯片或者所述喷孔片的固定工位；

所述芯片贴合机的贴膜方法还包括：

步骤六：在所述旋转承载台位于外侧的所述环形吸附带上的所述芯片完成贴膜后，控制所述第二驱动装置工作以调整两所述真空热压头之间的距离；

重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

本发明方案中的芯片与喷孔片分设于两旋转承载台上，通过CCD对位装置，使旋转承载台上的芯片与对应的真空热压头上的喷孔片对位，以及使旋转承载台上的喷孔片与对应的真空热压头对位，吸附有喷孔片的真空热压头被第一驱动装置驱动而将喷孔片与芯片贴合，另一真空热压头被第一驱动装置同步驱动而真空吸附旋转承载台上的喷孔片。在完成喷孔片的与芯片的贴合以及喷孔片的吸附后，第二驱动装置驱动两真空热压头交换位置，旋转承载台继续旋转，继而重复上述步骤以使其他喷孔片与芯片完成贴合。喷孔片与芯片的贴合动作以及喷孔片的吸附动作同步进行可使贴膜效率得以提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明中芯片贴合机一实施例的结构示意图；

图2为本发明中第二驱动装置与真空热压头一实施例的组装示意图；

图3为本发明中活动杆、导向条与连接管一实施例的结构示意图；

图4为本发明中传送带、承载装置和真空热压头一实施例的结构示意图；

图5为本发明中两旋转承载台、芯片和喷孔片一实施例的俯视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	芯片贴合机	431a	导向条
10	机架	432	连接管
				20	承载装置	50	真空热压头
21	旋转承载台	51	隔热块
				211	承载板	52	发热件
212	传动轴	53	导热压块
				213	电机	60	CCD对位装置
30	第一驱动装置	61	第一摄像头
				40	第二驱动装置	62	第二摄像头
41	驱动电机	70	控制器
				42	旋转竖杆	80	芯片
43	连接横杆	90	喷孔片
				431	活动杆	101	传送带

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种芯片贴合机，请参照图1与图5，该芯片贴合机100用于将喷孔片90贴合在芯片80上，该芯片贴合机100包括机架10、至少一承载装置20、第一驱动装置30、第二驱动装置40、两真空热压头50、CCD对位装置60以及控制器70。

该机架10为用于装载芯片贴合机100的其他构件的装置，其可以由一个以上的杆件组成，或者由一个以上的板件组成，或者由一个以上的板件、杆件以及其他形状的构件所组成，各构件之间的连接方式具体可以是螺栓连接、绑扎连接、螺纹连接或者焊接等；该机架10也可以是可以采用铸造、压铸等方法一体成型的，在此不做具体的限定。

为便于其他构件的安装，该机架10还可以设置有平面、斜面、弧形面、凹槽、凸起等各类结构；为便于机架10可以稳定支撑，其可以设置有支撑脚、支撑台等结构；为便于机架10能够活动，该机架10还可以设置有滚轮、履带等构件。

该承载装置20包括两旋转承载台21，两旋转承载台21均转动安装于机架 10上，可以理解，该旋转承载台21具有用于放置芯片80和喷孔片90的台面，该台面可以是平面也可以是凹面或者其他不规则形状的面，在此不做具体限定。为便于描述，以台面为平面为例，该旋转承载台21的转动为沿平行于其台面的平面转动，且旋转承载台21绕垂直其台面的轴线而转动，该轴线可以与该旋转承载台21的交点和旋转承载台21的台面的中心点重合设置，当然，该轴线与该旋转承载台21的交点也可以未与旋转承载台21的台面的中心点重合设置。

两旋转承载台21均与抽真空设备连通，两旋转承载台21中的一个用于真空吸附芯片80，两旋转承载台21中的另一个用于真空吸附喷孔片90。该抽真空设备可以是空压机也可以是风机。

芯片80或者喷孔片90被吸附于旋转承载台21具体可以通过如下设置实现：两旋转承载台21的台面上均凹设有与抽真空设备连通的通道，将芯片80 或者喷孔片90覆盖于通道口上，启动抽真空设备即可将芯片80或者喷孔片90 与旋转承载台21之间的空气被抽空，进而让芯片80或者喷孔片90被吸附于旋转承载台21上。

该第一驱动装置30安装于机架10上，第二驱动装置40安装于第一驱动装置30上，第一驱动装置30用于驱动第二驱动装置40朝靠近或者远离两旋转承载台21的方向运动。

显然，该第一驱动装置30能够是沿垂直于旋转承载台21的台面的方向靠近或者远离两旋转承载台21，该第一驱动装置30也可以沿不规则路径而靠近或者远离两旋转承载台21。据此，该第一驱动装置30可以采用气压缸、液压缸、机械臂或者升降带等设备中的一种或者多种的组合，当然，第一驱动装置30还可以采用其他常用的驱动设备，在此不再赘述。

第二驱动装置40与两真空热压头50连接，以驱动两真空热压头50交换位置，可以理解，第二驱动装置40可以驱动两真空热压头50进行往复式运动，也可以驱动两真空热压头50进行旋转运动，还可以是驱动两真空热压头50进行不规则运动，以实现两真空热压头50交换位置。据此，该第二驱动装置40 同样可以采用气压缸、液压缸、机械臂等设备中的一种或者多种的组合，当然，第二驱动装置40还可以采用其他常用的驱动设备，在此不在赘述。

该第二驱动装置40还用于调节两真空热压头50之间的相对距离。具体地，该第二驱动装置40可以包括有两个独立运行的线性电机，两线性电机可以驱动对应的真空热压头50沿直线方向运动，从而能够实现调整两真空热压头50 之间的相对距离，当然，该第二驱动装置40还可以是机械臂等其他常用的驱动设备，在此不再一一列举。

结合上述实施例，可以理解，第一驱动装置30驱动第二驱动装置40运动，第二驱动装置40驱动两真空热压头50运动，两真空热压头50受第一驱动装置 30以及第二驱动装置40的作用而能朝靠近或者远离两旋转承载台21的方向运动，也能在平行于两旋转承载台21的平面内运动，从而可吸取喷孔片90以及将吸取的喷孔片90热压于对应的芯片80上。

该真空热压头50也和抽真空设备连通，相对应的，该真空热压头50的表面上也可以凹设有用于和抽真空设备连通的通道或者凹槽，以便于吸附喷孔片90。在吸取喷孔片90的过程中，通过设置该真空热压头50的吸附力大于旋转承载台21的吸附力，实现真空热压头50对旋转承载台21上喷孔片90的吸取。

该真空热压头50加热后，被吸附在真空热压头50上的喷孔片90也被升温加热，温度被升高的喷孔片90会产生一定的黏性，从而能够贴合在芯片80上。

连通真空热压头50的抽真空设备和连通旋转承载台21的抽真空设备可以是同一个也可以是不同一个，在此不做具体的限定。

该CCD对位装置60安装于机架10，CCD对位装置60用于对两真空热压头 50进行定位。具体地，该CCD对位装置60可以包括有视觉摄像头、参照件、处理器等设备。

该CCD对位装置60的工作原理为：视觉摄像头拍摄真空热压头50、芯片 80、喷孔片90以及参照件的位置并将拍摄信息传递给处理器，同时处理器将真空热压头50、芯片80或者及喷孔片90的位置同参照件进行比较、计算，该处理器得出计算结果后控制第一驱动装置30与第二驱动装置40带动两真空热压头50与对应的芯片80和喷孔片90对位；或者，该处理器得出计算结果后控制两旋转承载台21进行旋转，以使得两旋转承载台21上的喷孔片90与对应的真空热压头50对位，使芯片80与对应的真空热压头50上的喷孔片90对位。鉴于该CCD对位装置60的对位技术为现有技术，在此不再赘述。

该控制器70可以是工控机或者PLC等设备，该控制器70与两旋转承载台 21、第一驱动装置30、第二驱动装置40、两真空热压头50以及CCD对位装置 60电连接。

值得一提的是，该控制器70还可以与连通旋转承载台21的抽真空设备和/ 或连通真空热压头50的抽真空设备电连接。该控制器70还可以和CCD对位装置60的处理器电连接，或者充当CCD对位装置60的处理器。

该电连接可以是有线连接，也可以是通过蓝牙、Wi-Fi等方式无线连接，在此不做出具体限定。通过设置控制器70，可以使芯片80与喷孔片90的贴合过程实现自动化。

本发明技术方案中的芯片80与喷孔片90分设于两旋转承载台21上，通过 CCD对位装置60而使旋转承载台21上的芯片80与对应的真空热压头50上的喷孔片90对位，以及使旋转承载台21上的喷孔片90与对应的真空热压头50对位，吸附有喷孔片90的真空热压头50被第一驱动装置30驱动而将喷孔片90与芯片 80贴合，另一真空热压头50被第一驱动装置30同步驱动而真空吸附旋转承载台21上的喷孔片90。在完成喷孔片90的与芯片80的贴合以及喷孔片90的吸附后，第二驱动装置40驱动两真空热压头50交换位置，旋转承载台21继续旋转，继而重复上述步骤，并在将两旋转承载台21上一定区域的芯片80与喷孔片90 贴合完毕后，调节两真空热压头50之间的距离，以将两旋转承载台21上其余的喷孔片90与芯片80完成贴合，喷孔片90与芯片80的贴合动作以及喷孔片90 的吸附动作同步进行可使贴膜效率得以提高。

在本发明一实施例中，请参照图1，旋转承载台21包括承载板21和电机23，该电机23与控制器70电连接，电机23的输出轴可以直接和承载板21固定连接，使电机23直接带动承载板21转动。使用电机23和承载板21的组合方式具有结构简单，成本合理等优点。

当然，为方便安装，该电机23还可以通过其他转接件连接而驱动承载板 21转动，例如，该旋转承载台21还包括传动轴22，该传动轴22与承载板21的板面连接，该传动轴22活动安装于机架10，电机23的输出轴与传动轴22传动连接，电机23的输出轴带动传动轴22转动后，传动轴22同步带动承载板21以传动轴22与承载板21的连接点为圆心转动。

在其他实施例中，该传动轴22还可以替换为齿轮组件，该承载板21的板面设有凸起，该凸起上固设有从动齿轮，该电机23的输出轴上固设有主动齿轮，电机23驱动主动齿轮，主动齿轮带动从动齿轮旋转，即带动了承载板21 旋转。齿轮传动具备有传动精度高、使用寿命长等优点，且齿轮组件中较小的主动齿轮和较大的从动齿轮的组合能够实现输入小力而输出大力，降低了电机23所需的扭矩，能够对电机23起到保护作用。

另外，该齿轮组件还可替换为齿轮和皮带的结合，皮带传动具有传动平稳、噪音小、吸振等优点，该传动结构为常用的现有技术，具体如何设置在此就不再赘述了。

在本发明一实施例中，请参照图1，第二驱动装置40包括驱动电机41、旋转竖杆42、连接横杆43，驱动电机41安装于第一驱动装置30上，驱动电机41 还与控制器70电连接，旋转竖杆42的一端与驱动电机41的输出轴传动连接，旋转竖杆42的另一端与连接横杆43的中点连接，连接横杆43的两端与对应的真空热压头50连接。

可以理解，该驱动电机41的输出轴带动旋转竖杆42转动，该旋转竖杆42 带动连接横杆43以旋转竖杆42与连接横杆43的连接点为转动中心转动，而连接于连接横杆43两端的两真空热压头50随之旋转，从而实现了两真空热压头 50在平行两旋转承载台21的平面内运动。该方案结构简单，组装方便且运作稳定。

需要说明的是，该旋转竖杆42与连接横杆43的连接点到两真空热压头50 的距离一致，如此设置能够让连接横杆43的重心与旋转竖杆42和连接横杆43 的连接点重合，使得该连接点受力均匀不易受损，同时也能够让两真空热压头50进行旋转后能够互换位置。

进一步地，请参照图2，连接横杆43包括用于连接两真空热压头50的两活动杆431、分别套设于两活动杆431外的连接管432，该第二驱动装置40还包括气泵(未图示)，气泵与连接管432连通，该气泵充气进入该连接管432后，两活动杆431受气压作用而分别朝远离连接管432的方向伸出，该气泵抽取连接管432内的气体后，两活动杆431受到负压的作用而收入连接管432内。气泵通过上述原理可以控制两活动杆431之间的相对距离。

需要说明的是，为防止气压过大而导致活动杆431滑脱出连接管432，该连接管432的两端的内壁均向内凸设有限位环，该连接杆的外壁上则凸设有用于与限位环抵接的限位凸起，两连接杆上的限位凸起均位于两限位环之间。为便于安装，该连接管432可以由多部分组装形成，具体的组装连接方式可以是粘合、焊接等。

值得一提的是，为避免两活动杆431收入连接管432内的长度不同而影响精度，该气泵提供足够大的气压，使得两活动杆431在收入连接管432后均处于收入的极限位置，该极限位置具体可以是两真空热压头50与对应位置的连接管432抵接的位置；当然该极限位置也可以是其他位置，例如，两活动杆431 上均凸设有卡柱，卡柱与连接管432的对应端抵接，使得活动杆431无法继续收入，该卡柱与连接管432抵接位置即为极限位置。

此外，根据极限位置的具体位置，可以在连接管432的两端的端口和两真空热压头50对应的位置设置有相互吸附的磁性吸附件，或者在两卡柱上以及连接管432两端的端口设置有相互吸附的磁性吸附件，以保证两活动杆431收入到位。该磁性吸附件具体可以是磁铁、磁石等构件。

进一步地，请参照图3，为避免活动杆431在与连接管432配合的过程中产生抖动，进而影响贴膜的精度，该连接管432设置有沿其轴向延伸的导向槽(未标识)，两活动杆431均设置有沿其轴向延伸的导向条431a，导向条 431a与导向槽滑动配合。

进一步地，请参照图4，芯片贴合机100还包括与控制器70电连接的传送带101，传送带101安装于机架10，承载装置20的数量为至少两个，至少两承载装置20均安装于传送带101，传送带101用于驱动至少两承载装置20 中的其中一个与两真空热压头50对位。传送带101的设置避免了在其中一个承载装置20上的芯片80和喷孔片90完成贴膜后需要暂停设备，然后进行人工放置芯片80和喷孔片90。因此，传送带101的设置可以提高贴膜的效率。

需要说明的是，该传送带101可以是皮带传输机、滚筒输送机等常见于流水线的设备，在此不一一列举。

在上述实施例的基础上，各承载装置20的旋转承载台21均可以凹设有多个限位槽(未图示)，喷孔片90与芯片80均安装于对应的限位槽内设置。限位槽的设置一方面能够让芯片80和喷孔片90精准放置，避免芯片80和喷孔片90在贴膜过程中发生偏移，另一方面也能提高芯片80与喷孔片90放置的速度。

进一步地，请参照图1，CCD对位装置60包括第一摄像头61与第二摄像头62，第一摄像头61安装于两真空热压头50背对承载装置20的一侧，第二摄像头62安装于承载装置20的周侧。

可以理解的是，第一摄像头61的设置能够检测到喷孔片90与芯片80是否在水平方向上对位，避免喷孔片90贴歪，第二摄像头62的设置能够检测到喷孔片90与芯片80在竖直方向上的相对距离是否合适，避免真空热压头 50下压过度使芯片80受损，或者下压不到位而贴合不紧。

另外，第一摄像头61的数量可以是一个也可以是多个，第二摄像头62 的数量可以是一个也可以是多个，在此不做具体的限定。

进一步地，两旋转承载台21转轴的连线中点与连接横杆43的中点重合设置。结合上述实施例，鉴于两真空热压头50的运动方式为以连接横杆43的中点为圆心进行旋转运动，可以理解，为使两旋转承载台21在旋转过程中能够让喷孔片90与芯片80和对应的真空热压头50对位，喷孔片90和芯片80需要呈环形排布，即喷孔片90之间的连线可形成一个圆，圆心与旋转承载台21的旋转中心轴重合，芯片80之间的连线也可以形成一个圆，圆心与旋转承载台21 的旋转中心轴重合。

显然，两旋转承载台21转轴的连线中点与连接横杆43的中点处于同一竖直平面时，喷孔片90之间连线形成的圆的半径与芯片80之间连线形成的圆的半径相等。在此情况中，有便于将两旋转承载台21设置为相同的形状与大小，如此有利于旋转承载台21的生产。

在本发明一实施例中，请参照图1与图2，真空热压头50包括隔热块51、导热压块53与发热件52，隔热块51与第二驱动装置40连接，导热压块53用于吸取喷孔片90或者将喷孔片90热压于芯片80上，导热压块53还与隔热块51连接，发热件52与导热压块53连接。该发热件52产热后将热量传递给与之连接的导热压块53，该导热压块53升温的同时将吸取的喷孔片90一同升温加热。

该隔热板可以是耐高温电木或者纳米隔热板，以避免热量传递给第二驱动装置40而影响到第二驱动装置40的运行。

该导热压块53可以采用陶瓷材料，陶瓷材料具有硬度高、强度高、耐磨性好、抗张强度高、不易变形、导热性能好等优点，有利于热压。

该发热件52可以是与导热压块53的表面连接，该发热件52也可以是嵌设于导热压块53中，该发热件52还可以是其他通过其他方式与导热压块53连接，在此不再一一列举。

值得注意的是，该发热件52可以是电热棒、电热条或者电热丝等。该发热件52可以是与控制器70电连接，也可以与独立于芯片贴合机100外的其他控制开关和电源电连接。较佳地，该发热件52与控制器70电连接，以便于控制器70能够控制发热件52的加热和停止，进一步提升芯片贴合机100的自动化。

本发明还提出一种芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机即为上述所公开的芯片贴合机100，该芯片贴合机100的贴膜方法包括以下步骤：

步骤一：控制抽真空设备工作，以将多个喷孔片90和多个芯片80真空吸附于对应的旋转承载台21上，多个喷孔片90和多个芯片80分别呈环形排布于对应的旋转承载台21上；

步骤二：控制两旋转承载台21旋转同时控制CCD对位装置60工作，以检测两真空热压头50中一个真空热压头50与对应的旋转承载台21上的喷孔片90 是否对位以及两真空热压头50中的另一个真空热压头50与对应的旋转承载台 21上的芯片80是否对位；

步骤三：在两真空热压头50中的一个真空热压头50与对应的旋转承载台 21上的喷孔片90对位以及两真空热压头50中的另一个真空热压头50与对应的旋转承载台21上的芯片80对位时，控制第一驱动装置30工作，以驱动两真空热压头50朝靠近对应的旋转承载台21运动，以使得与喷孔片90对位的真空热压头50吸取喷孔片90，同时与芯片80对位的真空热压头50将吸取的喷孔片90 热压于对应芯片80上；

步骤四：控制第一驱动装置30工作，以驱动两真空热压头50朝远离对应旋转承载台21运动，同时控制第二驱动装置40工作，以驱动两真空热压头50 互换位置；

步骤五：重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

需要说明的是，请参照图5，步骤一中所指的环形可以是指多个芯片80之间连线呈圆环设置。且圆环形的圆心与旋转承载台21的转动轴线重合设置。

多个芯片80之间的连线形成的圆环半径可以是和多个喷孔片90之间的连线形成的圆环半径相同或者不同，在此不做具体的限定。

对应的，两旋转承载台21的旋转角度可以相同也可以不同，此外，两旋转承载台21可以是间歇性旋转，也可以连续性的旋转，在此不做具体限定。

需要说明的是，步骤二中控制器70可以通过CCD对位装置60所检测的结果而控制旋转承载台21旋转以使得旋转承载台21上的芯片80和真空热压头50 上的喷孔片90对位，也可以控制第二驱动装置40而使得旋转承载台21上的芯片80和真空热压头50上的喷孔片90对位。

值得注意的是，在步骤三中，在两真空热压头50第一次被第一驱动装置 30驱动下压时，两真空热压头50上均没有喷孔片90，因此两真空热压头50中的一个吸附了喷孔片90，而另外一个真空热压头50仅下压而并没有完成贴膜。同理，当最后一片喷孔片90被两真空热压头50中的一个吸附而贴合到芯片80 上时，此时旋转承载台21上已经没有喷孔片90了，因此另外一个真空热压头 50仅下压而并没有吸附喷孔片90。

当然，在另外的方法中，可以设置喷孔片90的数量比芯片80的数量多一个，使得最后一次完成贴膜后，还剩下一个喷孔片90被吸附在其中一个真空热压头50上，则在下一轮的贴膜流程中的第一次下压，两真空热压头50中的一个可以吸附喷孔片90，而另一个真空热压头50将上一轮所剩的喷孔片90贴合在这一轮的芯片80上。

值得一提的是，在步骤四中，第二驱动装置40可以驱动两真空热压头50 以往复运动的方式互换位置，也可以是以旋转运动的方式互换位置。较佳地，第二驱动装置40驱动两真空热压头50以相同的圆心旋转而互换位置，以旋转方式互换位置可提高互换位置的速度。

在本发明一实施例中，旋转承载台21设置有至少两个呈内外间隔排布的环形吸附带，环形吸附带包括多个用于固定芯片80或者喷孔片90的固定工位；

芯片贴合机100的贴膜方法还包括：

步骤六：在旋转承载台21位于外侧的环形吸附带上的芯片80完成贴膜后，控制第二驱动装置40工作以调整两真空热压头50之间的间距；

重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

可以理解的是，请参照图5，该旋转承载台21上设置有以相同点为圆心的多个环形吸附带，多个环形吸附带之间的半径均不相同。该固定工位可以是限位凹槽或者夹持臂，在此不做具体的限定。

其中，在步骤六中，第二驱动装置40调整两真空热压头50之间的距离，其目的是使得真空热压头50能够位移到对应的环形吸附带上方。可理解的是，可以将一个环形吸附带上的喷孔片90与一个环形吸附带上的芯片80贴合完成视为一轮，则旋转承载台21上设置有至少两个呈内外间隔排布的环形吸附带意味着具有多轮贴膜过程，因此两真空热压头50之间的距离可调以完成多轮贴膜。

另外，上述的距离调整可以是增大两真空热压头50之间的距离，也可以是缩小两真空热压头50之间的距离。

进一步地，步骤一还包括：

控制用于承载喷孔片90的旋转承载台21加热升温，以对喷孔片90进行预热。

预热可以使喷孔片90的温度迅速上升至所需的温度，减少加热时间，提高贴膜效率。该旋转承载台21可以装载电热丝、电热棒等用于加热的部件，该旋转承载台21还可采用陶瓷等导热良好的材料。

进一步地，旋转承载台21的加热温度为50℃至100℃，真空热压头50 的加热温度为180℃至250℃。

旋转承载台21预热到50℃至100℃这一范围，可以避免喷孔片90提前产生黏性而影响贴合，也可以使喷孔片90在真空热压头50上被迅速升温至所需温度。

真空热压头50加热温度到180℃至250℃这一范围，一方面让喷孔片90 能够产生黏性，便于贴合，另一方面，该温度范围的喷孔片90在与芯片80贴合时基本不会产生气泡。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，

所述承载装置包括两旋转承载台，两所述旋转承载台均转动安装于所述机架，两所述旋转承载台均与抽真空设备连通，两所述旋转承载台中的一个用于真空吸附芯片，两所述旋转承载台中的另一个用于真空吸附喷孔片；

所述第一驱动装置安装于所述机架，所述第二驱动装置安装于所述第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第二驱动装置朝靠近或者远离两所述旋转承载台的方向运动；

所述第二驱动装置与两所述真空热压头连接，以驱动两所述真空热压头交换位置，所述第二驱动装置还用于调节两所述真空热压头之间的相对距离；

两所述真空热压头受所述第一驱动装置以及所述第二驱动装置的作用而吸取所述喷孔片以及将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

所述CCD对位装置安装于所述机架，所述CCD对位装置用于对两所述真空热压头进行定位；

所述控制器与两所述旋转承载台、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、两所述真空热压头以及所述CCD对位装置电连接。

2.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述旋转承载台包括承载板、传动轴以及电机，所述承载板的板面与所述传动轴连接，所述传动轴活动安装于所述机架，所述电机与所述控制器电连接，所述电机的输出轴与所述传动轴传动连接，以使所述传动轴带动所述承载板以所述传动轴与所述承载板的连接点为圆心转动。

3.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述第二驱动装置包括驱动电机、旋转竖杆、连接横杆，所述驱动电机安装于所述第一驱动装置上，所述驱动电机还与所述控制器电连接，所述旋转竖杆的一端与所述驱动电机的输出轴传动连接，所述旋转竖杆的另一端与所述连接横杆的中点连接，所述连接横杆的两端与对应的所述真空热压头连接。

4.如权利要求3所述的芯片贴合机，其特征在于，所述连接横杆包括用于连接两所述真空热压头的两活动杆、分别套设于两所述活动杆外的连接管，所述第二驱动装置还包括气泵，所述气泵与所述连接管连通，以控制两所述活动杆之间的相对距离。

5.如权利要求4所述的芯片贴合机，其特征在于，所述连接管设置有沿其轴向延伸的导向槽，两所述活动杆均设置有沿其轴向延伸的导向条，所述导向条与所述导向槽滑动配合。

6.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机还包括与控制器电连接的传送带，所述传送带安装于所述机架，所述承载装置的数量为至少两个，至少两所述承载装置均安装于所述传送带，所述传送带用于驱动至少两所述承载装置中的其中一个与两所述真空热压头对位；

各所述承载装置的旋转承载台均凹设有多个限位槽，所述喷孔片与所述芯片均安装于对应的所述限位槽内设置。

7.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述CCD对位装置包括安装于所述机架的第一摄像头与第二摄像头，所述第一摄像头位于两所述真空热压头背对所述承载装置的一侧，所述第二摄像头位于所述承载装置的周侧。

8.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述真空热压头包括隔热块、导热压块与发热件，所述隔热块与所述第二驱动装置连接，所述导热压块用于吸取所述喷孔片或者将所述喷孔片热压于所述芯片上，所述导热压块还与所述隔热块连接，所述发热件与所述导热压块连接。

9.一种芯片贴合机的贴膜方法，其特征在于，所述芯片贴合机为权利要求1至8中任意一项所述的芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机的贴膜方法包括：

步骤一：控制所述抽真空设备工作，以将多个所述喷孔片和多个所述芯片真空吸附于对应的所述旋转承载台上，多个所述喷孔片和多个所述芯片分别呈环形排布于对应的所述旋转承载台上；

步骤二：控制两所述旋转承载台旋转的同时控制所述CCD对位装置工作，以检测两所述真空热压头中一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述喷孔片是否对位，以及两所述真空热压头中的另一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述芯片是否对位；

步骤三：在两所述真空热压头中的一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述喷孔片对位，以及两所述真空热压头中的另一个所述真空热压头与对应的所述旋转承载台上的所述芯片对位时，控制所述第一驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头朝靠近对应的所述旋转承载台运动，以使得与所述喷孔片对位的所述真空热压头吸取所述喷孔片，以及与所述芯片对位的所述真空热压头将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

步骤四：控制所述第一驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头朝远离对应的所述旋转承载台运动，同时控制所述第二驱动装置工作，以驱动两所述真空热压头互换位置；

步骤五：重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

10.如权利要求9所述的芯片贴合机的贴膜方法，其特征在于，所述旋转承载台设置有至少两个呈内外间隔排布的环形吸附带，所述环形吸附带包括多个用于固定所述芯片或者所述喷孔片的固定工位；

所述芯片贴合机的贴膜方法还包括：

步骤六：在所述旋转承载台位于外侧的所述环形吸附带上的所述芯片完成贴膜后，控制所述第二驱动装置工作以调整两所述真空热压头之间的距离；

重复执行步骤二、步骤三以及步骤四。

Images