CN218424213U - 一种用于半导体加工的分拣设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体加工的分拣设备，包括工作台、分隔筒、回收箱、检测台以及传送带，还包括分散组件，本实用新型属于半导体加工技术领域；本实用新型中通过将下落盘上的支撑柱插入分隔筒上表面的凹槽内实现将下落盘固定在分隔筒上端的目的，将半导体放入下落盘内，半导体在重力的作用下从下落口落入分隔筒内部的分散盘上，通过电机驱动分散盘在固定板上转动，带动分散盘上半导体通过分隔板上的隔断口依次从出口处通过落至传送带上，由传送带将半导体传送至传送带末端的检测台上进行检测，最后通过推动组件将半导体进行分拣，达到快速的对半导体进行分拣且不会损坏半导体的技术效果。

Description

一种用于半导体加工的分拣设备

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体加工的分拣设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体生产时需要用到分拣设备对半导体进行检测分拣。

专利号为202220056616.0的一项专利公开了一种用于半导体加工的高效分拣设备，包括支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有输送带，所述支撑板的顶部固定连接有固定板，所述固定板底部的两侧均固定连接有第一滑台气缸，所述第一滑台气缸的输出端固定连接有第一液压伸缩杆，所述第一液压伸缩杆的底部固定连接有第一安装板，所述第一安装板的底部固定连接有第一吸盘。

上述专利中通过利用液压伸缩杆将待测半导体吸附至检测区域进行检测，符合要求的半导体继续经吸附后传输，不符合的半导体放置在放置通槽处待处理，完成对半导体的分拣，但上述专利中利用液压伸缩杆对半导体进行吸附过程中无法精确控制力度，会导致吸附过程中对半导体造成损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体加工的分拣设备，解决了上述问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体加工的分拣设备，包括用于支撑分拣设备的工作台、用于对半导体进行分散的分隔筒、用于对不合格的半导体进行回收的回收箱、用于对半导体进行质量检测的检测台以及用于对半导体进行传送的传送带，所述分隔筒上端设置有用于半导体进入的下落盘，所述分隔筒上靠近传送带的一侧设置有用于半导体下料的出口，还包括：

分散组件，所述分散组件包括分散盘、固定板、电机以及通槽，所述分隔筒内部设置为中空，所述分散盘、固定板以及电机均设置在分隔筒内部，所述固定板与分隔筒内壁固定连接，所述通槽开设在固定板上，所述分散盘设置在固定板上表面且与固定板转动连接，所述电机设置在分隔筒内部下表面且与分隔筒内部下表面固定连接，所述电机输出轴穿过通槽与分散盘固定连接，所述检测台外侧设置有推动组件。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

进一步的技术方案：所述下落盘设置为下凹圆盘型，所述下落盘中部设置有下落口，所述下落盘上固定连接有支撑柱，所述支撑柱与分隔筒上表面的凹槽插接。

进一步的技术方案：所述分散盘上固定连接有分隔板，所述分隔板设置有若干个且均匀分布在分散盘上，所述分隔板上开设有供半导体通过的隔断口。

进一步的技术方案：所述固定板上靠近分散盘底部的外侧固定连接有固定圆环，所述固定圆环上的断口与出口对应。

进一步的技术方案：所述传送带上远离分隔筒的一端设置有缓坡组件，所述缓坡组件包括支撑板、连接板以及斜面板，所述支撑板设置在传送带两侧且与工作台固定连接，所述连接板与支撑板固定连接，所述连接板呈水平方向对称分布在两个支撑板上，所述斜面板与两个连接板均固定连接，所述斜面板一端与传送带接触连接，所述斜面板另一端靠近检测台上表面。

进一步的技术方案：所述斜面板设置为表面光滑的弹性材料。

进一步的技术方案：所述推动组件包括支撑座、电动推杆以及推板，所述支撑座与固定连接在检测台外侧的固定台固定连接，所述电动推杆固定连接在支撑座上，所述推板固定连接在电动推杆远离支撑座的一端。

进一步的技术方案：所述推动组件设置有两个且呈垂直放置在固定台上，两个所述推动组件一个对应回收箱，另一个对应滑台。

有益效果

本实用新型提供了一种用于半导体加工的分拣设备。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、通过将下落盘上的支撑柱插入分隔筒上表面的凹槽内实现将下落盘固定在分隔筒上端的目的，将半导体放入下落盘内，半导体在重力的作用下从下落口落入分隔筒内部的分散盘上，通过电机驱动分散盘在固定板上转动，带动分散盘上半导体通过分隔板上的隔断口依次从出口处通过落至传送带上，由传送带将半导体传送至传送带末端的检测台上进行检测，最后通过推动组件将半导体进行分拣，达到快速的对半导体进行分拣且不会损坏半导体的技术效果；

2、通过检测台对半导体进行质量检测，合格的半导体由电动推杆带动推板将半导体推至滑台处滑落至下一步工序，不合格的半导体由推动组件推至回收箱内进行回收，实现对半导体进行检测区分的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型正面局部剖结构分布示意图。

图3为本实用新型分散盘结构示意图。

图4为本实用新型整体侧面结构示意图。

附图标记注释：1、工作台；2、分隔筒；3、下落盘；4、出口；5、传送带；6、检测台；7、推动组件；8、回收箱；9、分散盘；10、分隔板；11、固定圆环；12、固定板；13、电机；14、通槽；15、隔断口；16、支撑柱；17、下落口；18、支撑板；19、连接板；20、斜面板；21、固定台；22、支撑座；23、电动推杆；24、推板；25、滑台。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

请参阅图1～4，为本实用新型一种实施例提供的，一种用于半导体加工的分拣设备，包括用于支撑分拣设备的工作台1、用于对半导体进行分散的分隔筒2、用于对不合格的半导体进行回收的回收箱8、用于对半导体进行质量检测的检测台6以及用于对半导体进行传送的传送带5，分隔筒2上端设置有用于半导体进入的下落盘3，分隔筒2上靠近传送带5的一侧设置有用于半导体下料的出口4，还包括：

分散组件，分散组件包括分散盘9、固定板12、电机13以及通槽14，分隔筒2内部设置为中空，分散盘9、固定板12以及电机13均设置在分隔筒2内部，固定板12与分隔筒2内壁固定连接，通槽14开设在固定板12上，分散盘9设置在固定板12上表面且与固定板12转动连接，电机13设置在分隔筒2内部下表面且与分隔筒2内部下表面固定连接，电机13输出轴穿过通槽14与分散盘9固定连接，检测台6外侧设置有推动组件7。

优选的，下落盘3设置为下凹圆盘型，下落盘3中部设置有下落口17，下落盘3上固定连接有支撑柱16，支撑柱16与分隔筒2上表面的凹槽插接。此种设置的目的在于，实现便于半导体从下落盘3内的下落口17落入分隔筒2内部的目的。

优选的，分散盘9上固定连接有分隔板10，分隔板10设置有若干个且均匀分布在分散盘9上，分隔板10上开设有供半导体通过的隔断口15。此种设置的目的在于，实现分散半导体达到使半导体依次从出口4处通过的目的。

优选的，固定板12上靠近分散盘9底部的外侧固定连接有固定圆环11，固定圆环11上的断口与出口4对应。此种设置的目的在于，实现半导体固定从出口4处落至传送带5上的目的。

在本实用新型实施例中，通过将下落盘3上的支撑柱16插入分隔筒2上表面的凹槽内实现将下落盘3固定在分隔筒2上端的目的，将半导体放入下落盘3内，半导体在重力的作用下从下落口17落入分隔筒2内部的分散盘9上，通过电机13驱动分散盘9在固定板12上转动，带动分散盘9上半导体通过分隔板10上的隔断口15依次从出口4处通过落至传送带5上，由传送带5将半导体传送至传送带5末端的检测台6上进行检测，最后通过推动组件7将半导体进行分拣，达到快速的对半导体进行分拣且不会损坏半导体的技术效果。

请参阅图1以及图2，作为本实用新型的一种实施例，传送带5上远离分隔筒2的一端设置有缓坡组件，缓坡组件包括支撑板18、连接板19以及斜面板20，支撑板18设置在传送带5两侧且与工作台1固定连接，连接板19与支撑板18固定连接，连接板19呈水平方向对称分布在两个支撑板18上，斜面板20与两个连接板19均固定连接，斜面板20一端与传送带5接触连接，斜面板20另一端靠近检测台6上表面。

优选的，斜面板20设置为表面光滑的弹性材料。此种设置的目的在于，实现将传送带5上的半导体平缓的送至检测台6上的目的。

在本实用新型实施例中，传送带5上的半导体通过光滑的斜面板20平缓的落至检测台6上进行检测，实现对半导体在传送过程中进行保护的目的。

请参阅图1以及图4，作为本实用新型的一种实施例，推动组件7包括支撑座22、电动推杆23以及推板24，支撑座22与固定连接在检测台6外侧的固定台21固定连接，电动推杆23固定连接在支撑座22上，推板24固定连接在电动推杆23远离支撑座22的一端。

优选的，推动组件7设置有两个且呈垂直放置在固定台21上，两个推动组件7一个对应回收箱8，另一个对应滑台25。此种设置的目的在于，实现将合格的以及不合格的半导体进行区分的目的。

在本实用新型实施例中，通过检测台6对半导体进行质量检测，合格的半导体由电动推杆23带动推板24将半导体推至滑台25处滑落至下一步工序，不合格的半导体由推动组件7推至回收箱8内进行回收，实现对半导体进行检测区分的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于半导体加工的分拣设备，包括用于支撑分拣设备的工作台(1)、用于对半导体进行分散的分隔筒(2)、用于对不合格的半导体进行回收的回收箱(8)、用于对半导体进行质量检测的检测台(6)以及用于对半导体进行传送的传送带(5)，所述分隔筒(2)上端设置有用于半导体进入的下落盘(3)，所述分隔筒(2)上靠近传送带(5)的一侧设置有用于半导体下料的出口(4)，其特征在于，还包括：

分散组件，所述分散组件包括分散盘(9)、固定板(12)、电机(13)以及通槽(14)，所述分隔筒(2)内部设置为中空，所述分散盘(9)、固定板(12)以及电机(13)均设置在分隔筒(2)内部，所述固定板(12)与分隔筒(2)内壁固定连接，所述通槽(14)开设在固定板(12)上，所述分散盘(9)设置在固定板(12)上表面且与固定板(12)转动连接，所述电机(13)设置在分隔筒(2)内部下表面且与分隔筒(2)内部下表面固定连接，所述电机(13)输出轴穿过通槽(14)与分散盘(9)固定连接，所述检测台(6)外侧设置有推动组件(7)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述下落盘(3)设置为下凹圆盘型，所述下落盘(3)中部设置有下落口(17)，所述下落盘(3)上固定连接有支撑柱(16)，所述支撑柱(16)与分隔筒(2)上表面的凹槽插接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述分散盘(9)上固定连接有分隔板(10)，所述分隔板(10)设置有若干个且均匀分布在分散盘(9)上，所述分隔板(10)上开设有供半导体通过的隔断口(15)。

4.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述固定板(12)上靠近分散盘(9)底部的外侧固定连接有固定圆环(11)，所述固定圆环(11)上的断口与出口(4)对应。

5.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述传送带(5)上远离分隔筒(2)的一端设置有缓坡组件，所述缓坡组件包括支撑板(18)、连接板(19)以及斜面板(20)，所述支撑板(18)设置在传送带(5)两侧且与工作台(1)固定连接，所述连接板(19)与支撑板(18)固定连接，所述连接板(19)呈水平方向对称分布在两个支撑板(18)上，所述斜面板(20)与两个连接板(19)均固定连接，所述斜面板(20)一端与传送带(5)接触连接，所述斜面板(20)另一端靠近检测台(6)上表面。

6.根据权利要求5所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述斜面板(20)设置为表面光滑的弹性材料。

7.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述推动组件(7)包括支撑座(22)、电动推杆(23)以及推板(24)，所述支撑座(22)与固定连接在检测台(6)外侧的固定台(21)固定连接，所述电动推杆(23)固定连接在支撑座(22)上，所述推板(24)固定连接在电动推杆(23)远离支撑座(22)的一端。

8.根据权利要求1所述的用于半导体加工的分拣设备，其特征在于，所述推动组件(7)设置有两个且呈垂直放置在固定台(21)上，两个所述推动组件(7)一个对应回收箱(8)，另一个对应滑台(25)。

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