CN218299792U - 一种多芯片组装引线框架的集成结构 - Google Patents
一种多芯片组装引线框架的集成结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种多芯片组装引线框架的集成结构，用于解决传统引线框架不能满足多个器件集中在一个封装体中，不能满足器件集成度及功能集成的需求问题。本实用新型包括框架基板，所述框架基板设置有多个封装单元，每个所述封装单元的中部设置有用于放置芯片的大基岛和小基岛，所述大基岛靠近所述小基岛的一侧设置有内引脚和外引脚，所述大基岛和小基岛独立分离设计，且所述大基岛的一侧设置有连接筋。本实用新型结构新颖独特、简单合理，有助于提高产品的成品率、质量及可靠性。
Description
技术领域
本实用新型属于引线框架技术领域，具体是一种多芯片组装引线框架的集成结构。
背景技术
引线框架是集成电路封装中主要且必不可缺的主要材料之一。它的作用是承载单元器件、并把不同器件间通过连接实现电气通路；引线框架设计决定产品性能、同时决定整个器件长期运行稳定性和有效性。
引线框架设计比较简单，但实际制作比较复杂，是器件组装线上十分重要的问题。当前很少有多芯片组装引线框架的设计，一般都是通过单独器件封装，然后经由印制电路板焊接不同封装器件，从而实现多器件功能集成；这种解决方案，增加了材料、人工、设备的投入，还使产品体积巨大外，直接导致使用成本大幅增加。
由于传统引线框架不能满足多个器件集中在一个封装体中，不能满足器件集成度及功能集成的需求。为此，本领域技术人员现提供了一种多芯片组装引线框架的集成结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多芯片组装引线框架的集成结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种多芯片组装引线框架的集成结构，包括框架基板，所述框架基板设置有多个封装单元，每个所述封装单元的中部设置有用于放置芯片的大基岛和小基岛，所述大基岛靠近所述小基岛的一侧设置有内引脚和外引脚。
作为本实用新型再进一步的方案：所述大基岛和小基岛独立分离设计，且所述大基岛的一侧设置有连接筋。
作为本实用新型再进一步的方案：所述大基岛的正面设计有V型槽，所述V型槽的深度为框架材料厚度三分之一，宽度为0.1mm～0.2mm，蚀刻角度为60°。
作为本实用新型再进一步的方案：所述大基岛的背面呈台阶结构，在台阶的连接处采用30°倒角设计。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接筋向所述大基岛的顶面延伸，且所述连接筋与所述大基岛的处置面夹角为30°。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构新颖独特、简单合理，有助于提高产品的成品率、质量及可靠性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实施例提供的整体结构示意图；
图2是图1中的B1-B1截面图；
图3是图1中的D1-D1截面图。
图中：A、大基岛；B、V型槽；C、内引脚；D、小基岛；E、连接筋；F、外引脚。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：一种多芯片组装引线框架的集成结构，结合图1-3可知，包括框架基板，框架基板设置有多个封装单元，每个封装单元的中部设置有用于放置芯片的大基岛A和小基岛D，大基岛A靠近小基岛D的一侧设置有内引脚C和外引脚F。
具体的，小基岛D为独立不下沉结构设计，且根据器件尺寸进行匹配大小设计，该设计可使小基岛D上器件不被大基岛A上器件在运行时产生的信号干扰，保证器件独立运行且信号保真，同时充分被周围包封体材料包裹保证小基岛D及其上面器件可靠性。
优选的，大基岛A和小基岛D独立分离设计，且大基岛A的一侧设置有连接筋E。使引线框架整体结构设计强度高，基岛不易变形倾斜，增强了基岛的共面性。
优选的，大基岛A的正面设计有V型槽B，V型槽B的深度为框架材料厚度三分之一，宽度为0.1mm～0.2mm，蚀刻角度为60°。该设计有利于防止粘接胶扩散，当器件在填充包封体材料时，因粘接胶扩散会引起扩散部位与包封体材料之间脱层，从而有效解决器件可靠性问题。
优选的，大基岛A的背面呈台阶结构，在台阶的连接处采用30°倒角设计。该设计使大基岛A下部与包封体材料结合，从而形成一个在两种材料表面的一种拉扯结构，该结构可有效增加器件可靠性，防止水气沿两种材料的结合面进入内部导致器件失效。
优选的，连接筋E向大基岛A的顶面延伸，且连接筋E与大基岛A的处置面夹角为30°。大基岛A与连接筋E顶端的垂直距离为1.53mm，该设计参数可保证连接筋EE在牵引大基岛A和保证大基岛A共面性的同时，有效释放因大基岛A下沉在连接筋EE下弯处产生的应力。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种多芯片组装引线框架的集成结构，其特征在于，包括框架基板，所述框架基板设置有多个封装单元，每个所述封装单元的中部设置有用于放置芯片的大基岛（A）和小基岛（D），所述大基岛（A）靠近所述小基岛（D）的一侧设置有内引脚（C）和外引脚（F）。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片组装引线框架的集成结构，其特征在于，所述大基岛（A）和小基岛（D）独立分离设计，且所述大基岛（A）的一侧设置有连接筋（E）。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片组装引线框架的集成结构，其特征在于，所述大基岛（A）的正面设计有V型槽（B），所述V型槽（B）的深度为框架材料厚度三分之一，宽度为0.1mm～0.2mm，蚀刻角度为60°。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片组装引线框架的集成结构，其特征在于，所述大基岛（A）的背面呈台阶结构，在台阶的连接处采用30°倒角设计。
5.根据权利要求2所述的一种多芯片组装引线框架的集成结构，其特征在于，所述连接筋（E）向所述大基岛（A）的顶面延伸，且所述连接筋（E）与所述大基岛（A）的处置面夹角为30°。
Priority Applications (1)
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| CN202222044061.0U CN218299792U (zh) | 2022-08-04 | 2022-08-04 | 一种多芯片组装引线框架的集成结构 |
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Publications (1)
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| CN218299792U true CN218299792U (zh) | 2023-01-13 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-08-04 CN CN202222044061.0U patent/CN218299792U/zh active Active
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