CN218244003U - 印刷模板组件、pcb板和电子产品 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种印刷模板组件、PCB板和电子产品，其中的印刷模板组件用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，印刷模板组件包括第一模板和第二模板，第一模板包括第一板体以及形成在第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔，第二模板包括第二板体以及形成在第二板体上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔，第一板体的厚度不同于第二板体的厚度，第二板体上开设有避让孔，用于避让PCB板上通过第一模板所印刷的锡膏的位置。通过上述技术方案，能够在PCB板上贴片元件密度较高时也能实现锡膏印刷作业。

Description

印刷模板组件、PCB板和电子产品

技术领域

本公开涉及锡膏印刷领域，具体地，涉及一种印刷模板组件、PCB板和电子产品。

背景技术

锡膏印刷技术用于将不同的贴片元器件与PCB板连接在一起，不同贴片元器件所需锡膏印刷厚度也不同，相关技术中为实现在PCB板上印刷具有不同厚度锡膏，通常采用阶梯式钢网，这种阶梯式钢网设计为在一块钢网上同时具有不同厚度的印刷孔，优点是通过一次印刷操作便能够印刷出不同厚度的锡膏，但是其缺点是当贴片元件密度高时，在阶梯式钢网上难以加工密度较高且厚度不同的印刷孔，无法满足锡膏印刷的要求。

实用新型内容

本公开的第一个目的是提供一种印刷模板组件，以解决相关技术中阶梯式钢网无法满足高密度贴片元件锡膏印刷的问题。

为了实现上述目的，本公开提供一种印刷模板组件，用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，所述印刷模板组件包括：

第一模板，包括第一板体以及形成在所述第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔；以及

第二模板，包括第二板体以及形成在所述第二板体上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔；其中

所述第一板体的厚度不同于所述第二板体的厚度，且所述第二板体上还开设有避让孔，所述避让孔用于避让所述PCB板上通过所述第一模板所印刷的锡膏的位置。

可选地，所述第一板体的最大厚度为0.12mm，所述第二板体的厚度为0.25mm-0.3mm。

可选地，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的最小间距为0.2mm。

可选地，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的内周边缘圆滑过渡。

可选地，所述第一模板和所述第二模板分别沿矩形阵列地设置有多个，用于同时对多个所述PCB板印刷锡膏。

可选地，所述避让孔具有多个，且每一个所述避让孔的开孔面积配置成同时覆盖多个通过所述第一模板所印刷的锡膏。

可选地，所述第一板体和所述第二板体的表面为抛光面。

可选地，所述第一板体和所述第二板体为不锈钢材质。

本公开的第二个目的是提供一种PCB板，所述PCB板表面的锡膏通过上述中任意一项所述的印刷模板组件印刷而成。

本公开的第三个目的是一种电子产品，包括上述中任意一项所述的PCB板。

通过上述技术方案，在进行锡膏印刷作业时，本公开中的印刷模板组件能够通过具有不同厚度的第一模板和第二模板分两次在待印刷锡膏的PCB板上进行印刷作业，且第二模板上预设的避让孔使得第二次的锡膏印刷作业不会对第一次已经印刷好的锡膏产生干扰，例如，不会使得第一次印刷好的锡膏在第二次印刷时受第二模板的压迫而塌陷，从而能够在PCB板上贴片元件密度较高时也能够实现锡膏印刷作业。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开示例性实施方式提供的印刷模板组件中第一模板的结构示意图；

图2是本公开示例性实施方式提供的印刷模板组件中第二模板的结构示意图；

图3是本公开示例性实施方式提供的印刷模板组件中第二模板的剖面图。

附图标记说明

100-第一模板，200-第二模板，1-第一板体，11-第一印刷孔，2-第二板体，21-第二印刷孔，22-避让孔，3-PCB板。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，“内、外”是指相应部件轮廓的内和外。另外，下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。本公开中使用的术语“第一”、“第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。

本公开提供一种印刷模板组件，用于在PCB板3的预设位置印刷锡膏，具体的，印刷模板组件包括第一模板100和第二模板200，第一模板100包括第一板体1以及形成在第一板体1上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔11，第二模板200包括第二板体2以及形成在第二板体2上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔21，其中第一板体1的厚度不同于第二板体2的厚度以使得通过第一模板100和第二模板200所印刷出来的锡膏具有不同的厚度，且第二板体2上还开设有避让孔22，避让孔22用于避让PCB板3上通过第一模板100所印刷的锡膏的位置。

通过上述技术方案，在进行锡膏印刷作业时，本公开中的印刷模板组件能够通过具有不同厚度的第一模板100和第二模板200分两次在待印刷锡膏的PCB板3上进行印刷作业，且第二模板200上预设的避让孔22使得第二次的锡膏印刷作业不会对第一次已经印刷好的锡膏产生干扰，例如，不会使得第一次印刷好的锡膏在第二次印刷时受第二模板200的压迫而塌陷，从而能够在PCB板3上贴片元件密度较高时也能够实现锡膏印刷作业。

锡膏印刷作业属于表面组装技术(SMT)，一般需要通过锡膏印刷机将需要锡膏印刷的PCB板3和第一模板100放在锡膏印刷机中，在锡膏印刷作业中第一模板100和PCB板3处于贴合状态，此时向第一印刷孔11中注入锡膏，当锡膏充满第一印刷孔11中并凝固后将第一模板从PCB板3上移开，将第一模板100更换为第二模板200，第二模板200与PCB板3处于贴合状态，并通过避让孔22避开前述用第一模板100进行锡膏印刷作业的锡膏，然后向第二印刷孔21中注入锡膏，当锡膏充满第二印刷孔21中并凝固后将第二模板200从PCB板3上移开，这样PCB板3上就形成有两种厚度的锡膏用于固定贴片元件，通过第一模板100和第二模板200分两次进行锡膏印刷作业，能够精准地控制锡量。

在本公开中，第一板体1的最大厚度可以为0.12mm，第二板体2的厚度可以为0.25mm-0.3mm。使得第一板体1与第二板体2形成有厚度差的目的在于便于第二板体2开设避让孔22，因为第二板体2在锡膏印刷作业时会受到锡膏印刷机的压力，如果第一板体1的厚度与第二板体2的厚度过于接近或相等，避让孔22的顶端就会过薄，在第二板体2经常性受到压力的情况下，避让孔22的顶端可能会发生形变，进而导致避让孔22顶端破损或者影响通过第一模板100所印刷的锡膏。进一步地，第二板体2也不能过厚，这样第二印刷孔21就会过厚，会影响锡膏的流动性，导致锡膏难以流通至PCB板3上。从而影响锡膏印刷的效果。

第一印刷孔11和第二印刷孔21的最小间距可以为0.2mm。相关技术中，由于阶梯钢网在制作工艺上的限制，阶梯式钢网不同厚度的印刷孔之间的最小间距一般为0.5mm，以目前常见的激光技术制造阶梯钢网为例，如果不同厚度的印刷孔之间的间距过小，则在加工台阶位置时，可能会对台阶两侧不同厚度的印刷孔造成干涉，进而影响印刷孔的形状。但是在本公开中，第一印刷孔11和第二印刷孔21的最小间距可以为0.2mm，能够满足具有较高密度贴片元件的PCB板3的锡膏印刷作业，同时避免了可能的短路现象，因为在锡膏印刷时，第一模板或第二模板与PCB板3中可能会渗出一部分锡膏，当第一印刷孔11和第二印刷孔21距离过近时，会导致渗出的锡膏接触，进而导致贴片元件相互连通而短路。

第一印刷孔11和第二印刷孔21的内周边缘可以圆滑过渡。这样这种圆滑过渡的设计便于第一模板100和第二模板200在锡膏印刷完成后脱模，并且在脱模过程中不会造成已经印刷完成的锡膏损坏，避免有未脱模的锡膏残留到第一印刷孔11和第二印刷孔21中。

此外，第一模板100和第二模板200分别沿矩形阵列地可以设置有多个，用于同时对多个PCB板3印刷锡膏。这样可以同时对多个PCB板3印刷锡膏，更适合对同一种PCB板3的大规模生产，提高锡膏印刷作业效率，变相地提高了PCB板3的生产效率。对于第一模板100和第二模板200的排列方式以及数量，本公开不作具体限定，可以根据实际生产过程中锡膏印刷的方式进行决定。

在一些实施方式中，避让孔22可以具有多个，且每一个避让孔22的开孔面积配置成同时覆盖多个通过第一模板100所印刷的锡膏。这样确保每一个第二模板200可以不影响每一个通过第一模板100所印刷的锡膏，同时为了避免避让孔22过近而不好加工的情况，避让孔22可以同时覆盖有多个通过第一模板100所印刷的锡膏，降低了第二模板200的加工难度，同时，避免了两个避让孔22之间太薄，这样避让槽不会因为经常性受到压力而的变形。

可选地，第一板体1和第二板体2的表面为抛光面。这样第一板体1和第二板体2与PCB板3在锡膏印刷机中会贴合的更好，减少了缝隙，避免了锡膏中缝隙中渗出的情况。第一板体1和第二板体2的抛光面可以选择电抛光技术，电抛光的精度更高，进一步提高表面光洁度的同时，还能够消除第一板体1和第二板体2的表面的一些缺陷，提高第一板体1和第二板体的性能。

此外，第一板体1和第二板体2可以为不锈钢材质。不锈钢材质耐腐蚀性能强，易保养，并且方便加工。除了不锈钢材质以外，第一板体1和第二板体2还可以选用任意合适的材料，本公开不做具体限定，只要能满足锡膏印刷作业的条件即可。

本公开的第二个目的是提供一种PCB板3，PCB板3表面的锡膏通过上述中任意一项的印刷模板组件印刷而成，并具有其所有的有益效果，此处不再赘述。

本公开的第三个目的是一种电子产品，包括上述的PCB板3，并具有其所有的有益效果，此处不再赘述。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种印刷模板组件，用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，其特征在于，所述印刷模板组件包括：

第一模板，包括第一板体以及形成在所述第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔；以及

第二模板，包括第二板体以及形成在所述第二板体上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔；其中

所述第一板体的厚度不同于所述第二板体的厚度，且所述第二板体上还开设有避让孔，所述避让孔用于避让所述PCB板上通过所述第一模板所印刷的锡膏的位置。

2.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一板体的最大厚度为0.12mm，所述第二板体的厚度为0.25mm-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的最小间距为0.2mm。

4.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的内周边缘圆滑过渡。

5.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一模板和所述第二模板分别沿矩形阵列地设置有多个，用于同时对多个所述PCB板印刷锡膏。

6.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述避让孔具有多个，且每一个所述避让孔的开孔面积配置成同时覆盖多个通过所述第一模板所印刷的锡膏。

7.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体的表面为抛光面。

8.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体为不锈钢材质。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板表面的锡膏通过权利要求1-8中任意一项所述的印刷模板组件印刷而成。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求9所述的PCB板。

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