CN218223658U

CN218223658U - 晶圆清洗加工平台

Info

Publication number: CN218223658U
Application number: CN202222497897.6U
Authority: CN
Inventors: 吴伟; 林崧; 侯明
Original assignee: Anhui Fulede Changjiang Semiconductor Material Co ltd
Current assignee: Anhui Fulede Changjiang Semiconductor Material Co ltd
Priority date: 2022-09-21
Filing date: 2022-09-21
Publication date: 2023-01-06
Anticipated expiration: 2032-09-21

Abstract

本实用新型公开了晶圆清洗加工平台，包括支撑平台，所述支撑平台上端表面固定连接有竖直设置的安装板，所述安装板侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆围绕着自身轴线方向转动，所述安装板上端表面通过第一安装座安装有容纳滚筒，所述容纳滚筒与第一安装座转动连接，所述容纳滚筒上缠绕有清理条，所述安装板一侧安装有控制板，所述控制板侧壁通过第二安装座安装有驱动滚筒，所述驱动滚筒与第二安装座转动连接，所述清理条末端与驱动滚筒外壁固定连接。本实用新型其解决了如何提升对晶圆表面清洁的效率以及效果的问题。

Description

晶圆清洗加工平台

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆清洗加工平台。

背景技术

晶圆在生产的过程当中在各个工序之间需要进行不断的水洗，以去除表面残留的化学试剂以及颗粒杂质，保证最终成品晶圆的品质；晶圆的清洗大多是通过机械接触或者超声清洗进行的，机械接触的清洗方式是将晶圆放置于清理部件之间通过摩擦的方式去除晶圆表面的杂质，常规的摩擦清洗的方式操作不当会对晶圆表面产生一定的擦伤，对晶圆清洗的效果有限，晶圆表面仍然会存在部分污染物残留。

国内已经有类似的研究方向，目的就是为了提高对晶圆清洗的效果，降低晶圆表面的污渍残留，其中专利文献公开号为CN112371592B，公开了晶圆清洗装置，其内通过两个可旋转的清理刷实现对晶圆表面的清洁，上述方案当中晶圆能够自身转动，进而实现对晶圆表面不同位置的清洁；但是上述方案当中，在晶圆清洁的过程当中，两个清洗刷的不会进行更换，其中清理刷在转动一圈后，其表面会残留一定的污染物，造成了清理刷在转动的过程当中其表面一直存在污染物污浊晶圆，造成了晶圆清理效果差，清理效率低的问题，显然上述技术方案未能很好地实现对晶圆的清洁。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的晶圆清洗加工平台，其解决了如何提升对晶圆表面清洁的效率以及效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

晶圆清洗加工平台，包括支撑平台，所述支撑平台上端表面固定连接有竖直设置的安装板，所述安装板侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆围绕着自身轴线方向转动，所述安装板上端表面通过第一安装座安装有容纳滚筒，所述容纳滚筒与第一安装座转动连接，所述容纳滚筒上缠绕有清理条，所述安装板一侧安装有控制板，所述控制板侧壁通过第二安装座安装有驱动滚筒，所述驱动滚筒与第二安装座转动连接，所述清理条末端与驱动滚筒外壁固定连接，所述控制板侧壁设置有引导组件，其中通过上述引导组件控制清理条的位置使得清理条贴合晶圆表面以完成清洁。

优选地，所述引导组件包括引导滚筒，所述引导滚筒位于靠近安装板一侧，所述引导滚筒安装于控制板侧壁并且与之转动连接。

优选地，所述控制板侧壁固定连接有第一伸缩元件，所述第一伸缩元件的伸缩末端固定连接有第三安装座，所述引导滚筒与第三安装座转动连接。

优选地，所述安装板侧壁安装有距离检测元件，所述距离检测元件位置与晶圆外壁位置对应。

优选地，所述安装板侧壁滑动连接有两个夹紧滑块，所述夹紧滑块侧壁转动连接有夹紧滚筒，两个所述夹紧滚筒分别位于清理条两侧，两个所述夹紧滑块之间通过弹性元件弹性连接。

优选地，所述安装板侧壁固定连接有两个第二伸缩元件，所述第二伸缩元件的伸缩末端固定连接有夹紧板，两个所述夹紧板分别位于清理条两侧，所述安装板侧壁安装固定有套设于清理条外侧的限位环。

优选地，所述第二安装座侧壁安装固定有第一电控装置，其中通过第一电控装置控制驱动滚筒转动。

优选地，所述支撑平台上端固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨上端滑动连接有电动滑块，所述控制板安装固定于电动滑块上端。

优选地，所述驱动组件包括若干个驱动轮，若干个所述驱动轮设置于安装板侧壁并且与之转动连接，所述安装板侧壁设置有控制驱动轮转动的第二电控装置。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

与现有的对晶圆清洁的设备比较，其通过设置清理条并且通过容纳滚筒、驱动滚筒、引导滚筒等部件控制清理条与晶圆表面进行贴合，能够在晶圆自身转动的过程当中让晶圆不同的位置与清理条表面进行接触，实现了对晶圆表面的高效清洁；并且能够通过检测元件检测得到的数据控制第一伸缩元件处于合适的范围之内，能够让清理条与晶圆之间处于预定的间隙，进一步保证清理条对晶圆的清理效果；通过设置两组夹紧板朝着相反方向移动，能够控制清理条转动，让清理条不同的位置与晶圆表面接触，提高了清理条的利用效益，节省了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的晶圆清洗加工平台的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的晶圆清洗加工平台的正视结构示意图；

图3为本实用新型提出的晶圆清洗加工平台的俯视结构示意图；

图4为本实用新型提出的晶圆清洗加工平台的侧视结构示意图；

图5为本实用新型提出的晶圆清洗加工平台的A处放大结构示意图。

图中：1、支撑平台；101、安装板；1011、检测元件；2、晶圆；301、驱动轮；302、第二电控装置；4、清理条；401、容纳滚筒；4011、第一安装座；402、驱动滚筒；4021、第二安装座；4022、第一电控装置；5、电动滑轨；501、电动滑块；502、控制板；5021、第一伸缩元件；6、引导滚筒；601、第三安装座；7、夹紧滚筒；701、夹紧滑块；8、夹紧板；801、第二伸缩元件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参照图1-5，晶圆清洗加工平台，包括支撑平台1，支撑平台1上端表面固定连接有竖直设置的安装板101，安装板101侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆2围绕着自身轴线方向转动，其中驱动组件可选的方式为，驱动组件包括若干个驱动轮301，若干个驱动轮301设置于安装板101侧壁并且与之转动连接，安装板101侧壁设置有控制驱动轮301转动的第二电控装置302，晶圆2设置与多个驱动轮301之间，在驱动轮301转动的过程当中能够在摩擦力的作用下带动晶圆2转动，晶圆2在自身转动的过程当中能够实现清理过程。

在安装板101上端表面通过第一安装座4011安装有容纳滚筒401，容纳滚筒401与第一安装座4011转动连接，容纳滚筒401上缠绕有清理条4，安装板101一侧安装有控制板502，控制板502侧壁通过第二安装座4021安装有驱动滚筒402，驱动滚筒402与第二安装座4021转动连接，其中第一安装座4011与容纳滚筒401之间可以通过扭力弹簧连接，保证清理条4在拉伸状态下处于绷紧的状态，清理条4末端与驱动滚筒402外壁固定连接，控制板502侧壁设置有引导组件，其中通过上述引导组件控制清理条4的位置使得清理条4贴合晶圆2表面以完成清洁，清理条4位于晶圆2待清理表面的一侧，晶圆2在转动的过程当中，晶圆2侧壁与清理条4接触，能够通过清理条4对晶圆2表面进行清洁；这里需要说明的是，为了清楚地展示具体的结构，附图当中只给出了一条清理条4的示例，清理条4以及配套组件可以设置为两组，两个清理条4位于晶圆2的两侧，在晶圆2转动的过程当中同步对晶圆2的两侧进行清理。

作为优选的方式之一，引导组件包括引导滚筒6，引导滚筒6位于靠近安装板101一侧，引导滚筒6安装于控制板502侧壁并且与之转动连接，清理条4能够通过引导滚筒6的引导，实现与晶圆2表面贴合，并且换向，其中引导滚筒6设置的位置可以为多种，优选设置位置为晶圆2的轴心下端，这样设置能够在晶圆2转动一周后对清理条4表面各个位置进行深度清洁，并且能够避免表面存在杂质的清理条4在移动的过程当中与晶圆2轴线下端的位置接触，保证晶圆2表面的整洁。

在控制板502侧壁固定连接有第一伸缩元件5021，上述的第一伸缩元件5021可以选择为电动伸缩杆或者气杆，其中第一伸缩元件5021的伸缩末端固定连接有第三安装座601，引导滚筒6与第三安装座601转动连接，通过第一伸缩元件5021能够调节第三安装座601以及引导滚筒6的位置，进而控制清理条4与晶圆2之间的距离，达到最佳的清理位置。

在安装板101侧壁安装有距离检测元件1011，距离检测元件1011位置与晶圆2外壁位置对应，距离检测元件1011可以选择为激光测距元件，其能够通过发出的激光检测清理条4与晶圆2之间的间隙，工作人员能够根据得到的结果控制清理条4的位置，上述测距方式不涉及创新以及改进部分，为现有技术，不在此详述。

在安装板101侧壁滑动连接有两个夹紧滑块701，夹紧滑块701侧壁转动连接有夹紧滚筒7，两个夹紧滚筒7分别位于清理条4两侧，两个夹紧滑块701之间通过弹性元件弹性连接，上述弹性元件优选为弹簧，在弹簧的作用下两个夹紧滑块701处于夹紧的状态，能够让两个夹紧滚筒7从两侧对清理条4进行夹紧限位，能够对清理条4施加一个阻力，保证清理条4在被牵引的过程当中处于绷紧的状态，实现有效地清理。

在安装板101侧壁固定连接有两个第二伸缩元件801，第二伸缩元件801可以选择为电动伸缩或者气杆，在第二伸缩元件801的伸缩末端固定连接有夹紧板8，两个夹紧板8分别位于清理条4两侧，安装板101侧壁安装固定有套设于清理条4外侧的限位环，通过第二伸缩元件801能够控制两个夹紧板8错开往复移动，两个夹紧板8能够对清理条4夹紧带动清理条4转动，让清理条4表面不同的位置与晶圆2接触，提高清理条4的使用效率，并且清理条4能够在限位环的作用下处于预定的位置，不会导致其在转动的过程当中位置发生偏离。

在第二安装座4021侧壁安装固定有第一电控装置4022，其中通过第一电控装置4022控制驱动滚筒402转动，通过第一电控装置4022控制驱动滚筒402转动，能够实现自动控制过程，提高了清洁的精度以及效率。

支撑平台1上端固定连接有电动滑轨5，电动滑轨5上端滑动连接有电动滑块501，控制板502安装固定于电动滑块501上端，通过电动滑轨5能够快速调节电动滑块501以及控制板502的位置，进而能够快速改变引导滚筒6等组件的位置，便于晶圆2的上下料过程。

本实用新型使用时，将需要清理的晶圆2放置于驱动轮301预定位置，通过第二电控装置302控制驱动轮301转动进而带动晶圆2围绕着自身轴线旋转，进而实现后续清洁；在晶圆2转动的过程当中，安装预定速率控制驱动滚筒402转动，驱动滚筒402转动的过程当中能够实现对清理条4的牵引，清理条4在引导滚筒6的作用下与晶圆2表面相接触，在晶圆2转动的过程当中能够通过清理条4对晶圆2表面进行清洁，去除晶圆2表面的杂质。

通过检测元件1011调节第一伸缩元件5021的伸缩，能够让清理条4处于晶圆2一侧合适的清洁位置，两个夹紧板8往复错开移动的过程当中能够对处于二者之间的清理条4进行揉搓，让清理条4下端的不同表面与晶圆2接触，提高了清洁能力，两个夹紧滚筒7能够对清理条4施加一定的阻力，能够保证清理条4处于绷紧的状态，保证清理条4清洁效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.晶圆清洗加工平台，包括支撑平台（1），所述支撑平台（1）上端表面固定连接有竖直设置的安装板（101），所述安装板（101）侧壁设置有驱动组件，其中通过驱动组件控制晶圆（2）围绕着自身轴线方向转动，其特征在于，所述安装板（101）上端表面通过第一安装座（4011）安装有容纳滚筒（401），所述容纳滚筒（401）与第一安装座（4011）转动连接，所述容纳滚筒（401）上缠绕有清理条（4），所述安装板（101）一侧安装有控制板（502），所述控制板（502）侧壁通过第二安装座（4021）安装有驱动滚筒（402），所述驱动滚筒（402）与第二安装座（4021）转动连接，所述清理条（4）末端与驱动滚筒（402）外壁固定连接，所述控制板（502）侧壁设置有引导组件，其中通过上述引导组件控制清理条（4）的位置使得清理条（4）贴合晶圆（2）表面以完成清洁。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述引导组件包括引导滚筒（6），所述引导滚筒（6）位于靠近安装板（101）一侧，所述引导滚筒（6）安装于控制板（502）侧壁并且与之转动连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述控制板（502）侧壁固定连接有第一伸缩元件（5021），所述第一伸缩元件（5021）的伸缩末端固定连接有第三安装座（601），所述引导滚筒（6）与第三安装座（601）转动连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述安装板（101）侧壁安装有距离检测元件（1011），所述距离检测元件（1011）位置与晶圆（2）外壁位置对应。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述安装板（101）侧壁滑动连接有两个夹紧滑块（701），所述夹紧滑块（701）侧壁转动连接有夹紧滚筒（7），两个所述夹紧滚筒（7）分别位于清理条（4）两侧，两个所述夹紧滑块（701）之间通过弹性元件弹性连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述安装板（101）侧壁固定连接有两个第二伸缩元件（801），所述第二伸缩元件（801）的伸缩末端固定连接有夹紧板（8），两个所述夹紧板（8）分别位于清理条（4）两侧，所述安装板（101）侧壁安装固定有套设于清理条（4）外侧的限位环。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述第二安装座（4021）侧壁安装固定有第一电控装置（4022），其中通过第一电控装置（4022）控制驱动滚筒（402）转动。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述支撑平台（1）上端固定连接有电动滑轨（5），所述电动滑轨（5）上端滑动连接有电动滑块（501），所述控制板（502）安装固定于电动滑块（501）上端。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的晶圆清洗加工平台，其特征在于，所述驱动组件包括若干个驱动轮（301），若干个所述驱动轮（301）设置于安装板（101）侧壁并且与之转动连接，所述安装板（101）侧壁设置有控制驱动轮（301）转动的第二电控装置（302）。