CN218181456U - 用于复杂异构分布式系统线下存储的主机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及计算机硬件领域，尤其是涉及一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其包括主机壳体和用于存放电子元件的盒体，所述盒体设在所述主机壳体的内底面；所述主机壳体的底端设有水冷机构，所述主机壳体的底面设有导热板，所述导热板用于将所述盒体的热量快速传递至所述水冷机构。本申请能够改善主机壳体内部的降温效果无法及时地达到预期效果的问题。
Description
技术领域
本申请涉及计算机硬件领域，尤其是涉及一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机。
背景技术
现有应用在复杂异构分布式系统的线下存储的主机，包括主机壳体，主机壳体内设有电子元件，当主机运行时，主机壳体内部的电子元件会产生大量的热量。传统的散热方式是在主机壳体上开设散热孔，并且在主机壳体的内部安装散热风扇，从而对主机实现降温的功能。
在上述主机的使用过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：仅依靠散热风扇以及散热孔对主机壳体的内部进行散热，使得主机壳体内部的散热效率较为低下，从而导致主机壳体内部的降温效果无法及时地达到预期效果。
实用新型内容
为了改善主机壳体内部的降温效果无法及时地达到预期效果的问题，本申请提供一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机。
本申请提供的一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机采用如下的技术方案：
一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，包括主机壳体和用于存放电子元件的盒体，所述盒体设在所述主机壳体的内底面；所述主机壳体的底端设有水冷机构，所述主机壳体的底面设有导热板，所述导热板用于将所述盒体的热量快速传递至所述水冷机构。
通过采用上述技术方案，主机运行时电子元件产生大量热量，热量能够在导热板的导热作用下从盒体传递至水冷机构从而实现对主机壳体内部的降温效果，相较于传统的散热方式，导热板的设置能够尽可能提升主机壳体内部的散热效率，使得主机壳体内部的降温效果能够及时地达到预期效果。
在一个具体的可实施方案中，所述水冷机构包括水冷板和通水管，所述水冷板设在所述导热板的底面，所述通水管设在所述水冷板内，所述通水管的一端伸出所述水冷板形成输入端，所述通水管的另一端伸出所述水冷板形成输出端。
通过采用上述技术方案，通过管道的设置，有助于向水冷板通入冷却液，从而利用冷却液在管道中的流动冷却作用解决导热板的散热问题。
在一个具体的可实施方案中，所述通水管呈蛇形分布在所述水冷板内。
通过采用上述技术方案，水冷板内的管道呈蛇形的设置便于延长冷却液在水冷板中的停留时间，从而加强对导热板的冷却效果。
在一个具体的可实施方案中，所述通水管上设有水压阀。
通过采用上述技术方案，通过水压阀的设置，便于调节通入通水管内的冷却液压强，从而使得冷却液在管道中的速度加快，进而可以有效加快盒体底部散热的速度。
在一个具体的可实施方案中，所述盒体上开设有通孔，所述通孔内设有导热柱，所述主机壳体的一侧设有风扇组件，所述主机壳体的另一侧设有散热网，所述风扇组件与所述散热网均位于所述盒体的上方。
通过采用上述技术方案，导热柱能够将主机运行时盒体内产生的部分热量传递至自身，随后启动风扇组件使得风扇组件对导热柱吹出冷风，冷风能够带走导热柱自身的热量并从散热网流出，从而起到对主机壳体内部辅助散热的作用。
在一个具体的可实施方案中，所述导热柱上设有若干散热翅片，若干所述散热翅片均匀分布在所述导热柱的周侧。
通过采用上述技术方案，散热翅片能够有效增加导热柱的热交换面积，从而加快导热柱的散热效率。
在一个具体的可实施方案中，所述导热柱转动设置在所述通孔内。
通过采用上述技术方案，导热柱转动设置在通孔内便于在开启风扇组件之后，冷风能够通过吹动散热翅片带动导热柱转动，从而使得散热翅片的两侧均能受到冷风的冷却作用，提升主机壳体内部的散热效率。
在一个具体的可实施方案中，所述主机壳体的内顶壁开设有圆孔，所述圆孔的内侧壁与所述主机壳体顶面的侧端面之间开设有散热通道，所述散热通道将所述主机壳体的内部与外界相连通。
通过采用上述技术方案，主机壳体内部产生的热量可以通过散热通道传递至外界，从而进一步地加强主机壳体内部散热的效果。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.主机运行时电子元件产生大量热量，热量能够在导热板的导热作用下从盒体传递至水冷机构从而实现对主机壳体内部的降温效果，相较于传统的散热方式，导热板的设置能够尽可能提升主机壳体内部的散热效率，使得主机壳体内部的降温效果能够及时地达到预期效果；
2.水冷板内的管道呈蛇形的设置便于延长冷却液在水冷板中的停留时间，从而加强对导热板的冷却效果；
3.导热柱能够将主机运行时盒体内产生的部分热量传递至自身，随后启动风扇组件使得风扇组件对导热柱吹出冷风，冷风能够带走导热柱自身的热量并从散热网流出，从而起到对主机壳体内部辅助散热的作用。
附图说明
图1是本申请实施例中主机壳体的整体结构示意图。
图2是本申请实施例中主机壳体另一个角度的结构示意图。
图3是本申请实施例中主机壳体的剖视图。
图4是本申请实施例中盒体以及水冷机构的爆炸示意图。
附图标记说明：1、主机壳体；11、圆孔；12、散热通道；2、盒体；3、水冷机构；31、水冷板；32、通水管；321、输入端；322、输出端；33、水压阀；4、导热柱；41、散热翅片；5、风扇组件；6、导热板；7、散热网。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机。参照图1，用于复杂异构分布式系统线下存储的主机包括主机壳体1，主机壳体1的一侧固定安装有若干组风扇组件5，结合图2，主机壳体1的另一侧开设有通槽，通槽内固定安装有散热网7。
参照图3，主机壳体1的内底面固定安装有用于存放电子元件的盒体2，主机壳体1的底面开设有通槽，通槽内固定安装有导热板6，导热板6为导热材质，例如铜板或者石墨烯板等，导热板6的顶面与盒体2的底面相贴合。结合图1，主机壳体1的底端设有水冷机构3，结合图4，水冷机构3包括水冷板31和通水管32，水冷板31固定安装在导热板6的底面，通水管32设在水冷板31内，通水管32的一端伸出水冷板31形成输入端321，通水管32的另一端伸出水冷板31形成输出端322，通过通水管32的设置，有助于向水冷板31通入冷却液，从而利用冷却液在管道中的流动冷却作用解决导热板6的散热问题，通水管32的输出端322上设有水压阀33，便于调节通入通水管32内的冷却液压强，从而调节冷却液在通水管32中的速度，进而可以调节盒体2底部散热的速度。通水管32呈蛇形分布在水冷板31内，水冷板31内的管道呈蛇形的设置便于延长冷却液在水冷板31中的停留时间，从而加强对导热板6的冷却效果。主机运行时盒体2内部的电子元件产生大量热量，热量能够在导热板6的导热作用下从盒体2的底端传递至水冷板31，从而利用冷却液在管道中的流动冷却作用实现对主机壳体1内部的降温效果，相较于传统的散热方式，导热板6的设置能够尽可能提升主机壳体1内部的散热效率，使得主机壳体1内部的降温效果能够及时地达到预期效果。
参照图3，盒体2的顶面开设有若干个通孔，结合图4，若干个通孔均匀分布在盒体2的顶面，每个通孔内均转动连接有竖直设置的导热柱4，导热柱4上固定连接有若干散热翅片41，若干散热翅片41均匀分布在导热柱4的侧壁上，导热柱4能够将主机运行时盒体2内产生的部分热量传递至自身，随后启动风扇组件5使得风扇组件5对导热柱4吹出冷风，散热翅片41能够有效增加导热柱4的热交换面积，从而加强导热柱4的散热效果，冷风能够带走导热柱4自身的热量并从散热网7流出，从而起到对主机壳体1内部辅助散热的作用。此外，当冷风吹至散热翅片41时，由于导热柱4的转动设置，冷风能够通过吹动散热翅片41带动导热柱4转动，从而使得散热翅片41的两侧均能受到冷风的冷却作用，进一步地提升主机壳体1内部的散热效率。
参照图3，主机壳体1的内顶壁中心处开设有圆孔11，圆孔11的内侧壁与主机壳体1顶面的四个侧端面之间均开设有散热通道12，散热通道12将主机壳体1的内部与外界相连通，主机壳体1内部产生的热量可以通过散热通道12传递至外界，从而进一步地加强主机壳体1内部散热的效果。
本申请实施例一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机的实施原理为：主机运行时盒体2内部的电子元件产生大量热量，热量能够在导热板6的导热作用下从盒体2的底端传递至水冷板31，从而利用冷却液在管道中的流动冷却作用实现对主机壳体1内部的降温效果，同时风扇组件5对导热柱4吹出冷风也可对主机壳体1的内部进行辅助散热。相较于传统的散热方式，导热板6的设置能够尽可能提升主机壳体1内部的散热效率，使得主机壳体1内部的降温效果能够及时地达到预期效果。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，包括主机壳体(1)和用于存放电子元件的盒体(2)，所述盒体(2)设在所述主机壳体(1)的内底面；其特征在于，所述主机壳体(1)的底端设有水冷机构(3)，所述主机壳体(1)的底面设有导热板(6)，所述导热板(6)用于将所述盒体(2)的热量快速传递至所述水冷机构(3)。
2.根据权利要求1所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述水冷机构(3)包括水冷板(31)和通水管(32)，所述水冷板(31)设在所述导热板(6)的底面，所述通水管(32)设在所述水冷板(31)内，所述通水管(32)的一端伸出所述水冷板(31)形成输入端(321)，所述通水管(32)的另一端伸出所述水冷板(31)形成输出端(322)。
3.根据权利要求2所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述通水管(32)呈蛇形分布在所述水冷板(31)内。
4.根据权利要求2所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述通水管(32)上设有水压阀(33)。
5.根据权利要求1所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述盒体(2)上开设有通孔，所述通孔内设有导热柱(4)，所述主机壳体(1)的一侧设有风扇组件(5)，所述主机壳体(1)的另一侧设有散热网(7)，所述风扇组件(5)与所述散热网(7)均位于所述盒体(2)的上方。
6.根据权利要求5所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述导热柱(4)上设有若干散热翅片(41)，若干所述散热翅片(41)均匀分布在所述导热柱(4)的周侧。
7.根据权利要求6所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述导热柱(4)转动设置在所述通孔内。
8.根据权利要求1所述的用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其特征在于：所述主机壳体(1)的内顶壁开设有圆孔(11)，所述圆孔(11)的内侧壁与所述主机壳体(1)顶面的侧端面之间开设有散热通道(12)，所述散热通道(12)将所述主机壳体(1)的内部与外界相连通。
Priority Applications (1)
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| CN218181456U true CN218181456U (zh) | 2022-12-30 |
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| CN202222521791.5U Active CN218181456U (zh) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 用于复杂异构分布式系统线下存储的主机 |
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2022
- 2022-09-22 CN CN202222521791.5U patent/CN218181456U/zh active Active
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