CN218180924U - 芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试座，芯片测试座包括：基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件；所述芯片测试座本体安装在所述基座上；所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述基座上方并与所述电机组件连接；在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。通过上述方式，本实用新型实施例通过设置电机组件驱动压盖组件，能够实现压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖，满足压盖组件作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求，避免了压盖组件和待测目标芯片相对接触面的斜切接触。

Description

芯片测试座

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试座。

背景技术

现有的芯片测试座是通过芯片放置在测试座的芯片放置位置，将压盖盖在芯片放置位置，芯片被夹在底部座子与上部盖片之间，即可让芯片的管脚与弹簧顶针接触完全，芯片可被控制完成特定功能。然而，该盖片的一端一般可转动地设置在芯片测试座本体的一侧，这个过程需要人手动或其他机构将盖片闭合。

本实用新型的发明人，在实施本实用新型实施例的过程中发现，人手压盖盖片容易造成压力不均，且由于盖片设置在芯片测试座本体的一侧，因此存在一个斜面压盖的过程，芯片与盖子的接触面存在摩擦错位，以及芯片接触面存在受力不均的情况，而且操作过程时间较长，操作繁琐复杂。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种芯片测试座，用于解决现有技术中现有芯片测试座在人手压盖或其他机构压盖过程中存在的压力不均及斜面压盖问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种芯片测试座，所述芯片测试座包括：基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件；

所述芯片测试座本体安装在所述基座上；

所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述基座上方并与所述电机组件连接；

在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。

在一种可选的方式中，所述压盖组件包括：滑杆、压块；所述滑杆与所述压块连接；所述滑杆的端部与所述电机组件连接。

在一种可选的方式中，所述芯片测试座还包括限位结构；

所述限位结构固定在所述基座上；所述滑杆的端部与所述限位结构滑动连接。

在一种可选的方式中，所述电机组件包括第一电机与第二电机；

所述第一电机设置于所述基座的一侧，所述第二电机设置于所述基座的另一侧；

所述滑杆的一端与所述第一电机连接；所述滑杆的另一端与所述第二电机连接。

在一种可选的方式中，所述限位结构包括第一滑槽支架与第二滑槽支架；

所述第一滑槽支架设置于所述基座的一侧，所述第二滑槽支架设置于所述基座的另一侧；

所述第一滑槽支架设置有第一滑槽，所述第二滑槽支架设置有第二滑槽；

所述滑杆的一端活动设置于所述第一滑槽内，所述滑杆的另一端活动设置于所述第二滑槽内；

当所述第一电机及所述第二电机工作时，带动所述滑杆在所述第一滑槽及所述第二滑槽内运动。

在一种可选的方式中，所述第一电机包括第一丝杆，所述第二电机包括第二丝杆；

所述第一丝杆与所述滑杆的一端连接，所述第二丝杆与所述滑杆的另一端连接；

在所述第一电机运转时，所述滑杆的一端沿所述第一丝杆长度方向上下滑动，在所述第二电机运转时，所述滑杆的另一端沿所述第二丝杆长度方向上下滑动。

在一种可选的方式中，所述第一滑槽及所述第二滑槽的末端形状均为垂直于所述芯片测试座本体的直线结构，使得所述第一电机及所述第二电机带动所述压盖组件沿垂直于芯片方向完成向下压盖的动作。

在一种可选的方式中，所述芯片测试座还包括电机安装座；

所述第一滑槽支架包括第一电机安装座，所述第二滑槽支架包括第二电机安装座；

所述第一电机通过所述第一电机安装座可旋转地连接在所述第一滑槽支架，所述第二电机通过所述第二电机安装座可旋转地连接在所述第二滑槽支架。

在一种可选的方式中，所述芯片测试座包括：测试器基板、接触块及托盘；

所述接触块固定在所述测试器基板上；

所述托盘安装在所述接触块上，所述托盘具有凹槽结构，所述凹槽结构包括用于对芯片进行定位的安装位置，其中，所述安装位置包括用来插入测试针的通孔；

所述接触块包括底板、固定到所述底板的测试针、台和弹簧，所述托盘放置在所述台上，所述弹簧将所述台支承在与所述底板分离的位置，使所述测试针不与所述托盘接触；

在所述台被推向所述底板的情况下，所述测试针穿过所述台及所述托盘的通孔，使所述目标芯片的锡球与所述测试针接触。

在一种可选的方式中，所述压盖组件还包括弹簧；所述弹簧的一端与所述滑杆连接，另一端与所述压块的一面连接。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供了一种芯片测试座，所述芯片测试座包括：基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件；

所述芯片测试座本体安装在所述基座上；

所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述芯片测试座本体上方并与所述电机组件连接；

所述压盖组件包括：轴底座、推动滑块、小压板、下压滑块、立柱、横柱、滑座；

在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。

本实用新型实施例的芯片测试座包括基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件，所述芯片测试座本体安装在所述基座上；所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述基座上方并与所述电机组件连接，在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。通过设置电机组件驱动压盖组件，能够实现压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖，满足压盖组件作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求，避免了压盖组件和待测目标芯片相对接触面的斜切接触。

进一步地，通过在压盖组件中设置弹簧，使压盖组件作用于待测目标芯片的压力更为均衡。

进一步地，通过设置限位结构，使压盖组件的活动范围限定在限位结构设定的范围，且限位结构还有对压盖组件的运动轨迹起修正作用，使压盖组件在非工作状态下不必置于芯片测试座本体的正上方，方便芯片的放置安装，压盖组件在电机组件的驱动下通过限位结构运动到垂直于芯片测试座本体上方再运动下压。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例提供的芯片测试座的立体图；

图2示出了本实用新型实施例提供的芯片测试座的俯视图；

图3示出了本实用新型实施例提供的芯片测试座的侧视图；

图4示出了本实用新型另一实施例提供的芯片测试座的立体图。

具体实施方式中的附图标号如下：

基座10	芯片测试座本体20	压盖组件30
			电机组件40	限位结构50	托盘21
滑杆31	压块32	弹簧33
			第一电机41	第二电机42	第一丝杆43
第二丝杆44	第一滑槽支架51	第二滑槽支架52
			第一滑槽53	第二滑槽54	第一电机安装座61
第二电机安装座62	底板11	承载结构12
			轴底座80	推动滑块90	小压板100
立柱120	横柱130	滑座140
			压块111	压板112	缓冲弹簧113
第一立柱121	第二立柱122	第三立柱123
			第四立柱124	第一横柱131	第二横柱132
电机组件150

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例提供一种芯片测试座，请参阅图1，图1示出了本实用新型实施例芯片测试座的立体图，芯片测试座包括：基座10、芯片测试座本体20、压盖组件30、电机组件40。

对于基座10，如图1所示，所述基座10包括底板11及设置于底板11上方的承载结构12，所述承载结构12用于承载芯片测试座本体20、压盖组件30及电机组件40。

对于芯片测试座本体20，如图1所示，所述芯片测试座本体20包括：托盘21、接触块(图中未示出)、测试器基板(图中未示出)；其中，所述接触块固定在所述测试器基板上；所述托盘21安装在所述接触块上，所述托盘21具有凹槽结构，所述凹槽结构与待测目标芯片的大小规格匹配，所述凹槽结构包括用于对芯片进行定位的安装位置，其中，所述安装位置包括用来插入测试针的通孔，所述通孔与待测目标芯片的各锡球一一对应；所述接触块包括底板、固定到所述底板的测试针、台和弹簧，所述托盘21放置在所述台上，所述弹簧将所述台支承在与所述底板分离的位置，在芯片测试座未压盖的情况下，使所述测试针不与所述托盘21接触；所述测试针与所述托盘21的通孔一一对应，在压盖组件30执行压盖操作时，所述台被推向所述底板，使所述测试针穿过所述台及所述托盘21的通孔，使所述目标芯片的锡球与所述测试针接触；其中，所述测试针可以为弹簧探针。

对于压盖组件30，本实用新型实施例中，压盖组件30包括滑杆31和压块32，压块32设置于所述滑杆31面向芯片测试座本体20的第一侧面，所述压块32的位置与所述托盘21的位置相对应。其中，压块32大小与所述托盘21的凹槽结构匹配，使所述压块32能压入所述托盘21的凹槽结构。其中，压块32可直接与滑杆31连接，也可以通过其它连接结构与滑杆31，如图1所示，所述压盖组件30包括：滑杆31、压块32、弹簧33；所述滑杆31通过所述弹簧33与所述压块32相连，所述弹簧33的一端与所述滑杆面向芯片测试座本体20的第一侧面连接，另一端与所述压块32的一面连接；所述滑杆32的端部与所述电机组件40相连，通过设置所述弹簧33，使压块32在压盖过程中产生的压力更为均衡。

对于电机组件40，本实用新型实施例中电机组件40既可以只有一个电机，也可以有两个或两个以上电机。其中，本实用新型一个实施例中，电机组件40只包括一个电机，该电机可以设置在基座10的一侧，滑杆一端与该电机连接，滑杆31上设置有压块32，使得能够通过一个电机的运动带动滑杆31相对于芯片测试座本体20上下运动，使得压块32可以上下运动对所述托盘21进行压盖。在本实用新型另一个实施例中，如图2所示，图2示出了芯片测试座的俯视图，所述电机组件40包括第一电机41及第二电机42，所述第一电机41设置于所述基座10的一侧，所述第二电机42设置于所述基座10的另一侧；所述滑杆31的一端与所述第一电机41连接；所述滑杆31的另一端与所述第二电机41连接；其中，所述第一电机与所述第二电机均可以是丝杆减速电机，所述第一电机41包括第一丝杆43，所述第一丝杆43与所述滑杆31的一端固定连接。具体地，连接方式可以是螺纹连接，本实用新型并不具体限制。在所述第一电机41运转时，所述第一丝杆43的旋转运动转换为所述滑杆31的一端的直线运动，使所述滑杆31的一端沿丝杆长度方向上下滑动；所述第二电机42包括第二丝杆44，所述第二丝杆44与所述滑杆31的另一端连接，在所述第二电机42运转时，所述第二丝杆44的旋转运动转换为所述滑杆31的另一端的直线运动，使所述滑杆31的另一端沿丝杆长度方向上下滑动。

对于限位结构50，如图2所示，所述限位结构50固定在所述基座10上，具体地，在本实施例中，所述限位结构50与所述底板11具有相应通孔，供螺栓等将二者固定连接；所述滑杆31的端部与所述限位结构50滑动连接，具体地，所述限位结构50包括第一滑槽支架51及第二滑槽支架52，所述第一滑槽支架51设置于所述底板11的一侧，所述第二滑槽支架52设置于所述底板11的另一侧；所述第一滑槽支架51设置有第一滑槽53，所述第二滑槽支架52设置有第二滑槽54，所述滑杆31的一端活动设置于所述第一滑槽53内，所述滑杆31的另一端活动设置于所述第二滑槽54内；当所述第一电机41及所述第二电机42工作时，带动所述滑杆31在所述第一滑槽53及所述第二滑槽54内运动；所述第一滑槽53与所述第二滑槽54的形状设定了所述压盖组件30的运动轨迹，所述第一滑槽53及所述第二滑槽54的末端形状均为垂直于所述芯片测试座本体20的直线结构。其中，所述滑杆31的两个端部分别设置有一凸出的圆柱形结构，该圆柱形结构分别穿入第一滑槽53及第二滑槽54中。本实用新型实施例中，所述芯片测试座还包括电机安装座(图中未示出)，用于安装所述电机组件40；所述电机安装座安装在所述基座10，其中电机安装座可以直接固定安装在基座10上，也可以通过固定在限位结构50上，以固定在基座10上。在本实用新型一个实施例中，如图3所示，图3示出了本实用新型实施例提供的芯片测试座的后视图，具体地，电机安装座可以通过所述限位结构50固定安装在所述基座10上；所述电机安装座包括第一电机安装座61和第二电机安装座62，所述第一滑槽支架51设置有第一电机安装座61，所述第二滑槽支架52设置有第二电机安装座62；所述第一电机41通过所述第一电机安装座61可旋转地连接在所述第一滑槽支架51，所述第二电机42通过所述第二电机安装座62可旋转地连接在所述第二滑槽支架52；在一种可选的方式中，所述电机安装座与所述限位结构50的连接方式可以是通过轴承连接；在另一种可选的方式中，所述电机安装座与所述限位结构50的连接方式可以是：所述电机安装座固定在所述限位结构50上，所述电机安装座上设有转盘，所述电机组件40安装在转盘上。在本实用新型一个实施例中，如图1所示，所述第一滑槽53与所述第二滑槽54的第一部分形状与芯片测试座本体20平行，所述第一滑槽53及所述第二滑槽54的第二部分形状与芯片测试座本体20垂直，以所述第一滑槽53与所述第二滑槽54的第一部分形状的末端为初始位置，以所述第一滑槽53与所述第二滑槽54的第二部分形状的末端为终点位置，以所述第一滑槽53与所述第二滑槽54的第一部分形状与第二部分形状重合位置为中间位置。当滑杆31的位于所述初始位置时，所述滑杆31的第一侧面所在平面相对于芯片测试座本体20上表面所在平面具有一倾斜角度，使得压块32面相对于所述托盘21所在平面具有一倾斜角度，而不必置于所述托盘21的正上方，以方便芯片的安装。电机组件40带动滑杆31沿丝杆长度方向下降时，受限位结构50限位作用，使滑杆31在第一滑槽53与所述第二滑槽54的第一部分形状中移动，滑杆31下降至所述中间位置过程中，通过限位结构50的反馈作用力使第一电机安装座61及第二电机安装座62产生旋转，带动旋转第一电机41及第二电机42，通过预先设定好的第一滑槽53与第二滑槽54的形状，在滑杆31沿丝杆长度方向下降过程中，滑杆31的第一侧面所在平面相对于芯片测试座本体20上表面所在平面之间的倾斜角度在实时改变，直至运动到终点位置时所述压块32面平行于芯片测试座本体20上表面所在平面，完成芯片的加盖动作，避免了压盖组件30和待测目标芯片相对接触面的斜切接触，且使压块32接触芯片的受力均衡。

本实用新型实施例的芯片测试座包括基座10、芯片测试座本体20、压盖组件30和电机组件40，所述芯片测试座本体20安装在所述基座10上；所述电机组件40安装在所述基座10上，所述压盖组件30设置于所述基座10上方并与所述电机组件40连接，在所述电机组件40驱动所述压盖组件30沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体20的测试针接触。通过设置电机组件40驱动压盖组件30，能够实现压盖组件30沿垂直于芯片方向向下压盖，满足压盖组件30作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求，避免了压盖组件30和待测目标芯片相对接触面的斜切接触。

进一步地，通过在压盖组件30中设置弹簧33，使压块32作用于待测目标芯片的压力更为均衡。

进一步地，通过设置限位结构50，使压盖组件30的活动范围限定在限位结构50设定的范围，且限位结构50还有对压盖组件30的运动轨迹起修正作用，使压盖组件30在非工作状态下不必置于芯片测试座本体20的正上方，方便芯片的放置安装，压盖组件30在电机组件40的驱动下通过限位结构50运动到垂直于芯片测试座本体20上方再运动下压。

本实用新型实施例提供一种芯片测试座，请参阅图4，图4示出了本实用新型另一实施例芯片测试座的立体图，芯片测试座包括：基座10、芯片测试座本体20、压盖组件(图中未示出)、电机组件150。

对于基座10，如图1所示，所述基座10包括底板11及设置于底板11上方的承载结构12，所述承载结构12用于承载芯片测试座本体20、压盖组件及电机组件150。

对于芯片测试座本体20，如图1所示，所述芯片测试座本体20包括：托盘21、接触块(图中未示出)、测试器基板(图中未示出)；其中，所述接触块固定在所述测试器基板上；所述托盘21安装在所述接触块上，所述托盘21具有凹槽结构，所述凹槽结构与待测目标芯片的大小规格匹配，所述凹槽结构包括用于对芯片进行定位的安装位置，其中，所述安装位置包括用来插入测试针的通孔，所述通孔与待测目标芯片的各锡球一一对应；所述接触块包括底板、固定到所述底板的测试针、台和弹簧，所述托盘21放置在所述台上，所述弹簧将所述台支承在与所述底板分离的位置，在芯片测试座未压盖的情况下，使所述测试针不与所述托盘21接触；所述测试针与所述托盘21的通孔一一对应，在压盖组件执行压盖操作时，所述台被推向所述底板，使所述测试针穿过所述台及所述托盘21的通孔，使所述目标芯片的锡球与所述测试针接触；其中，所述测试针可以为弹簧探针。

所述压盖组件和电机组件150的连接方式如图4所示，所述压盖组件包括：轴底座80、推动滑块90、小压板100、下压滑块110、立柱120、横柱130、滑座140。

可选的，所述电机组件150为丝杆减速电机，所述电机组件固定连接于所述轴底座80的一侧。

所述轴底座80设置于所述芯片测试座本体20上方，所述轴底座80中固定有横柱130，所述轴底座80底部中间位置设置有方形通孔。

所述小压板100固定在所述滑座140上。

所述下压滑块110包括压块111，压板112，缓冲弹簧113，所述缓冲弹簧113的一端与所述压块111连接，另一端与所述压板112连接，所述压板112设置有通孔，供所述立柱120穿行；所述压板112设置有斜面结构(图中未示出)，所述推动滑块90设置有与所述压板112斜面结构对应的斜面结构(图中未示出)。

所述立柱120包括第一立柱121、第二立柱122、第三立柱123、第四立柱124，所述立柱120一端固定在所述滑座140中，另一端与所述小压板100固定连接，所述立柱120缠绕有复位弹簧(图中未示出)，所述下压滑块110活动设置于所述立柱120上，在电机非工作状态下，所述下压滑块110通过所述立柱120及所述复位弹簧支承在所述小压板100下方。

所述滑座140活动设置于所述轴底座80中，所述滑座140设置有通孔，供所述横柱130穿行。

所述横柱包括第一横柱131与第二横柱132，所述横柱130上缠绕有紧压弹簧(图中未示出)，在电机非工作状态下，所述紧压弹簧将滑座140紧压在轴底座80与所述电机组件150连接的一侧。

所述推动滑块90与所述电机组件150相连，所述电机组件150工作时，带动所述推动滑块90推动所述滑座140在轴底座80中沿横柱130方向运动，推动所述下压滑块110在方形通孔内向所述托盘21正中间方向水平运动，所述下压滑块110运动到所述托盘21正中间时，所述滑座140受轴底座80限位作用停止水平运动，在所述推动滑块90继续推动时，所述推动滑块90的斜面结构作用于所述压板112斜面结构产生向下的推力，使下压滑块110垂直于目标待测芯片完成压盖动作。完成压盖动作后，电机组件150带动推动滑块90返回初始位置，下压滑块110受复位弹簧作用向上复位，最终由复位弹簧支承在小压板100下方，滑座140受紧压弹簧作用复位，最终由紧压弹簧将滑座140紧压在轴底座80与所述电机组件150连接的一侧。

本实用新型实施例的芯片测试座包括基座10、芯片测试座本体20、压盖组件和电机组件150，所述芯片测试座本体20安装在所述基座10上；所述电机组件150安装在所述基座10上，所述压盖组件设置于所述基座10上方并与所述电机组件150连接，在所述电机组件150驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体20的测试针接触。通过设置电机组件150驱动压盖组件，能够实现压块111沿垂直于芯片方向向下压盖，满足压块111作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求，避免了压块111和待测目标芯片相对接触面的斜切接触。

进一步地，通过在下压滑块110中设置弹簧113，使压块111作用于待测目标芯片的压力更为均衡。

需要注意的是，除非另有说明，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型实施例所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本实施新型实施例的描述中，技术术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。

此外，技术术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实施新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实施新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种芯片测试座，其特征在于，所述芯片测试座包括：基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件；

所述芯片测试座本体安装在所述基座上；

所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述基座上方并与所述电机组件连接；

在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。

2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述压盖组件包括：滑杆、弹簧、压块；所述弹簧的一端与所述滑杆连接，另一端与所述压块的一面连接；

所述滑杆的端部与所述电机组件连接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述芯片测试座还包括限位结构；

所述限位结构固定在所述基座上；

所述滑杆的端部与所述限位结构滑动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试座，其特征在于，所述电机组件包括第一电机与第二电机；

所述第一电机设置于所述基座的一侧，所述第二电机设置于所述基座的另一侧；

所述滑杆的一端与所述第一电机连接；所述滑杆的另一端与所述第二电机连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试座，其特征在于，所述限位结构包括第一滑槽支架与第二滑槽支架；

所述第一滑槽支架设置于所述基座的一侧，所述第二滑槽支架设置于所述基座的另一侧；

所述第一滑槽支架设置有第一滑槽，所述第二滑槽支架设置有第二滑槽；

所述滑杆的一端活动设置于所述第一滑槽内，所述滑杆的另一端活动设置于所述第二滑槽内；

当所述第一电机及所述第二电机工作时，带动所述滑杆在所述第一滑槽及所述第二滑槽内运动。

6.根据权利要求4所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一电机包括第一丝杆，所述第二电机包括第二丝杆；

所述第一丝杆与所述滑杆的一端连接，所述第二丝杆与所述滑杆的另一端连接；

在所述第一电机运转时，所述滑杆的一端沿所述第一丝杆方向长度上下滑动，在所述第二电机运转时，所述滑杆的另一端沿所述第二丝杆方向长度上下滑动。

7.根据权利要求5所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一滑槽及所述第二滑槽的末端形状均为垂直于所述芯片测试座本体的直线结构，使得所述第一电机及所述第二电机带动所述压盖组件沿垂直于芯片方向完成向下压盖的动作。

8.根据权利要求5所述的芯片测试座，其特征在于，所述芯片测试座还包括电机安装座；

所述第一滑槽支架包括第一电机安装座，所述第二滑槽支架包括第二电机安装座；

所述第一电机通过所述第一电机安装座可旋转地连接在所述第一滑槽支架，所述第二电机通过所述第二电机安装座可旋转地连接在所述第二滑槽支架。

9.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述芯片测试座包括：测试器基板、接触块及托盘；

所述接触块固定在所述测试器基板上；

所述托盘安装在所述接触块上，所述托盘具有凹槽结构，所述凹槽结构包括用于对芯片进行定位的安装位置，其中，所述安装位置包括用来插入测试针的通孔；

所述接触块包括底板、固定到所述底板的测试针、台和弹簧，所述托盘放置在所述台上，所述弹簧将所述台支承在与所述底板分离的位置，使所述测试针不与所述托盘接触；

在所述台被推向所述底板的情况下，所述测试针穿过所述台及所述托盘的通孔，使所述目标芯片的锡球与所述测试针接触。

10.一种芯片测试座，其特征在于，所述芯片测试座包括：基座、芯片测试座本体、压盖组件和电机组件；

所述芯片测试座本体安装在所述基座上；

所述电机组件安装在所述基座上，所述压盖组件设置于所述芯片测试座本体上方并与所述电机组件连接；

所述压盖组件包括：轴底座、推动滑块、小压板、下压滑块、立柱、横柱、滑座；

在所述电机组件驱动所述压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖时，使待测目标芯片的锡球与所述芯片测试座本体的测试针接触。

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