CN218125038U - Bga封装线路板焊接改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘和连接块，所述第一焊盘底侧设置有连接块，且连接块底侧设置有第二焊盘，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为一体化结构设计，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为中空结构设计，所述第一焊盘上方外壁固定连接有外接块。该BGA封装线路板焊接改良结构，焊锡在第一焊盘上存在外接块，这样焊接后与外接端脚接触面积大，即存在铜锡合金焊接，也存在镍金锡合金层焊接，更容易附着焊锡，焊接性更好，进而避免了外接端脚的脱落，第一焊盘外壁的测温块可以有效的探知自身的温度，进而使工作人员对封装线路板进行检修时，可以直观观测出哪里出现了故障，使工作人员维修时更加的便捷，增加设备便捷性。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊盘领域，具体为BGA封装线路板焊接改良结构。
背景技术
集成电路通常形成在衬底上，衬底上包括了接合焊盘，接合焊盘向集成电路器件提供了界面，通过该界面可以制造与器件的电连接，但随着科技的发展，人们对接合焊盘结构的要求越来越高，导致传统的接合焊盘结构已经无法满足人们的使用需求。
如申请号：CN201922110515.8，本实用新型公开了一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，包括用于连接元器件引脚的焊盘以及用于承接焊盘的电路板，所述焊盘包括粘接在电路板上方的上焊盘与粘接在电路板下方的下焊盘，且下焊盘的底端外表面套有用于防腐蚀耐腐蚀套。本实用新型所述的一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，一是通过将下焊盘设计成漏斗形，能够在焊接时，为焊锡预留一定的空间，方便焊锡与元器件引脚充分连接，二是通过在下焊盘的内部设置焊锡盘，使用时直接将焊锡盘融化，对元器件引脚进行固定，减少焊接时的工序，提高焊接效率，三是通过在下焊盘的外表面设置耐腐蚀套，能够提高焊盘的耐腐蚀性，便于更好的起到连接作用。
类似于上述申请的用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构目前还存在以下不足：
现有的BGA焊盘上电镀上镍金或者做成纯铜工艺，而BGA焊盘纯铜、纯镍金焊接效果均不好，容易假焊、掉球降低良品率。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出BGA封装线路板焊接改良结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
本实用新型的目的在于提供BGA封装线路板焊接改良结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘和连接块，所述第一焊盘底侧设置有连接块，且连接块底侧设置有第二焊盘，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为一体化结构设计，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为中空结构设计，所述第一焊盘上方外壁固定连接有外接块。
进一步的，所述外接块为圆形结构设计，且外接块中心位置贯穿开设有圆孔。
进一步的，所述外接块内壁尺寸与第一焊盘内壁尺寸相同，且外接块为电镀镍金材质。
进一步的，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘的材料为铜，且第一焊盘上方外壁设置有测温块。
进一步的，所述测温块为弧形结构设计，且测温块材料为感温变色涂料。
进一步的，所述第二焊盘底侧为内凹型结构设计，且第二焊盘底侧直径大于第一焊盘内壁直径。
进一步的，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘内部贯穿设置有外接端脚，且第一焊盘直径大于外接端脚直径。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该BGA封装线路板焊接改良结构，焊锡在第一焊盘上存在外接块，这样焊接后与外接端脚接触面积大，即存在铜锡合金焊接，也存在镍金锡合金层焊接，更容易附着焊锡，焊接性更好，进而避免了外接端脚的脱落，第一焊盘外壁的测温块可以有效的探知自身的温度，进而使工作人员对封装线路板进行检修时，可以直观观测出哪里出现了故障。使工作人员维修时更加的便捷，增加设备便捷性；
1.本实用新型焊锡在第一焊盘上存在外接块，这样焊接后与外接端脚接触面积大，即存在铜锡合金焊接，也存在镍金锡合金层焊接，更容易附着焊锡，焊接性更好，进而避免了外接端脚的脱落；
2.本实用新型第一焊盘外壁的测温块可以有效的探知自身的温度，进而使工作人员对封装线路板进行检修时，可以直观观测出哪里出现了故障，使工作人员维修时更加的便捷，增加设备便捷性。
附图说明
图1为本实用BGA封装线路板焊接改良结构立体爆炸结构示意图；
图2为本实用BGA封装线路板焊接改良结构立体结构示意图；
图3为本实用BGA封装线路板焊接改良结构正剖结构示意图。
图中：1、第一焊盘；2、连接块；3、第二焊盘；4、外接块；5、测温块；6、外接端脚。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1-3所示，BGA封装线路板焊接改良结构，第一焊盘1底侧设置有连接块2，且连接块2底侧设置有第二焊盘3，第一焊盘1、连接块2和第二焊盘3为一体化结构设计，第一焊盘1、连接块2和第二焊盘3为中空结构设计，第一焊盘1上方外壁固定连接有外接块4，外接块4为圆形结构设计，且外接块4中心位置贯穿开设有圆孔，外接块4内壁尺寸与第一焊盘1内壁尺寸相同，且外接块4为电镀镍金材质，第一焊盘1、连接块2和第二焊盘3的材料为铜，且第一焊盘1上方外壁设置有测温块5，测温块5为弧形结构设计，且测温块5材料为感温变色涂料。第二焊盘3底侧为内凹型结构设计，且第二焊盘3底侧直径大于第一焊盘1内壁直径，第一焊盘1、连接块2和第二焊盘3内部贯穿设置有外接端脚6，且第一焊盘1直径大于外接端脚6直径，在第一焊盘1中央做成凸起的外接块4，第一焊盘1为未电镀的铜面，从而将第一焊盘1做成凸台状，增大焊锡接触面积，外接块4为圆形，位于第一焊盘1的中心，外接块4直径约为第一焊盘1直径的二分之一到三分之一，随后将外接端脚6插入，由焊锡进行固定，第二焊盘3底部的凹面使焊锡覆盖更多，测温块5可显示温度，焊锡在第一焊盘1上存在外接块4，这样焊接后与外接端脚6接触面积大，即存在铜锡合金焊接，也存在镍金锡合金层焊接，更容易附着焊锡，焊接性更好，进而避免了外接端脚6的脱落，第一焊盘1外壁的测温块5可以有效的探知自身的温度，进而使工作人员对封装线路板进行检修时，可以直观观测出哪里出现了故障，使工作人员维修时更加的便捷，增加设备便捷性。
工作原理：当该BGA封装线路板焊接改良结构在使用时，在第一焊盘1中央做成凸起的外接块4，第一焊盘1为未电镀的铜面，从而将第一焊盘1做成凸台状，增大焊锡接触面积，外接块4为圆形，位于第一焊盘1的中心，外接块4直径约为第一焊盘1直径的二分之一到三分之一，随后将外接端脚6插入，由焊锡进行固定，第二焊盘3底部的凹面使焊锡覆盖更多，测温块5可显示温度，这就是该BGA封装线路板焊接改良结构工作原理。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (7)
1.BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘（1）和连接块（2），其特征在于，所述第一焊盘（1）底侧设置有连接块（2），且连接块（2）底侧设置有第二焊盘（3），所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）为一体化结构设计，所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）为中空结构设计，所述第一焊盘（1）上方外壁固定连接有外接块（4）。
2.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述外接块（4）为圆形结构设计，且外接块（4）中心位置贯穿开设有圆孔。
3.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述外接块（4）内壁尺寸与第一焊盘（1）内壁尺寸相同，且外接块（4）为电镀镍金材质。
4.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）的材料为铜，且第一焊盘（1）上方外壁设置有测温块（5）。
5.根据权利要求4所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述测温块（5）为弧形结构设计，且测温块（5）材料为感温变色涂料。
6.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述第二焊盘（3）底侧为内凹型结构设计，且第二焊盘（3）底侧直径大于第一焊盘（1）内壁直径。
7.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）内部贯穿设置有外接端脚（6），且第一焊盘（1）直径大于外接端脚（6）直径。
Priority Applications (1)
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2022
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