CN218123380U - 一种半导体新型小芯片多步顶升结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体新型小芯片多步顶升结构，涉及芯片制造技术领域，包括底壳、第一顶升块和第二顶升块，第一顶升块设置于底壳的上方，底壳的内底面固定安装有气缸，气缸的输出端固定连接至第一顶升块的下方，第二顶升块滑动嵌设在第一顶升块的上方，第二顶升块和第一顶升块之间设置有驱动组件，第二顶升块的上方两侧对称开设有凹槽，第二顶升块两侧凸块的上方开设有抽气孔，抽气孔与底壳贯通，当第二顶升块开槽设计分段后，相对于原多步顶第三步平面一体式接触芯片，减少接触面，芯片易于吸取，分为多个小平面，相对于顶针接触芯片，多平面均匀受力，避免隐裂,crack等异常发生。

Description

一种半导体新型小芯片多步顶升结构

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，更具体地说，涉及一种半导体新型小芯片多步顶升结构。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

然而现有技术中小芯片多步顶升结构大多数采用单顶针或平面式多步顶作业，细长小芯片，薄芯片，单顶针或平面式多步顶作业，导致吸取困难，芯片易吸取失败，并且容易发生隐裂，crack等异常频率高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体新型小芯片多步顶升结构，旨在能够有效的解决现有技术中大多数采用单顶针或平面式多步顶作业，细长小芯片，薄芯片，单顶针或平面式多步顶作业，导致吸取困难的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种半导体新型小芯片多步顶升结构，包括底壳、第一顶升块和第二顶升块，所述第一顶升块设置于底壳的上方，所述底壳的内底面固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接至第一顶升块的下方，所述第二顶升块滑动嵌设在第一顶升块的上方，所述第二顶升块和第一顶升块之间设置有驱动组件，所述第二顶升块的上方两侧对称开设有凹槽，所述第二顶升块两侧凸块的上方开设有抽气孔，所述抽气孔与底壳贯通，当第二顶升块开槽设计分段后，相对于原多步顶第三步平面一体式接触芯片，减少接触面，芯片易于吸取，分为多个小平面，相对于顶针接触芯片，多平面均匀受力，避免隐裂,crack等异常发生。

作为本实用新型的一种优选方案，所述底壳的内壁两侧固定连接有第一限位板，所述第一顶升块的下方两侧固定连接有第一导杆，两所述第一导杆远离第一顶升块的一端固定连接有限位块，所述第一导杆与第一限位板之间滑动连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一顶升块的下方一侧固定连接有支架，所述支架的内部固定安装有伺服电机，所述驱动组件包括与伺服电机输出端转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮远离伺服电机的一侧同轴固定连接有连杆，所述连杆远离第一齿轮的一端同轴固定连接有第二齿轮。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第二顶升块的下方两侧固定连接有套筒，两所述套筒远离第二顶升块的一端穿过第一顶升块延伸至底壳的内部且螺纹连接有螺杆，两所述螺杆远离套筒的一端均同轴固定连接有第三齿轮，两所述第三齿轮分别与第一齿轮和第二齿轮啮合连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一顶升块的内部两侧固定连接有第二导杆，所述第二顶升块的两侧固定连接有第二限位板，所述第二限位板延伸至第一顶升块的内部与第二导杆滑动连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述底壳的内底面固定安装有两组负压器，两所述负压器设置于气缸的两侧，两所述负压器的输出端固定连接有抽气管，所述抽气管远离负压器的一端均延伸至抽气孔中与第一顶升块固定连接，所述抽气管上均固定连接有波纹管。

作为本实用新型的一种优选方案，所述抽气孔的端口处固定连接有滤网，所述抽气管远离负压器的一端贴合滤网的下方设置。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过底壳对小芯片进行支撑的作用，通过气缸驱动第一顶升块对小芯片进行第一步顶升，伺服电机可视为第二顶升块的驱动端，伺服电机可直驱第一齿轮、连杆以及第二齿轮进行转动，由于第三齿轮与第一齿轮、第二齿轮的啮合连接关系，第一齿轮和第二齿轮转动的同时带动第三齿轮进行转动，从而传动螺杆随第三齿轮实现同步转动，随后第二顶升块通过套筒与螺杆的配合进行升降，对小芯片实现第二步顶升。小芯片完成顶升后通过吸取设备对小芯片进行吸取，当第二顶升块开槽设计分段后，相对于原多步顶第三步平面一体式接触芯片，减少接触面，芯片易于吸取，分为多个小平面，相对于顶针接触芯片，多平面均匀受力，避免隐裂,crack等异常发生。

(2)当小芯片放置在第二顶升块的上方时，通过负压器、抽气管和抽气孔之间的配合对小芯片进行吸取固定，抽气孔端口处的滤网可尽量避免外接的灰尘进入抽气孔，影响抽气管对小芯片的吸取效率，从而进一步提升第一顶升块与第二顶升块完成对小芯片顶升的过程中的稳定性，并且在第一顶升块升降的过程中，通过波纹管可实现抽气管的同步延长以及收缩。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体示意图；

图2为本实用新型的整体结构侧剖示意图；

图3为本实用新型的图2中的A处结构放大示意图；

图4为本实用新型的图2中的B处结构放大示意图。

图中标号说明：

1、底壳；2、第一顶升块；3、第二顶升块；31、凹槽；32、抽气孔；33、第二限位板；34、滤网；4、气缸；5、第一限位板；6、第一导杆；7、限位块；8、支架；9、伺服电机；10、第一齿轮；11、连杆；12、第二齿轮；13、套筒；14、螺杆；15、第三齿轮；16、第二导杆；17、负压器；18、抽气管；19、波纹管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

为了尽量避免在半导体新型小芯片顶升以及吸取的过程中，细长小芯片，薄芯片，采用单顶针或平面式多步顶作业，导致吸取困难，芯片易吸取失败，并且容易发生隐裂，crack等异常频率高的问题，请参阅图1-4，一种半导体新型小芯片多步顶升结构，包括底壳1、第一顶升块2和第二顶升块3，第一顶升块2设置于底壳1的上方，底壳1的内底面固定安装有气缸4，气缸4的输出端固定连接至第一顶升块2的下方，第二顶升块3滑动嵌设在第一顶升块2的上方，第二顶升块3和第一顶升块2之间设置有驱动组件，第一顶升块2的下方一侧固定连接有支架8，支架8的内部固定安装有伺服电机9，驱动组件包括与伺服电机9输出端转动连接有第一齿轮10，第一齿轮10远离伺服电机9的一侧同轴固定连接有连杆11，连杆11远离第一齿轮10的一端同轴固定连接有第二齿轮12，第二顶升块3的下方两侧固定连接有套筒13，两套筒13远离第二顶升块3的一端穿过第一顶升块2延伸至底壳1的内部且螺纹连接有螺杆14，两螺杆14远离套筒13的一端均同轴固定连接有第三齿轮15，两第三齿轮15分别与第一齿轮10和第二齿轮12啮合连接，第二顶升块3的上方两侧对称开设有凹槽31。

在进一步的实施例中，通过底壳1对小芯片进行支撑的作用，通过气缸4驱动第一顶升块2对小芯片进行第一步顶升，伺服电机9可视为第二顶升块3的驱动端，伺服电机9可直驱第一齿轮10、连杆11以及第二齿轮12进行转动，由于第三齿轮15与第一齿轮10、第二齿轮12的啮合连接关系，第一齿轮10和第二齿轮12转动的同时带动第三齿轮15进行转动，从而传动螺杆14随第三齿轮15实现同步转动，随后第二顶升块3通过套筒13与螺杆14的配合进行升降，对小芯片实现第二步顶升。小芯片完成顶升后通过吸取设备对小芯片进行吸取，当第二顶升块3开槽设计分段后，相对于原多步顶第三步平面一体式接触芯片，减少接触面，芯片易于吸取，分为多个小平面，相对于顶针接触芯片，多平面均匀受力，避免隐裂,crack等异常发生。

请参阅图2，底壳1的内壁两侧固定连接有第一限位板5，第一顶升块2的下方两侧固定连接有第一导杆6，两第一导杆6远离第一顶升块2的一端固定连接有限位块7，第一导杆6与第一限位板5之间滑动连接。

在进一步的实施例中，通过第一限位板5与第一导杆6的配合对第一顶升块2进行位置的限定，尽量避免第一顶升块2与底壳1脱离，并且保证第一顶升块2升降时的稳定性。

请参阅图2和图3，第一顶升块2的内部两侧固定连接有第二导杆16，第二顶升块3的两侧固定连接有第二限位板33，第二限位板33延伸至第一顶升块2的内部与第二导杆16滑动连接。

在进一步的实施例中，通过第二限位板33与第二导杆16的配合对第二顶升块3进行位置的限定，尽量避免第二顶升块3与第一顶升块2脱离，并且保证第二顶升块3升降时的稳定性。

请参阅图2和图4，第二顶升块3两侧凸块的上方开设有抽气孔32，抽气孔32与底壳1贯通，底壳1的内底面固定安装有两组负压器17，两负压器17设置于气缸4的两侧，两负压器17的输出端固定连接有抽气管18，抽气管18远离负压器17的一端均延伸至抽气孔32中与第一顶升块2固定连接，抽气管18上均固定连接有波纹管19，抽气孔32的端口处固定连接有滤网34，抽气管18远离负压器17的一端贴合滤网34的下方设置。

在进一步的实施例中，当小芯片放置在第二顶升块3的上方时，通过负压器17、抽气管18和抽气孔32之间的配合对小芯片进行吸取固定，抽气孔32端口处的滤网34可尽量避免外接的灰尘进入抽气孔32，影响抽气管18对小芯片的吸取效率，从而进一步提升第一顶升块2与第二顶升块3完成对小芯片顶升的过程中的稳定性，并且在第一顶升块2升降的过程中，通过波纹管19可实现抽气管18的同步延长以及收缩。

工作原理：

本实用新型使用时，首先将小芯片放置在第二顶升块3的上方，启动负压器17，经过抽气管18对小芯片进行吸取固定，随后通过气缸4驱动第一顶升块2对小芯片进行第一步顶升，伺服电机9可视为第二顶升块3的驱动端，伺服电机9可直驱第一齿轮10、连杆11以及第二齿轮12进行转动，由于第三齿轮15与第一齿轮10、第二齿轮12的啮合连接关系，第一齿轮10和第二齿轮12转动的同时带动第三齿轮15进行转动，从而传动螺杆14随第三齿轮15实现同步转动，随后第二顶升块3通过套筒13与螺杆14的配合进行升降，对小芯片实现第二步顶升。小芯片完成顶升后通过吸取设备对小芯片进行吸取，当第二顶升块3开槽设计分段后，相对于原多步顶第三步平面一体式接触芯片，减少接触面，芯片易于吸取，分为多个小平面，相对于顶针接触芯片，多平面均匀受力，避免隐裂,crack等异常发生。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体新型小芯片多步顶升结构，包括底壳(1)、第一顶升块(2)和第二顶升块(3)，其特征在于：所述第一顶升块(2)设置于底壳(1)的上方，所述底壳(1)的内底面固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)的输出端固定连接至第一顶升块(2)的下方，所述第二顶升块(3)滑动嵌设在第一顶升块(2)的上方，所述第二顶升块(3)和第一顶升块(2)之间设置有驱动组件，所述第二顶升块(3)的上方两侧对称开设有凹槽(31)，所述第二顶升块(3)两侧凸块的上方开设有抽气孔(32)，所述抽气孔(32)与底壳(1)贯通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述底壳(1)的内壁两侧固定连接有第一限位板(5)，所述第一顶升块(2)的下方两侧固定连接有第一导杆(6)，两所述第一导杆(6)远离第一顶升块(2)的一端固定连接有限位块(7)，所述第一导杆(6)与第一限位板(5)之间滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述第一顶升块(2)的下方一侧固定连接有支架(8)，所述支架(8)的内部固定安装有伺服电机(9)，所述驱动组件包括与伺服电机(9)输出端转动连接有第一齿轮(10)，所述第一齿轮(10)远离伺服电机(9)的一侧同轴固定连接有连杆(11)，所述连杆(11)远离第一齿轮(10)的一端同轴固定连接有第二齿轮(12)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述第二顶升块(3)的下方两侧固定连接有套筒(13)，两所述套筒(13)远离第二顶升块(3)的一端穿过第一顶升块(2)延伸至底壳(1)的内部且螺纹连接有螺杆(14)，两所述螺杆(14)远离套筒(13)的一端均同轴固定连接有第三齿轮(15)，两所述第三齿轮(15)分别与第一齿轮(10)和第二齿轮(12)啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述第一顶升块(2)的内部两侧固定连接有第二导杆(16)，所述第二顶升块(3)的两侧固定连接有第二限位板(33)，所述第二限位板(33)延伸至第一顶升块(2)的内部与第二导杆(16)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述底壳(1)的内底面固定安装有两组负压器(17)，两所述负压器(17)设置于气缸(4)的两侧，两所述负压器(17)的输出端固定连接有抽气管(18)，所述抽气管(18)远离负压器(17)的一端均延伸至抽气孔(32)中与第一顶升块(2)固定连接，所述抽气管(18)上均固定连接有波纹管(19)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体新型小芯片多步顶升结构，其特征在于：所述抽气孔(32)的端口处固定连接有滤网(34)，所述抽气管(18)远离负压器(17)的一端贴合滤网(34)的下方设置。

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