CN219649481U - 一种电路芯片磨脚器 - Google Patents
一种电路芯片磨脚器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219649481U CN219649481U CN202320517384.9U CN202320517384U CN219649481U CN 219649481 U CN219649481 U CN 219649481U CN 202320517384 U CN202320517384 U CN 202320517384U CN 219649481 U CN219649481 U CN 219649481U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- plate
- air pipe
- side wall
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 210000003437 trachea Anatomy 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电路芯片磨脚器，属于芯片加工领域，一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为L形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；所述定位块呈U形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种电路芯片磨脚器。
背景技术
芯片是集成电路或微电路中不必可少的电子元件，主要起到运行处理作用，被广泛应用在通讯设备、汽车电子、计算机和医疗设备等领域；芯片表面脆弱的部分为引脚，在生产完毕后或后续对芯片进行修复时，引脚是最容易发生变形弯曲的。
而目前对于芯片引脚的磨脚器(整脚器)大多数都缺少对芯片的固定和顶出机构，当驱动设备运行时会产生振动，在对引脚修整的瞬间芯片容易发生偏移，影响对引脚修整的准确率，并且当芯片引脚修整完毕后，需要借助其它工具将芯片翘起拿取，此种操作势必会对芯片表面造成划痕，进而影响对芯片引脚的修整效率。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电路芯片磨脚器，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。
2.技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为L形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；
所述定位块呈U形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件。
进一步的，所述定位块顶面位于外侧边角处开设有引脚槽，所述定位块顶面位于内侧边角处开设有芯片槽。
进一步的，所述控制组件包括连接板，所述连接板固定连接在气缸输出轴上，所述支架后侧壁开设有通槽，所述连接板贯穿通槽，所述连接板呈U形设置，所述连接板靠近气管一侧侧壁设置有卡接组件，所述气管内均活动连接有套筒，所述套筒贯穿气管并与其活动连接，所述套筒侧壁套设有第一弹簧，所述套筒内壁开设有通孔，所述套筒底端固定连接有同一个固定板。
进一步的，所述卡接组件包括矩形槽，所述矩形槽开设在连接板侧壁，所述矩形槽侧壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧另一端固定连接有挡块，所述挡块底面呈倾斜设置，所述挡块后侧壁固定连接有拉绳，所述拉绳贯穿连接板并与支架固定连接。
进一步的，所述气管侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环，所述橡胶环与芯片槽平齐。
进一步的，所述定位块数量为四个，所述定位块均与放置板螺纹连接。
3.有益效果
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
(1)本方案通过支架、气缸、修整块、定位块和气管等之间的相互配合，当气缸带动修整块对芯片引脚进行修整时，可同时连通气管，使得气管产生负压将芯片进行吸附，达到固定的效果，避免在修整时出现晃动或偏移的现象，进而提升引脚修整的准确性。
(2)本方案通过定位块、连接板、控制组件和卡接组件等之间的相互配合，当芯片引脚修整完毕后，气缸复位可通过连接板带动套筒上升，将芯片顶出，方便将芯片取出，有效避免传统需要采用工具翘起的方式，进而提升其修整效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的斜视结构示意图；
图3为本实用新型中卡接组件的结构示意图；
图4为本实用新型中控制组件的局部结构示意图；
图5为本实用新型中定位块的结构示意图；
图6为本实用新型图1中的A处放大图。
图中标号说明：
1、底板；2、支架；3、气缸；4、压板；5、修整块；6、放置板；7、定位块；8、引脚槽；9、芯片槽；10、连接板；11、通槽；12、气管；13、套筒；14、固定板；15、通孔；16、矩形槽；17、第二弹簧；18、挡块；19、拉绳；20、导通管；21、橡胶环；22、第一弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
请参阅图1-6，一种电路芯片磨脚器，包括底板1，底板1顶面靠近后侧处固定连接有支架2，支架2为L形设置，支架2顶面固定安装有气缸3，气缸3输出端贯穿支架2并固定连接有压板4，压板4底面固定连接有若干个修整块5，支架2侧壁固定连接有放置板6，放置板6顶面设置有若干个定位块7；
参阅图1和图5，定位块7呈U形设置，定位块7之间处固定连接有气管12，气管12底端贯穿放置板6并固定连接有导通管20，气管12内设置有控制组件，定位块7顶面位于外侧边角处开设有引脚槽8，定位块7顶面位于内侧边角处开设有芯片槽9，气管12侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环21，橡胶环21与芯片槽9平齐，可便于放置芯片，同时能便于将芯片进行固定，定位块7数量为四个，定位块7均与放置板6螺栓连接。
通过支架2、气缸3、修整块5、定位块7和气管12等之间的相互配合，当气缸3带动修整块5对芯片引脚进行修整时，可同时连通气管12，使得气管12产生负压将芯片进行吸附，达到固定的效果，避免在修整时出现晃动或偏移的现象，进而提升引脚修整的准确性。
参阅图1和图3，控制组件包括连接板10，连接板10固定连接在气缸3输出轴上，支架2后侧壁开设有通槽11，连接板10贯穿通槽11，连接板10呈U形设置，连接板10靠近气管12一侧侧壁设置有卡接组件，气管12内均活动连接有套筒13，套筒13贯穿气管12并与其活动连接，套筒13侧壁套设有第一弹簧22，套筒13内壁开设有通孔15，套筒13底端固定连接有同一个固定板14。
参阅图1和图3，卡接组件包括矩形槽16，矩形槽16开设在连接板10侧壁，矩形槽16侧壁固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17另一端固定连接有挡块18，挡块18底面呈倾斜设置，挡块18后侧壁固定连接有拉绳19，拉绳19贯穿连接板10并与支架2固定连接。
通过定位块7、连接板10、控制组件和卡接组件等之间的相互配合，当芯片引脚修整完毕后，气缸3复位可通过连接板10带动套筒13上升，将芯片顶出，方便将芯片取出，有效避免传统需要采用工具翘起的方式，进而提升其修整效率。
在使用时：首先将芯片依次放置在芯片槽9内，芯片同时与橡胶环21接触，使得芯片引脚卡在引脚槽8内，接着启动气缸3，气缸3输出轴通过压板4带动修整块5向下运动，气缸3输出轴同时带动连接板10向下运动，当修整块5接近芯片时，连接板10下压固定板14并带动套筒13向下运动，第一弹簧22拉伸，使得通孔15与气管12连通，并通过外部设备向气管12内负压将芯片固定，紧接着修整块5按压引脚进行修整，当修整完毕后，气缸3复位，同时连接板10带动挡块18向上运动，挡块18顶住固定板14上侧，使其固定板14带动套筒13向上运动将芯片顶起，紧接着利用拉绳19与挡块18之间的距离带动挡块18向矩形槽16内运动，使得挡块18脱离固定板14，通过第一弹簧22回弹使得套筒13复位，进而便于将芯片取出，可有效的提升芯片引脚的修整效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种电路芯片磨脚器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面靠近后侧处固定连接有支架(2)，所述支架(2)为L形设置，所述支架(2)顶面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)输出端贯穿支架(2)并固定连接有压板(4)，所述压板(4)底面固定连接有若干个修整块(5)，所述支架(2)侧壁固定连接有放置板(6)，所述放置板(6)顶面设置有若干个定位块(7)；
所述定位块(7)呈U形设置，所述定位块(7)之间处固定连接有气管(12)，所述气管(12)底端贯穿放置板(6)并固定连接有导通管(20)，所述气管(12)内设置有控制组件。
2.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述定位块(7)顶面位于外侧边角处开设有引脚槽(8)，所述定位块(7)顶面位于内侧边角处开设有芯片槽(9)。
3.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述控制组件包括连接板(10)，所述连接板(10)固定连接在气缸(3)输出轴上，所述支架(2)后侧壁开设有通槽(11)，所述连接板(10)贯穿通槽(11)，所述连接板(10)呈U形设置，所述连接板(10)靠近气管(12)一侧侧壁设置有卡接组件，所述气管(12)内均活动连接有套筒(13)，所述套筒(13)贯穿气管(12)并与其活动连接，所述套筒(13)侧壁套设有第一弹簧(22)，所述套筒(13)内壁开设有通孔(15)，所述套筒(13)底端固定连接有同一个固定板(14)。
4.根据权利要求3所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述卡接组件包括矩形槽(16)，所述矩形槽(16)开设在连接板(10)侧壁，所述矩形槽(16)侧壁固定连接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)另一端固定连接有挡块(18)，所述挡块(18)底面呈倾斜设置，所述挡块(18)后侧壁固定连接有拉绳(19)，所述拉绳(19)贯穿连接板(10)并与支架(2)固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述气管(12)侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环(21)，所述橡胶环(21)与芯片槽(9)平齐。
6.根据权利要求2所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述定位块(7)数量为四个，所述定位块(7)均与放置板(6)螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320517384.9U CN219649481U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种电路芯片磨脚器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320517384.9U CN219649481U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种电路芯片磨脚器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219649481U true CN219649481U (zh) | 2023-09-08 |
Family
ID=87855456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320517384.9U Active CN219649481U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种电路芯片磨脚器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219649481U (zh) |
-
2023
- 2023-03-16 CN CN202320517384.9U patent/CN219649481U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208352282U (zh) | 一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的icp基板吸取结构 | |
| CN113056186A (zh) | 一种柔性线路板贴片机 | |
| CN219649481U (zh) | 一种电路芯片磨脚器 | |
| CN210233999U (zh) | 一种能精确定位的简易式曲面屏贴合模具 | |
| CN208034049U (zh) | 一种手机无线充电模块压合定位装置 | |
| CN213917396U (zh) | 一种用于芯片制造的打磨装置 | |
| CN213293980U (zh) | 一种ic芯片烧录机用上料装置 | |
| CN210271560U (zh) | 一种无需使用粘性膜的曲面贴合治具 | |
| CN211683484U (zh) | 一种硬膜在上式新型硬膜和软膜贴合装置 | |
| CN211053289U (zh) | 一种pcb板加工专用自动打磨装置 | |
| CN211712079U (zh) | 一种人造板砂光机的吸板结构 | |
| CN211700209U (zh) | 一种用于集成电路板加工的翻转装置 | |
| CN214324231U (zh) | 一种产品外壳贴背胶用治具 | |
| CN111152448A (zh) | 一种硬膜在上式新型硬膜和软膜贴合装置 | |
| CN220849987U (zh) | 一种压电泵气压测试装置 | |
| CN219987209U (zh) | 一种半导体芯片抛光装置 | |
| CN220244708U (zh) | 一种光模块加工用摆放架 | |
| CN219418751U (zh) | 一种电感壳体交接面胶水摊薄装置 | |
| CN221409258U (zh) | 一种pcb拍板定位托举装置 | |
| CN215036464U (zh) | 一种晶圆研磨装置 | |
| CN205654673U (zh) | Lcd自动保压装置 | |
| CN221185395U (zh) | 一种硬盘盖板固定连接器 | |
| CN217571654U (zh) | 一种集成电路器件刻除装置 | |
| CN220839563U (zh) | 一种触摸屏抛光用支撑装置 | |
| CN113352180B (zh) | 一种基于玻璃加工用的倒角磨边装置及倒角方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |