CN218099250U - 一种新型Toll封装测试板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型Toll封装测试板结构，包括底板，底端设有三个针脚，内部设有三条传输通道；漏极模块，设有两个漏极引脚点和一个漏极接点；栅极模块设有一个栅极引脚点；源极模块设有一个源极引脚点；三个针脚分别与栅极模块、漏极模块和源极模块通过三条传输通道连接；三条传输通道分别通过漏极接点、栅极引脚点和源极引脚点连接；源极模块和漏极模块之间设有沟槽。本实用新型以开尔文四线制的方式，配合在源极和栅极之间设置的沟槽，可以有效消除线路自身阻抗对测试数值准确度带来的干扰，也增大了引脚间的间距，降低了引脚的短接故障，有效限制了源极和栅极之间的漏电增加。

Description

一种新型Toll封装测试板结构

技术领域

本实用新型涉及封装测试技术领域，尤其涉及一种新型Toll封装测试板结构。

背景技术

为了保证MOS管器件的可靠性，出厂前都会采用一系列可靠性试验对元器件进行考核筛选。针对器件的不同使用环境，选用的可靠性试验的种类、调节也会有所差异。

对于Toll封装(10*12)的MOS管高温工作寿命试验是最能模拟测试器件寿命的方式。根据不同封装的MOS管器件，需设计不同的PCB测试板，使测试板与器件在高温下配合测试工作，考核时长根据器件不同的应用环境而不同，在电力系统中的应用一般需要达到1000h。

但是，目前市场上的Toll封装(10*12)的PCB测试板线路简单，不能精准地测试出MOS产品的DS之间的Rdson值。且一般使用的测试板是通用型测试板，引脚间距小，SMT后极易出现引脚短接，造成器件失灵。现有Toll封装的PCB测试板，在可靠性试验中因为PCB引脚间距小，温湿度高的环境下，GS电极之间极易出现漏电现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型Toll封装测试板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型Toll封装测试板结构，测试板结构包括底板，底端设有三个针脚，内部设有三条传输通道；

漏极模块，对应Toll封装的漏极结构设置，设有两个中心对称的漏极引脚点；底板下端的中间位置设有一个单独的漏极接点；

栅极模块，对应Toll封装的栅极结构设置；底板左下端位置设有一个单独的栅极引脚点；

源极模块，对应Toll封装的源极结构设置；底板右下端位置设有一个单独的源极引脚点；

三个针脚分别对应栅极、漏极和源极；

三个针脚分别与栅极模块、漏极模块和源极模块通过三条传输通道连接；

三条传输通道分别通过漏极接点、栅极引脚点和源极引脚点连接；

源极模块和漏极模块之间设有沟槽。

一种方式，三条传输通道均各自单独设置；

每条传输通道包括第一通道和第二通道，第一通道和第二通道均与对应的针脚连接；

三条第一通道和第二通道之间分别通过漏极接点、栅极引脚点和源极引脚点连接。

一种方式，三条第二通道还分别连接栅极模块、漏极模块和源极模块。

一种方式，测试板结构上焊接有Toll封装，Toll封装上源极引脚之间的间距为0.4mm，单个源极引脚的宽度为0.8mm，源极引脚和和栅极引脚的长度为2.8mm。

一种方式，Toll封装的源极引脚数量大于源极模块上源极引脚的数量。

一种方式，焊接后，Toll封装至少有一个的源极引脚悬空于沟槽上方。

本实用新型具有如下有益效果：以开尔文四线制的方式，配合在源极和栅极之间设置的沟槽，提前对测试或使用过程中可能出现的故障问题进行了规避，可以有效消除线路自身阻抗对测试数值准确度带来的干扰，也增大了引脚间的间距，降低了引脚的短接故障，有效限制了源极和栅极之间的漏电增加。最终保证封装和测试板的焊接正常，测试采集精度更加准确。

附图说明

图1为本实用新型的电路结构图；

图2为本实用新型的成品结构图；

图3为本实用新型中Toll封装背面的结构示意图；

图4为本实用新型中Toll封装的尺寸示意图。

图例说明：

10、底板；11、针脚；12、传输通道；13、第一通道；14、第二通道；20、漏极模块；21、漏极引脚点；22、漏极接点；30、栅极模块；31、栅极引脚点；40、源极模块；41、源极引脚点；50、沟槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

高温反向偏压试验是一种模拟现实环境对功率元器件进行性能测试的方法。其原理是：PN结在高温下加上反向偏压是一种严酷的考核方式，由于高温下漏电流增加，在温度和电场的作用下，质量差的器件就会失效，用这种方法可以判断生产批次的质量好坏。主要是用来检验功率元器件的高温性能好坏及可靠性水平。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：

如图3和图4所示，Toll封装(10*12)MOS管元器件是一种背面上端是漏极接板，背面下端左侧是一个单独的栅极引脚，背面下端右侧是七个并接的源极引脚。漏极接板部分的尺寸结构，以背视图的方向为准，其宽度为a，长度为b。左侧和右侧在距离顶边c的位置处，开设有对称的凹槽，凹槽的深度为d，长度为e。也就是说两个凹槽距离底边f。漏极接板的底边与源极引脚和栅极引脚的顶边相距g。两种引脚的长度均为h，宽度均为i。源极引脚的数量共有7个，这7个源极引脚上端为连接板结构，即通过上端对7个源极引脚实现并接，7个源极引脚的下端之间存在间隙，相邻的源极引脚之间、最左侧源极引脚与栅极引脚之间的间隙都是j。引脚底边到漏极接板的顶边距离为k。其中a为10.1mm，b为8mm，c为1.4mm，d为0.7mm，e为2.9mm，f为3.7mm，g为2.5mm，h为2.8mm，i为0.8mm，j为0.4mm，k为13.3mm。

如图1和图2所示，测试板结构包括底板10，底板10内部铺设有电路，含有三条传输通道12，底板10的底端设有三个针脚11。以Toll封装焊接后的视角观察，三个针脚11按照从左至右的顺序依次对应栅极、漏极和源极。在底板10上对应Toll封装的焊接专门设置有漏极模块20、源极模块40和栅极模块30。漏极模块20对应Toll封装的漏极接板结构设计，尺寸大致相同，在漏极模块20下方的中心开设有对称的两个漏极引脚点21，同时在底板10下方中心偏左的位置开设有一个单独的漏极接点22。栅极模块30对应Toll封装的栅极引脚结构设置，尺寸大致相同，大约为一个引脚大小的尺寸，在底板10左下端、栅极模块30左侧的位置处开设有一个单独的栅极引脚点31。源极模块40对应Toll封装的源极引脚结构设置，尺寸大致相同，但源极模块40对应的大约是6个引脚大小的尺寸。这样在源极模块40和栅极模块30之间就至少多出了大约一个引脚加上两个引脚间距尺寸的空隙，在这个空隙中设置有专门的沟槽50，沟槽50处于源极模块40和栅极模块30之间。三个针脚11分别与栅极模块30、源极模块40和漏极模块20通过三条传输通道12连接。而三条传输通道12内部又分别通过漏极接点22、栅极引脚点31和源极引脚点41连接。

三条传输通道12均是单独设置的，且每条传输通道12均由对应的第一通道13和第二通道14组成。其中，栅极传输通道12的第一通道13一端连接至栅极针脚11，另一端连接至栅极引脚点31；栅极传输通道12的第二通道14一端连接至栅极针脚11，另一端连接至栅极模块30后延伸至栅极引脚点31，栅极传输通道12的第一通道13和第二通道14在栅极引脚点31处交汇。漏极传输通道12有两条第一通道13，其中一条第一通道13的一端连接至漏极针脚11，另一端连接至漏极接板的一个漏极引脚点21，另一条第一通道13的一端连接至漏极接点22，另一端连接至另一个漏极引脚点21，两个第一通道13通过漏极接板和漏极针脚11在后续连通；漏极传输通道12的第二通道14一端连接至漏极针脚11，另一端连接至漏极接点22，漏极传输通道12的第一通道13和第二通道14在漏极接点22处交汇。源极传输通道12的第一通道13一端连接至源极针脚11，另一端连接至源极引脚点41；源极传输通道12的第二通道14一端连接至源极针脚11，另一端连接至源极模块40后延伸至源极引脚点41。

工作原理：结构上将Toll封装的各个电机焊接到对应的模块上，其中，Toll封装源极最左端的引脚悬置在沟槽50上方。沟槽50的设置有效杜绝了SMT后的焊接问题，使得引脚间的间距增大，极大降低了引脚短路故障。同样的，在高温高压的老化试验中，也不会因为湿气的原因导致故障，诱发器件失控，有效限制了栅极和源极之间的漏电增加。电路采用开尔文四线制的方式，将对应测试板上的G、D、S三个电极分别采用两路走线，其中一条线路对应测试中的电源(force)，另一条线路对应测试中的测量(sensing)，在测试中能极大降低因线路自身阻抗导致的Toll封装(10*12)MOS管器件本身的Rdson干扰，测试值与器件值几乎一致。对后续运行中出现的故障问题，提前做了规避，不会因为测试板的缺陷导致焊接异常以及测试采集精度出现偏差。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型Toll封装测试板结构，其特征在于：测试板结构包括底板(10)，底端设有三个针脚(11)，内部设有三条传输通道(12)；

漏极模块(20)，对应Toll封装的漏极结构设置，设有两个中心对称的漏极引脚点(21)；底板(10)下端的中间位置设有一个单独的漏极接点(22)；

栅极模块(30)，对应Toll封装的栅极结构设置；底板(10)左下端位置设有一个单独的栅极引脚点(31)；

源极模块(40)，对应Toll封装的源极结构设置；底板(10)右下端位置设有一个单独的源极引脚点(41)；

三个针脚(11)分别对应栅极、漏极和源极；

三个针脚(11)分别与栅极模块(30)、漏极模块(20)和源极模块(40)通过三条传输通道(12)连接；

三条传输通道(12)分别通过漏极接点(22)、栅极引脚点(31)和源极引脚点(41)连接；

源极模块(40)和漏极模块(20)之间设有沟槽(50)。

2.根据权利要求1所述的新型Toll封装测试板结构，其特征在于：三条传输通道(12)均各自单独设置；

每条传输通道(12)包括第一通道(13)和第二通道(14)，第一通道(13)和第二通道(14)均与对应的针脚(11)连接；

三条第一通道(13)和第二通道(14)之间分别通过漏极接点(22)、栅极引脚点(31)和源极引脚点(41)连接。

3.根据权利要求2所述的新型Toll封装测试板结构，其特征在于：三条第二通道(14)还分别连接栅极模块(30)、漏极模块(20)和源极模块(40)。

4.根据权利要求1所述的新型Toll封装测试板结构，其特征在于：测试板结构上焊接有Toll封装，Toll封装上源极引脚之间的间距为0.4mm，单个源极引脚的宽度为0.8mm，源极引脚和栅极引脚的长度为2.8mm。

5.根据权利要求4所述的新型Toll封装测试板结构，其特征在于：Toll封装的源极引脚数量大于源极模块(40)上源极引脚的数量。

6.根据权利要求4所述的新型Toll封装测试板结构，其特征在于：焊接后，Toll封装至少有一个的源极引脚悬空于沟槽上方。

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