CN218050741U - 一种pcb板的针脚锡焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种锡焊装置。一种PCB板的针脚锡焊装置，包括工作台，在工作台上设有PCB板装夹组件，在PCB板的一侧设有3D相机检测组件，在PCB板的另一侧设有锡焊组件；所述的PCB板装夹组件包括夹爪，夹爪固定在旋转支架上；旋转支架的定位点一个朝向3D相机检测组件，旋转支架的另一个定位点朝向锡焊组件。本实用新型提供了一种能有效确定针脚高度，确保锡焊效果，锡焊饱满不会焊偏，产品的成品率高的一种PCB板的针脚锡焊装置；解决了现有技术中存在的PCB板与针脚焊接时，由于产品的各种差异导致的锡焊不饱满，发生偏焊，从而影响产品的成品率的技术问题。

Description

一种PCB板的针脚锡焊装置

技术领域

本实用新型涉及一种锡焊装置，尤其涉及一种PCB板的针脚锡焊装置。

背景技术

在现代社会，汽车的应用和普及的相当广泛。在汽车中有很多电子元器件，而电子元器件内基本都是有PCB板，PCB板都需要和针脚焊接，PCB板与针脚有采用锡焊的是一种比较经常使用的焊接方式。

激光锡焊外加相机引导技术本身已经很成熟，但实际上由于PCB板上MARK点位置的相对偏移、各上料工装之间位置的差异及PCB板装配过程中的本身变形等，可能导致焊锡不饱满、焊偏等问题导致产品的报废。

发明内容

本实用新型提供了一种能有效确定针脚高度，确保锡焊效果，锡焊饱满不会焊偏，产品的成品率高的一种PCB板的针脚锡焊装置；解决了现有技术中存在的PCB板与针脚焊接时，由于产品的各种差异导致的锡焊不饱满，发生偏焊，从而影响产品的成品率的技术问题。

本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种PCB板的针脚锡焊装置，包括工作台，在工作台上设有PCB板装夹组件，在PCB板的一侧设有3D相机检测组件，在PCB板的另一侧设有锡焊组件；所述的PCB板装夹组件包括夹爪，夹爪固定在旋转支架上；旋转支架的定位点一个朝向3D相机检测组件，旋转支架的另一个定位点朝向锡焊组件。通过旋转支架来选择PCB组件的位置，先通过旋转支架将PCB板组件运送至3D相机检测组件位置，在进行锡焊前，让3D相机检测组件对PCB板进行识别，识别PCB板与控制器壳体之间的高度、PCB板针脚高度，从而实现预判断，防止在后续的锡焊时出现偏焊或者锡焊不饱满，锡焊不牢固等问题，识别合格后，旋转支架将PCB组件运送至锡焊组件处，进行锡焊，锡焊完成后，再次用3D相机进行识别判断是否锡焊合格。经过了3D相机在锡焊前后进行检测，提高了产品的良品率。

作为优选，所述的3D相机检测组件，包括3D相机，3D相机固定在底板上，底板下方设有X向和Y向的导轨移动结构，导轨移动结构连接有3D相机驱动件。通过导轨移动结构带动3D相机对PCB板上的11个需要锡焊的位置进行拍照检测，能实现对PCB板上的所有点进行锡焊前后的检测。

作为优选，所述的导轨移动结构包括沿Z向平行布置的X向运动板和Y向运动板，在X向运动板上设有X向导轨，在底板的底部设有X向滑轨座；在X向运动板底部设有Y向滑轨座，在Y向运动板上设有Y向导轨；底板上连接有X向驱动件，X向运动板上连接有Y向驱动件。X向运动板和Y向运动板上下平行布置，节省了空间，通过X向和Y向的移动，将3D相接运送到限定的位置。X向和Y向就是在水平面上的两个方向。

作为优选，在导轨移动结构上还设有限位结构，所述的限位结构包括X向限位结构和Y向限位结构。通过限位结构确定X向运动板和Y向运动板的位置，从而实现3D相机对PCB板上的需要锡焊的点进行焊接。

作为优选，所述的X向限位结构和Y向限位结构的结构相同，所述的限位结构包括限位座，限位座上安装有缓冲器，在底座的底面上设有X向挡块，在X运动板底面上安装有挡块。挡块抵接在缓冲器上，从而实现对运动板的位置的限定。

作为优选，所述的PCB板装夹组件的夹爪通过夹爪座固定在旋转支架上，在夹爪座上安装有压板，所述的压板上设有锡焊孔。压板压住PCB板，并且在上开锡焊孔，将需要焊接的位置露出来，也方便3D相机和引导相机确定mark点，实现探测。

作为优选，所述的锡焊组件包括锡焊架，锡焊架上设有引导相机和锡焊头，锡焊架固定在旋转柱上。由引导相机引导识别PCB板上MARK点来识别PCB板上针脚位置并进行锡焊，这保证每次PCB板焊接位置固定，确保PCB板与工装的相对位置误差精确在焊接引导相机本身自带的补偿范围内。

因此，本实用新型的一种PCB板的针脚锡焊装置具备下述优点：增加3D相机进行焊前、焊后检测，并通过夹爪将PCB板从自动传送线取出放至固定焊接工装内，并通过工装固定PCB板保证其位置相对地固定，保证焊接质量，提高合格率。

附图说明

图1是一种PCB板的针脚锡焊装置的立体图。

图2是图1中PCB板装夹组件的立体图。

图3是图2中夹爪部分的立体图。

图4是图1中的3D相机部分的立体图。

图5是图4中3D相机的导轨结构立体图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

如图1和2和3所示，一种PCB板的针脚锡焊装置，包括工作台1，在工作台1的一侧安装有旋转柱7，旋转柱7上固定有锡焊架5，在锡焊架5上安装有引导相机6和锡焊头。

在工作台1的中部安装有旋转支架2，旋转支架2上固定有两个夹爪座3，两个夹爪座3呈180°对称布置。在夹爪座3固定有两个夹爪4，两个夹爪4之间安装有压板5，压板5上开设有锡焊孔6。压板6压在PCB板8上，PCB板8固定在控制器9上。

在工作台1的另一侧安装有3D相机支架10，3D相机支架10上安装有3D相机4，3D相机4的两侧分别是3D相机控制器19和引导相机控制器18。

3D相机4固定在底座13上，底座13下方安装有X向运动板14和Y向运动板15，X向运动板14和Y向运动板15相互平行。在X向运动板14上安装有X向导轨16，底座13下表面安装有X向滑轨座24，X向导轨16与X向滑轨座24配合。在X向运动板14的下方安装有Y向滑轨座，在Y向运动板15上安装有Y向导轨17，Y向导轨17与Y向滑轨座配合。X向导轨16和Y向导轨17相互垂直。在X向运动板14的一侧安装有X向运动气缸11，在Y向运动板15的一侧安装有Y向运动气缸13，X向运动气缸11与Y向运动气缸13相互垂直。

在X向运动板14的两端各安装有一个X向限位座20，在X向限位座20上安装有X向缓冲器21，在底座的底面设有X向挡块；在Y向运动板15的两端安装有一个Y向限位座22，在Y向限位座22上安装有Y向缓冲器23，在X向运动板14的底面设有Y向挡块。

使用时，将装夹有PCB板8的夹爪座3旋转到3D相机4下方，3D相机通过X向导轨和Y向导轨及限位结构运动到指定的位置，对PCB板上的其中一些需要锡焊的点进行识别，识别PCB板与控制器壳体之间的高度、PCB板针脚7的高度，当高度超出设置范围时，则判断为NG不会进行焊接，判定OK时，由夹爪搬运气缸将PCB板搬运到激光焊接固定位置，保证PCB板每次焊接时均在固定位置进行焊接，随后引导相机识别MARK点，再由MARK点确定所需焊接针脚的位置，随后进行送锡并焊接，引导相机内部能对针脚位置进行一定的补偿，从而保证针脚位置即使存在偏移也能确保锡焊的质量。焊接完成后，再通过夹爪将控制器放回工装上，再次进行3D相机4识别，检查针脚锡焊质量。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明的构思作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (7)

1.一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：包括工作台，在工作台上设有PCB板装夹组件，在PCB板的一侧设有3D相机检测组件，在PCB板的另一侧设有锡焊组件；所述的PCB板装夹组件包括夹爪，夹爪固定在旋转支架上；旋转支架的定位点一个朝向3D相机检测组件，旋转支架的另一个定位点朝向锡焊组件。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：所述的3D相机检测组件，包括3D相机，3D相机固定在底板上，底板下方设有X向和Y向的导轨移动结构，导轨移动结构连接有3D相机驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：所述的导轨移动结构包括沿Z向平行布置的X向运动板和Y向运动板，在X向运动板上设有X向导轨，在底板的底部设有X向滑轨座；在X向运动板底部设有Y向滑轨座，在Y向运动板上设有Y向导轨；底板上连接有X向驱动件，X向运动板上连接有Y向驱动件。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：在导轨移动结构上还设有限位结构，所述的限位结构包括X向限位结构和Y向限位结构。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：所述的X向限位结构和Y向限位结构的结构相同，所述的限位结构包括限位座，限位座上安装有缓冲器，在底座的底面上设有X向挡块，在X运动板底面上安装有挡块。

6.根据权利要求1至5任意一项所述一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：所述的PCB板装夹组件的夹爪通过夹爪座固定在旋转支架上，在夹爪座上安装有压板，所述的压板上设有锡焊孔。

7.根据权利要求1至5任意一项所述一种PCB板的针脚锡焊装置，其特征在于：所述的锡焊组件包括锡焊架，锡焊架上设有引导相机和锡焊头，锡焊架固定在旋转柱上。

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