CN218039134U - 一种半导体收料装置的弹夹支撑结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，涉及半导体封装设备技术领域，所述支撑结构，包括底座、封装弹夹限位部、顶升装置及驱动装置，所述底座用于承接所述顶升装置及驱动装置，所述封装弹夹限位部至少设置有两个，两个所述封装弹夹限位部沿所述底座长度方向阵列设置，所述顶升装置设置在所述封装弹夹限位部的下方，且所述顶升装置通过驱动装置的驱动在所述封装弹夹限位部下方移动。通过驱动装置的设置，使得通过一组升降装置来对至少两个的封装弹夹进行升降，减少了驱动机构的数量，从而减少了设备的占用空间。

Description

一种半导体收料装置的弹夹支撑结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体收料装置的弹夹支撑结构。

背景技术

半导体集成电路芯片生产过程中，为了方便Frame的周转存储，同时方便放入烤箱中进行烘烤，通常使用封装弹夹对半导体集成芯片进行暂时的存储。

在半导体收料装置的整机的其中一端，通常设置为每一封装弹夹对应一个升降装置，用以控制封装弹夹在竖直方向上的滑移，这样容易导致整体结构设计复杂，且空间间隙小，不方便维护。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中每一封装弹夹对应一升降装置，整体结构设计复杂，且空间间隙小，不方便维护的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，包括底座、封装弹夹限位部、顶升装置及驱动装置，所述底座用于承接所述顶升装置及驱动装置，所述封装弹夹限位部至少设置有两个，两个所述封装弹夹限位部沿所述底座长度方向阵列设置，所述顶升装置设置在所述封装弹夹限位部的下方，且所述顶升装置通过驱动装置的驱动在所述封装弹夹限位部下方移动。

优选的，所述封装弹夹限位部包括底板及支撑板，其中，所述支撑板相对于所述底座固定设置，所述支撑板指向所述底座一侧设置有若干连杆，所述底板与所述连杆指向所述底座一端固定设置。

优选的，所述底板上设置有若干限位块，所述限位块用于对位于底板上的封装弹夹进行限位。

优选的，所述驱动装置包括承接部件和驱动部件，其中，所述承接部件包括承接板及水平轨道，所述承接板用于承接所述顶升装置，所述水平轨道位于所述底座上，用于承接所述承接板，所述承接板上设置有与所述水平轨道相互匹配的卡槽，所述驱动部件用于驱动所述承接板在所述水平轨道上滑移。

优选的，所述驱动部件包括驱动气缸，所述驱动气缸沿所述底座长度方向延伸设置，所述驱动气缸其中一端与所述底座相互固定设置，另外一端与所述承接板相互固定设置。

优选的，所述底座上设置有固定板，所述固定板呈L形，所述固定板的水平方向通过螺栓固定在所述底座上，所述固定板的竖直方向与所述驱动气缸其中一端端部相互固定设置。

优选的，所述顶升装置一侧设置有拖链。

上述所述的一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，其通过驱动装置的设置，使得通过一组升降装置来对至少两个的封装弹夹进行升降，减少了驱动机构的数量，从而减少了设备的占用空间，方便后期进行维护。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中一种半导体收料装置的弹夹支撑结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式中一种半导体收料装置的弹夹支撑结构另一角度的结构示意图。

图例说明：

1、底座；2、封装弹夹限位部；21、底板；211、限位块；22、支撑板；23、连杆；3、顶升装置；4、驱动装置；41、承接部件；411、水平轨道；4111、挡块；412、承接板；4121、卡槽；42、驱动部件；421、驱动气缸；422、固定板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

请参阅图1和图2，一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，包括底座1、封装弹夹限位部2、顶升装置3、驱动装置4，其中，所述底座1用于支撑所述封装弹夹限位部2、升降装置及驱动装置4，所述封装弹夹限位部2至少设置有两个，所述封装弹夹限位部2沿所述底座1长度方向阵列设置，所述升降装置位于所述封装弹夹限位部2的底部，所述驱动装置4用于驱动所述升降装置在所述封装弹夹限位部2的底部滑移设置。

请参阅图1，所述底座1呈长方体设置，所述底座1上设置有若干螺纹孔（图中未示出），所述螺纹孔用于方便所述底座1固定在半导体收料装置上。

所述封装弹夹限位部2位于所述底座1的上方，并且沿所述底座1的长度方向阵列设置，在一实施方式中，请参阅图1，所述封装弹夹限位部2设置有两个，所述封装弹夹限位部2包括底板21及支撑板22，所述支撑板22及所述底板21均为矩形框架设置，其中所述支撑板22中间空心部分的长宽均大于封装弹夹，所述底板21中间空心部分的长宽均小于封装弹夹，所述支撑板22相对于底座1固定设置，具体的，在一实施方式中，所述支撑板22通过螺栓固定在半导体收料装置上（图中未示出），所述支撑板22指向所述底座1一侧设置有若干连杆23，所述底板21位于所述连杆23背离所述支撑板22一侧，所述底板21通过连杆23与所述支撑板22相互固定，所述底板21指向所述支撑板22一侧还设有若干限位块211，在一实施方式中，所述限位块211设置有四个，四个所述限位块211分别用于固定所述封装弹夹的四周边角。在其他实施方式中，所述封装弹夹限位部2的数量可以根据需求进行增加。

所述顶升装置3用于驱动位于所述封装弹夹限位部2中的封装弹夹沿竖直方向上滑移，在一实施方式中，所述顶升装置3为剪叉式升降结构，在其他实施方式中，所述顶升装置3还可以为伸缩气缸、电动伸缩杆或其他已知的任意形式的伸缩结构。在一实施方式中，请参阅图1，所述顶升装置3一侧还设置有拖链，所述拖链用于对导线、气管等进行保护剂导向。

所述驱动装置4用于驱动所述顶升装置3沿所述底座1长度方向滑移设置，所述驱动装置4包括承接部件41及驱动部件42，其中，所述承接部件41用于承接在所述顶升装置3，在一实施方式中，所述承接部件41设置在所述顶升部件与所述底座1之间，所述驱动部件42用于驱动所述承接部件41在水平方向上滑移。在一实施方式中，所述承接部件41包括水平轨道411及承接板412，所述承接板412水平设置，所述承接板412用于承接所述顶升装置3，所述水平轨道411固定设置在所述底座1上，所述水平轨道411用于承接所述承接板412并对承接板412的滑移方向进行导向，所述承接板412上设置有与所述水平轨道411相互匹配的卡槽4121，所述水平轨道411长度方向两端分别设置有挡块4111，所述挡块4111用于承接板412在水平轨道411上滑移时，对所述承接板412进行限位。

在一实施方式中，所述水平轨道411上还设置有距离传感器，用于检测所述承接板412与所述水平轨道411端部之间的距离，用于保证滑移完成后的承接板412能够位于封装弹夹的下方。所述驱动部件42包括水平放置的驱动气缸421，所述驱动气缸421沿所述底座1的长度方向延伸设置，所述驱动气缸421其中一端固定所述底座1上，另外一端与所述承接板412固定设置，在一实施方式中，所述底座1上设置有固定板422，所述固定板422呈L形，所述固定板422的水平面与所述底座1相互贴合，并通过螺栓固定在所述底座1上，所述固定板422的竖直面与所述驱动气缸421的端部固定设置。

工作原理：

当封装弹夹需要顶升时，驱动气缸421将承接板412驱动至需要顶升的封装弹夹的下方，通过顶升装置3将封装弹夹进行顶升，当封装弹夹内封装的IC板填充完成后，顶升装置3回到原位，并通过驱动气缸421驱动承接板412到另一需要顶升的封装弹夹下方，顶升该侧封装弹夹，当全部封装弹夹内封装的IC板填充完成后，工作人员取出封装弹夹，重新安装空的封装弹夹。

本申请所提供的一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，其通过驱动装置4的设置，使得通过一组顶升装置来对至少两个的封装弹夹进行升降，减少了驱动机构的数量，从而减少了设备的占用空间。

需要注意的是，本发明中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本发明所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，发明人在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围。

Claims (7)

1.一种半导体收料装置的弹夹支撑结构，包括底座、封装弹夹限位部、顶升装置及驱动装置，所述底座用于承接所述顶升装置及驱动装置，其特征在于：所述封装弹夹限位部至少设置有两个，两个所述封装弹夹限位部沿所述底座长度方向阵列设置，所述顶升装置设置在所述封装弹夹限位部的下方，且所述顶升装置通过驱动装置的驱动在所述封装弹夹限位部下方移动。

2.根据权利要求1所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述封装弹夹限位部包括底板及支撑板，其中，所述支撑板相对于所述底座固定设置，所述支撑板指向所述底座一侧设置有若干连杆，所述底板与所述连杆指向所述底座一端固定设置。

3.根据权利要求2所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述底板上设置有若干限位块，所述限位块用于对位于底板上的封装弹夹进行限位。

4.根据权利要求1所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述驱动装置包括承接部件和驱动部件，其中，所述承接部件包括承接板及水平轨道，所述承接板用于承接所述顶升装置，所述水平轨道位于所述底座上，用于承接所述承接板，所述承接板上设置有与所述水平轨道相互匹配的卡槽，所述驱动部件用于驱动所述承接板在所述水平轨道上滑移。

5.根据权利要求4所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述驱动部件包括驱动气缸，所述驱动气缸沿所述底座长度方向延伸设置，所述驱动气缸其中一端与所述底座相互固定设置，另外一端与所述承接板相互固定设置。

6.根据权利要求5所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述底座上设置有固定板，所述固定板呈L形，所述固定板的水平方向通过螺栓固定在所述底座上，所述固定板的竖直方向与所述驱动气缸其中一端端部相互固定设置。

7.根据权利要求1所述的半导体收料装置的弹夹支撑结构，其特征在于：所述顶升装置一侧设置有拖链。

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