CN217945795U - 一种真空整形装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于真空包装机技术领域，具体涉及一种真空整形装置。本真空整形装置包括：真空罩及底板；热封底座，滑动安装在底板上，且其顶面设置有若干导柱；压块，位于热封底座上方且与各导柱套接，用于将袋口压紧在热封底座上；以及底座驱动气缸，设置在真空罩的内侧壁上，用于在整形前驱动热封底座移开热封处。本实用新型的有益效果是，本实用新型的真空整形装置的真空罩内设置有底座驱动气缸，可以在整形前驱动热封底座离开热封处，以便于后续对袋体进行整形时袋内的物料可以达到热封处。

Description

一种真空整形装置

技术领域

本实用新型属于真空包装机技术领域，具体涉及一种真空整形装置。

背景技术

一般真空整形机的工作步骤为：通过压袋机构压紧袋口，然后抽真空、热封，最后进行整形。特别是在热封完袋口后，对袋体进行整形，可以便于后续搬运、堆放。

但是，现有的真空整形机在整形时，因压袋机构的限制，袋内的物料不能达到热封处，使整形完的袋体在后续搬运过程中仍然容易变形。因此，需要一种可以便于整形时物料达到热封处的真空整形装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种真空整形装置，以解决上述技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种真空整形装置，包括：真空罩及底板；热封底座，滑动安装在底板上，且其顶面设置有若干导柱；压块，位于热封底座上方且与各导柱套接，用于将袋口压紧在热封底座上；以及底座驱动气缸，设置在真空罩的内侧壁上，用于在整形前驱动热封底座移开热封处。

进一步的，所述热封底座内设置有顶升机构；所述顶升机构包括：销轴，水平设置，其一端外露于热封底座朝向底座驱动气缸的侧壁，另一端套设有弹簧；滚珠，设置在销轴轴身上的滚珠槽内，且滚珠槽的槽壁为斜面；顶升件，设置在滚珠上方，且其顶端与压块的底面相抵；其中所述底座驱动气缸顶推销轴，销轴克服弹簧压力回缩，使滚珠沿滚珠槽的斜面向上滚动，以通过顶升件将压块顶离热封底座的上表面。

进一步的，所述真空罩的内侧壁上还设置有压块气缸，用于下压压块，以通过压块将袋口压紧在热封底座上。

进一步的，所述底板上位于压块气缸下方处设置有固定座；所述热封底座朝向底座驱动气缸的侧面设置有与固定座相吸的磁性件。

进一步的，所述底板上设置有滑轨，且所述热封底座安装在滑轨上。

进一步的，所述真空罩内设置有上热封杆气缸以及吊装在上热封杆气缸下端的上热封杆。

进一步的，所述真空罩内的顶板上还设置有整袋板和整袋板气缸。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的真空整形装置的真空罩内设置有底座驱动气缸，可以在整形前驱动热封底座离开热封处，以便于后续对袋体进行整形时袋内的物料可以达到热封处。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的真空整形装置的剖视图；

图2是本实用新型的真空整形装置的热封底座的立体图；

图3是本实用新型的顶升机构的示意图。

图中：

真空罩11、底板12、滑轨121、热封底座2、导柱21、压块3、底座驱动气缸4、顶升机构5、销轴51、弹簧52、滚珠53、滚珠槽54、顶升件55、压块气缸6、固定座7、磁性件8、上热封杆气缸91、上热封杆92、整袋板10、整袋板气缸101。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1所示，本实施例提供了一种真空整形装置，包括：真空罩11及底板12；热封底座2，滑动安装在底板12上，且其顶面设置有若干导柱21；压块3，位于热封底座2上方且与各导柱21套接，用于将袋口压紧在热封底座2上；以及底座驱动气缸4，设置在真空罩11的内侧壁上，用于在整形前驱动热封底座2离开热封处。

在本实施例中，真空整形装置的真空罩11内设置有底座驱动气缸4，可以在整形前驱动热封底座2离开热封处，以便于后续对袋体进行整形时袋内的物料可以达到热封处。

在一种现有技术的应用场景中，底板12可以被驱动机构驱动至下袋工位接收袋体，袋口塞入压块3与热封底座2之间，然后将底板12移动至真空罩11下方；真空罩11也可以由驱动机构驱动下降，与底板12形成真空箱，进行后续抽真空、热封、整袋操作。

在本实施例中，优选的，在热封完、整形前，需要将压块3抬起，以松开压压块3与热封底座2之间的袋口，防止底座驱动气缸4驱动热封底座2离开热封处的过程中把袋子移位，影响后续整袋效果。

在本实施例中，如图1至图3所示，优选的，所述热封底座2内设置有顶升机构5；所述顶升机构5包括：销轴51，水平设置，其一端外露于热封底座2朝向底座驱动气缸4的侧壁，另一端套设有弹簧52且位于热封底座2内；滚珠53，设置在销轴51轴身上的滚珠槽54内，且滚珠槽54的槽壁为斜面；顶升件55，设置在滚珠53上方，且其顶端与压块3的底面相抵；其中所述底座驱动气缸4顶推销轴51，销轴51克服弹簧52压力回缩，使滚珠53沿滚珠槽54的斜面向上滚动，以通过顶升件55将压块3顶离热封底座2的上表面。

在本实施例中，具体实施过程中，驱动气缸4向销轴51施力，将压块3顶离热封底座2上表面松开袋体，可以同时推动热封底座2离开热风处。

在本实施例中，在抽真空时，袋体会不断内陷、变形，为了防止袋体变形过程中将袋内物料弹出，优选的，所述真空罩11的内侧壁上还设置有压块气缸6，用于下压压块3，可以在抽真空过程中，通过压块3将袋口压紧在热封底座2上。

在本实施例中，为了在热封时将热封底座2固定，所述底板12上位于压块气缸6下方处设置有固定座7；所述热封底座2朝向底座驱动气缸4的侧面设置有与固定座7相吸的磁性件8。

在本实施例中，热封底座2的固定方式简单方便。

在本实施例中，可选的，所述底板12上设置有滑轨121，且所述热封底座2安装在滑轨121上。

在本实施例中，可选的，所述真空罩11内设置有上热封杆气缸91以及吊装在上热封杆气缸91下端的上热封杆92。

在本实施例中，可选的，所述真空罩11内的顶板上还设置有整袋板10和整袋板气缸101。

在本实施例中，驱动器可以但不现实气缸，各驱动器、气缸可以通过PLC控制，本领域技术人员可以通过限于程序来控制各驱动器、气缸的动作。

综上所述，本真空整形装置的真空罩11内设置有底座驱动气缸4，可以在整形前驱动热封底座2离开热封处，以便于后续对袋体进行整形时袋内的物料可以达到热封处；顶升机构5可以在热封完、整形前，将压块3抬起，以松开压压块3与热封底座2之间的袋口；可以在抽真空过程中，通过压块3将袋口压紧在热封底座2上。

本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种真空整形装置，其特征在于，包括：

真空罩(11)及底板(12)；

热封底座(2)，滑动安装在底板(12)上，且其顶面设置有若干导柱(21)；

压块(3)，位于热封底座(2)上方且与各导柱(21)套接，用于将袋口压紧在热封底座(2)上；以及

底座驱动气缸(4)，设置在真空罩(11)的内侧壁上，用于在整形前驱动热封底座(2)离开热封处。

2.根据权利要求1所述的真空整形装置，其特征在于，

所述热封底座(2)内设置有顶升机构(5)；

所述顶升机构(5)包括：

销轴(51)，水平设置，其一端外露于热封底座(2)朝向底座驱动气缸(4)的侧壁，另一端套设有弹簧(52)；

滚珠(53)，设置在销轴(51)轴身上的滚珠槽(54)内，且滚珠槽(54)的槽壁为斜面；

顶升件(55)，设置在滚珠(53)上方，且其顶端与压块(3)的底面相抵；其中

所述底座驱动气缸(4)顶推销轴(51)，销轴(51)克服弹簧(52)压力回缩，使滚珠(53)沿滚珠槽(54)的斜面向上滚动，以通过顶升件(55)将压块(3)顶离热封底座(2)的上表面。

3.根据权利要求1所述的真空整形装置，其特征在于，

所述真空罩(11)的内侧壁上还设置有压块气缸(6)，用于下压压块(3)，以通过压块(3)将袋口压紧在热封底座(2)上。

4.根据权利要求3所述的真空整形装置，其特征在于，

所述底板(12)上位于压块气缸(6)下方处设置有固定座(7)；

所述热封底座(2)朝向底座驱动气缸(4)的侧面设置有与固定座(7)相吸的磁性件(8)。

5.根据权利要求1所述的真空整形装置，其特征在于，

所述底板(12)上设置有滑轨(121)，且所述热封底座(2)安装在滑轨(121)上。

6.根据权利要求1所述的真空整形装置，其特征在于，

所述真空罩(11)内设置有上热封杆气缸(91)以及吊装在上热封杆气缸(91)下端的上热封杆(92)。

7.根据权利要求1所述的真空整形装置，其特征在于，

所述真空罩(11)内的顶板上还设置有整袋板(10)和整袋板气缸(101)。

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